阅读说明：本技术 一种易拆装的芯片固定结构的硒鼓 (Selenium drum of chip fixed knot of easy dismouting constructs ) 是由 彭煦 于 2020-09-02 设计创作，主要内容包括：一种易拆装的芯片固定结构的硒鼓,涉及激光打印机领域,包含硒鼓主体、芯片安装位、芯片；所述芯片安装位在硒鼓主体的特定位置,用于固定芯片,左右个有一个用于锁定芯片的扣口相对的互相对称的悬臂勾型卡扣的芯片扣和一个打开芯片扣的扣口朝下的互相对称的悬臂勾型卡扣的按扣,右边的按扣的保持元件的右侧面为斜向左下方的斜面,所述芯片的尾端左右各有一个突出的卡位；装芯片时,将芯片推入芯片安装位内直至芯片扣扣住芯片尾端,取出芯片时,通过按压按扣,撑开芯片扣,使芯片与芯片扣分离,并将芯片往外推出。有益效果是：芯片的安装和取下简便快捷,外型美观。(A selenium drum with an easily-detachable chip fixing structure relates to the field of laser printers and comprises a selenium drum main body, a chip mounting position and a chip; the chip mounting position is at a specific position of the selenium drum main body and is used for fixing the chip, the left side and the right side of the chip mounting position are respectively provided with a chip buckle for locking the mutually symmetrical cantilever hook-type buckles with opposite buckle openings of the chip and a snap fastener for opening the mutually symmetrical cantilever hook-type buckles with the downward buckle openings of the chip buckle, the right side surface of the holding element of the snap fastener on the right side is an inclined surface which is inclined to the left and the lower side, and the left side and the right side of the tail end of the chip are respectively provided with a protruding clamp position; when the chip is installed, the chip is pushed into the chip installation position until the chip buckle buckles the tail end of the chip, and when the chip is taken out, the chip buckle is opened by pressing the snap fastener, so that the chip is separated from the chip buckle, and the chip is pushed out. The beneficial effects are that: the chip is simple, convenient and quick to mount and dismount, and attractive in appearance.)

一种易拆装的芯片固定结构的硒鼓

技术领域

本发明一种易拆装的芯片固定结构的硒鼓，涉及激光打印机领域，尤其涉及一种硒鼓。

背景技术

大部分的硒鼓包含有识别、记录硒鼓使用信息的芯片，将芯片固定安装在硒鼓对应的芯片槽位处，现市面上常见的芯片固定方法是用粘胶固定、螺丝固定或者是卡位固定，粘胶通常是用双面胶或者额外添加流体胶固定，使用不便或者是外观不美观；螺丝固定方式不适用于较小的芯片并且拧螺丝相对比较耗时；卡位固定的方法安装比较方便，但是客户在第二次填充碳粉后，更换芯片时造成不便，不好取下或者取下时容易损坏固定卡位，导致新芯片无法固定。

发明内容

针对上述现有技术不足，本发明提供一种易拆装的芯片固定结构的硒鼓，芯片的安装和取下简便快捷，外型美观。

为了实现上述目的，本发明设计所采用的技术方案是：一种易拆装的芯片固定结构的硒鼓，包含硒鼓主体、芯片和芯片安装位；所示硒鼓主体是激光打印机静电成像的主要部分，含有实现产品功能的结构；所述芯片是一面有触点的电子元器件，芯片主体为方形，安装方向的一端为芯片***端，对应的另一端为芯片尾端，芯片尾端的两侧各有一个突出的芯片卡位；所述芯片安装位是在硒鼓主体的外表面，包含槽位、芯片扣和按扣，槽位由底座、右挡板、左挡板、后挡板和支架组成，底座为方形塑料板，右挡板是由左上角带缺口的阶梯状塑料板和与阶梯状塑料板上端边缘垂直连接的长方形塑料板组成的直角塑料板，左挡板与右挡板互相对称，方向相反，后挡板为高度与右挡板相同的长方形塑料板，左挡板、右挡板和后挡板的垂直于底座，左挡板和右挡板的无缺口一端分别与后挡板两端垂直连接；支架为两块平行、对称的方形塑料板，一端与后挡板垂直连接，底部与底座垂直连接，位于左挡板和右挡板之间，支架的高度比底座到右挡板内直角处高度小，高度差大于芯片厚度；芯片扣为悬臂勾型卡扣，用于防止芯片移位，垂直于右挡板缺口处壁面伸出，扣口朝向左侧，保持元件到后挡板的距离等于芯片***端到芯片尾端的长度，左挡板上同样有与右挡板对称的芯片扣，按方位可分为右芯片扣和左芯片扣；按扣为为悬臂勾型卡扣，用于分离芯片与芯片扣，位于芯片扣上方，垂直于右挡板缺口处壁面伸出，扣口朝下，保持元件的左侧面为竖直平面、右侧面为斜向左下方的斜面、***面为斜面，总长度等于或小于芯片扣的扣梁长度，左挡板上同样有一个与右挡板对称的按扣，按方位可分为右按扣和左按扣；右挡板和左挡板的按扣的保持元件之间的距离等于芯片***端的宽度，右挡板和左挡板的芯片扣的保持元件之间的距离等于或小于芯片***端的宽度。

进一步的，所述芯片安装位只有一侧同时具有芯片扣和按扣，另一侧没有芯片扣和按扣，芯片尾端只有与具有芯片扣的同侧具有芯片卡位。

进一步的，所述芯片安装位与硒鼓主体的外壳一体成型结构。

进一步的，所述支架的分别与左挡板和右挡板为一体结构。

在安装芯片时，芯片安装位中间的支架，可以方便芯片两侧更容易***，将芯片的前端沿着芯片安装位***方向推入芯片，直至将芯片的尾端与芯片扣扣上为止，当需要取出芯片时按下按扣，两边的芯片扣在按扣的挤压下被撑开，从而使得芯片扣的卡扣与芯片分离，并且由于按扣的保持元件的前端带有斜向下的斜面，当按扣往下压时，斜面给芯片卡位一个向外的推力，使得芯片往外移动，避免松开按扣时芯片扣重新扣住芯片，从而达到方便安装、取出芯片的目的。

本发明的一种易拆装的芯片固定结构的硒鼓的有益效果是：芯片的安装和取下简便快捷，外型美观。

附图说明

图1是一种易拆装的芯片固定结构的硒鼓的轴测图，图2是一种易拆装的芯片固定结构的硒鼓的装上芯片的芯片固定结构的轴测图，图3是一种易拆装的芯片固定结构的硒鼓的芯片固定结的轴测图，图4和图5是一种易拆装的芯片固定结构的硒鼓的装上芯片的芯片固定结构的左边的局部示意图，图6是一种易拆装的芯片固定结构的硒鼓的芯片的俯视图，其中1是芯片，1-1是芯片***端，1-2是芯片尾端，1-3是芯片卡位，2是芯片安装位，3是槽位，3-1是底座，3-2是右挡板，3-3是左挡板，3-4是后挡板，3-5是支架，4是芯片扣，4-1是右芯片扣，4-2是左芯片扣，5是按扣，5-1是右按扣，5-2是左按扣，6是硒鼓主体。

具体实施方式

下面结合附图对本发明设计作具体说明：参照附图，一种易拆装的芯片固定结构的硒鼓，包含硒鼓主体6、芯片1和芯片安装位2；所示硒鼓主体6是激光打印机静电成像的主要部分，含有实现产品功能的结构；所述芯片1是一面有触点的电子元器件，芯片主体为方形，安装方向的一端为芯片***端1-1，对应的另一端为芯片尾端1-2，芯片尾端1-2的两侧各有一个突出的芯片卡位1-3；所述芯片安装位2是在硒鼓主体6的外表面，包含槽位3、芯片扣4和按扣5，槽位3由底座3-1、右挡板3-2、左挡板3-3、后挡板3-4和支架3-5组成， 底座3-1为方形塑料板，右挡板3-2是由左上角带缺口的阶梯状塑料板和与阶梯状塑料板上端边缘垂直连接的长方形塑料板组成的直角塑料板，左挡板3-3与右挡板3-2互相平行、互相对称，后挡板3-4为高度与右挡板3-2相同的长方形塑料板，左挡板3-3、右挡板3-2和后挡板3-4的垂直于底座3-1，左挡板3-3和右挡板3-2的无缺口一端分别与后挡板3-4两端垂直连接；支架3-5为两块平行、对称的方形塑料板，一端与后挡板3-4垂直连接，底部与底座3-1垂直连接，位于左挡板3-3和右挡板3-2之间，支架3-5的高度比底座3-1到右挡板3-2内直角处高度小，高度差大于芯片1厚度；芯片扣4为悬臂勾型卡扣，用于防止芯片1移位，垂直于右挡板3-2缺口处壁面伸出，扣口朝向左侧，保持元件到后挡板3-4的距离等于芯片***端1-1到芯片尾端1-2的长度，左挡板3-3上同样有与右挡板3-2对称的芯片扣4，按方位可分为右芯片扣4-1和左芯片扣4-2；按扣5为为悬臂勾型卡扣，用于分离芯片1与芯片扣4，位于芯片扣4上方，垂直于右挡板3-2缺口处壁面伸出，扣口朝下，保持元件的左侧面为竖直平面、右侧面为斜向左下方的斜面、***面为斜面，总长度等于或小于芯片扣4的扣梁长度，左挡板3-3上同样有一个与右挡板3-2对称的按扣5，按方位可分为右按扣5-1和左按扣5-2；右挡板3-2和左挡板3-3的按扣5的保持元件之间的距离等于芯片***端1-1的宽度，右挡板3-2和左挡板3-3的芯片扣4的保持元件之间的距离等于或小于芯片***端1-1的宽度。

在安装芯片1时，芯片安装位2中间的支架3-5，可以方便芯片1两侧更容易***，将芯片***端1-1沿着芯片安装位2***方向推入芯片1，直至将芯片尾端1-2与芯片扣4扣上为止，当需要取出芯片1时按下按扣5，两边的芯片扣4在按扣5的挤压下被撑开，从而使得芯片扣4的卡扣与芯片1分离，并且由于按扣5的保持元件的前端带有斜向下的斜面，当按扣5往下压时，斜面给芯片卡位1-3一个向外的推力，使得芯片1往外移动，避免松开按扣5时芯片扣4重新扣住芯片1，使得安装、取出芯片1的方便快捷。