发明内容

与此相比，本发明的任务在于，提供一种改善的扁形导体连接元件和由此制成的连接装置，其使得能够实现更好的质量控制并且尤其是还使得能够使用不同的焊接工具。此外，连接装置应该能够简单、成本低地并且高效地被制造。

根据本发明的建议，通过根据并列权利要求所述的扁形导体连接元件和连接装置以及用于制造连接装置的方法来解决该任务和其他任务。本发明的优选扩展方案从从属权利要求中得出。

根据本发明的扁形导体连接元件被设置用于焊接到板上的导电结构上。导电结构优选地是施加到板上的导电层。

扁形导体元件包括至少一个导体，所述至少一个导体包含至少一个扁形导体。导体在第一端部处拥有第一连接区域，并且在第二端部处拥有第二连接区域。第一连接区域具有用于电连接到导电结构上的连接面以及用于与用于焊接该连接面的焊接工具（触碰）接触的与该连接面相对的接触面。在安装的状态下，连接面和接触面平行于板平面。第二连接区域用于与电控制装置、电压源等连接。

根据一种扩展方案，导体仅由扁形导体（条状导体、尤其是金属条）组成。不言而喻，在这种情况下，第一连接区域由扁形导体构成。扁形导体具有构造连接面和接触面的两个相对的侧或面。

根据另一扩展方案，导体包括扁形导体，所述扁形导体与圆形导体电连接，其中该圆形导体必要时电连接到连接件上。第一连接区域由圆形导体或必要时由连接件构成。连接面和接触面有利地由连接件的相对的侧或面构成。

扁形导体（也称为薄膜导体或扁带导体）是电导体，其宽度明显大于其厚度。扁形导体优选地构造得这样薄（即厚度这样小），使得所述扁形导体是柔性的和可弯曲的。

扁形导体优选地包含金属薄膜、特别优选地条状或带状金属薄膜。在根据本发明的扁形导体连接元件的一种有利的扩展方案中，扁形导体由金属薄膜组成、优选地由条状或带状金属薄膜组成。

扁形导体优选地作为金属薄膜包含铜薄膜、铝薄膜、不锈钢薄膜、锡薄膜、金薄膜或银薄膜或由其组成。金属薄膜也可以包含具有所提及的金属的合金或由其组成。金属薄膜有利地逐段或完全地镀锡。这是特别有利的，以便在同时防腐蚀的情况下实现良好的可焊接性。

在根据本发明的扁形导体连接元件的一种有利的扩展方案中，扁形导体具有厚度10μm至300μm、优选地30μm至250μm并且尤其是50μm至150μm。这种薄的扁形导体是特别柔性的，并且例如可以良好地被层压到复合板中并且可以从所述复合板中引出。

在根据本发明的扁形导体连接元件的另一有利的扩展方案中，扁形导体具有宽度0.5mm至100mm、优选1mm至50mm并且尤其是10mm至30mm。这种宽度特别适用于结合上述厚度实现足够的载流能力。扁形导体的宽度可以是恒定的，或者在宽度方面可以改变。

在根据本发明的扁形导体连接元件的一种有利的扩展方案中，扁形导体具有长度5cm至150cm、优选为10cm至100cm并且尤其是50cm至90cm。不言而喻，扁形导体的长度、宽度和厚度可以被适配于各自个别情况的要求。

在扁形导体的情况下，长度的方向定义延伸方向。长度方向和宽度方向撑开（aufspannen）第一侧和与第一侧相对的第二侧。例如，第一侧也可以称为扁形导体的下侧，而第二侧也可以称为扁形导体的上侧。第一端部和第二端部在延伸方向上分别是扁形导体的彼此相对的端部。

扁形导体连接元件此外包括由电绝缘材料制成的平面式平坦的封装层，所述封装层至少在包含第一连接区域的导体分段中包封导体。封装层拥有在装配状态下朝向板的第一层侧和在装配状态下背离板的相对的第二层侧。在安装状态下，两个层侧平行于板平面。

在此情况下重要的是，封装层具有穿孔（Durchbrechnung），第一连接区域的连接面和接触面通过该穿孔从外部是可达的，使得可以将连接面与导电结构焊接，并且可以在接触面处置放用于利用触碰接触将连接面与导电结构焊接的焊接工具。 穿孔被构造为使得穿过封装层的平面垂直地来看（in Sicht senkrecht），导体的第一连接区域位于穿孔之内（至少在到封装层的平面上的投影中）。 换句话说，封装层在封装层的平面中包围第一连接区域，其中该连接区域由于穿孔而从两个层侧暴露。在本发明的意义上，第一连接区域也可以垂直于封装层的平面地从穿孔（在导电结构的方向上）突出。至少在到封装层的平面上的投影中，第一连接区域总是位于穿孔之内。

该穿孔有利地使得能够通过将焊接工具、尤其是烙铁置放在暴露的接触面处而将连接面与导电结构焊接。焊接的质量可以良好地被检验。在装配扁形导体连接元件之后，可以在背离板的侧上通过覆盖物密封穿孔，用以防止水渗入穿孔中。在本发明的意义上，“密封性”应被理解为尤其是不透水性，即防止水渗入穿孔中，使得保护导体的第一连接区域免受潮湿。

封装层与导体牢固地连接并且例如被焊接。封装层优选地包含聚酰亚胺或聚酯、特别优选地聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）或聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）或由其组成。封装层还可以包含热塑性塑料和弹性体、例如聚酰胺、聚甲醛、聚对苯二甲酸丁二醇酯或乙烯-丙烯-二烯烃橡胶，或由其组成。可替代地，可以使用诸如丙烯酸酯或环氧树脂体系之类的浇注材料作为封装层。

导体的第一连接区域由于封装层的穿孔而暴露，即从两个层侧是可达的。这能够实现导体在第一连接区域中的简单的电和尤其是电流接触。不言而喻，可以通过诸如镀锡部之类的导电层或诸如焊漆之类的非导电层来保护导体的两个连接区域免受腐蚀。该保护层通常只有在电接触时才被移除、燃烧或以其他方式穿透，用以能够实现电接触。

封装层的穿孔可以例如通过窗口技术或通过事后移除、例如通过激光烧蚀或机械剥蚀来制造。在窗口技术情况下，导体例如通过绝缘薄膜涂覆、例如粘合或层压，所述绝缘薄膜在连接区域中具有相应的凹部（窗口）。

穿孔在垂直于封装层的平面的方向上完全从封装层的一个层侧延伸直至另一层侧，使得导体的第一连接区域暴露。所述穿孔例如是圆形或圆的开口，其中每种其他闭合形状同样是可能的，尤其是椭圆形或矩形。

根据本发明扁形导体连接元件的一种有利的扩展方案，封装层在应该朝向板的层侧上和/或在应该背离板的层侧上具有包围穿孔的粘接剂、尤其是粘接带。一方面，这使得能够将扁形导体连接元件简单地固定到板上。另一方面，覆盖物可以以简单的方式在背离板的侧上被安放在穿孔处，用以保证在组装之后扁形导体连接元件的密封性。关于密封性特别有利地，粘接剂被构造为使得所述粘接剂完全在两个层侧上包围穿孔。

根据本发明的扁形导体连接元件的另一有利的扩展方案，导体的连接面具有其处安放的焊料。这使得扁形导体连接元件的电接触变得容易，因为以简单的方式将导体焊接到导电结构上是可能的。通过扁形导体连接元件已经以特别实用的方式提供焊料。

根据本发明的扁形导体连接元件的另一有利的扩展方案，扁形导体在第一侧上、在第二侧上或在第一侧和第二侧上具有至少一个绝缘层并且优选地具有绝缘薄膜。绝缘层有利地牢固地与扁形导体连接并且例如粘接。绝缘层或绝缘薄膜优选地包含聚酰亚胺或聚酯、特别优选聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）或聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）或由其组成。绝缘层也可以由电绝缘漆、优选聚合物漆组成，所述电绝缘漆例如通过将扁形导体喷涂或浸入漆中而施加到扁形导体上。绝缘层也可以是热塑性塑料和弹性体、例如聚酰胺、聚甲醛、聚对苯二甲酸丁二醇酯或乙烯-丙烯-二烯烃橡胶或由其组成。可替代地，可以使用诸如丙烯酸酯或环氧树脂体系之类的浇注材料作为绝缘层。

这样的绝缘层或绝缘薄膜优选地具有厚度10μm至300μm、特别优选25μm至200μm并且尤其是60μm至150μm。有利地，绝缘层经由粘合剂层与扁形导体粘接。粘合剂层的厚度优选地为10μm至150μm并且特别优选为50μm至75μm。这种绝缘层特别适用于电绝缘扁形导体并且使其在机械上稳定，并且保护其免受机械损坏和腐蚀。

在根据本发明的扁形导体连接元件的一种有利的扩展方案中，扁形导体利用上述绝缘层或绝缘薄膜包覆。绝缘层也可以构造得比扁形导体更大并且尤其是更宽。绝缘层也可以用作用于扁形导体的载体层并且使其在机械上稳定。

根据本发明的扁形导体连接元件的一种扩展方案，扁形导体至少在封装层之外被由电绝缘材料制成的绝缘层（绝缘护套）包覆，所述绝缘层如前述绝缘层那样来构造，其中包覆的扁形导体有利地是柔性的。扁形导体因此可以以简单的方式被适配于安装地点处的空间情况，并且还可以用于遮盖穿孔。

包覆的扁形导体在封装层之外特别有利地具有这样的长度，使得封装层的穿孔可以通过绝缘层遮盖。因此，可以将包覆的扁形导体在穿孔上方引导并且在背离板的侧处固定在封装层处，以便密封穿孔。可以有利地放弃其他覆盖装置。

具有绝缘层的扁形导体如此薄，使得所述扁形导体可以毫无困难地在各个板之间嵌入在复合板的热塑性中间层中，并且可以从所述热塑性中间层中引出。扁形导体特别适用于接触板中的导电覆层。

多个彼此电绝缘的导电金属薄膜可以位于具有绝缘层的根据本发明的扁形导体中。

本发明此外涉及一种连接装置，所述连接装置包括具有在其上施加的导电结构、尤其是导电层的板。该连接装置此外包括根据本发明的扁形导体连接元件，其中连接面通过焊接电连接到该导电结构上。连接面尤其是直接与导电结构焊接。连接装置此外包括覆盖物，所述覆盖物在背离板的层侧上遮盖（不透水地密封）封装层的穿孔。覆盖物固定在封装层处。

根据本发明的连接装置的一种有利的扩展方案，封装层通过粘接剂、尤其是粘接带固定在板处，其中粘接剂优选地在将扁形导体连接元件装配在板处之前已经被安放在封装层的朝向板的侧处。

根据本发明的连接装置的另一有利的扩展方案，通过由绝缘层（绝缘护套）包覆的扁形导体构成覆盖物，所述扁形导体在穿孔的区域中以完全覆盖所述穿孔的方式固定在封装层处。可替代地，作为覆盖物可以设置固定在封装层处的单独的覆盖部件。特别有利地，通过粘接剂、尤其是粘接带将覆盖物固定在封装层处，这能够实现覆盖物的成本低的并且在实际上简单地待实施的固定。优选地，在装配扁形导体连接元件之前，粘接剂已经安放在封装层的背离板的侧处。

板可以是单板或多板玻璃、尤其是多板复合玻璃。

板优选地包含玻璃、特别优选平板玻璃，甚至更优选浮法玻璃并且尤其是石英玻璃、硼硅玻璃、钠钙玻璃，或明净塑料、优选刚性明净塑料、尤其是聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚酯、聚氯乙烯和/或其混合物。板优选地是透明的，尤其是用于作为车辆的挡风玻璃或后窗玻璃的用途或期望高光透射的其他用途。在本发明的意义上，透明的于是被理解为在可见光谱范围内具有大于70％的透射的板。但是对于不处于与交通相关的驾驶员视野中的板，例如对于顶窗玻璃，透射也可以低得多，例如大于5％。

板的厚度可以广泛地变化，并且因此可以出色地被适配于个别情况的要求。优选地对于车辆玻璃使用标准厚度为0.5mm至25mm、优选为1.4mm至2.5mm，并且对于家具、设备和建筑物、尤其是对于电加热器使用标准厚度优选为4mm至25mm。板的尺寸可以广泛地变化并且取决于根据本发明的用途的大小。例如，板具有在车辆制造业和建筑学范围中常见的面积200cm²至20m²。

本发明此外涉及一种用于制造根据本发明的连接装置的方法，该方法具有以下步骤：

-提供具有施加于其上的导电结构、尤其是导电层的板，

-将根据本发明的扁形导体连接元件布置在板处，

-将导体的连接面与导电结构焊接，其中在接触面处置放焊接工具、尤其是烙铁，

-密封地遮盖封装层的穿孔。

根据本发明方法的一种有利的扩展方案，在封装层之外由绝缘层包覆的扁形导体在封装层的背离板的侧处在穿孔上方被引导，使得穿孔被完全遮盖，并且尤其是通过诸如粘接带之类的粘接剂固定在封装层处。

根据本发明的方法的另一有利的扩展方案，尤其是通过诸如粘接带之类的粘接剂将单独的覆盖部件固定在封装层处。

本发明此外涉及根据本发明的连接装置以多板复合玻璃板在车辆领域或建筑领域中、在家具、电设备或装饰物品中的用途。该连接装置用于在车辆领域中或在建筑领域中、在家具、电设备或装饰物品中将扁形导体连接元件的导体的连接面与板的导电结构焊接。该板例如是多板复合玻璃板。

本发明的不同扩展方案可以单独地或以任意组合的方式实现。尤其是，以上提到的和下面要阐述的特征不仅可以以所说明的组合、而且可以以其他组合或单独被使用，而不脱离本发明的范围。