具体实施方式

本说明书提供示例，并且不限制权利要求中所阐述的范围、适用性或配置。因此，应当理解，在不脱离本公开的实质和范围的情况下，可以对所论述的元件的功能和布置进行改变，并且各种实施方案可以适当地省略、替代或添加其他程序或部件。例如，所描述的方法可以按与所描述的顺序不同的顺序进行执行，并且可以添加、省略或组合各种步骤。另外，在其他实施方案中，可以组合相对于一些实施方案所描述的特征。

根据本公开的一个方面，便携式电子设备可包括至少部分地限定内部体积的外壳。显示器可耦合至外壳并且可被盖覆盖，该盖可与外壳一起限定该设备的内部体积。该设备可包括可提供期望的功能和性能水平的多个部件。例如，该设备可包括多个扬声器组件，每个扬声器组件可包括扬声器壳体所限定的后部体积，包括密封到该壳体的五面盒。可将扬声器后部体积移植到该设备的内部体积中，而不是直接移植到周围环境，以提供环绕声型体验。另外，扬声器后部体积还可充当天线体积以提供增强的天线性能，从而将该设备无线地连接到一个或多个其他设备或部件。在一些示例中，该设备还可包括对用户进行认证的生物特征部件。生物特征部件可结合到现有输入部件(诸如按钮)中。

本文所述的电子设备(包括便携式电子设备)的架构和部件可允许可使性能最大化以及提供多种期望的功能的电子设备配置。在传统电子设备配置(诸如具有传统设计的便携式设备)中，各个部件可仅具有一种功能并且可能不能够与其他部件共享该设备的内部体积中的空间。另外，部件性能在传统设备配置中可受到影响，因为单功能部件可能需要形成为不期望的配置，才能允许其包括在该设备中。相比之下，如本文所述，该设备的多功能部件以及一个或多个部件相对于其他部件的位置以及该设备自身可允许期望的性能水平和期望的用户体验。

下面将参考图1A至图20来讨论这些示例以及其他示例。然而，本领域技术人员将易于理解，本文关于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被解释为限制性。

图1A描绘了电子设备100，诸如平板计算设备。图1A的平板电脑仅仅是可以与本文所公开的系统和方法结合使用的设备的一个代表性示例。电子设备100可对应于任何形式的便携式电子设备、便携式媒体播放器、媒体存储设备、便携式数字助理(“PDA”)、平板电脑、计算机、移动通信设备、GPS单元、遥控设备或其他电子设备。电子设备100可被称为电子设备、消费设备或被简单地称为设备。

电子设备100包括至少部分地围绕显示器104的外壳102。外壳102可至少部分地限定内部体积，该内部体积可包围或部分地包围电子设备100 的显示器和其他内部部件。外壳102可由可操作地连接在一起的一个或多个部件形成，诸如前件和后件。另选地，外壳102可由可操作地连接到显示器104的单个件形成。

显示器104可向用户提供视觉输出。显示器104可包括任何合适的显示器技术，包括但不限于液晶显示器元件、发光二极管元件、有机发光显示器元件、有机电致发光元件等。

覆盖片108可定位在电子设备100的前表面(或前表面的一部分)上方。在一些示例中，覆盖片108的至少一部分可感测触摸输入和/或力输入。覆盖片108可使用任何合适的材料(诸如玻璃、塑料、蓝宝石或它们的组合)形成。在一些示例中，可由覆盖片108中覆盖显示器104的部分接收触摸输入和力输入。在一些示例中，可跨覆盖片108的其他部分和/或外壳102的部分接收触摸输入和/或力输入。覆盖片108和外壳102可一起限定电子设备100的内部体积。

显示器叠层的各个层(诸如覆盖片108、显示器104、触摸传感器层、力传感器层等)可使用粘合剂粘附在一起和/或可由外壳102的公用框架或部分支撑。公用框架可围绕所述层的周边或周边的一部分延伸、可围绕周边或周边的一部分分割、或可以另一方式耦合至显示器叠层的各个层。

在一些示例中，显示器叠层的层中的每层可被附接或者沉积在独立的基板上，这些独立的基板可彼此层压或粘结。显示器叠层还可包括用于改善显示器104的结构或者光学性能的其他层，包括例如偏光器片、彩色掩模等。另外，显示器叠层可包括用于接收电子设备100的覆盖片108上的输入的触摸传感器层和/或力传感器层。

在许多情况下，电子设备100还可包括处理器、存储器、电源和/或电池、网络连接、传感器、输入/输出端口、声学部件、触觉部件、用于执行和/或协调电子设备100的任务的数字电路和/或模拟电路，如本文所述。为了例示简单起见，图1A和图1B中描绘了没有许多这些部件的电子设备 100，每个部件可以部分地和/或完全地包括在外壳102内。电子设备100还可包括一个或多个输入部件，诸如输入部件106。在一些示例中，输入部件 106可包括按钮，诸如电源按钮或休眠/唤醒按钮。在一些示例中，输入部件106可具有附加功能并且可例如包括生物特征输入部件106，如本文所述。

图1B描绘了图1A的电子设备的顶视图。电子设备100可包括生物特征输入部件106，该生物特征输入部件可部分或完全地凹进在外壳102内。电子设备100可包括外壳102所限定的若干开口。例如，电子设备100可包括允许设置在电子设备100的内部体积中的一个或多个音频模块从电子设备100发出声能的开口103。外壳102还可限定其他开口或孔，这些其他开口或孔可允许电子设备100的部件与周围环境通信或从周围环境接收信息。例如，外壳102可限定孔，该孔可接收相机或成像模块109。

图1C示出了沿着图所指示的线截取的电子设备100的剖视图。可以看出，图1C示出了电子设备100的外壳102以及至少部分地设置在外壳102 所限定的内部体积中的各种内部部件。除了诸如处理器、存储器、电源和/ 或电池的部件之外，电子设备100还可包括可向电子设备100提供期望的性能水平和功能的部件。在一些示例中，电子设备100可包括第一扬声器组件110A和第二扬声器组件110B，如本文进一步所述。设备100还可包括一个或多个无线天线，例如以在设备100与一个或多个其他设备之间无线地传输信息。在一些示例中，该设备可包括至少第一天线组件112、第二天线组件120和第三天线组件121。电子设备100还可包括一个或多个输入部件，诸如还可充当生物特征部件的输入部件106，如本文所述。

在一些示例中，天线组件可包括一个或多个电接地特征部或部件，如本文进一步所述。例如，第二天线组件120可包括可将第二天线组件120 的至少一部分接地到外壳102的特征部或部件。这些部件和特征部相对于下图5A和图5B来描述。在一些示例中，第二天线组件120还可包括一个或多个特征部，诸如弹簧触指123，该弹簧触指可向设备100的一个或多个其他部件提供电耦合，例如以向该一个或多个其他部件提供接地。在一些示例中，第二天线组件120可包括弹簧触指123，该弹簧触指可与显示器组件电耦合，该显示器组件可覆盖第二天线组件120，如本文所述。在一些示例中，弹簧触指123可与显示器组件的表面进行电接触，诸如与显示器组件的至少部分地限定设备100的内部体积的表面进行电接触。在一些示例中，弹簧触指123可根据需要焊接到第二天线组件120，通过表面安装技术 (SMT)连接，或使用任何其他技术耦合。

在一些示例中，第三天线组件121可包括本文所述的任何天线组件 (包括第二天线组件120)的一些或全部电接地特征部或部件。在一些示例中，第三天线组件121可包括弹簧触指125，该弹簧触指可向设备100的一个或多个其他部件提供电耦合，例如以向该一个或多个其他部件提供接地。在一些示例中，第二天线组件120可包括弹簧触指123，该弹簧触指可与显示器组件电耦合，该显示器组件可覆盖第二天线组件120，如本文所述。在一些示例中，弹簧触指123可与显示器组件的表面进行电接触，诸如与显示器组件的至少部分地限定设备100的内部体积的表面进行电接触。在一些示例中，第三天线组件121可包括可与外壳102电耦合的一个或多个特征部，诸如接地板或接片，例如如相对于图4B所述。

本文所述的任何配置中的任何数目或种类的部件可包括在电子设备中。部件可包括本文所述的特征部的任何组合，并且可被布置成本文所述的各种配置中的任何配置。具有带有本文所述结构且限定内部体积的外壳的电子设备的部件的结构和布置，以及关于接合特征部和保持特征部的概念，不仅可应用于本文所论述的特定示例，而且可以任何组合应用于任何数目的实施方案。下面将参考图2至图7B描述包括在各种布置中具有各种特征部的部件(诸如无线天线)的电子设备的各种示例。

现代电子设备诸如智能电话、平板电脑等通常结合无线通信硬件(例如，天线和相关电路)。传统上，电子设备的外壳至少部分地由起到对射频(RF)信号的透明作用的材料构造。这些RF透明部分可被称为RF窗口或RF开口。这些材料通常具有比其他RF不透明材料更小的刚性，因此在意外掉落电子设备的情况下易于断裂或开裂。此外，具有由塑料或其他RF透明材料制成的外壳的电子设备在外观上对消费者没有吸引力。然而，消费者希望电子设备的外壳在外观上有吸引力并且比可设置有包括RF窗口的外壳的情况更耐用。本公开的一个方面涉及与天线电路耦合来充当天线的外壳区段。被配置为充当天线的外壳的非限制性示例描述于2020年3月5 日公布的美国专利申请公布2020/0073445中，该专利申请公布的公开内容据此全文以引用方式并入。

图2示出了根据一个示例的电子设备200。电子设备200包括盖204、显示器206和外壳208。盖204可为至少部分透明的并且通过包括触摸传感器和/或力传感器来限定电子设备200的输入表面。显示器206可至少部分地被盖204覆盖并且限定输出区域，在该输出区域中，经由液晶显示器 (LCD)、有机发光二极管显示器(OLED)或任何其他合适的部件或显示器技术来向用户呈现图形输出。盖204和显示器206可定位在外壳208 内。

外壳208可包括定位在外壳区段212的各部分之间的间隙、空间、狭槽或其他区域内的模制元件210。外壳区段212可限定电子设备200的外表面的部分，诸如外壳208的侧壁和后壁的一部分。外壳区段212可包括导电材料，诸如金属(例如，铝、钢、不锈钢、钛、无定形合金、镁或其他金属或合金)、碳纤维等。模制元件210可由基本上非导电的材料或电绝缘材料形成，或包括基本上非导电的材料或电绝缘材料。因此，模制元件 210之间的外壳区段212可充当电子设备200的天线。下面将参考图3A至图3C提供外壳的更多细节。

图3A示出了根据一个示例的外壳208的局部视图。图3A的外壳208 示出了沿着外壳区段212的长度延伸的模制元件210。外壳区段212可电耦合至天线电路(未示出)以形成天线。例如，天线电路可在第一连接点214 和第二连接点216处连接到外壳区段212。在一些情况下，第一连接点214 耦合至电气接地部，并且第二连接点216耦合至天线馈电部(例如，将无线信号发送到外壳区段212的电磁信号源，以及/或者接收和/或分析由外壳区段212接收的电磁信号的电路)。导电路径218可被限定在连接点214、 216之间，该导电路径对应于与传输或接收的无线通信信号的电磁分量对应的导电路径。图3B示出了图1A的电子设备的一个区域的特写透视图。

图3B示出了根据另一个示例的外壳208的局部视图。图3B的外壳 208示出了沿着第一外壳区段212和第二外壳区段213的长度延伸的模制元件210。外壳区段212、213可彼此分开和电隔离。在一些示例中，模制元件210可使第一外壳区段和第二外壳区段212、213彼此接合，同时保持外壳区段212、213的电隔离。外壳区段212、213中的一者或两者可连接到天线电路，如本文所述。另外，模制元件210可以与外壳区段212、213的凹陷部、孔、突起和/或其他特征部互锁，以将外壳区段212、213彼此机械地接合。

在一些示例中，与连接到单件外壳结构的天线相比，外壳区段212、 213的电隔离的结构可允许电耦合至那些区段212、213的天线在更宽的频带范围内操作。在一些示例中，一个或多个电气部件可用于在一个或多个期望的位置处将第一外壳区段212电耦合至第二外壳区段213。在一些示例中，一个或多个电气部件可根据需要具有电阻、电容和/或电感的基本上任何组合，并且可被选择为优化天线性能和/或带宽。在一些示例中，将第一外壳区段212电连接到第二外壳区段213的一个或多个电气部件可在低频带下充当电短路，同时在高频带下充当电开路，从而根据需要允许低频带天线和高频带天线耦合至一个或多个相同外壳区段212、213，同时仍具有不同天线路径长度和/或不同谐振频率。在一些示例中，将第一外壳区段 212电连接到第二外壳区段213的一个或多个电气部件对于第一频带范围而言可具有第一电阻、电容和/或电感值，并且对于第二不同频带范围而言可具有第二不同电阻、电容和/或电感值。

在一些示例中，如图3B所示，与模制区段210邻近或相邻的外壳区段 212、213的一个或多个区域或部分可相对于外壳区段212、213的其他部分凹进或凹陷。图3C示出了图3B所示的外壳208的相同区域，包括耦合至第一外壳区段212和第二外壳区段213的结构部件215。在一些示例中，结构部件215的尺寸和形状可被设定为对应于第一外壳区段和第二外壳区段 212、213的凹陷或凹进部分。在一些示例中，结构部件215可包括电绝缘材料，诸如聚合物材料、陶瓷材料、和/或聚合物与陶瓷复合材料。这样，结构部件215可将第一外壳区段212机械地接合、保持或协助保持到第二外壳区段213，而不通过结构部件215使外壳区段212、213彼此电耦合。在一些示例中，结构部件215可通过任何期望的技术(包括紧固件、螺钉、粘合剂或它们的组合)来耦合至外壳区段212、213。尽管是相对于外壳208的单个拐角或部分示出的，但是在一些示例中，外壳208的区域的任何数量和位置可包括可由模制区段210和/或结构元件215接合的电隔离的区段。下面将参考图4A至图4B提供电子设备的附加细节。

图4A示出了可与图1C所示的电子设备基本上类似并且可包括图1C 所示的电子设备的一些或全部特征部的电子设备的右上区域的特写视图。该设备可包括接地板220和221，这些接地板可电耦合至电子设备的一个或多个电气部件和外壳212。如图所示，接地板220、221还可在一个或多个接片222处耦合至外壳区段212。

图4B示出了接地板220的特写透视图，包括第一连接点(类似于图 3A中耦合至地的第一连接点214)。在图4B中，第一连接点被表示为具有第一接片和第二接片222、224的接地板220，该第一接片和该第二接片与外壳区段212交接以使外壳区段212接地。接地板220的第一接片222可垂直地或基本上垂直地从接地板220延伸。第一接片222可以与至少部分地定位在由外壳区段212形成的凹陷部228内的插入件226交接或以其他方式与其耦合。。插入件226可例如通过激光焊接或在外壳区段212与插入件226之间提供足够电导率的另一种耦合过程来附连到外壳区段212。

插入件226可包括导电材料，诸如金属(例如，铝、钢、不锈钢、钛、无定形合金、镁或其他金属或合金)，或者具有附连到插入件226的外表面的金属镀层。插入件226可被接收在外壳区段212的凹陷部228 内，使得插入件226与外壳区段212齐平(即，插入件226不从外壳区段 212突出)。例如，插入件226可包括平坦顶表面，该平坦顶表面限定与外壳区段212内的凹陷部228接触的悬伸部分或凸缘。插入件226还可包括接收紧固件的螺纹孔230(参见图5A，即图1C所指示的位置处的剖视图)。

在一些示例中，使用插入件226来允许接地板220电连接到该设备的部件或部分(诸如外壳区段212)，可允许接地位置独立于外壳区段212的其他结构特征或考虑来选择。因此，待接地的路径的长度可根据需要进行高度控制，并且可被选择为优化一个或多个部件(诸如天线)的效率和/和性能。在一些示例中，一个或多个接地部件(诸如插入件226)的位置和/ 或设计可允许部件的位置被选择为提供与其他部件(诸如可覆盖插入件226 的显示器模块)的更稳健接触。

第二接片224可以以约30度与约60度之间(诸如约45度)的角度从接地板220延伸，并且可直接耦合至外壳区段212(即，在不利用插入件 226的情况下耦合至外壳区段212)。如图5A和图5B所示，第一接片和第二接片222、224可例如由紧固件232耦合至外壳208。在一些示例中，每个紧固件232可延伸穿过第一接片和第二接片222、224内的相应孔234、 236以将第一接片和第二接片222、224保持到外壳区段212。如本文所述，插入件226可限定螺纹孔230以接收和保持紧固件232。因此，第一接片222可在插入件226与紧固件232的头部之间保持到插入件226。外壳区段212可限定螺纹成角孔238以接收和保持延伸穿过第二接片224的紧固件232。例如，可沿着垂直于第二接片224的纵向轴线加工螺纹成角孔 238。

如图5B，即图1C所指示的位置处的剖视图所示，螺纹成角孔238占据外壳区段212的显著部分。因此，附加特征部诸如通道、通孔、狭槽等不能沿着附连第二接片224的外壳区段212延伸。然而，插入件226提供不占据外壳区段212的显著部分的耦合机构。如图5A所示，插入件226允许孔、通道、狭槽等形成在其中附连第一接片222的外壳区段212内。例如，用于音频输出装置(例如，扬声器，参见扬声器盖242)的孔240可形成在外壳区段212内。此外，使用插入件226将外壳区段212耦合至第一接片222需要外壳212内的更少空间，因为第一接片222垂直于接地板220 延伸并因此与非垂直的第二接片224相比定位在离外壳区段212更近的地方。因此，第一接片222占据外壳208内的更少空间并因此为电子设备200 的其他部件提供外壳208内的附加空间。由于外壳208内的空间是有限的，经由第一接片222和插入件226来腾出附加空间提供了显著设计和性能优点。

图6A示出了第二连接点(耦合至天线馈电部218)的示例。第二连接点可包括电气和/或机械地耦合至外壳区段212的插入件226。在一些示例中，插入件226可经由激光焊接或在插入件226与外壳区段212之间提供导电性的另一种过程来附连到外壳区段212。在一些示例中，天线馈电部 218的一个或多个部件或部分随后可电耦合至外壳区段212和/或该设备的其他部件以便提供电接地并允许这些特征部充当天线的辐射主体。例如，天线馈电部218可包括接地部分或接地编织物217、非导电涂层216和导电芯215。非导电涂层216可提供接地部分217与导电芯215之间的电绝缘，例如以使这些部分彼此电隔离。在一些示例中，接地部分217可在第一位置或部分处电耦合至外壳212，该第一位置或部分可与导电芯215与其电耦合的第二位置或部分电隔离。在一些示例中，该配置可允许外壳区段的这些部分中的一者或两者以及与之电通信的部件充当天线的辐射部件。

可以看出，部件304可包括可与接地编织物217和外壳212的一部分两者电通信的第一部分或托架306。例如，第一托架306可限定一个或多个孔，并且紧固件314可延伸穿过该孔以将第一托架306电气和机械地耦合至外壳212。第二部分或托架308可与第一托架306电通信并且可与其电气和机械地耦合。例如，第二托架308可限定与第一托架306所限定的一个或多个孔对准的一个或多个孔。紧固件(诸如紧固件312)可延伸穿过第一托架和第二托架306、308所限定的孔并且可由外壳212接收以将托架与其电气和/或机械地耦合。

在一些示例中，第二托架308的一个或多个表面可包括非导电涂层和/ 或绝缘涂层310以防止第二托架308与该设备的其他部件之间的非期望电接触。在一些示例中，第二托架308还可根据需要与所述设备的一个或多个部件电耦合以便使接地编织物217与那些部件电耦合。例如，电子设备可包括可覆盖第二托架308的显示器组件，如本文所述。第二托架308可电耦合至显示器组件(未示出)的表面或与该表面接触。在一些示例中，第二托架308可与显示器组件的至少部分地限定该设备的内部体积的表面电接触。这样，显示器组件中的一些或全部可限定天线的天线体积。

在一些示例中，导电芯215可例如通过插入件226电耦合至外壳212 的另一部分，如本文所述。在一些示例中，部件或接片302可电气和/或机械地耦合至插入件226和导电芯215。在一些示例中，接片302可限定孔并且可使用紧固件(诸如螺钉232)耦合至插入件226，该紧固件穿过该孔并且由插入件226保持。接片302还可包括卷曲部分303，该卷曲部分可将非导电涂层216和导电芯215相对于接片302机械地保持在期望位置。在一些示例中，导电芯215可电耦合至接片302并且可锡焊、焊接、钎焊或以其他方式机械地耦合至接片302。通过将导电芯215电耦合至插入件226，外壳212中电耦合至插入件226的部分可充当天线的辐射元件，包括天线馈电部218。

在一些示例中，部件304的一个或多个部分可包括导电材料(例如，铝、钢、不锈钢、钛、无定形合金、镁或其他金属或合金)或以其他方式具有附连到其外表面的金属镀层。例如，部件304可包括不锈钢，其上具有镍和/或金的导电镀层。部件304可附连在外壳212内的任何位置处以支撑电子设备200的导线、馈电部、导电路径或其他部件。

图6B示出了连接点的一个示例，该连接点与图6A所示的连接点类似并且耦合至天线馈电部218。图6B所示的连接点可与图6A所示的连接点基本上类似并且可包括图6A所示的连接点的一些或全部特征部。例如，连接点可包括可与相对于图6A所描述的天线馈电部218、第一托架306和类似于天线馈电部218的第二托架308、第一托架306和第二托架308。在一些示例中，连接点可包括集成插入件316。在一些示例中，集成插入件316 可经由激光焊接或在插入件316与外壳区段212之间提供导电性的另一种过程来附连到外壳区段212。通过在其间不设置柔性连接器、控制器或其他部件的情况下将导电路径218直接连接到插入件316，可显著减少导电路径 218与插入件316之间的信号损失，从而除了节省电子设备内的空间之外还增强天线性能。在一些示例中，可由卷曲部分303将导电芯215和绝缘层216相对于插入件316保持在适当位置。在一些示例中，导电芯215可电耦合至插入件316的导电接触部分305。在一些示例中，导电芯215可锡焊、焊接或以其他方式电耦合至插入件316。通过在其间不设置柔性连接器、控制器或其他部件的情况下将导电路径218直接连接到插入件316，可显著减少导电路径218与插入件316之间的信号损失，从而除了节省电子设备内的空间之外还增强天线性能。

现代电子设备(诸如智能电话、平板电脑等)的功能日益扩大以包括高性能扬声器、相机、无线通信硬件等。因此，现代电子设备的外壳内的空间很快被提供功能的许多部件耗尽。一些部件可需要电子设备内的特定位置，才能充分执行。例如，扬声器在外壳内的放置可影响从该设备发出的音频的质量。天线也需要壳体内的特定放置以充分地传输和接收无线信号。在一些情况下，令人满意地操作天线所需的天线体积可妨碍扬声器相对于用户放置在最佳位置处。本公开的一个方面将接地层(诸如铜带)结合在音频输出装置(例如，扬声器)的至少一部分上方以将音频输出装置接地到天线体积。因此，扬声器可至少部分地结合在天线体积内。

图7A示出了例如图1C所指示的位置处的第二天线体积406的局部剖视图。如图7A所示，辐射部件410占据第二天线体积406的主要部分。辐射部件406可耦合至外壳402和天线电路(未示出)。图7B示出了第一天线体积404的局部剖视图，该第一天线体积具有定位在辐射部件412的部分之间的音频输出装置408。为了至少部分地克服将音频输出装置408放置在第一天线体积404内时固有的该问题，音频输出装置408的至少一部分可电气接地至辐射部件412。例如，可将耦合层414施加于辐射部分412和音频输出装置408的至少一部分上方。在一些示例中，耦合层414可为铜带或其他导电材料，其将音频输出装置408的一部分电气接地至辐射部件 412。可施加耦合层414，使得音频输出部件408的外围被耦合层414覆盖。

图7B示出了例如图1C所指示的位置处的第一天线体积404的局部剖视图，该第一天线体积具有经由耦合层414来耦合至辐射部件412的音频输出装置408的至少一部分。更具体地讲，支撑音频输出装置408的音频输出壳体416经由耦合层414来电耦合至辐射部件412。因此，音频输出装置408的一部分也可用作第一天线体积404内的有效天线体积。

图7A和图7B示出了根据一个示例的电子设备，该电子设备包括外壳 402、第一天线体积404和第二天线体积406。第一天线体积404可包括定位在第一天线体积404内的音频输出装置(扬声器)408。在该特定示例中，第二天线体积406不包括定位在其中的扬声器。天线体积是天线的辐射部件所占据的电子设备400的外壳402内的实际体积。天线体积的尺寸或体积直接影响天线的功能或性能。因此，天线体积内的部件诸如扬声器可影响天线的性能和/或功能。

本文所述的任何配置中的任何数目或种类的部件可包括在电子设备中。部件可包括本文所述的特征部的任何组合，并且可被布置成本文所述的各种配置中的任何配置。具有带有本文所述结构且限定内部体积的外壳的电子设备的部件的结构和布置，以及关于接合特征部和保持特征部的概念，不仅可应用于本文所论述的特定示例，而且可以任何组合应用于任何数目的示例。下面将参考8至图12描述包括在各种布置中具有各种特征部的部件(诸如扬声器组件)的电子设备的各种示例。

图8示出了与外壳504的表面耦合的扬声器壳体524的横截面侧视图。扬声器壳体524可以基本上类似于本文所述的扬声器壳体并且可以包括本文所述的扬声器壳体的一些或全部特征部。扬声器壳体524可为塑料。在一些示例中，扬声器模块(未在图8中示出)定位在扬声器壳体524 所限定的体积526中以形成扬声器组件510。体积526可用作扬声器组件510的后部体积。在一些示例中，扬声器壳体524可以是具有开口侧或大孔的五面盒。粘附元件、膜、层或材料556诸如压敏粘合剂(PSA)可被配置为将扬声器壳体524粘附到外壳504。粘附元件556还可被配置为形成扬声器壳体524与外壳504之间的密封件。

在一些示例中，织物或类似编织结构的薄片、橡胶片(或任何其他聚合材料的片材)或其组合可被配置为覆盖或封闭五面盒524的开口端。扬声器壳体524可固定到外壳504的内表面552，使得密封膜556定位在扬声器壳体524和外壳504之间。在一些示例中，在将扬声器壳体524固定到外壳504之前可将膜固定在扬声器壳体524的孔上方。这样，可通过在将扬声器壳体524固定到外壳104之前确保扬声器壳体524内适当密封的体积来改进电子设备的制造过程。下面将参考图9A至图9E讨论扬声器组件的更多细节。

图9A示出了电子设备100的放大前视图，并且图9B示出了从图9A 所示的横截面9B-9B截取的电子设备100的横截面侧视图。此外，图9C示出了扬声器组件610A的分解透视图。

参考图9A至图9E，扬声器组件610A可定位在电子设备100的上部区域或“前额”中。扬声器组件610A可包括扬声器壳体624。扬声器壳体624可以基本上类似于本文所述的扬声器壳体并且可以包括本文所述的扬声器壳体的一些或全部特征部。在一些示例中，扬声器壳体624可以附连到外壳104的内表面。扬声器壳体624可包括可变量的侧面或区域。换句话讲，容纳扬声器部件并形成后部体积的扬声器体积可不仅由扬声器壳体624 限定，而且由外壳104的一个或多个壁或区域例如外壳104的后壁(即，与显示器相对)限定。

如图9B和图9C中最佳所示，扬声器组件610A可包括移动块614诸如隔膜、驱动器框架618、磁体组件622、扬声器壳体624、布线638、声阻尼泡沫630、粘附元件642诸如密封PSA、以及驱动器的粘合剂646。泡沫630可被定位、设定尺寸和优化以向扬声器组件610提供阻尼。即，泡沫630可减少在不再产生声学信号之后扬声器组件610的部分移动或谐振的量。通过策略性地放置泡沫630，可改善扬声器组件610A的立体声质量。

在一些示例中，扬声器壳体624与移动块或隔膜614相组合可形成具有限定孔的开口侧的五面盒。从图9C中可以看出，扬声器壳体624可限定隔膜614驻留在其中的开口。如本文所用，术语“五面盒”是指任何大致三维的壳体，诸如长方体形状的壳体，其部分地限定体积，但包括孔以便不完全包围该体积。五面扬声器壳体624可具有任何形状并且不限于正方形或矩形形状。然后扬声器壳体624可使用PSA 642固定在外壳104的后内表面上，使得内表面覆盖或封闭扬声器壳体624的开口侧以形成包围的扬声器体积。利用五面盒的优点是减小了扬声器壳体的高度，看起来是外壳104的壁充当扬声器壳体的侧面。可能期望增加扬声器组件的后部体积以实现期望的性能水平，同时减少电子设备的内部体积内由扬声器组件占据的空间量。这可通过利用五面扬声器壳体来实现。

图9D示出了图9A所示的扬声器组件610A的顶视图，该扬声器组件包括定位在扬声器组件610A的扬声器壳体624的顶部上的可压缩部分或构件631形式的可压缩材料。尽管扬声器组件610A可具有如本文所述的电子设备内的任何位置，但是在一些示例中，如图9D所示，扬声器组件610A 可被定位为与该设备的一个或多个边缘邻近或相邻。在一些示例中，可能期望将扬声器组件610A所产生的声音在一个或多个方向上导向，诸如朝向该设备的边缘导向，其中可存在端口或开口以允许声音从该设备发出。在图9D所示的示例中，可能期望将移动隔膜614所产生的声音朝向定位在页面顶部的该设备的边缘导向。因此，可压缩部分631可定位在壳体624的顶表面上以将扬声器组件610A所产生的声音和/或音频信号在一个或多个期望的方向上导向。在一些示例中，可压缩部分631可包括任何期望的可压缩和/或弹性材料，诸如泡沫，包括聚合物泡沫。在一些示例中，可压缩部分631可包括一个或多个单独部分或单个连续部分。在一些示例中，可压缩部分631可至少部分地围绕孔，在该孔中可设置包括隔膜的扬声器模块。在一些示例中，可压缩部分631可围绕该孔的至少一个侧面、至少两个侧面或至少三个侧面。

图9E示出了图9A所示的扬声器组件610A的顶视图，其包括设置在扬声器组件610A的外表面上的泡沫部分631及其相对于扬声器组件610A 的其他部件的位置。泡沫部分631位置和/或尺寸可与图9D所示的泡沫部分631位置和/或尺寸不同。例如，图9E的某些泡沫部分631可大于或小于图9D所示的对应泡沫631以便适应该设备中的其他部件或为该设备中的其他部件腾出空间，同时仍提供相同或类似的声音导向功能。在一些示例中，图9D和图9E所示的泡沫631可降低在不存在泡沫631的情况下驱动扬声器时可发生的空气压力不平衡。在一些示例中，此类压力不平衡的降低可减少扬声器组件610A的摇摆发生率并且可引起改善的声音质量和增加的效率，尤其是对于低频率声音而言。另外，扬声器壳体的顶部上存在泡沫631可防止扬声器组件610的隔膜与可设置在扬声器组件610A上方的该设备的任何部件(诸如显示器组件)之间的意外和/或非期望接触。下面将参考图10A至图12提供扬声器组件的更多细节。

图10A示出了电子设备100的下部区域或颏部的放大前视图，并且图 10B示出了从图10A所示的横截面10B-10B截取的电子设备100的横截面侧视图。此外，图11A示出了扬声器组件710B的分解图。如图11A中最佳所示，扬声器组件710B可包括移动块714诸如隔膜、驱动器框架718、磁体组件或驱动器722、扬声器壳体724、布线738、气压通气孔728、声阻尼和/或导向泡沫730、无源辐射器726、粘附元件742诸如密封PSA、以及驱动器的粘合剂746。

扬声器组件710B可以基本上类似于本文所述的扬声器组件610A并且可以包括本文所述的扬声器组件的一些或全部特征部。然而，由于设备100 的底部中的空间限制，扬声器组件710B可小于扬声器组件610A。因此，扬声器组件710B可包括无源辐射器726以放大声音并且为用户产生更平衡的体验。扬声器组件710B可包括扬声器壳体724。在一些示例中，扬声器壳体724可例如使用PSA 742附连到外壳104的内表面。扬声器壳体724 可包括可变量的侧面或区域。换句话讲，扬声器体积可不仅由扬声器壳体 724限定，而且由外壳104的一个或多个壁或区域例如外壳104的后壁(即，与显示器相对)限定。扬声器壳体724可限定移动块或隔膜714驻留在其中的开口。在一些示例中，扬声器壳体724与隔膜714相组合可为具有限定孔的开口侧的五面盒。然后扬声器壳体724可定位在外壳104的后内表面上，使得内表面覆盖或封闭扬声器壳体724的开口侧以形成包围的扬声器体积。

图11B示出了与图11A所示的扬声器组件类似的扬声器组件710B的顶视图，其包括设置在扬声器组件710B的扬声器壳体的表面上的泡沫部分 731。尽管扬声器组件710B可定位在如本文所述的电子设备内的任何位置处，但是在一些示例中，扬声器组件710B可被定位为与该设备的一个或多个边缘邻近或相邻。在一些示例中，可能期望将扬声器组件710B所产生的声音在一个或多个方向上导向，诸如朝向该设备的边缘导向，其中可存在端口或开口以允许声音从该设备发出以及远离该边缘并进入该设备的内部体积中。因此，泡沫731可定位在壳体724中以将扬声器组件710B所产生的声音和/或音频信号在两个或更多个期望的方向上导向。

图12A示出了扬声器组件810的一部分的顶视图，该扬声器组件可以基本上类似于本文所述的扬声器组件(诸如扬声器组件610A和710B)并且可以包括本文所述的扬声器组件的一些或全部特征部。与本文所述的其他扬声器组件一样，扬声器组件810可包括移动块814(诸如隔膜)，该移动块可耦合至框架818并且可由设置在隔膜814下方的磁体组件或驱动器驱动。

图12B示出了沿着图12A所指示的线截取的图12A的扬声器组件810 的横截面侧视图。可以看出，扬声器组件810可包括驱动器822，该驱动器设置在至少部分地由框架818限定的体积中的隔膜814下方。在一些示例中，隔膜814可为相对柔性和柔顺的材料，诸如橡胶和/或聚合物材料。此外，在一些示例中，可使用单个扬声器组件810来产生高频率声音和低频率声音，从而消除了对单独低音扬声器模块和高音扬声器模块的需要，并且节省了电子设备的内部体积内的空间。然而，在一些示例中，允许低频率声音输出的期望质量的隔膜814的柔性可能柔性太大，无法实现高频率声音输出的期望质量。因此，在一些示例中，隔膜814可限定非平坦结构或特征部，诸如如图12B所示的凹部815。

图12C示出了与图12B所示的剖视图垂直地截取的图12A的扬声器组件的横截面侧视图。尽管隔膜814可沿着图12B所示的轴线限定单个凹部 815，但是隔膜814还可限定沿着隔膜814的长度或宽度隔开的多个凹部 815。在一些示例中，相邻凹部815可限定脊或凸起部分816，并且隔膜 814可根据需要限定一个或多个脊816。在一些示例中，隔膜814可限定1与50个之间的脊、1与25个之间的脊、5与20个之间的脊或5与15个之间的脊，例如约8、9、10、11或12个脊。隔膜814所限定的凹部815和/ 或脊816可用于在一个或多个期望的频率范围内增加隔膜814的刚度。因此，隔膜814可包括具有可提供低频率下的声音的期望质量的柔性的材料，而隔膜814所限定的凹部815和/或脊816可用于加强隔膜814并且允许高频率声音输出的期望声音质量水平。相对于图13A和图13B提供与电子设备的扬声器组件有关的更多细节。

图13A示出了如图11A所示的无源辐射器926的前视图。无源辐射器 926可包括使用PSA粘附的高张力、低伸长率网片929(诸如SAATI网片)以及不锈钢蚀刻板931。为了改善颏部中的扬声器组件710B的性能，无源辐射器926可定位在后部体积中以放大扬声器组件710B。由于因该设备的底部附近的空间限制，扬声器组件710B具有比扬声器组件610A更小的扬声器体积，因此扬声器组件710B可结合无源辐射器926以补充扬声器组件710B的性能，从而更好地与扬声器组件610A匹配和平衡。

图13B示出了图13A的无源辐射器926的分解图，该无源辐射器包括 SAATI网片929、穿孔不锈钢板931和扬声器壳体940。可以看出，板931 可限定一个或多个孔洞或孔932。在一些示例中，孔932可与网片的穿孔分开，但在一些其他示例中，这些孔可为网片的穿孔。孔932可根据需要定位在板931的拐角和/或边缘附近。在一些示例中，孔932可与一个或多个柱或支柱942、944、946、948对准，这些柱或支柱可定位在至少部分地由壳体940限定的体积941中。在一些示例中，在组装过程中，支柱942、 944、946、948可至少部分地定位在孔或开口932中或穿过该孔或开口定位，并且板931可热熔接到壳体940以便将其保持在期望的位置。因此，在一些示例中，扬声器壳体可包括聚合物材料，一旦支柱942、944、946、948已穿过开口932，该聚合物材料就可被选择性地熔融和/或变形以形成无法往回穿过开口932的结构，从而将板931固定到壳体940。尽管仅在扬声器组件(诸如组件710B)的壳体的单个位置处示出，但是本文所述的扬声器组件可包括任何期望配置的任何数量的无源辐射器。在一些示例中，扬声器组件可包括定位在扬声器驱动器的相对两侧上的两个无源辐射器。该配置可增加扬声器组件的平衡，从而减少摇摆并且改善声音质量。

本文所述的任何配置中的任何数目或种类的部件可包括在电子设备中。部件可包括本文所述的特征部的任何组合，并且可被布置成本文所述的各种配置中的任何配置。具有带有本文所述结构且限定内部体积的外壳的电子设备的部件的结构和布置，以及关于接合特征部和保持特征部的概念，不仅可应用于本文所论述的特定示例，而且可以任何组合应用于任何数目的示例。下面将参考图14A至图16描述包括在各种布置中具有各种特征部的部件(诸如天线)的电子设备的各种示例。

图14A示出了可与本文所述的电子设备(诸如电子设备100)基本上类似并且可包括本文所述的电子设备的一些或全部特征部的电子设备的上部区域的放大前视图。该上部区域可被称为电子设备的“前额”并且可包括可至少部分地限定该设备的内部体积的外壳1012以及一个或多个扬声器组件1010，如本文所述。前额区域还可包含一个或多个天线，诸如天线模块1020、1022和1024。在一些示例中，这些天线模块1020、1022、1024 中的任何一个天线模块可在一个或多个期望的频率(诸如WI-FI频率和/或蜂窝、LTE和5G频率)下辐射。在一些示例中，天线模块1020可在 2.4GHz下操作，天线模块1022可在5GHz下操作，并且天线模块1024可为在2.5GHz和5GHz下操作的双频带天线。

在一些示例中，外壳1012可包括相对电磁不透明的材料，诸如金属。因此，天线模块可能不能从外壳1012的后部向外辐射，而是将在基本上向上的方向上辐射，例如延伸出图14A的纸面。在一些示例中，如图1A所示，显示器或顶部模块(未示出)可设置在天线模块1020、1022、1024上方。在一些示例中，天线模块1020可耦合至部件1021，该部件可至少部分地限定天线模块1020的腔体。在一些示例中，该部件1021可包括金属材料，例如呈板或片的形式。因此，在一些示例中，天线模块1020和部件 1021可包括平行板天线。尽管部件1021可定位在天线模块1020附近，但是在一些示例中，与其他天线模块1022、1024电通信的其他部件可能不与该天线模块相邻地定位。

在一些示例中，部件1026可耦合至天线模块1022以形成平行板天线，而部件1025可耦合至天线模块1024以形成平行板天线。另外，天线模块1020、1022、1024和/或部件1021、1025、1026可电气接地至该设备的一个或多个其他部件以调谐天线并且实现期望的天线性能水平。

此外，由于本文所述的天线可为平行板天线，因此该设备的其他部件 (诸如显示器或顶部模块)的存在可具有可影响天线的调谐的电容值。因此，如图14B所示，可将导电部件添加在期望的位置处以补偿该设备的部件的电容。例如，导电胶带1030可如图所示的那样定位，并且可电连接至该设备的一个或多个部件(诸如外壳1012)以补偿本文所述的平行板天线上的顶部模块的电容。将相对于图15A至图15E描述关于天线部件的更多细节。

图15A示出了例如如图14A所示的电子设备的前额区域的若干部件的特写视图。如本文所述，该设备可包括可为单频带模块或多频带模块的一个或多个天线模块1120、1122。在一些示例中，天线模块1020可在 2.4GHz下操作，并且天线模块1022可在5GHz下操作。天线模块1120、 1122中的一者或两者可电耦合至天线谐振结构1130。该结构可包括金属材料，例如呈金属片的形式。在一些示例中，谐振结构可包括涂覆有第二更大导电性的金属的第一材料，诸如涂覆有铜的钢或塑料。天线谐振结构 1130可例如通过柔性电连接器来与一个或两个天线模块1120、1122电通信，该柔性电连接器可焊接、由SMT连接或以其他方式连接到天线谐振结构1130。

通常，包括天线电路的电路与设备的其他部件电隔离或屏蔽，以便防止或减少这些部件可能对天线电路的谐振频率和/或性能产生的任何影响。然而，由于本文所述的设备的相对紧凑的几何形状，可能期望调谐天线性能以适应可为设备提供附加功能并且可能不与天线电路屏蔽或完全电隔离的部件。因此，在一些示例中，电子设备可包括可定位在天线谐振结构 1130附近的部件，诸如分流器1132。在一些示例中，该部件可起到基本上任何期望的功能，并且可以是操作部件和/或无源部件。在一些示例中，分流器1132可包括导电材料，诸如金属。在某个示例中，分流器1132可包括铁质材料，诸如钢。在一些示例中，分流器1132可以是附件感测电路和/ 或附件感测部件的一部分。在一些示例中，分流器1132可以是用于感测可磁性附接附件(诸如键盘、壳体或另一附件)的电路的一部分。即，在一些示例中，分流器1132和/或包括分流器1132的电路可用于检测在与设备相邻的期望位置处附件的存在。例如，分流器1132和/或包括分流器1132 的电路可在与分流器1132相对的位置处检测与设备的外表面相邻的附件的存在。在一些示例中，分流器1132可在操作期间与天线电路电容耦合，并且可调谐天线模块1120，1122的性能和/或谐振频率以适应一个或多个部件 (诸如分流器1132)的影响。下面将参考图15C至图15E讨论关于天线调谐的更多细节。

图15C示出了图15A所示的设备的区域的外壳1112的特写视图。在一些示例中，如图3B所示，外壳1112可限定凹部或凹陷部区域，并且介电部件1132可设置在凹陷部中以有助于使外壳1112的多个部分彼此耦合。然而，在一些示例中，介电部件可能不提供任何机械耦合或支撑。在一些示例中，介电部件1132可包括一种或多种电介质材料，诸如一种或多种聚合物、陶瓷或它们的组合。在一些示例中，介电部件1132可包括聚合物-陶瓷复合材料。在一些示例中，介电部件1132可包括玻璃填充层压聚合物材料。在一些示例中，介电部件1132可包括陶瓷与聚四氟乙烯(PTFE) 复合材料。在一些示例中，介电部件1132可具有约1至约10、或约2至约 5、诸如约3的介电常数。

如图15D所示，介电部件1132可设置在天线谐振结构1130下方，该天线谐振结构可耦合至一个或多个天线模块1120、1122，例如如相对于图 15A和图15B所描述。谐振结构1130充当平行板天线结构的一个板，如本文所述。因此，可通过控制存在于平行板天线的平行板之间的任何材料的介电常数来调谐包括谐振结构1130的任何天线电路的性能。因此，可根据需要来选择介电部件1132的材料、尺寸、几何形状和位置以改善天线的性能。在一些示例中，与不包括介电部件1132的相同平行板天线相比，对于约5500MHz与约5900MHz之间的频率而言，本文所述的介电部件1132的存在可改善包括谐振结构1130的天线的效率。另外，天线谐振结构1130 可被定位为与扬声器组件1110的外围相邻并且至少部分地围绕该外围，如本文所述。

图15E示出了图15B和图15C的区域的顶视图，该区域包括设置在天线谐振结构1130和至少一些扬声器组件1110上方的壳体。在一些示例中，壳体1140可用于将天线谐振结构1130和扬声器组件1110与该设备的其他部件(诸如可设置在这些部件上方的显示器模块)电隔离，如本文所述。

图16示出了与图15A至图15E所示的区域相邻的前额的区域的顶视图。图16所示的设备的区域可包括天线模块1225、可至少部分地限定该设备的内部体积的外壳1212以及电气部件1240。在一些示例中，电气部件 1240可电耦合至天线模块1225并且可为天线电路的一部分。为了为部件 1240和/或天线电路提供电气接地，导电材料的部分1241、1242、1243可电耦合至部件1240并电耦合至该设备的其他部分，诸如外壳1212。在一些示例中，导电材料的部分1241、1242、1243可包括导电胶带。在一些示例中，导电材料的部分1241、1242、1243可提供该设备的各种位置之间的电短路以提供期望的天线路径长度，并且根据需要给出宽天线频率响应。

本文所述的任何配置中的任何数目或种类的部件可包括在电子设备中。部件可包括本文所述的特征部的任何组合，并且可被布置成本文所述的各种配置中的任何配置。具有带有本文所述结构且限定内部体积的外壳的电子设备的部件的结构和布置，以及关于接合特征部和保持特征部的概念，不仅可应用于本文所论述的特定示例，而且可以任何组合应用于任何数目的示例。下面将参考图17至图19C描述包括在各种布置中具有各种特征部的部件(诸如生物特征部件)的电子设备的各种示例。

图17示出了电子设备(诸如如图1C所示的电子设备100)的区域的特写视图。在一些示例中，电子设备1300可包括如本文所述的任一电子设备(诸如电子设备100)的一些或全部特征部。在一些示例中，电子设备 1300可包括生物特征输入部件1306。

生物特征输入部件1306可设置在外壳1302中形成的开口或孔中。在一些示例中，该孔延伸穿过外壳1302并且生物特征输入部件1306的一个或多个部件定位在外壳中。在一些示例中，外壳1302限定凹陷部以保持生物特征输入设备1306，并且可附加地包括一个或多个孔，生物特征输入部件1306的一部分可经过该一个或多个孔延伸穿过外壳1302。

生物特征输入部件1306可包括传感器盖1312，该传感器盖可为导电框架1310所围绕的电介质盖。导电框架1310可为导电材料环。传感器盖 1312(例如，电介质盖)可限定电子设备1300的外表面，该外表面可与对象(诸如用户的手指)相接触。当手指或其他身体部分接触传感器盖1312 的外表面时，手指的皮肤可至少部分地展平在外表面上方，但这不是必需的。在手指的皮肤与传感器盖1312的外表面接触的情况下，传感器盖1312 下方的传感器可捕获生物特征信息，诸如指纹图像。这些传感器可被组织成传感器层，如下文更详细讨论。

在一个示例中，生物特征输入部件1306可为电容式指纹传感器；该指纹传感器可为生物特征输入部件的叠堆中的传感器层。电容式指纹传感器可包括可由电信号驱动的电容电极阵列。在一些示例中，用户的手指也可与导电框架1310相接触，该导电框架可保持在基准电压电平(诸如地电位)下。其他示例可使用不同类型的感测技术。例如，可使用超声、红外、多光谱、RF、热、光学、电阻和压电技术来代替或补充电容式感测。

在一些示例中，生物特征输入部件1306可接收附加输入。例如，生物特征输入部件1306可使用电容式感测或类似感测来感测传感器盖1312上的触摸输入和/或手势输入。因此，生物特征输入设备1306可被配置为电容式检测手指跨传感器盖1312的运动，诸如沿着传感器盖1312的长度的轻扫。响应于此类手势，电子设备1300可执行功能，诸如体积变化、显示器 569的亮度变化、打开应用程序、改变电子设备1300的另一个设置等。

指纹通常由布置成唯一图案的脊和谷形成。图18A描绘了指纹图像的一部分的图形说明。在图18A中，用虚线表示脊1460。谷1462位于脊 1460之间的区域中。通常，脊1460和指纹传感器中的电极之间测得的电容与谷1462和指纹传感器中的另一个电极之间测得的电容不同。本文所述的细长指纹传感器可单次捕获单个图像，该单个图像与所存储的图像相比较以便对用户进行认证或以其他方式执行电子设备的功能，而不是在用户跨传感器移动他或她的手指时捕获一系列图像。

脊和指纹传感器中的电极之间测得的电容可大于谷和指纹传感器中的另一个电极之间测得的电容，因为脊更接近电极。所测得的电容之间的差值可用于区分脊和谷并且产生或生成指纹图像。

应当理解，另选的指纹感测技术可按不同方式测量指纹，并且还应当理解，这些另选的指纹感测技术可用于或并入本文所述的示例中。例如，作为电容式感测的替代，超声、光学、感应和/或热指纹感测技术可与本文所述的各种示例一起使用。

如本文所用，术语“图像”或“指纹图像”包括可由指纹传感器(其可为传感器层)捕获和/或用于表示指纹的图像和其他类型的数据。仅以举例的方式，指纹传感器可产生定义指纹中的特征的数据结构。在一些示例中，可组合指纹的各个部分的多个图像以创建合成图像。

例如，指纹图像可被视为由若干节点组成，其中每个节点表示指纹图像的一个区域。节点通常可以重叠，使得可以将节点拼合在一起以形成整个指纹图像。指纹传感器/层中的一个或多个电极可捕获节点。一个或多个节点可与存储器中存储的数据(诸如指纹模板)匹配以对用户对电子设备的特征部的访问权限进行认证。例如，可将指纹传感器所捕获的节点与指纹模板的所存储的节点进行比较，或可以以其他方式将所捕获的指纹图像与所存储的指纹图像进行比较。这种比较可为总体所捕获的图像与总体所存储的图像的比较、所捕获的图像的节点与所存储的图像的节点的比较、所捕获的图像的散列或其他数学表示或抽象与所存储的图像的散列或其他数学表示或抽象的比较、所捕获的图像的一部分与所存储的图像的一部分的比较等。所有前述内容均由将所捕获的指纹图像(或所捕获的指纹数据)与所存储的指纹图像(或所存储的指纹数据)进行比较的概念所涵盖。虽然可捕获多个节点和/或图像以创建指纹模板，但在认证操作期间，通常由传感器捕获单组节点。此外，该单组节点是在一个捕获操作中在单个时刻捕获的，而不是跨多个捕获操作来捕获的。

图18B示出了与如本文所述的生物特征输入部件接触的用户的手指 1401的剖视图。在本示例中，生物特征输入部件可以基本上类似于本文所述的生物特征输入部件并且可以包括本文所述的生物特征输入部件的一些或全部特征部，包括传感器盖1412和导电框架1402。用户的手指1401的脊1460可在操作期间接触传感器盖1412。然而，用户的手指1401还可接触框架或装饰件1402。在一些示例中，为了使生物特征部件的感测区域最大化，设置在传感器盖1412下方的有源感测区域可被设置为与框架1402 相邻或非常接近。例如，有源感测区域离框架1402可小于约1mm、小于约 0.75mm、小于约0.5mm、小于约0.3mm或甚至更近。在一些示例中，可能期望将传感器盖1412密封到框架1402以便防止污染物或其他可影响感测的材料(诸如汗液)进入。

如图18C所示，盖1412下方的感测区域与框架1402之间的小距离可在该位置(此处指示为区域1512)附近的生物特征传感器中产生噪声。因此，生物特征传感器所检测到的可与用户手指的脊和谷相对应的信号1510 和1520可被传感器边缘附近的噪声洗掉(washedout)。在一些示例中，该电子器件的生物特征输入部件和/或其他部件可将一个或多个算法应用于生物特征输入部件所生成的数据或信号以使边缘区域附近的信号归一化，从而有效地使该区域中的噪声变平缓，由此得到信号1510和1520，如图 18C中的下部曲线图所示。

返回到图17，生物特征输入部件1306可形成为可压缩按钮。因此，导电框架1310、传感器盖1312和生物特征输入部件的其他部件可响应于传感器盖1312和/或导电框架上的力而偏转。生物特征输入部件1306可结合压力感测部件或力感测部件以寄存力的施加。例如，电气开关可引起响应于对生物特征输入部件1306施加足够的力而产生致动信号。

响应于致动信号，电子设备1300可发起一个过程。例如，可响应于致动信号而激活生物特征输入部件1306中的指纹传感器以捕获指纹图像，而不需要用户移动他或她的手指，例如作为单次捕获的单组节点(或其他指纹数据)。在其他示例中，致动信号可附加地或另选地引起另一个动作，诸如软件动作、电子设备1300的通电或断电、体积变化或另一个动作。

在一些示例中，生物特征输入部件1306可结合非二进制力传感器、或以值范围测量力的量的力传感器。换句话讲，力传感器可表现出指示向生物特征输入部件1306施加的力的量的非二进制电气响应(例如，电压、电容、电阻或其他电参数的变化)。该非二进制响应可产生或是非二进制信号，该非二进制信号输送与输入表面(诸如传感器盖所限定的输入表面) 上施加的力的量相对应的信息，并且不限于存在或不存在(例如，通/ 断)。

例如，生物特征输入部件1306可结合力传感器，该力传感器可区分三个或更多个力值，并且可按不同方式响应于不同力阈值。作为一个示例，在低于第一力阈值时可不发生动作。在第一力阈值与第二力阈值之间，生物特征输入部件1306可捕获一个或多个指纹图像。在高于第二力阈值时，电子设备1300可断电。应当理解，可因变化量的力的施加而引起多种动作并且以上说明本质上是示例性的。

图19A描绘了沿着图17所示的截面截取的生物特征输入部件1506的剖视图。如图19A所示，生物特征输入部件1506可至少部分地凹进在电子设备的外壳1502内。生物特征输入部件1506可包括可附接或以其他方式附连到外壳1502的托架1530或其他支撑结构。在一些示例中，外壳1502 可包括用于支撑托架1530的搁架或其他支撑结构。

生物特征输入部件1506可包括传感器盖1512和传感器层1518。传感器盖1512可为任何适当的电介质或其他非导电材料，诸如玻璃、蓝宝石、陶瓷、塑料、亚克力或此类材料的组合。在一些示例中，传感器盖1512可由至少部分透明的材料形成，但这是不必要的并且也可使用不透明材料。可在传感器盖1512与传感器层1518之间设置一个或多个层，诸如减少生物特征传感器1518的可见性并且向用户提供期望的视觉外观的颜色掩蔽层。

传感器层1518可由粘合剂层1516耦合至传感器盖1512。粘合剂层 1516可包括压敏粘合剂或将传感器盖1512粘附到传感器层1518的另一种粘合剂。传感器层1518可包括设置在基板(例如，硅或另一种适当的材料)上方的电容电极阵列。模拟和/或数字电路可电耦合至电容电极阵列以控制电极的操作并且接收生物特征数据。在一些示例中，传感器层1518可包括模拟和/或数字电路，并且在其他示例中，模拟和/或数字电路可设置在另一个层上或与生物特征输入部件1506分开。传感器层1518可设置在导电框架1510内，并且可不与导电框架1510相接触。

电路层1520(诸如柔性电路)将传感器层1518连接到附加处理电路。作为一个示例，电路层1520可将传感器层1518连接到附加处理电路以向或从指纹传感器传输信号。在一些示例中，一些附加处理电路可设置在电路层1520中。

导电框架1510可围绕并支撑生物特征输入部件1506的部件。当将力施加于传感器盖1512和/或导电框架1510时，导电框架1510可偏转，从而将传感器盖1512和其他部件移动到外壳1502的腔体中。在一些示例中，导电框架1510可由足够刚性以向传感器盖1512提供结构支撑的材料形成。因此导电框架1510可由适当的材料形成，诸如钢、铝、黄铜、镍和其他导电材料或材料的组合。

导电框架1510还可耦合至基准电压，诸如系统接地部。当用户接触导电框架1510时，耦合至接地部可减少因用户与系统接地部之间的可变电容耦合而引起的信号衰减，该可变电容耦合是因其他手指、手或身体部分与电子设备1500的其他部件相接触而引起的。

在一些示例中，传感器盖1512可在传感器盖1512的一些或全部外围周围密封到框架1510。在一些示例中，可使用粘合剂将传感器盖1512密封到框架1510以防止可能非期望地影响传感器层1518的性能的材料或污染物进入。在一些示例中，粘合剂可具有一定粘度，使得粘合剂可芯吸到传感器盖1512与框架1510之间的间隙中以填充该间隙的基本上全部体积。在一些示例中，框架1510可至少部分地围绕传感器层1518的外围。在一些示例中，导电框架1510可完全围绕传感器层1518的外围。在一些示例中，传感器层1518可包括感测像素，其中每个像素提供对应信号。在一些示例中，导电框架1510的侧壁与传感器层1518的像素之间的距离可小于 1mm、小于0.9mm、小于0.75mm、小于0.5mm、或小于0.3mm、或小于0.25mm、或甚至更小。

现在参见图19B(该图示出了生物特征输入部件1506的分解图)，隔离构件或层可定位在外壳传感器层1518与传感器盖1512之间以便使生物特征输入部件1506的部件与外壳1502电隔离。例如，外壳1502可由导电材料形成，诸如铝、钢或其他金属。在此类情况下，隔离构件可通过使传感器层1518与外壳1502电隔离来进一步减少生物特征输入部件1506所捕获的生物特征数据的信号衰减。在一些示例中，隔离层可包括绝缘或相对非导电的材料，诸如聚合物材料。

在一些示例中，使导电框架1510与外壳1502隔离可根据需要通过任何技术来实现，诸如外壳1502和/或导电框架1510的膜或表面处理。例如，可在生物特征输入部件1506周围的外壳1502的部分中形成阳极化层。可以以足够的厚度形成阳极化层以使导电框架1510与外壳1502电隔离。

如图19B所描绘，导电框架1510可耦合至加强件层1522。传感器盖 1512、传感器层1518和电路层1520可耦合至加强件层1522以将向传感器盖1512施加的力转移到力传感器1528。在一些示例中，力传感器1528设置在电子设备的外壳1502内。因此，托架1530或其他支撑部件可接合或固定至外壳1502，从而将生物特征输入部件1506耦合至外壳1502。

导电框架1510、托架1530和加强件层1522可由相同或不同材料形成，并且可通过适当的技术耦合在一起，诸如焊接、锡焊、钎焊、一个或多个粘合剂层、机械耦合(例如，穿过加强件层1522并进入导电框架1510 的螺钉或螺柱)等。加强件层1522通常提供力可借此转移到力传感器1528 的刚性结构。在一些示例中，加强件层1522可包括金属，该金属可为与导电框架1510相同或不同的金属，并且在其他示例中，加强件层1522可由玻璃、塑料、蓝宝石或另一种材料形成。在一些示例中，导电框架1510可例如通过托架1530电气接地至该设备的一个或多个部件，包括设备外壳。在一些示例中，加强件层1522可包括导电材料并且可与框架1510和该设备的一个或多个其他部件电通信以使框架1510或部件1506的其他部分接地。在一些示例中，加强件层可包括托架或弯曲材料部分。

加强件层1522可由粘合剂层(该粘合剂层可为与粘合剂层1516相同或不同的粘合剂)耦合至力传感器1528。在一些示例中，柔性电路可耦合至力传感器1528，并且可向和从力传感器1528提供信号。力传感器1528 可进一步耦合至电路层1520(例如，彼此通过通孔或柔性电路连接，或以其他方式电气地和/或物理地耦合在一起)和/或处理电路。因此，可通过力传感器1528的致动来控制或影响指纹传感器的操作。

力传感器1528可定位在结构部件(诸如电子设备的托架1530)附近。在一些示例中，力传感器1528可为电气开关，诸如可压缩弹片开关。当向传感器盖1512施加力时，可将该力从导电框架1510转移到加强件层 1522，并且从加强件层1522穿过粘合剂层1527转移到力传感器1528。

力传感器1528可包括顺应性部件和/或偏置部件，诸如可压缩弹片、弹簧、梁或其他结构。当将力从加强件层1522转移到力传感器1528时，偏置部件可与结构部件1530相接触并且压缩。在一些示例中，当偏置部件收拢时，其完成一个电路，从而引起致动信号生成或以其他方式发送到处理电路和/或传感器层1518。当释放传感器盖1512上的输入时，可压缩弹片可提供恢复复力，从而至少使生物特征输入设备1506的传感器盖和导电框架返回到其初始位置。

在其他示例中，力传感器1528可被实现为另一种类型的开关或力感测设备。例如，力传感器1528可通过电容式力感测、超声波力感测、应变计、光学、电阻和压电技术来检测非二进制量的力。力传感器1528在一些示例中可向处理电路输出信号电压范围，并且在其他示例中可附加地或另选地提供给定力阈值下的致动信号。

在一些示例中，托架1530可包括一个或多个附接特征部，诸如孔或孔口，紧固件可穿过其中以将托架15150接合到外壳1502并且固定生物特征输入部件1506。在一些示例中，托架1530可保持生物特征输入部件1506 的位置，以使得力传感器1528可在与外壳1502和托架1530之间的附接方向垂直的方向上致动。在一些示例中，托架1530可包括相对坚硬和刚性的材料，诸如金属材料，例如铝或钢。将相对于图19C描述关于托架1530的更多细节。

图19C示出了生物特征输入部件1506的前视图，该生物特征输入部件包括与电子设备1500的外壳1502附连的托架1530。在一些示例中，托架 1530可包括可按任何方式接合或固定在一起的多个部件，诸如第一托架部件1531和第二托架部件1532。在一些示例中，电子设备的一个或多个其他部件也可由托架1530支撑，以使得该单个支撑部件1530可提供机械支撑并固定该设备的多个部件和/或电路的位置，从而减少支撑部件所需的内部体积的量。该配置可允许减小内部体积的尺寸和/或允许内部体积中有供其他功能部件使用的附加空间。

例如，一个或多个传感器(诸如环境光传感器1540)可在期望的位置处附连到托架1530。在一些示例中，与外壳1502的边缘或外表面相邻的托架1530的位置可允许支撑也可定位在外壳1502的边缘或外部附近的其他部件。例如，环境光传感器(ALS)1540可被定位为与显示器(未示出) 的边缘相邻或邻近并在该设备的盖(未示出)下面，以使得ALS 1540可接收从周围环境穿过该盖的光。在一些示例中，任何其他部件或电路(诸如一个或多个控制器或处理器)也可由托架1530承载或支撑，并因此相对于外壳1502固定在适当位置。在一些示例中，一个或多个印刷电路板可由托架1530支撑。此外，在一些示例中，部件1506的至少一部分可设置在该设备的天线体积中，如本文所述。在那些示例中，托架1530所支撑的印刷电路板可包括一个或多个扼流圈以使托架1530和/或部件1506与天线电气地和/或电容地解耦。

本文所述的任何配置中的任何数目或种类的部件可包括在电子设备中。部件可包括本文所述的特征部的任何组合，并且可被布置成本文所述的各种配置中的任何配置。具有带有本文所述结构且限定内部体积的外壳的电子设备的部件的结构和布置，以及关于接合特征部和保持特征部的概念，不仅可应用于本文所论述的特定示例，而且可以任何组合应用于任何数目的示例。下面将参考图20描述包括在各种布置中具有各种特征部的部件(诸如充电部件)的电子设备的各种示例。

图20示出了电子设备(诸如如图1C所示的电子设备100)的区域的特写视图。在一些示例中，电子设备1600可包括如本文所述的任一电子设备(诸如电子设备100)的一些或全部特征部。可以看出，在一些示例中，外壳1602可限定可允许期望的部件的定位和保持的一个或多个特征部。在一些示例中，设备1600可包括感应式充电部件1650。该感应式充电部件 1650可根据需要为任何形式的无线充电部件，诸如感应式充电线圈。在使用中，感应式充电部件1650可用于对被定位为在外壳1602处与感应式充电部件1650基本上邻近或相邻的一个或多个外围或外部部件进行无线充电。例如，次级输入部件(诸如触笔或数码笔或铅笔)可被定位为与感应式充电部件1650相邻以从其接收无线电源。

在一些示例中，外壳1602可限定凹陷部或腔体1603，可在该凹陷部或腔体中定位和固定感应式充电部件1650。在一些示例中，可在外壳1602 的材料中加工出凹陷部1603。在一些其他示例中，可在形成外壳1602时模制或铸造凹陷部1603。感应式充电部件的效率可取决于该部件相对于待充电的部件的位置，因此可能期望精确地固定感应式充电部件相对于设备 1600的其他部件(例如外壳1602)的位置。此外，通过将感应式充电部件1650例如在凹陷部1603处直接附连到外壳，可消除或减少对单独托架部件的需要，从而节省空间和/或成本。外壳还可限定孔口或孔1604，该孔口或孔可允许凹陷部1603与外壳1602的内部体积之间的连通。一个或多个电连接器可穿过孔1604并且允许电源和/或数据在电子设备1600的部件与感应式充电部件1650之间传输。

在一些示例中，一个或多个磁体1653还可定位在凹陷部1603中或附近，例如在外壳1602与感应式充电部件1650之间。在使用中，这些磁体 1653可有助于相对于感应式充电部件1650保持和/或定位待充电的外围部件。在一些情况下，充电盖1652可设置在感应式充电部件1650上方的凹陷部1603处以保护感应式充电部件1650并且向外壳1602提供期望的视觉外观。在一些示例中，该窗口或盖1652可包括任何一种或多种基本上非导电的材料，诸如聚合物、陶瓷和/或玻璃。

虽然本公开总体上描述了电子设备的部件和特征部，但本文所述的部件和特征部可以任何组合或顺序使用并且根据需要与任何部件或电子设备一起使用。此外，部件和特征可呈现任何几何形状、图案、尺寸，或形状、图案和尺寸的组合。另外，本文所述的特征部可定位在任何期望的外壳和/或部件的任何一个或多个表面上或从其延伸。

在适用于本技术的限度内，采集和使用得自各种来源的数据可以被用于改进向用户递送其可能感兴趣的启发内容或任何其他内容。本公开设想，在一些实例中，该所采集的数据可包括唯一地识别或可用于联系或定位特定人员的个人信息数据。此类个人信息数据可以包括人口统计数据、基于位置的数据、电话号码、电子邮件地址、ID、家庭地址、与用户的健康或健康级别相关的数据或记录(例如，生命体征测量、药物信息、锻炼信息)、出生日期、或任何其他识别信息或个人信息。

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不管前述情况如何，本公开还设想用户选择性地阻止使用或访问个人信息数据的示例。即本公开预期可提供硬件元件和/或软件元件，以防止或阻止对此类个人信息数据的访问。例如，就广告递送服务而言，本发明技术可被配置为在注册服务期间或之后任何时候允许用户选择“选择加入”或“选择退出”参与对个人信息数据的收集。在另一示例中，用户可以选择不为目标内容递送服务提供情绪相关数据。在另一个示例中，用户可选择限制情绪相关数据被保持的时间长度，或完全禁止基础情绪状况的开发。除了提供“选择加入”和“选择退出”选项外，本公开设想提供与访问或使用个人信息相关的通知。例如，可在下载应用时向用户通知其个人信息数据将被访问，然后就在个人信息数据被应用访问之前再次提醒用户。

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因此，虽然本公开广泛地覆盖了使用个人信息数据来实现一个或多个各种所公开的示例，但本公开还设想各种示例也可在无需访问此类个人信息数据的情况下被实现。即，本发明技术的各种示例不会由于缺乏此类个人信息数据的全部或一部分而无法正常进行。例如，可通过基于非个人信息数据或绝对最低数量的个人信息诸如与用户相关联的设备所请求的内容、对内容递送服务可用的其他非个人信息或公开可用的信息来推断偏好，从而选择内容并将该内容递送至用户。

为了说明的目的，前述描述使用具体命名以提供对所述示例的透彻理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，不需要具体细节即可实践所述示例。因此，出于例示和描述的目的，呈现了对本文所述的具体示例的前述描述。这些描述并非旨在是穷举性的或将这些示例限制到所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可行的。