具体实施方式

以下，参照附图对本发明的各实施方式进行说明。另外，公开的内容仅为个例，对于本领域技术人员来说，保持发明的主旨的适当变更而容易想到的内容当然也包含在本发明的范围内。此外，附图中，为了使说明更加明确，与实际的形态相比，有时示意地表示各部分的宽度、厚度、形状等，但也仅为个例，不限定本发明的解释。此外，在本说明书与各图中，有时对于与在已出现的图中前述的要素相同的要素标注相同的附图标记，并适当省略详细的说明。

对盘装置进行说明。以下，说明将盘装置适用于硬盘驱动器(HDD)的实施方式。

(第一实施方式)

首先，对第一实施方式进行说明。图1是表示本第一实施方式的HDD的外观的立体图。图2是表示HDD的内部构造的分解立体图。

如图1以及图2所示，HDD具备大致矩形状的壳体10。该壳体10具有上表面开口的矩形箱状的基体12、通过多个螺钉13固定于基体12并将基体12的上端开口封堵的内盖14、以及与内盖14重叠配置且周缘部焊接于基体12的外盖(顶盖)16。基体12具有与内盖14隔开间隙地对置的矩形状的底壁12a、以及沿底壁12a的周缘立设的侧壁12b，例如由铝一体成形。侧壁12b包含相互对置的一对长边壁与相互对置的一对短边壁。在侧壁12b的上端面，突出地设置有大致矩形框状的固定肋12c。

内盖14例如由不锈钢形成为矩形板状。内盖14的周缘部通过螺钉13被按压于基体12的侧壁12b的上表面，并固定于固定肋12c的内侧。外盖16例如由铝形成为矩形板状。外盖16以比内盖14稍大的平面尺寸形成。外盖16的周缘部遍及全周地焊接于基体12的固定肋12c上，并被气密地固定。

在内盖14以及外盖16分别形成有将壳体10内与外部连通的通气孔46、48。壳体10内的空气穿过通气孔46、48而被排气，而且，穿过这些通气孔46、48向壳体10内封入密度比空气低的低密度气体(惰性气体)例如氦气。在外盖16的外表面贴附有例如密封件(密封体)50以封堵通气孔48。

如图2所示，在壳体10内设有作为记录介质的多个、例如5～9张磁盘18、和作为支承多张磁盘18并使其旋转的驱动电机的主轴电机20。主轴电机20配设于底壁12a上。各磁盘18例如形成为直径95mm(3.5英寸)，在其上表面以及/或者下表面具有磁记录层。各磁盘18相互同轴地嵌合于主轴电机20的未图示的轴毂上，并且通过卡簧被夹紧而固定于轴毂上。由此，各磁盘18被支承为位于与基体12的底壁12a平行的位置的状态。磁盘18通过主轴电机20而以规定的转速旋转。多张磁盘18设置为旋转自如。

另外，在本实施方式中，5～9张磁盘18收容于壳体10内，但磁盘18的张数不限于此。此外，也可以是单一的磁盘18收容于壳体10内。

在壳体10内设有作为对磁盘18进行信息的记录、再现的多个头部的多个磁头32、以及将这些磁头32相对于磁盘18移动自如地支承的头部悬臂组件(促动器)22。此外，在壳体10内设有使头部悬臂组件22转动以及定位的音圈电机(以下称作VCM)24、在磁头32移动到磁盘18的最外周时将磁头32保持于从磁盘18离开的卸载位置的卸载机构25、以及安装有转换连接器(第一连接器)62a等电子部件的基板单元(第一内部布线部件)21。基板单元21由挠性印刷布线基板(FPC)构成。该FPC经由头部悬臂组件22上的中继FPC而与磁头32以及VCM 24的音圈电连接。另外，基板单元21也可以是包含刚性部以及挠性部双方的刚性-挠性基板(rigid flexible printed wiring board)。

头部悬臂组件22具有旋转自如的轴承单元28、从轴承单元28延伸的多个臂30、以及从各臂30延伸的悬架34。在各悬架34的前端部支承有磁头32。

图3是表示HDD的壳体10的背面侧以及控制电路基板的分解立体图。

如图2以及图3所示，控制电路基板54位于壳体10的外侧，并安装于壳体10。在本实施方式中，控制电路基板54由印刷布线板(PWB)形成。此外，控制电路基板54通过螺钉固定于基体12的底壁12a的外表面。控制电路基板54控制主轴电机20的动作，并且经由基板单元21控制VCM24以及磁头32的动作。

在基体12的底壁12a中，在一方的短边侧的端部形成有例如矩形状的第一透孔(贯通孔)58。第一透孔58在底壁12a的内表面以及外表面(背面)开口。第一透孔58被第一密封部件64封堵。在本实施方式中，第一密封部件64由环氧系的树脂形成。通过使树脂固化，从而形成第一透孔58中的与底壁12a的内周面粘合的第一密封部件64。另外，第一密封部件64也可以由玻璃或者陶瓷形成。

在控制电路基板54设有接口(I/F)连接器70、第二无线单元U2等。另外，在控制电路基板54还安装有RAM、ROM以及缓冲存储器那样的各种存储器、线圈、电容器、以及其他电子部件。

I/F连接器70是外部连接器的一例。I/F连接器70是符合串行(Serial)ATA那样的接口标准的连接器，例如连接于主机的I/F连接器。控制电路基板54能够经过I/F连接器70接受供电、或者接收写入命令以及读取命令那样的访问命令(控制信号)等各种数据、或者发送各种数据。在本实施方式中，控制电路基板54被从HDD的外部进行有线供电，控制电路基板54与HDD的外部进行有线通信。但是，也可以从外部对HDD进行无线供电，HDD与外部进行无线通信。

图4是表示HDD的剖面图。如图4所示，第一透孔58位于壳体10中的与控制电路基板54对置的一侧，形成于底壁12a。第一密封部件64将第一透孔58封堵。第一密封部件64具有面向壳体10的内侧的内表面S1、以及向壳体10的外侧露出的外表面S2。

HDD还具备第一无线单元U1、第二无线单元U2、基板单元(第二内部布线部件)23、二次电池5、CPU 6、电机控制IC 7、第一连接器C1、以及第二连接器C2。

第一无线单元U1具备第一无线供电装置81、以及第一无线通信装置91。第一无线供电装置81具有第一供电天线81a。第一供电天线81a与第一密封部件64的外表面S2相比位于壳体10的内侧。在本实施方式中，第一供电天线81a安装于基板单元21上。第一供电天线81a接受通过无线供电而透过第一密封部件64以及第一透孔58传送来的供电。

壳体10具有第二透孔59，HDD具备第二密封部件65。第二密封部件65具有面向壳体10的内侧的内表面S3、以及向壳体10的外侧露出的外表面S4，并将第二透孔59封堵。在本实施方式中，第一透孔58为第二透孔59。换言之，第一透孔58与第二透孔59是同一透孔。此外，第一密封部件64为第二密封部件65。换言之，第一密封部件64与第二密封部件65是同一部件。

第一无线通信装置91具有第一通信天线91a。第一通信天线91a与第二密封部件65的外表面S4相比位于壳体10的内侧。在本实施方式中，第一通信天线91a安装于基板单元21上。第一通信天线91a透过第二密封部件65而与壳体10的外部进行无线通信。

第二无线单元U2具备第二无线供电装置82、第二无线通信装置92、以及控制第二无线供电装置82与第二无线通信装置92的动作的无线控制IC 8。第二无线供电装置82具有第二供电天线82a，并设于控制电路基板54。在本实施方式中，第二供电天线82a利用控制电路基板54的内部的金属层而形成。

能够通过无线供电从第二供电天线82a向第一供电天线81a传送电力。在本实施方式中，第一供电天线81a以及第二供电天线82a在被第一透孔58包围的区域中夹着第一密封部件64的外表面S2而相互对置。因此，能够通过无线供电从第二供电天线82a良好地向第一供电天线81a传送电力。

另外，第二供电天线82a输出的电力的一部分也可以被壳体10遮挡。只要对第一供电天线81a供给第二供电天线82a输出的电力的至少一部分即可。

这里，对无线供电的方式进行说明。作为无线供电的方式，能够采用通常已知的各种方式。若例示地列举无线供电的方式，则可列举出电磁感应方式、磁场共振方式、电场耦合方式以及无线电波接收方式。

第二无线通信装置92具有第二通信天线92a，并设于控制电路基板54。在本实施方式中，第二通信天线92a利用控制电路基板54的内部的金属层而形成。第二通信天线92a透过第二密封部件65以及第二透孔59而与第一通信天线91a进行无线通信。

控制电路基板54具有与壳体10对置的对置面Sa、以及位于对置面Sa相反一侧的背面Sb。在本实施方式中，CPU 6、电机控制IC 7、以及无线控制IC 8安装于控制电路基板54的背面Sb上。但是，也可以是CPU 6、电机控制IC 7、以及无线控制IC 8中的至少一个以上的电子部件安装于控制电路基板54的对置面Sa上。

基板单元21与多个磁头32电连接。第一供电天线81a经由基板单元21而与多个磁头32以及上述的VCM 24电连接。

基板单元(第二内部布线部件)23设于壳体10的内部，并与主轴电机20电连接。在本实施方式中，基板单元23由FPC构成。另外，基板单元23也可以是刚性-挠性基板。第一供电天线81a经由基板单元23等而与主轴电机20电连接。

根据上述内容，能够使用通过无线供电获得的电力，驱动多个磁头32、VCM 24、主轴电机20等。

作为充电式电池的二次电池5设于壳体10的内部。二次电池5与基板单元23电连接。第一连接器C1与二次电池5电连接。第二连接器C2与基板单元21电连接。第二连接器C2与第一连接器C1连接。这里，第一连接器C1是一对嵌合的连接器的一方，第二连接器C2是一对嵌合的连接器的另一方。在本实施方式中，第一连接器C1为凹型连接器(插座连接器)，第二连接器C2为凸型连接器(插头)。

二次电池5经由第一连接器C1、第二连接器C2、以及基板单元21的布线而与第一供电天线81a电连接。二次电池5经由第一供电天线81a(第一无线供电装置81)等被充电。向二次电池5充电的期间不做特别限制，能够进行至二次电池5充满电为止。向二次电池5充电的期间既可以是不对磁盘18进行信息的记录、再现的期间，也可以是对磁盘18进行信息的记录、再现的期间。

例如对磁盘18进行信息的记录、再现所需的电力的5～100％能够由来自二次电池5的放电供给。由于二次电池5能够供给全部所需的电力，因此即使向I/F连接器70的供电暂时中断，或向第一供电天线81a的无线供电暂时中断，也能够对磁盘18继续进行信息的记录、再现。

根据上述那样构成的第一实施方式的HDD，HDD具备壳体10、磁盘18、磁头32、第一密封部件64、以及第一无线供电装置81等。第一供电天线81a与第一密封部件64的外表面S2相比位于壳体10的内侧，能够接受通过无线供电透过第一密封部件64传送来的供电。因此，能够获得可无线供电的HDD。

无需对壳体10的内部的电子部件进行有线供电，或与壳体10的内部的电子部件进行有线通信。控制电路基板54与壳体10侧的连接也可以不使用基板对基板用连接器(B toB)。例如也可以不对第一密封部件64安装连接器。由此，能够抑制第一密封部件64的大型化，且能够抑制壳体10内的氦气的泄漏。

另外，向第一密封部件64安装的连接器越大，或向第一密封部件64安装的连接器的个数越增加，则越会导致第一密封部件64的大型化，氦气越容易穿过第一密封部件64向壳体10的外部泄漏。此外，导致向第一密封部件64安装的连接器的角度偏差等连接器的位置精度所引起的制造成品率降低，或导致连接器的开发成本增加。由于能够抑制第一透孔58的大型化以及第一密封部件64的大型化，因此能够不易受到与HDD的产品设计相关的限制。

(第二实施方式)

接下来，对第二实施方式进行说明。在本第二实施方式中，说明与上述第一实施方式的不同点。图5是表示本第二实施方式的HDD的壳体10的背面侧以及控制电路基板54的分解立体图。

如图5所示，HDD还具备基板单元(供电布线部件)26以及基板单元(通信布线部件)27。第一供电天线81a以及第一通信天线91a(第一无线通信装置91)位于壳体10的外侧。在本实施方式中，第一供电天线81a以及第一通信天线91a(第一无线通信装置91)安装于底壁12a的外表面(背面)Sc。

在底壁12a形成有第一插通孔h1以及第二插通孔h2。第一插通孔h1以及第二插通孔h2分别在底壁12a的内表面以及外表面Sc开口。基板单元26穿过第一插通孔h1而位于壳体10的外部，并与第一供电天线81a电连接。基板单元27穿过第二插通孔h2而位于壳体10的外部，并与第一通信天线91a(第一无线通信装置91)电连接。

在控制电路基板54设有第二供电天线82a以及第二通信天线92a(第二无线通信装置92)。

图6是表示本实施方式的HDD的剖面图。如图6所示，壳体10不具有第一透孔58以及第二透孔59。在本实施方式中，第一插通孔h1以及第二插通孔h2隔开间隔而相互独立地形成于壳体10。

基板单元26穿过第一插通孔h1，位于壳体10的内部以及外部。基板单元26与二次电池5电连接。基板单元26由FPC构成。在本实施方式中，基板单元26与基板单元23一体地形成。第一供电天线81a与基板单元26电连接，并接受通过无线供电从壳体10的外部传送来的供电。在本实施方式中，第一供电天线81a接受从第二供电天线82a传送来的供电。

基板单元27穿过第二插通孔h2，位于壳体10的内部以及外部。基板单元27由FPC构成。在本实施方式中，基板单元27在物理上与基板单元26独立。第一通信天线91a与基板单元27电连接，并与壳体10的外部进行无线通信。在本实施方式中，第一通信天线91a接受从第二通信天线92a传送来的供电。

第一密封件SE1填充于第一插通孔h1，与基板单元26一同将第一插通孔h1封堵。第二密封件SE2填充于第二插通孔h2，与基板单元27一同将第二插通孔h2封堵。第一密封件SE1以及第二密封件SE2由粘合材料形成。作为上述粘合材料，能够利用环氧系树脂等树脂。通过使填充于第一插通孔h1的树脂固化，从而形成第一插通孔h1中的粘合于底壁12a的内周面与基板单元26的第一密封件SE1。此外，通过使填充于第二插通孔h2的树脂固化，从而形成第二插通孔h2中的粘合于底壁12a的内周面与基板单元27的第二密封件SE2。

HDD还具备第三连接器C3以及第四连接器C4。第三连接器C3与基板单元27电连接。第四连接器C4与基板单元21电连接。第四连接器C4与第三连接器C3连接。这里，第三连接器C3是一对嵌合的连接器的一方，第四连接器C4是一对嵌合的连接器的另一方。这里，第三连接器C3是凹型连接器，第四连接器C4是凸型连接器。

第一通信天线91a(第一无线通信装置91)经由基板单元27、第三连接器C3、以及第四连接器C4而与基板单元21电连接。

根据上述那样构成的第二实施方式，能够获得与上述第一实施方式相同的效果，能够获得可无线供电的HDD。

第一供电天线81a以及第一通信天线91a位于壳体10的外侧。在壳体10开设的孔是比第一透孔58的尺寸小的第一插通孔h1，是比第二透孔59的尺寸小的第二插通孔h2。因此，能够进一步抑制氦气向壳体10的外侧泄漏。

虽然对本发明的实施方式进行了说明，但这些实施方式作为例子而示出，无意限定发明的范围。这些新的实施方式能够以其他各种方式实施，在不脱离发明的主旨的范围，能够进行各种省略、替换、变更。这些实施方式及其变形包含于发明的范围、主旨内，并且包含于权利要求书所记载的发明及其等同的范围内。例如也可以将上述的实施方式和后述的多个比较例中的2个以上适当组合。

接下来，对上述第一实施方式的几个变形例进行说明。这里，说明与上述第一实施方式的不同点。

(第一实施方式的变形例1)

如图7所示，第一密封部件64(第二密封部件65)由印刷电路板(PCB)形成。第一供电天线81a利用第一密封部件64的内部的金属层而形成。第一通信天线91a利用第二密封部件65的内部的金属层而形成。

HDD还具备第五连接器C5以及第六连接器C6。第五连接器C5与第一密封部件64电连接。第六连接器C6与基板单元21电连接。第六连接器C6与第五连接器C5连接。这里，第五连接器C5是一对嵌合的连接器的一方，第六连接器C6是一对嵌合的连接器的另一方。这里，第五连接器C5是凹型连接器，第六连接器C6是凸型连接器。

第一供电天线81a以及第一通信天线91a经由第一密封部件64(第二密封部件65)、第五连接器C5、以及第六连接器C6而与基板单元21电连接。

(第一实施方式的变形例2)

与图4所示的HDD的构成相比时，第一密封部件64(第二密封部件65)由刚性-挠性基板形成。在第一密封部件64(第二密封部件65)中，刚性部将第一透孔58以及第二透孔59封堵，挠性部与基板单元21电连接。例如，第一密封部件64(第二密封部件65)与基板单元21一体地形成。在该情况下，HDD也可以不使用第五连接器C5以及第六连接器C6。

(第一实施方式的变形例3)

与图4所示的HDD的构成相比时，HDD也可以构成为不具备二次电池5。在该情况下，HDD也能够通过无线供电，对磁盘18进行信息的记录、再现。

(第一实施方式的变形例4)

与图7所示的HDD的构成相比时，第一供电天线81a安装于第一密封部件64的内表面S1之上。另外，第一供电天线81a与外表面S2相比位于壳体10的内侧即可，也可以安装于第一密封部件64以及基板单元21以外的部件之上。

第一通信天线91a安装于第二密封部件65的内表面S3之上。另外，第一通信天线91a与外表面S4相比位于壳体10的内侧即可，也可以安装于第二密封部件65以及基板单元21以外的部件之上。

第二供电天线82a设于控制电路基板54的对置面Sa之上。另外，第二供电天线82a设于控制电路基板54即可，也可以设于控制电路基板54的背面Sb之上。

第二通信天线92a设于控制电路基板54的对置面Sa之上。另外，第二通信天线92a设于控制电路基板54即可，也可以设于控制电路基板54的背面Sb之上。

(第一实施方式的变形例5)

与图7所示的HDD的构成相比时，被第一密封部件64封堵的第一透孔58也可以不形成于底壁12a。第一透孔58也可以形成于侧壁12b等、壳体10中的底壁12a以外的部分。能够利用设于适当位置的第一透孔58以及第一密封部件64。例如，第一供电天线81a能够从不同于第二供电天线82a的外部的天线接受供电，因此能够提高无线供电的自由度。

同样，被第二密封部件65封堵的第二透孔59也可以不形成于底壁12a。第二透孔59也可以形成于侧壁12b等、壳体10中的底壁12a以外的部分。能够利用设于适当位置的第二透孔59以及第二密封部件65。例如，由于第一通信天线91a能够在与不同于第二通信天线92a的外部的天线之间进行无线通信，因此能够提高无线通信的自由度。

(第一实施方式的变形例6)

与图4所示的HDD的构成相比时，第一透孔58以及第二透孔59也可以隔开间隔而相互独立地形成于壳体10。在该情况下，第一密封部件64与第二密封部件65也可以分离。

(第一实施方式的变形例7)

与图4以及图7所示的HDD的构成相比时，第一密封部件64以及第二密封部件65也可以预先形成为板状。这里，以第一密封部件64为代表进行说明。

第一密封部件64也可以通过包围第一透孔58的框状的粘合材料粘合于底壁12a的外表面Sc。或者，第一密封部件64也可以通过包围第一透孔58的框状的粘合材料粘合于底壁12a的内表面Sd。

或者，第一密封部件64也可以在与底壁12a的外表面Sc之间夹着将第一透孔58包围的O型环，被螺钉按压于底壁12a的外表面Sc，从而固定于底壁12a。或者，第一密封部件64也可以在与底壁12a的内表面Sd之间夹着将第一透孔58包围的O型环，被螺钉按压于底壁12a的内表面Sd，从而固定于底壁12a。

接下来，对上述第二实施方式的几个变形例进行说明。这里，说明与上述第二实施方式的不同点。

(第二实施方式的变形例1)

与图6所示的HDD的构成相比时，HDD也可以构成为不具备二次电池5。在该情况下，HDD也能够通过无线供电对磁盘18进行信息的记录、再现。

(第二实施方式的变形例2)

与图6所示的HDD的构成相比时，第二供电天线82a设于控制电路基板54的对置面Sa之上。另外，第二供电天线82a也可以设于控制电路基板54的背面Sb之上。第二通信天线92a设于控制电路基板54的对置面Sa之上。另外，第二通信天线92a也可以设于控制电路基板54的背面Sb之上。

(第二实施方式的变形例3)

与图6所示的HDD的构成相比时，第一插通孔h1以及第二插通孔h2也可以不形成于底壁12a，也可以形成于侧壁12b等、壳体10中的底壁12a以外的部分。

(第二实施方式的变形例4)

与图6所示的HDD的构成相比时，基板单元27也可以与基板单元26一体地形成。

(第二实施方式的变形例5)

与图6所示的HDD的构成相比时，第一插通孔h1以及第二插通孔h2也可以由同一贯通孔形成。在该情况下，第一密封件SE1与第二密封件SE2为同一密封件。

接下来，对上述第一实施方式以及上述第二实施方式共通的几个变形例进行说明。

虽然基板单元23在物理上与基板单元21独立，但也可以与基板单元21一体地形成。在该情况下，HDD也可以不使用第一连接器C1以及第二连接器C2。

第一供电天线81a、第二供电天线82a、第一通信天线91a、以及第二通信天线92a的尺寸、形状以及个数不限于上述的例子，能够进行各种变形。例如，HDD所具备的第一供电天线81a、第二供电天线82a、第一通信天线91a、以及第二通信天线92a的个数也可以分别为2个以上。

构成盘驱动器的要素的材料、形状、大小等能够根据需要进行变更。在盘驱动器中，磁盘以及磁头的数量能够根据需要进行增减，磁盘的尺寸也能够选择各种尺寸。构成磁盘装置的要素的材料、形状、大小等不限于上述的实施方式，能够根据需要进行各种变更。封入壳体的气体不限于氦气，能够适当选择其他气体。