阅读说明：本技术 包括天线的显示组件和包括该显示组件的电子设备 (Display assembly including antenna and electronic device including the same ) 是由 孙东一 卞炯燮 曹治铉 于 2019-07-16 设计创作，主要内容包括：提供了一种显示组件和电子设备。该显示组件包括：显示面板,其包括一个或更多个显示像素；基板,其与一个或更多个显示像素电连接,并且包括第一区域和第二区域,该第一区域包括显示面板的至少一层,该第二区域从第一区域延伸到显示面板的外部；以及天线,其被配置为形成在基板的第二区域的至少一部分中。(A display assembly and an electronic device are provided. The display assembly includes: a display panel including one or more display pixels; a substrate electrically connected with one or more display pixels and including a first region including at least one layer of the display panel and a second region extending from the first region to an outside of the display panel; and an antenna configured to be formed in at least a portion of the second region of the substrate.)

包括天线的显示组件和包括该显示组件的电子设备

技术领域

本公开总体上涉及包括天线的显示组件以及包括该显示组件的电子设备。

背景技术

电子设备可以将存储的信息作为声音或图像输出。随着电子设备变得高度集成以及高速、高容量的无线通信已经变得司空见惯，诸如移动通信终端的电子设备配备有各种功能。例如，电子设备具有集成的功能，包括娱乐功能(诸如玩视频游戏)、多媒体功能(诸如重放音乐/视频)、手机银行的通信和安全功能以及调度或电子钱包功能。各种电路部件被安装在电子设备的电路板上以提供集成功能。因此，有效的安装变得更加重要。

为了满足自4G通信系统投放市场以来对无线数据业务猛增的需求，正在持续努力开发下一代通信系统(例如，5G通信系统或pre-5G通信系统)。为了获得更高的数据速率，下一代通信系统采用几十GHz(例如，6GHz以上且300GHz以下)的超高频带，诸如毫米波(mmWave)的频带。为了减轻超高频带上的路径损耗并增加无线电波的覆盖范围，下一代通信系统考虑了以下技术：波束成形、大规模多输入多输出(MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形和大型天线。

发明内容

技术问题

为了将通信设备或其他各种电路部件安装在电子设备中，其上安装电路部件的电路板可以被放大，或者电路部件可以被彼此堆叠。用于下一代电信(例如，毫米波通信)的天线结构由于其高频特性而可能受到周围环境的影响。下一代通信天线尽管具有相同的结构，但根据实际安装环境可能呈现不同的性能。

技术方案

已经提出本公开以至少解决上述缺点，并至少提供以下优点。

根据本公开的一方面，提供了一种显示组件。所述显示组件包括：显示面板，所述显示面板包括一个或更多个显示像素；基板，所述基板与所述一个或更多个显示像素电连接并且包括第一区域和第二区域，所述第一区域包括所述显示面板的至少一层，所述第二区域从所述第一区域延伸到所述显示面板的外部；以及天线，所述天线被配置为形成在所述基板的所述第二区域的至少一部分中。

根据本公开的一方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括：显示面板，所述显示面板包括一个或更多个显示像素；基板，所述基板与所述一个或更多个显示像素电连接并且包括第一区域和第二区域，所述第一区域包括所述显示面板的至少一层，所述第二区域从所述第一区域延伸到所述显示面板的外部；天线，所述天线被配置为形成在所述基板的所述第二区域的至少一部分中；以及通信电路，所述通信电路与所述天线电连接。

根据本公开的一方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括：显示面板，所述显示面板包括一个或更多个显示像素；透明板，所述透明板包括被配置为通过所述显示面板向用户提供图像和/或视频的有源区域以及延伸至所述有源区域周围的无源区域；基板，所述基板包括与所述显示面板的至少一部分连接的第一区域和从所述第一区域延伸到所述显示面板的外部的第二区域；以及天线，所述天线设置在所述基板的所述第二区域的至少一部分中。设置在所述第二区域的所述天线与所述无源区域的至少一部分重叠。

有益效果

根据本公开的各种实施例，可以使用安装在显示组件中的板部件来安装具有天线的通信设备。通过消除添加在天线的主板的一侧上的板结构，可以确保安装空间的自由度。

根据本公开的各种实施例，安装在显示组件中的板部件可以延伸或弯曲，并且通信设备可以安装在电路板的可以面向各个方向的表面上。

附图说明

从以下结合附图的描述中，本公开的某些实施例的上述和其他方面、特征和优点将变得更加明显，其中：

图1是根据实施例的在网络环境中的电子设备的框图；

图2是根据实施例的显示设备的简图；

图3是根据实施例的电子设备的简图；

图4是根据实施例的电子设备的简图；

图5是根据实施例的电子设备的简图；

图6是根据实施例的支持5G通信的示例电子设备的简图；

图7是根据实施例的通信设备的简图；

图8是根据实施例的构成布置在电子设备中的显示组件的层堆叠结构的简图；

图9是根据实施例的构成布置在电子设备中的显示组件的层堆叠结构的简图；

图10是根据实施例的构成布置在电子设备中的显示组件的层堆叠结构的简图；

图11是根据实施例的构成布置在电子设备中的显示组件的层堆叠结构的简图；

图12是根据实施例的构成布置在电子设备中的显示组件的层堆叠结构的简图；

图13是根据实施例的构成布置在电子设备中的显示组件的层堆叠结构的简图；

图14A是根据实施例的具有贴片天线阵列的显示组件的前表面的简图；

图14B是根据实施例的具有偶极天线阵列的显示组件的前表面的简图；

图14C是根据实施例的具有天线阵列的显示组件的前表面的简图；

图14D是根据实施例的在显示器的弯曲侧表面上具有天线阵列的显示组件的简图；

图15是根据实施例的在板上形成导电通孔和天线图案的过程的流程图；和

图16A和图16B是根据实施例的示意性示出图15的过程的简图。

具体实施方式

图1是示出根据各种实施例的在网络环境100中的电子设备101的框图。

参考图1，网络环境100中的电子设备101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子设备102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子设备104或服务器108进行通信。根据实施例，电子设备101可经由服务器108与电子设备104进行通信。根据实施例，电子设备101可以包括处理器120、存储器130、输入设备150、声音输出设备155、显示设备160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电源管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子设备101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示设备160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其他部件添加到电子设备101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示设备160(例如，显示器)中。

处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子设备101的与处理器120连接的至少一个其他部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可以包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。

在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子设备101的部件之中的至少一个部件(例如，显示设备160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子设备101的部件之中的至少一个部件(例如，显示设备160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。

存储器130可存储由电子设备101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可以包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可以包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可以包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入设备150可从电子设备101的外部(例如，用户)接收将由电子设备101的其他部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入设备150可以包括例如麦克风、鼠标或键盘。

声音输出设备155可将声音信号输出到电子设备101的外部。声音输出设备155可以包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示设备160可向电子设备101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示设备160可以包括例如显示器、全息设备或投影仪以及用于控制显示器、全息设备和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示设备160可以包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。

音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入设备150获得声音，或者经由声音输出设备155或与电子设备101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子设备(例如，电子设备102)的耳机输出声音。

传感器模块176可检测电子设备101的操作状态(例如，功率或温度)或电子设备101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可以包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可支持将用来使电子设备101与外部电子设备(例如，电子设备102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端178可以包括连接器，其中，电子设备101可经由所述连接器与外部电子设备(例如，电子设备102)物理连接。根据实施例，连接端178可以包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可以包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可以包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电源管理模块188可管理对电子设备101的供电。根据实施例，可将电源管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池189可对电子设备101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可以包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块190可支持在电子设备101与外部电子设备(例如，电子设备102、电子设备104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可以包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可以包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子设备进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子设备101。

天线模块197可将信号或电力发送到外部(例如，外部电子设备)或者从外部(例如，外部电子设备)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可以包括一个或更多个天线，并且因此，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子设备之间发送或接收信号或电力。

上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子设备101和外部电子设备104之间发送或接收指令或数据。电子设备102和电子设备104中的每一个可以是与电子设备101相同类型的设备，或者是与电子设备101不同类型的设备。根据实施例，将在电子设备101运行的全部操作或一些操作可在外部电子设备102、外部电子设备104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子设备101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一设备的请求执行功能或服务，则电子设备101可请求所述一个或更多个外部电子设备执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子设备101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子设备执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子设备可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子设备101。电子设备101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。

根据各种实施例的电子设备可以是各种类型的电子设备之一。电子设备可以包括例如便携式通信设备(例如，智能电话)、计算机设备、便携式多媒体设备、便携式医疗设备、相机、可穿戴设备或家用电器。根据本公开的实施例，电子设备不限于以上所述的那些电子设备。

应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可以包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可以包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其他方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。

如这里所使用的，术语“模块”可以包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。

可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子设备101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子设备101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其他部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可以包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形设备，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play Store^TM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户设备(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。

根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可以包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其他部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其他操作。

图2是根据实施例的显示设备160的简图200。参考图2，显示设备160可以包括显示器210和显示驱动集成电路(DDI)230，该DDI 230控制显示器110。DDI 230可以包括接口模块231、存储器233(例如，缓冲存储器)、图像处理模块235或映射模块237。DDI 230可以经由接口模块231从电子设备101的另一组件接收图像信息，该图像信息包含图像数据或与控制图像数据的命令相对应的图像控制信号。可以从处理器120(例如，主处理器121(例如，AP))或独立于主处理器121的功能操作的辅助处理器123(例如，GPU)接收图像信息。DDI 230可以经由接口模块231与触摸电路250或传感器模块176通信。DDI 230还可以逐帧地将接收的图像信息的至少一部分存储在存储器233中。图像处理模块235可以关于图像数据的至少一部分执行预处理或后处理(例如，分辨率、亮度或大小的调整)。可以至少部分地基于图像数据的一种或更多种特性或显示器210的一种或更多种特性来执行预处理或后处理。映射模块237可以生成与由图像处理模块135预处理或后处理的图像数据相对应的电压值或电流值。电压值或电流值的生成可以例如至少部分地基于显示器210的像素的一个或更多个属性(例如，像素的阵列，诸如RGB条纹或Pentile结构，或每个子像素的大小)。可以至少部分地基于电压值或电流值来驱动显示器210的至少一些像素，使得与图像数据相对应的可视信息(例如，文本、图像或图标)可以经由显示器210显示。

显示设备160可以进一步包括触摸电路250。触摸电路250可以包括触摸传感器251和触摸传感器IC 253，该触摸传感器IC 253控制触摸传感器251。触摸传感器IC 253可以控制触摸传感器251来感测相对于显示器210上的某一位置的触摸输入或悬停输入。为了实现这一点，触摸传感器IC 253可以检测(例如，测量)对应于显示器210上的某一位置的信号(例如，电压、光的量、电阻、或一个或更多个电荷的量)的变化。触摸传感器IC 253可以向处理器120提供指示检测到的触摸输入或悬停输入的输入信息(例如，位置、区域、压力或时间)。触摸电路250的至少一部分(例如，触摸传感器IC 253)可以形成为显示器210或DDI230的一部分，或者形成为布置在显示设备160外部的另一组件(例如，辅助处理器123)的一部分。

显示设备160可以进一步包括传感器模块176的至少一个传感器(例如，指纹传感器、虹膜传感器、压力传感器或照度传感器)或用于至少一个传感器的控制电路。在这种情况下，至少一个传感器或用于至少一个传感器的控制电路可以被嵌入在显示设备160的组件(例如，显示器210、DDI 230或触摸电路250)的一部分中。当嵌入在显示设备160中的传感器模块176包括生物传感器(例如，指纹传感器)时，生物传感器可以获得与经由显示器210的一部分接收的触摸输入相对应的生物信息(例如，指纹图像)。当嵌入在显示设备160中的传感器模块176包括压力传感器时，压力传感器可以获得与经由显示器210的部分或整个区域接收的触摸输入相对应的压力信息。触摸传感器251或传感器模块176可以设置在显示器210的像素层中的像素之间，或者在像素层之上或之下。

图3是根据实施例的电子设备101的简图。图4是根据实施例的电子设备101的简图。

参考图3和图4，电子设备101可以包括壳体310，壳体310具有第一(或前)表面310A、第二(或后)表面310B以及围绕第一表面310A和第二表面310B之间的空间的侧表面310C。壳体可以表示形成图3的第一表面310A、第二表面310B和侧表面310C的一部分的结构。第一表面310A的至少一部分可以具有基本透明的前板302(例如，包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)。第二表面310B可以由基本上不透明的后板311形成。后板311可以由夹层玻璃或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或其至少两种的组合形成。侧表面310C可以由耦合到前板302和后板311并且包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)318形成。后板311和侧边框板318可以一体地形成，并包括相同的材料(例如，金属，诸如铝)。

前板302可以在前板302的两个长边缘上包括从第一表面310A无缝地且弯曲地延伸到后板311的两个第一区域310D。后板311可以包括在两个长边缘上从第二表面310B无缝地且弯曲地延伸到前板的第二区域310E。前板302(或后板311)可以仅包括第一区域310D(或第二区域310E)中的一个。替代地，可以部分地排除第一区域310D或第二区域310E。在电子设备101的侧视图中，侧边框结构318的不具有第一区域310D或第二区域310E的侧面可以具有第一厚度(或宽度)，侧边框结构318的具有第一区域310D或第二区域310E的侧面可以具有比第一厚度小的第二厚度。

电子设备101可以包括显示器301、音频模块303、307和314、传感器模块304、316和319、相机模块305、312和313、键输入设备317、发光设备306以及连接器孔308和309中的至少一个或更多个。电子设备101可以排除至少一个(例如，键输入设备317或发光设备306)组件，或者可以添加其他组件。

显示器301可以通过前板302的顶部暴露。显示器301的至少一部分可以通过形成第一表面310A和侧表面310C的第一区域310D的前板302暴露。显示器301的边缘可以形成为在形状上与前板302的相邻外边缘基本相同。显示器301的外边缘与前板302的外边缘之间的间隔可以基本保持均匀，以使显示器301具有更大的曝光区域。

显示器301的屏幕显示区域可以在其一部分中具有凹部或开口，并且音频模块314、传感器模块304、相机模块305和发光设备306中的至少一个或更多个可以与该凹部或开口对准。音频模块314、传感器模块304、相机模块305、指纹传感器316和发光设备306中的至少一个或更多个可以包括在显示器301的屏幕显示区域的后表面上。显示器301可以被布置为与能够测量触摸的强度(压力)的触摸检测电路、压力传感器和/或用于检测磁场型手写笔的数字转换器耦合或相邻。传感器模块304和519的至少一部分和/或键输入设备317的至少一部分可以设置在第一区域310D和/或第二区域310E中。

音频模块303、307和314可以包括麦克风孔303以及扬声器孔307和314。麦克风孔303可以在内部具有麦克风以获得外部声音。可以有多个麦克风能够检测声音的方向。扬声器孔307和314可以包括外部扬声器孔307和电话接收器孔314。扬声器孔307和314以及麦克风孔303可以被实现为单个孔，或者可以在没有扬声器孔307和314的情况下搁置(rest)扬声器(例如，压电扬声器)。

传感器模块304、316和319可以生成与电子设备101的内部操作状态或外部环境状态相对应的电信号或数据值。传感器模块304、316和319可以包括设置在壳体310的第一表面310A上的第一传感器模块304(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(例如，指纹传感器)和/或设置在壳体310的第二表面310B上的第三传感器模块319(例如，心率监视器(HRM)传感器)和/或第四传感器模块316(例如，指纹传感器)。指纹传感器可以设置在壳体310的第二表面310B以及第一表面310A(例如，显示器301)上。电子设备101可以进一步包括传感器模块(例如，手势传感器、陀螺仪传感器、大气压传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器304中的至少一者)。

相机模块305、312和313可以包括设置在电子设备101的第一表面310A上的第一相机设备305，以及设置在第二表面310B上的第二相机设备312和/或闪光灯313。相机模块305和312可以包括一个或更多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯313可以包括发光二极管(LED)或氙气灯。可以在电子设备101的一个表面上设置两个或更多个镜头(红外(IR)相机、广角镜头和远摄镜头)和图像传感器。

键输入设备317可以设置在壳体310的侧表面310C上。电子设备101可以排除上述键输入设备317的一些或全部，并且排除的键输入设备317可以以其他形式(例如，作为软键)被实现在显示器301上。键输入设备可以包括布置在壳体310的第二表面310B上的传感器模块316。

发光设备306可以设置在壳体310的第一表面310A上。发光设备306可以以光的形式提供关于电子设备101的状态的信息。发光设备306可以提供与相机模块305相互作用的光源。发光设备306可以包括LED、IR LED或氙气灯。

连接器孔308和309可以包括第一连接器孔308和/或第二连接器孔309(例如，耳机插孔)，该第一连接器孔308用于接收向外部电子设备发送电力和/或数据和/或从外部电子设备接收电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)，该第二连接器孔309用于接收向外部电子设备发送音频信号或从外部电子设备接收音频信号的连接器。

图5是根据实施例的电子设备101的简图。

参考图5，电子设备101可以包括侧边框结构331、第一支撑构件332(例如，支架)、前板320、显示器330、印刷电路板(PCB)340、电池350、第二支撑构件360(例如，后壳)、天线370和后板380。电子设备101可以排除至少一个组件(例如，第一支撑构件332或第二支撑构件360)，或者可以添加其他组件。电子设备101的组件中的至少一个可以与图3或图4的电子设备101的组件中的至少一个相同或相似，下面不再重复描述。

第一支撑构件332可以设置在电子设备101内部以与侧边框结构331连接或者与侧边框结构331集成在一起。第一支撑构件332可以由金属和/或非金属材料(例如，聚合物)形成。显示器330可以结合到第一支撑构件332的一个表面上，并且印刷电路板340可以结合到第一支撑构件332的另一表面上。处理器、存储器和/或接口可以安装在印刷电路板340上。处理器可以包括CPU、AP、GPU、ISP、传感器中枢处理器或CP中的一个或更多个。

存储器可以包括易失性存储器或非易失性存储器。

接口可以包括HDMI、USB接口、SD卡接口和/或音频接口。接口可以将电子设备101与外部电子设备电连接或物理连接，并且可以包括USB连接器、SD卡/多媒体卡(MMC)连接器或音频连接器。

电池350可以是用于向电子设备101的至少一个组件供电的设备。电池189可以包括不可充电的原电池、可充电的二次电池或燃料电池。电池350的至少一部分可以设置在与印刷电路板340基本相同的平面上。电池350可以集成或可拆卸地设置在电子设备101内部。

天线370可以设置在后板380和电池350之间。天线370可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。天线370可以与外部设备执行短距离通信，或者可以无线地发送或接收充电所需的电力。天线结构可以由侧边框结构331和/或第一支撑构件332的一部分或组合形成。

电子设备可以包括多个通信设备390。多个通信设备390中的一些可以被实现为发送或接收具有不同特性的无线电波(被称为频带A和B的无线电波)以实现MIMO。多个通信设备390中的一些可以被配置为同时发送或接收具有相同特性的无线电波(被称为频带A中的频率为A1和A2的无线电波)以实现分集。多个通信设备390中的一些可以被配置为同时发送或接收具有相同特性的无线电波(被称为频带B中的频率为B1和B2的无线电波)以实现分集。可以包括两个通信设备。替代地，电子设备101可以包括四个通信设备以实现MIMO和分集。

考虑到无线电波的发送和接收性质，当一个通信设备被布置在印刷电路板340的第一位置时，另一通信设备可以被布置在显示组件330的与第一位置分离的第二位置，但不在印刷电路板340上。根据分集特性，一个通信设备和另一通信设备可以考虑它们之间的距离来进行布置。

至少一个通信设备390可以包括无线通信电路，以处理在超高频带(例如，大约6GHz以上且大约300GHz以下)中发送或接收的无线电波。至少一个通信设备390的辐射导体(例如，图8的天线651)可以由在一个方向上延伸的偶极结构辐射导体或贴片型辐射导体形成，并且多个辐射导体可以被排列形成天线阵列。在其中实现了无线通信电路的一部分的芯片(例如，集成电路(IC)芯片)可以布置在布置有辐射导体的表面的相对表面上或布置在布置有辐射导体的区域的一侧上，并且可以经由由印刷电路图案形成的线与辐射导体电连接。

图6是根据实施例的支持5G通信的示例电子设备101的简图。

参考图6，电子设备101可以包括壳体410、处理器440、通信模块450、第一通信设备421、第二通信设备422、第三通信设备423、第四通信设备424、第一导线431、第二导线432、第三导线433或第四导线434。

壳体410可以包括电子设备101的其他组件。壳体410可以包括前板、背向前板的后板以及附接到后板或与后板一体形成并围绕前板和后板之间的空间的侧构件(或金属框架)。

电子设备101可以包括至少一个通信设备。电子设备101可以包括第一通信设备421、第二通信设备422、第三通信设备423或第四通信设备424中的至少一个。

第一通信设备421、第二通信设备422、第三通信设备423或第四通信设备424可以位于壳体410内。当从电子设备的背板的上方观察时，第一通信设备421可以布置在电子设备101的左上端，第二通信设备422在电子设备101的右上端，第三通信设备423在电子设备101的左下端和第四通信设备424在电子设备101的右下端。

处理器440可以包括CPU、AP、GPU、相机ISP或基带处理器(或CP)中的一个或更多个。处理器440可以以片上系统(SoC)或封装系统(SiP)实现。

通信模块450可以使用至少一根导线与至少一个通信设备电连接。通信模块450可以使用第一导线431、第二导线432、第三导线433或第四导线434与第一通信设备421、第二通信设备422、第三通信设备423或第四通信设备424电连接。通信模块450可以包括基带处理器或至少一个通信电路(例如，中频集成电路(IFIC)或射频集成电路(RFIC))。通信模块450可以包括与处理器440(例如，AP)分离的基带处理器。第一导线431、第二导线432、第三导线433或第四导线434可以包括同轴电缆或柔性印刷电路板(FPCB)。

通信模块450可以包括第一基带处理器(BP)或第二BP。电子设备101可以进一步包括一个或更多个接口以支持第一BP(或第二BP)与处理器440之间的芯片间通信。处理器440和第一BP或第二BP可以使用芯片间接口(例如，处理器间通信信道)来发送或接收数据。

第一BP或第二BP可以提供用于执行与其他实体进行通信的接口。第一BP可以支持第一网络上的无线通信。第二BP可以支持第二网络上的无线通信。

第一BP或第二BP与处理器440一起可以形成一个模块。第一BP或第二BP可以与处理器440一体地形成。第一BP或第二BP可以设置在单个芯片中或形成为独立芯片。处理器440和至少一个基带处理器(例如，第一BP)可以一体地形成在一个芯片(例如，SoC芯片)中，并且另一个基带处理器(例如，第二BP)可以形成为独立芯片。

第一网络或第二网络可以对应于图1的网络199。第一网络和第二网络可以分别包括4G网络和5G网络。4G网络可以支持由3GPP指定的长期演进(LTE)协议。5G网络可以支持由3GPP指定的新空口(NR)协议。

图7是根据实施例的通信设备的简图。

参考图7，通信设备500可以包括通信电路530(例如，RFIC)、显示组件550、第一天线阵列540或第二天线阵列545。

通信电路530、第一天线阵列540或第二天线阵列545可以位于显示组件550的一侧。第一天线阵列540或第二天线阵列545可以布置在被布置在显示组件550中的板的第一表面上，并且通信电路530可以布置在被布置在显示组件550中的板的第二表面上。显示组件550可以包括用于使用传输线(例如，图5的第一导线431或同轴电缆)与其他PCB(例如，在图5中布置有通信模块450的PCB)电连接的连接器(例如，同轴电缆连接器或板对板(B对B))。显示组件550可以使用同轴电缆连接器经由同轴电缆连接到布置有通信模块450的PCB，并且同轴电缆可以用于发送或接收中频(IF)信号或射频(RF)信号。电力或其他控制信号可以通过B对B连接器传输。

第一天线阵列540或第二天线阵列545可以包括多个天线。天线可以包括贴片天线、环形天线或偶极天线。第一天线阵列540中包括的多个天线可以是贴片天线，以形成朝向电子设备的背板的波束。第二天线阵列545中包括的多个天线可以是偶极天线或环形天线，以形成朝向电子设备的侧构件的波束。

通信电路530可以支持6GHz-300GHz频带的至少一部分(例如24GHz至30GHz或37GHz至40GHz)。通信电路530可以上变频或下变频频率。通信设备500中包括的通信电路530可以将通过导线从通信模块接收的IF信号上变频为RF信号。通信设备500中包括的通信电路530可以将通过第一天线阵列540或第二天线阵列545接收的RF信号(例如，毫米波信号)下变频为IF信号，并且经由导线将IF信号发送到通信模块。

图8是根据实施例的构成布置在电子设备中的显示组件的层堆叠结构的简图。

参考图8，显示组件330可以包括透明构件610、包括至少一个显示像素631a的显示面板630、与至少一个显示像素电连接的板640、形成在板640的一个区域中的天线651、以及与天线651电连接的天线通信电路653。图8的显示组件330包括：图8的显示设备160可以具有整体或部分与图1的显示设备160或图3或图4的显示器301或330相同的结构。图8的天线651可以具有整体或部分与图6或图7的通信设备421至424或500的结构相同的结构。

在图8中，在两轴直角坐标系中的“X”和“Z”可以分别表示显示组件330的长度方向和厚度方向。“Z”可以表示第一方向(+Z)或第二方向(-Z)，并且“X”可以表示第三方向(+X或-X)。

透明构件610可以包括面向第一方向+Z的第一表面611、面向与第一方向+Z相反的第二方向-Z的第二表面612以及面向与第一方向+Z或第二方向-Z垂直的第三方向的侧表面。透明构件610可以包括基本上通过显示面板630向用户提供图像和/或视频的有源区域A1以及从有源区域A1延伸到透明构件610的边缘的无源区域A2。显示面板630可以以平坦状态设置在透明构件610的有源区域A1之下，并且显示组件330的至少一部分(例如，板640)可以以弯曲状态设置在无源区域A2之下。无源区域A2的底部可以涂覆有不透明的不导电材料，以防止内部电子部件、信号线或电路线暴露于外部。

显示面板(例如，(有源)有机发光二极管(OLED))630可以通过透明构件610暴露于前表面611(例如，前表面)，并且可以包括包含至少一个像素631a的显示元件层631和与显示元件层631连接的薄膜晶体管(TFT)层632。光学构件和/或触摸传感器面板633可以被装备在显示元件层631内部或者在透明构件610和显示元件层631之间。显示面板630可以被用作配备有触摸屏功能的输入设备，而不仅仅单独用作用于输出画面的输出设备。当显示面板630具有触摸屏功能时，用于检测用户的接触位置的铟锡氧化物(ITO)膜也可以对应于触摸传感器面板633。电介质层可以设置在显示元件层631和/或触摸传感器面板633之间，并且板640可以设置在显示元件层631的第二表面(例如，后表面)上。

显示元件层631可以包括密封构件，以覆盖和保护形成在板640上的发光元件(例如，至少一个像素631a)。密封构件可以包括玻璃、高分子膜或金属。密封构件可以由薄膜密封层形成，该薄膜密封层具有交替至少一次或多次形成的多个有机膜和无机膜。密封构件可以密封至少一个像素631a，以保护多个发光元件免受异物(例如，湿气和/或氧气)的影响。

设置在透明构件610和板640之间的显示面板630可以包括光学层634。光学层634可以用于透射从显示元件层631输出的画面，并且至少一个光学层634可以堆叠在显示元件层631上。光学层634可以包括光学补偿膜，以校准从显示元件层631输出的画面的相位差。光学层634可以包括光学补偿膜(例如，偏振膜)。光学补偿膜可以包括分别附着在PVA膜的两个表面上的聚乙烯醇(PVA)膜和三乙酰纤维素(TAC)膜，其中外表面侧TAC膜可以由表面涂层保护。

电介质层620可以设置在透明构件610和显示面板630之间。电介质层620可以设置为与透明构件610接触。电介质层620可以包括硅、空气、泡沫、薄膜、光学透明胶(OCA)、海绵、橡胶、墨水或聚合物(例如，聚碳酸酯(PC)或PET)。电介质层620可以附接透明构件610和/或光学层634，或者可以被设置为具有与透明构件610和/或光学层634不同的折射率。

显示组件330可以包括板640。板640可以由透明绝缘板(例如，玻璃或高分子膜)形成，并且当板由高分子膜形成时，可以包括柔性板。板640可以由单个包含聚酰亚胺(PI)的膜或由其顺序为PI-氮化硅膜(SiN)-PI的多层堆叠形成。

板640可以包括第一表面641和背向第一表面641的第二表面642。板640可以与至少一个显示像素631a电连接，并且可以包括由显示面板630的至少一些层形成的第一区域S1和从第一区域S1延伸到显示面板630的外部的第二区域S2。在板640的第一区域S1中，第一表面641可以面向第一方向+Z，第二表面642可以面向与第一方向+Z相反的第二方向-Z。板640的第二区域S2可以包括从第一区域S1延伸并弯曲的部分，并且第一表面641或第二表面642可以根据该部分而面向第一方向+Z、第二方向-Z或第三方向+X或-X。

第一区域S1可以形成平面并且支撑显示面板630。第二区域S2可以包括被布置为延伸到第一区域S1的一侧(例如，显示面板630的向上方向+X)的第一延伸区域S21和被布置为延伸到第一区域S1的另一侧(例如，显示面板630的向下方向-X)的第二延伸区域S22。

板640的第一延伸区域S21和第二延伸区域S22可以由平坦表面或具有部分弯曲的表面形成。无线通信设备可以被布置在第一延伸区域S21的至少一部分上。至少一个天线651可以设置在第一延伸区域S21的第一表面641上，并且与天线651电连接的通信电路653可以设置在第一延伸区域S21的第二表面642上。至少一个天线651和通信电路653可以被布置为面向彼此，并且在其间布置板640，并且可以通过穿过板640的至少一个导电通孔655被连接在一起。

电介质660可以形成在板640的第一延伸区域S21和透明构件610之间。电介质660可以填充透明构件610的上部区域(例如，无源区域A2)下方的显示面板630未到达的空白空间，并且可以被布置为基本上围绕布置有天线651的区域。电介质660可以由黑色压花(embo)层(例如，PET层)、多孔材料(例如，泡沫)、薄膜、聚合物层和气隙中的一者或组合形成。电介质660可以包括环氧树脂(例如，FR 4)材料，并且介电常数可以与透明构件610相似。电介质660的介电常数可以在约4.0至约5.0之间。作为另一示例，电介质660的介电常数可以在大约4.4与大约4.6之间。

从显示面板630延伸的布线层可以设置在板640的第二延伸区域S22上。形成在板640上的布线层可以设置为越过板640的第一区域S1并且在第二延伸区域S22上弯曲。显示面板630可以包括具有多个信号线和多个像素的显示元件层631和TFT层632，并且从显示元件层631和TFT层632电连接的布线层可以被形成板640的一个表面上或内部。

显示驱动IC 637和/或触摸传感器面板IC(TSP-IC)可以设置在第二延伸区域S22的面向第二方向-Z的第二表面642上。布线层可以包括带载体封装或具有驱动芯片的片上膜或柔性印刷电路膜。布线层可以与相邻连接器连接，并且该连接器可以与布置有控制电路的印刷电路板连接。显示驱动IC 637可以与电路板的控制电路电连接。控制电路可以与显示驱动IC 637协同操作来接收并处理图像信息，该图像信息包括图像数据或与用于控制图像数据的命令相对应的图像控制信号，以允许通过显示面板630显示可视信息(例如，文本、图像或图标)。

通信设备可以包括天线651和无线通信电路653。天线651和无线通信电路653可以设置在一个电路板640上。

天线651可以包括至少一个辐射导体，并且可以形成在第一延伸区域S21的第一表面641上。天线651可以与显示面板630间隔开指定距离g或更大。天线651可以以与天线使用频率相对应的距离与显示面板630的端部间隔开。指定距离g可以是天线的波长的1/4，并且可以是天线651的一端和显示面板630的与天线651相邻的一端之间的距离。辐射导体可以是沿一个方向延伸的贴片型辐射导体或偶极结构辐射导体。当设置有多个辐射导体时，多个辐射导体可以被排列以形成指定图案，从而形成天线阵列。在其中实现了无线通信电路653的一部分的芯片(例如，IC芯片)可以设置在设置有辐射导体的表面的相对表面上或者设置在设置有辐射导体的区域的一侧上。辐射导体可以形成在第一延伸区域S21的第二表面642上。多个辐射导体之间的间隔可以是对应于天线使用频率的波长(λ)的1/4或更大。

尽管多个辐射导体被布置为以预定厚度突出在板640的第一表面641上，但是本公开的实施例不限于此。辐射导体可以由第一表面641上的薄板形成或被形成在板的开口中，而不会突出到板的外表面之外。

多个辐射导体可以与电路板的馈电部分电连接，以在至少一个频带中发送或接收高频信号(例如，RF信号)。馈电部分可以电连接到多个辐射导体，以将信号电流施加到辐射导体，从而向辐射导体供应RF信号，或者接收通过辐射导体接收的其他RF信号。

无线通信电路653可以通过RF收发器接收通信信号或者将接收到的通信信号发送到RF收发器。无线通信电路653可以由处理器控制以使用辐射导体进行无线通信。根据实施例，无线通信电路653可以从电源管理模块和处理器440接收控制信号和电力，以处理从外部接收的通信信号或要发送到外部的通信信号。无线通信电路653可以包括用于划分发送和接收信号的切换电路，或者用于提高发送或接收信号的质量的各种放大器或滤波器。

当多个辐射导体形成天线阵列时，无线通信电路653可以包括连接到每个辐射导体的移相器，从而控制通信设备(例如，电子设备200)的方向性。当通信设备包括天线阵列时，无线通信电路653可以向每个辐射导体提供相位差功率，从而控制通信设备或包括该通信设备的电子设备101的方向性。在诸如毫米波通信(例如，采用6GHz以上且300GHz以下的频带的无线通信)的高方向性通信方案中，相位差功率可以用于确保最佳或良好的通信环境。

到无线通信电路653的电力线和/或信号线(例如，RF信号线)657可以沿着弯曲板640弯曲，延伸到显示组件330的面向第二方向-Z的一个表面并与连接器659连接。连接器659可以与设置在电路板上的连接器连接，以建立用于传输电力或通信信号的线路。根据实施例，电力线和/或信号线(例如，RF信号线)657设置在板640的PI层的面向第二方向-Z的一个表面上，但是不限于此，而且可以设置在板640的PI层的面向第一方向+Z的一个表面上或在PI层和SiN层之间。

无线通信电路653可以形成在板640的弯曲部分之间。屏蔽构件670可以设置在板640的弯曲部分的内部，以屏蔽无线通信电路653。屏蔽构件670可以屏蔽电磁干扰(EMI)，并且提供用于允许从无线通信电路653产生的热量传导到散热层683的路径。为了EMI屏蔽和/或有效的热传导，可以用与板640不同的板代替具有屏蔽构件670来设计改变缠绕无线通信电路653的配置。

聚合物层681、阻光构件682和/或散热层683可以顺序地布置在板640下方。阻光构件682可以被设置为屏蔽显示组件330的后表面的层(例如，缓冲构件、压花构件或铜(CU)片)并且为黑色。散热层683可以阻挡从板640产生的热量或者屏蔽从无线通信电路653产生的热量被传递到显示面板630。散热层683可以包含石墨材料。

图9是根据实施例的构成布置在电子设备中的显示组件的层堆叠结构的简图。

参考图9，显示组件330可以包括透明构件610、包括至少一个显示像素631a的显示面板630、与该至少一个显示像素电连接的板640、形成在板640的一个区域中的天线651、以及与天线651电连接的天线通信电路653。

在图9中，在两轴直角坐标系中的“X”和“Z”可以分别表示显示组件330的长度方向和厚度方向。“Z”可以表示第一方向(+Z)或第二方向(-Z)。X可以表示第三方向(+X或-X)。

图9的显示组件330可以具有整体或部分与图1的显示设备160或图3或图4的显示器301或330相同的结构。如图8所示的透明构件610、具有至少一个显示像素631a的显示面板630、板640、天线651和天线通信电路653的配置可以应用于如图9所示的具有透明构件610的显示面板630、具有至少一个显示像素631a的显示面板630、板640、天线651和天线通信电路653的配置。

下面详细描述图9的显示组件330，同时主要聚焦在与图8的显示组件330的配置的差异。

在显示组件330的有源区域A1中，电介质层620、板640、显示面板630、聚合物层681、阻光构件682和/或散热层683可以从透明构件610顺序地布置。在显示组件330的无源区域A2(例如，显示面板630的上部区域(+X方向))中，电介质660、天线651、板640的一部分、无线通信电路653、屏蔽构件670、散热层683和板640的另一弯曲部分可以从透明构件610顺序地布置。

天线651可以包括至少一个辐射导体，并且可以形成在第一延伸区域S21的第一表面641上。辐射导体可以是沿一个方向延伸的贴片型辐射导体或偶极结构辐射导体。当设置有多个辐射导体时，多个辐射导体可以被排列形成指定图案，从而形成天线阵列。天线651可以被电介质660围绕。

导电构件690可以设置在透明构件610和板640的第一延伸区域S21之间。导电构件690可以形成在天线651与显示面板630之间，以提供屏蔽功能，防止从天线651辐射的指定频带的信号受到显示面板630的影响。

无线通信电路653可以设置在布置有天线651的区域的一侧或背向布置有天线的表面的表面上。辐射导体可以形成在第一延伸区域S21的第二表面642上。无线通信电路653可以被屏蔽构件670围绕，并且散热层683可以沿第二方向-Z布置。散热层683可以从布置有显示面板630的区域(例如，有源区域A1)延伸到板640的面向无线通信电路653的延伸区域(例如，无源区域A2)。因此，从无线通信电路653产生的热量可以被快速地传导到散热层683，因此，可以实现有效的散热。

图10是根据实施例的构成布置在电子设备中的显示组件的层堆叠结构的简图。

参考图10，显示组件330可以包括透明构件610、包括至少一个显示像素631a的显示面板630、与所述至少一个显示像素电连接的板640、形成在板640的一个区域中的天线651、以及与天线651电连接的天线通信电路653。

在图10中，在两轴直角坐标系中的“X”和“Z”可以分别表示显示组件330的长度方向和厚度方向。“Z”可以表示第一方向(+Z)或第二方向(-Z)。X可以表示第三方向(+X或-X)。

图10的显示组件330可以具有整体或部分与图1的显示设备160或图3或图4的显示器301或330相同的结构。如图8所示的透明构件610、具有至少一个显示像素631a的显示面板630、板640、天线651和天线通信电路653的配置的一部分可以应用于如图10所示的具有透明构件610的显示面板630、具有至少一个显示像素631a的显示面板630、板640、天线651和天线通信电路653的配置。

下面详细描述图10的显示组件330，同时主要聚焦在与图8的显示组件330的配置的差异。

在显示组件330的有源区域A1中，电介质层620、板640、显示面板630、聚合物层681、阻光构件682和/或散热层683可以从透明构件610顺序地布置。与板640不同的第一印刷电路板720可以设置在散热层683下方。

在显示组件330的无源区域A2(例如，显示面板630的上部区域(+X方向))中，电介质660、天线651、板640、无线通信电路653、从第一印刷电路板720延伸的第二印刷电路板730可以从透明构件610顺序地布置。

天线651可以包括至少一个辐射导体，并且可以形成在第一延伸区域S21的第一表面641上。辐射导体可以是沿一个方向延伸的贴片型辐射导体或偶极结构辐射导体。当设置有多个辐射导体时，多个辐射导体可以被排列形成指定图案，从而形成天线阵列。天线651可以经由穿过板640的导电通孔655与形成在板640的第二表面642上的附接构件710电连接。附接构件710可以包括导电膜作为附接材料。导电膜可以包括各向异性导电膜。附接构件710可以用于提供与形成为单独结构的第二印刷电路板730的电连接。在与板640的第二表面642耦合之后，附接构件710可以提供导电通孔655和接地的热量传导。

第一印刷电路板720和第二印刷电路板730可以是柔性电路板。第二印刷电路板730可以弯曲并延伸到第一印刷电路板720。连接天线651和无线通信电路653的布线层可以形成在第二印刷电路板730上。第一印刷电路板720的面向第一方向+Z的一个表面可以被堆叠在散热层683上，并且无线通信电路653和连接器659可以被布置在第一印刷电路板720的面向第二方向-Z的一个表面上。在其中实现了无线通信电路653的一部分的芯片(例如，IC芯片)可以被设置为背向布置有天线(例如，辐射导体)的表面。

无线通信电路653可以通过RF收发器接收通信信号或者将接收到的通信信号发送到RF收发器。无线通信电路653可以由处理器控制以使用辐射导体进行无线通信。无线通信电路653可以从电源管理模块和处理器440接收控制信号和电力，以处理从外部接收的通信信号或要发送到外部的通信信号。无线通信电路653可以包括用于划分发送和接收信号的切换电路，或者可以包括用于提高发送或接收信号的质量的各种放大器或滤波器。

到无线通信电路653的电力线和/或信号线(例如，RF信号线)可以对应于第二印刷电路板730的弯曲形状弯曲并且形成在第二印刷电路板730的顶部或在第二印刷电路板730的内部并且经由第一印刷电路板720连接到连接器659。连接器659可以与设置在电路板上的连接器连接，以建立用于传输电力或通信信号的线路。

天线651可以设置在延伸板640的一个表面上。然而，无线通信电路653不是布置在延伸板640的表面上而是布置在附加板(例如，第一印刷电路板720)上，从而在确保用于安装天线651的空间并保持天线的性能的同时使板640的弯曲或延伸最小。

图11是根据实施例的构成布置在电子设备中的显示组件的层堆叠结构的简图。

参考图11，显示组件330可以包括透明构件610、包括至少一个显示像素631a的显示面板630、与该至少一个显示像素电连接的板640、形成在该板640的一个区域中的天线651、以及与天线651电连接的天线通信电路653。

在图11中，在两轴直角坐标系中的“X”和“Z”可以分别表示显示组件330的长度方向和厚度方向。“Z”可以表示第一方向(+Z)或第二方向(-Z)。X可以表示第三方向(+X或-X)。

图11的显示组件330可以具有整体或部分与图1的显示设备160或图3或图4的显示器301或330相同的结构。如图8所示的透明构件610、具有至少一个显示像素631a的显示面板630、板640、天线651和天线通信电路653的配置的一部分可以应用于如图10所示的具有透明构件610的显示面板630、具有至少一个显示像素631a的显示面板630、板640、天线651和天线通信电路653的配置。

下面详细描述图11的显示组件330，同时主要聚焦在与图8的显示组件330的配置的差异。

在显示组件330的有源区域A1中，电介质层620、板640、显示面板630、聚合物层681、阻光构件682和/或散热层683可以从透明构件610顺序地布置。与至少一个板640连接的第一印刷电路板720可以设置在散热层683下方。

在显示组件330的无源区域A2(例如，显示面板630的上部区域(+X方向))中，电介质660、天线651、板640的第二区域S2可以从透明构件610顺序地布置。

天线651可以包括至少一个辐射导体，并且可以形成在第一延伸区域S21的第一表面641上。辐射导体可以是例如沿一个方向延伸的贴片型辐射导体或偶极结构辐射导体。当设置有多个辐射导体时，多个辐射导体可以被排列形成指定图案，从而形成天线阵列。天线651可以被电介质660围绕。接地656可以设置在第二表面642的面向与板640的布置有天线651的第一表面641的部分上。

板640的第二区域S2可以被弯曲，使得一些区域面向彼此。板640的一端可以与第一印刷电路板720电连接。天线信号线657可以沿着板640的布置有天线651的第一表面641形成，并通过第一印刷电路板720与无线通信电路653电连接。天线信号线657可以形成在面向设置有天线651的第一表面641的第二表面642上，并通过第一印刷电路板720与无线通信电路653电连接。在这种情况下，天线651和天线信号线可以沿着穿过板640的导电通孔导电。

第一印刷电路板720可以是柔性电路板。连接天线651和无线通信电路653的布线层可以形成在第一印刷电路板720上。第一印刷电路板720的面向第一方向+Z的一个表面可以被堆叠在散热层683上，并且无线通信电路653和连接器659可以被布置在第一印刷电路板720的面向第二方向-Z的一个表面上。在其中实现了无线通信电路653的一部分的芯片(例如，IC芯片)可以被设置为背向设置有天线(例如，辐射导体)的表面。可以形成穿过第一印刷电路板720的热通孔673以创建热路径，沿着该热路径将从无线通信电路653产生的热传导到散热层683。

无线通信电路653可以通过RF收发器接收通信信号或者将接收到的通信信号发送到RF收发器。无线通信电路653可以由处理器控制，以使用天线(例如，辐射导体)651进行无线通信。无线通信电路653可以从电源管理模块和处理器440接收控制信号和电力，以处理从外部接收的通信信号或要发送到外部的通信信号。无线通信电路653可以包括用于划分发送和接收信号的切换电路，或者可以包括用于提高发送或接收信号的质量的各种放大器或滤波器。

到无线通信电路653的电力线和/或信号线(例如，RF信号线)657可以沿着第一印刷电路板720延伸并连接到连接器659。连接器659可以与设置在电路板上的连接器连接，以建立用于传输电力或通信信号的线路。

屏蔽构件670可以设置在第一印刷电路板720上以围绕无线通信电路653的至少一部分，从而提供EMI屏蔽效果。可以将热界面材料(TIM)或热管布置成面向屏蔽构件670，从而创建用于向无线通信电路653的周围进行热传导的路径。

图12是根据实施例的构成布置在电子设备中的显示组件的层堆叠结构的简图。

参考图12，显示组件330可以包括透明构件610、包括至少一个显示像素631a的显示面板630、与该至少一个显示像素电连接的板640、形成在该板640的一个区域中的天线651、以及与天线651电连接的天线通信电路653。

在图12中，在两轴直角坐标系中的“X”和“Z”可以分别表示显示组件330的长度方向和厚度方向。“Z”可以表示第一方向(+Z)或第二方向(-Z)。X可以表示第三方向(+X或-X)。

图12的显示组件330可以具有整体或部分与图1的显示设备160或图3或图4的显示器301或330相同的结构。如图11所示的透明构件610、具有至少一个显示像素631a的显示面板630、板640、天线651和天线通信电路653的配置的一部分可以应用于如图12所示的具有透明构件610的显示面板630、具有至少一个显示像素631a的显示面板630、板640、天线651和天线通信电路653的配置。

下面详细描述图12的显示组件330，同时主要聚焦在与图11的显示组件330的配置的差异。

在显示组件330的有源区域A1中，电介质层620、板640、显示面板630、聚合物层681、阻光构件682和/或散热层683可以从透明构件610顺序地布置。与至少一个板640连接的第一印刷电路板720可以设置在散热层683下方。

在显示组件330的无源区域A2(例如，显示面板630的上部区域(+X方向))中，电介质660、天线651、板640的第二区域S2可以从透明构件610顺序地布置。

天线651可以包括至少一个辐射导体，并且可以形成在第一延伸区域S21的第一表面641上。辐射导体可以是沿一个方向延伸的贴片型辐射导体或偶极结构辐射导体。

板640的第二区域S2可以被堆叠并弯曲以面向彼此。板640的一端可以与第一印刷电路板720电连接。

第一印刷电路板720可以是柔性电路板。连接天线651和无线通信电路653的布线层可以形成在第一印刷电路板720上。无线通信电路653可以被布置在第一印刷电路板720的面向第一方向+Z的一个表面上以堆叠在散热层683上，并且连接器659可以被布置在面向第二方向-Z的一个表面上。第一印刷电路板720可以具有屏蔽构件670以围绕无线通信电路653的至少一部分，使得从无线通信电路653产生的热量沿着热路径传导至散热层683。TIM或热管可以被布置成面向屏蔽构件670，从而创建用于将热传导到无线通信电路653的周围的路径。

图13是根据实施例的构成布置在电子设备中的显示组件的层堆叠结构的简图。

参考图13，显示组件330可以包括透明构件610、包括至少一个显示像素631a的显示面板630、与该至少一个显示像素电连接的板640、形成在该板640的一个区域中的天线651、以及与天线651电连接的天线通信电路653。

在图13中，在两轴直角坐标系中的“X”和“Z”可以分别表示显示组件330的长度方向和厚度方向。“Z”可以表示第一方向(+Z)或第二方向(-Z)。X可以表示第三方向(+X或-X)。

图13的显示组件330可以具有整体或部分与图1的显示设备160或图3或图4的显示器301或330相同的结构。如图11所示的透明构件610、具有至少一个显示像素631a的显示面板630、板640、天线651和天线通信电路653的配置的一部分可以应用于如图13所示的具有透明构件610的显示面板630、具有至少一个显示像素631a的显示面板630、板640、天线651和天线通信电路653的配置。

下面详细描述图13的显示组件330，同时主要聚焦在与图11的显示组件330的配置的差异。

在显示组件330的有源区域A1中，电介质层620、板640、显示面板630、聚合物层681、阻光构件682和/或散热层683可以从透明构件610顺序地布置。与至少一个板640连接的第一印刷电路板720可以设置在散热层683下方。

在显示组件330的无源区域A2(例如，显示面板630的上部区域(+X方向))中，电介质660、天线651、和板640的第二区域S2可以从透明构件610顺序地布置。

天线651可以包括至少一个辐射导体，并且可以形成在第一延伸区域S21的第一表面641上。辐射导体可以是沿一个方向延伸的贴片型辐射导体或偶极结构辐射导体。

天线651可以设置在板640的弯曲区域上以面向电子设备的侧表面。板640的弯曲区域的至少一部分可以提供面向第三方向+X或-X的面，并且无线通信电路653可以设置在该表面上。

图14A是根据实施例的具有贴片天线阵列的显示组件的前表面的简图。图14B是根据实施例的具有偶极天线阵列的显示组件的前表面的简图。图14C是根据实施例的具有天线阵列的显示组件的前表面的简图。图14D是根据实施例的在显示器的弯曲侧表面上具有天线阵列的显示组件的简图。

参考图14A至图14D，显示组件330可以包括透明构件610、包括至少一个显示像素631a的显示面板630、与该至少一个显示像素电连接的板640、以及形成在板640的一个区域中的天线651。图14A至图14D的显示组件330可以具有整体或部分地与图8的显示组件330相同的结构。

透明构件610可以覆盖显示组件330的前表面。透明构件610可以包括基本上通过显示面板630向用户提供图像和/或视频的有源区域A1以及从有源区域A1延伸到透明构件610的边缘的无源区域A2。无源区域A2的底部可以涂覆有不透明的不导电材料，以防止内部电子部件、信号线或电路线暴露于外部。无源区域A2内部的部分(例如，天线651)，尽管实际上从外部是不可见的，但是出于说明目的而被示出为可见的。

显示面板630可以以平坦状态设置在透明构件610的有源区域A1下方，并且显示组件330的至少一部分(例如，板640)可以以弯曲状态设置在无源区域A2下方。

参考图14A，天线651可以设置在板640的上部区域中。天线651可以包括多个辐射导体，该多个辐射导体可以是贴片型辐射导体。多个辐射贴片651a可以被排列形成指定图案，从而形成天线阵列。凹口645可以形成在板640的中间，以提供用于安装电子部件的空间(例如，用于放置相机模块或传感器模块的空间)，并且多个散热片651a的阵列可以形成在中间的每一侧上。

参考图14B，天线651可以设置在板640的上部区域中。天线651可以包括多个辐射导体，该多个辐射导体可以是沿一个方向延伸的偶极结构辐射导体。多个偶极结构651b可以被排列形成指定图案，从而形成天线阵列。凹口645可以形成在板640的中间，以提供用于安装电子部件的空间，并且多个偶极结构651b的阵列可以形成在中间的每一侧上。

参考图14C，天线651可以设置在板640的边缘区域(例如，无源区域A2)中。天线651可以包括多个辐射导体，该多个辐射导体可以是沿一个方向延伸的贴片型辐射导体或偶极结构辐射导体。多个辐射贴片651a或偶极结构651b可以被排列形成指定图案，从而形成天线阵列。阵列天线651可以布置在板640的左侧区域B1中，并且在多个辐射贴片651a的情况下，它们各自的表面可以被布置为面向前方，而在偶极结构651b的情况下，它们各自的表面可以被布置成面向左侧。阵列天线651可以被布置在板640的右侧区域B2中，并且在多个辐射贴片651a的情况下，它们各自的表面可以被布置为面向前方，而在偶极结构651b的情况下，它们各自的表面可以被布置为面向右侧。阵列天线651可以布置在板640的下部区域B3中，并且在多个辐射贴片651a的情况下，它们各自的表面可以被布置为面向前方，而在偶极结构651b的情况下，它们各自的表面可以被布置为面向底部。

参考图14D，天线651可以设置在板640的边缘区域(例如，无源区域A2)中。天线651可以包括多个辐射导体，该多个辐射导体可以是沿一个方向延伸的贴片型辐射导体或偶极结构辐射导体。板640的边缘区域可以被弯曲，并且当弯曲区域面向侧面时，天线651可以被布置到侧面。阵列天线651可以布置在板640的弯曲区域B4中，并且在多个辐射贴片651a的情况下，它们各自的表面可以布置在侧面。

图15是根据实施例的在板上形成导电通孔和天线图案的过程的流程图。图16A和图16B是根据实施例的示意性示出图15的过程的简图。

图8至图14的显示组件330的部件的结构可以整体或部分地应用于图15、图16A和图16B的过程中的显示组件的部件的结构。

显示组件330可以包括透明构件610、包括至少一个显示像素631a的显示面板630、与至少一个显示像素电连接的板640、形成在板640的一个区域中的天线651、以及与天线651电连接的天线通信电路653。

在步骤10，可以制备作为显示组件330的一部分的板640。

板640可以由透明绝缘板(例如，玻璃或高分子膜)形成，并且当板640由高分子膜形成时，可以包括柔性板。板640可以由单个含PI的膜或其顺序为PI-SiN-PI的多层的堆叠形成。

板640可以包括由显示面板630的至少一些层形成的第一区域S1和从第一区域S1延伸到显示面板630的外部的第二区域S2。在执行所有步骤之后，第一区域S1可以形成平面并且支撑显示面板630。第二区域S2可以包括布置成延伸到第一区域S1的一侧(例如，显示面板630的向上方向+X)的区域和布置成延伸到第一区域S1的另一侧(例如，显示面板630的向下方向-X)的另一区域。

可以通过以准备的指定形状执行后续过程或者通过准备用于形成多个板640的大膜然后将其切割成指定形状来制造板640，如图16A、16B所示。

之后，在步骤20，可以在板640中形成通孔655a。可以形成穿过板640的板640的通孔655a，以将天线651和通信电路653电连接。

当将板640制备为具有指定形状时，可以在板640的上部区域的中间形成凹口645，并且可以在位于凹口的两侧的第二区域S2中形成多个通孔655a。可以使用机械力以物理方式或通过使用酸的蚀刻来形成通孔655a。当缓冲层(例如，SiN膜)被设置在基板640上时，可以在形成缓冲层之后执行形成通孔655a的步骤。

然后，在步骤30，可以执行用于制造显示面板630的布线和形成天线。布线可以包括在步骤31形成EM信号线/扫描线的第一布线过程和在步骤33形成数据线的第二布线过程。形成天线可以包括在通孔655a中提供导电材料并形成可以在步骤31或33选择性地执行的天线图案。图16A示出了顺序地执行步骤10、步骤30(步骤31，步骤A和步骤33)和步骤40的示例，图16B示出了顺序地执行步骤10、步骤30(步骤31，步骤33和步骤A)以及步骤40的示例。

当执行第一布线过程(步骤31)时，可以形成多条扫描线SL，并且可以形成与扫描线SL平行布置的EM信号线EML以在板640的第一区域S1中形成显示面板630。EM信号线EML可以连接到它们各自的显示像素，并且可以执行进一步连接多条信号供应线以提供用于阈值电压补偿的参考电压Vref、用于驱动的电源电压VDD以及向每个显示像素提供接地电压VSS的步骤。

当天线形成过程与第一布线过程(步骤31)一起进行时，可以形成导电通孔并且可以布置天线。在步骤20处形成在板640的第二区域S2中的通孔655a可以填充有与扫描线SL和EM信号线EML相同的材料(例如，导电材料)，从而形成导电通孔。天线651可以设置在形成有导电通孔的表面上。天线形成过程可以通过如下方式来执行：放置一个具有开口的掩膜，该开口被设置为允许布置有线的区域对应于布置天线的区域；并且用材料(例如，Ti、Mo或Cu)溅射顶部来形成线。

当天线651不是通过通孔而是以膜上芯片(COF)或塑料上芯片(COP)的形式与无线通信电路653电连接时，可以使用单个掩膜来形成连接线。

天线651可以包括至少一个辐射导体，该至少一个辐射导体可以以各种形式(例如，杆、曲折线、贴片或微带)实现。当设置有多个辐射导体时，多个辐射导体可以被排列形成指定图案，从而形成天线阵列。

在其中实现了无线通信电路653的一部分的芯片(例如，IC芯片)可以设置在设置有辐射导体的表面的相对表面上或者设置在设置有辐射导体的区域的一侧上。无线通信电路653可以与多个辐射导体的阵列电连接，并且可以由处理器控制以使用辐射导体阵列执行无线通信。

在步骤31之后，可以在步骤33执行用于形成数据线的第二布线过程。如果在步骤31已经执行了天线形成过程(步骤31a)，则可以仅执行第二布线过程。除非在步骤31执行了天线形成过程(步骤31a)，否则第二布线过程可以与天线形成过程一起执行。

当执行第二布线过程(步骤33)时，可以形成与多条扫描线SL交叉的多条数据线DL以在板640的第一区域S1中形成显示面板630。可以在扫描线SL和数据线DL的交叉处形成并布置与多个显示像素(例如，红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)像素)相对应的像素PX。可以执行将晶体管(例如，栅电极、源电极和漏电极)布置成与板640的第一区域S1中的布线层连接的步骤。晶体管可以与电力线和电容器连接，以将与栅极-源极电压相对应的漏极电流提供给有机发光二极管，该有机发光二极管然后可以利用漏极电流发光。驱动晶体管可以包括栅电极、源电极和漏电极，并且有机发光二极管的阳极可以连接到驱动晶体管的漏电极。

当天线形成过程与第二布线过程一起进行时(步骤33)，可以形成导电通孔并且可以布置天线。在步骤20处形成在板640的第二区域S2中的通孔655a可以填充有与扫描线SL和EM信号线EML相同的材料(例如，导电材料)，从而形成导电通孔。天线651可以设置在形成有导电通孔的表面上。天线形成过程可以通过如下方式来执行：放置一个具有开口的掩膜，该开口被设置为允许布置有线的区域对应于布置天线的区域；并且用材料(例如，Ti、Mo或Cu)溅射顶部来形成线。与第一布线过程(步骤31)一起执行的天线形成过程(步骤A)可以应用于与第二布线过程(步骤33)一起执行的天线形成过程(步骤A)。

此后，可以在步骤40执行有机LED和薄膜封装(TFE)过程和天线覆盖过程。

有机LED和TFE过程可以通过公知的过程来执行。天线覆盖过程可以在天线图案上形成至少一个绝缘层，以防止腐蚀被形成在板640上的天线651。可以通过在布置有天线的区域中放置一个具有开口的掩膜并且在天线的顶部注射绝缘层来执行绝缘层形成过程。通过使用在TFE过程中使用的密封层覆盖布置有天线的区域和周围区域，可以保护天线免受外部影响。

可以在显示过程中，而不是像传统地在电子设备的主电路板上执行的过程中执行通孔和天线图案形成过程，因此排除了主电路板所必需的用于形成安装空间的单独过程或天线形成过程。

根据实施例，一种显示组件包括：显示面板，该显示面板包括一个或更多个显示像素；基板，该基板与一个或更多个显示像素电连接并且包括第一区域和第二区域，该第一区域堆叠有显示面板的至少一层，该第二区域从第一区域延伸到显示面板的外部；以及天线，该天线形成在基板的第二区域的至少一部分中。

显示组件可以进一步包括与天线电连接的通信电路。

显示组件可以进一步包括与显示面板电连接的显示驱动电路。显示驱动电路可以设置在第二区域中。

基板可以包括第一表面和背向第一表面的第二表面。显示组件可以进一步包括散热层，该散热层形成为面向基板的第二表面的至少一部分。显示组件可以进一步包括与基板不同的第二基板或被布置为能够在通信电路和散热层之间进行热传导的屏蔽构件。

基板可以包括第一表面和背向第一表面的第二表面。显示面板可以设置在第一表面上，并且通信电路可以设置在基板的第二表面上。

电子设备可以进一步包括与基板电连接的印刷电路板。通信电路可以设置在印刷电路板上。

显示组件还可以包括：透明构件，其形成在显示面板上并覆盖第一区域和第二区域的至少一部分；以及电介质，其形成在透明构件和天线之间。

电介质可以包括环氧树脂材料并且具有在4.4至4.6范围内的介电常数。

显示组件还可以包括形成在天线和显示面板之间的导电构件。

基板可以包括第一表面和背向第一表面的第二表面。与天线连接的接地可以形成在基板的第二表面的至少一部分上。

天线可以与显示面板间隔指定的距离或更远。可以基于天线的使用频率的波长来确定指定距离。

天线可以包括辐射导体阵列。辐射导体阵列可以形成周期性图案，并且可以包括贴片型辐射导体或偶极型辐射导体。

基板的第二区域可以包括延伸到第一区域的一端的第一延伸区域和延伸到第一区域的另一端的第二延伸区域。第一延伸区域和第二延伸区域可以弯曲，使得其至少一部分面向第一区域。

显示组件可以进一步包括透明构件，该透明构件形成在显示面板上并且覆盖第一区域和第二区域的至少一部分。天线可以被布置为在第一延伸区域或第二延伸区域中面向透明构件。

天线可以设置在第一延伸区域或第二延伸区域的弯曲部分的至少一部分中。

根据实施例，一种电子设备包括：显示面板，该显示面板包括一个或更多个显示像素；基板，该基板与一个或更多个显示像素电连接，并且包括第一区域和第二区域，该第一区域包括显示面板的至少一些层，该第二区域从第一区域延伸到显示面板的外部；天线，该天线被形成在基板的第二区域的至少一部分中；以及通信电路，该通信电路与天线电连接。

根据实施例，一种电子设备包括：显示面板，该显示面板包括一个或更多个显示像素；透明板，该透明板包括被配置为通过显示面板向用户提供图像和/或视频的有源区域A1以及延伸至有源区域周围的无源区域A2；基板，该基板包括与显示面板的至少一部分连接的第一区域和从第一区域延伸到显示面板的外部的第二区域；以及天线，该天线形成在基板的第二区域的至少一部分中，其中，设置在第二区域的天线可以与无源区域的至少一部分重叠。

电子设备可以进一步包括通信电路，该通信电路与天线电连接并且布置在与基板不同的第一印刷电路板上。第一印刷电路板可以被布置为面向显示面板的至少一部分。

基板的第二区域可以弯曲并与第一印刷电路板连接。与天线电连接的电力线或信号线中的至少一条可以通过第二区域的弯曲部分连接到通信电路。

天线可以包括辐射导体阵列。多个辐射导体的大小可以被设置为对应于包括在指定频率中的从6GHz到300GHz的频带的波长。

从前面的描述显而易见的是，在电子设备中，通信电路或其他电路部件可以布置在显示组件内部布置的板上。因此，可以在保持无线通信设备的性能的同时获得更多的设计灵活性。

在电子设备中，布置在显示组件内部的板可以延伸或弯曲，并且通信设备可以布置在延伸或弯曲的部分中。因此，天线可以放置在各种位置，例如面向前方、后方或侧面。

尽管已经参考本公开的某些实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。因此，本公开的范围不应被定义为限于实施例，而应由所附权利要求及其等同物来限定。