本发明属于包装设备技术领域,具体涉及一种自动真空贴体包装机。本发明包括机架、上真空加热总成、下真空室组件、真空嵌合腔体、卷膜辊、夹膜运输装置；下真空室组件内固定有倾倒装置,倾倒装置的顶端固定有加热下极板；夹膜运输装置包括：齿轮滑杆、导轨、运输电机、输送块、下夹板、上夹板、伺服电机、液压缸、滑块以及滑轨；本发明通过夹膜运输装置控制上夹板转动,从而使上夹板和下夹板夹住包装膜,运输电机工作,将包装膜从机架的一端运输到另一端,使包装膜覆盖在托篮上,从而能够实现自动完成铺膜工作,有效地提高了工作效率；通过设置倾倒装置,可以在完成对产品的包装后直接倾倒取出,相对于通过人工或机械手臂取出,更加安全可靠。

本发明公开了一种半导体设备零部件超洁净包装方法,包括所述半导体零部件包括超高真空使用条件下的半导体零部件；还包括,中、低真空使用条件下的半导体零部件；中、低真空使用条件下的不锈钢或塑料材料制成的半导体零部件；铜材料制成的半导体零部件；镍材料制成的半导体零部件；具有喷砂面且不可使用无尘布包覆的半导体零部件；具有易碎或易损伤的关键面的半导体零部件；具有电子元件的半导体零部件；具有具有O-Ring或Connector密封面的半导体零部件；本发明提出的半导体零部件超洁净包装方法能够对半导体零部件进行高效的洁净包装,避免灰尘或静电的影响,能够保证半导体零部件在后续的加工使用正常。

本发明公开了一种具有导向功能的高效型真空热封机,包括基座、升降气缸、活动压板、第一电机、第二电机和观察窗,所述基座的上端螺栓安装有下密封腔,且下密封腔的上端嵌套安装有上密封腔,所述基座的外端螺栓安装有升降气缸,且升降气缸的上端嵌套安装有安装块,并且安装块与上密封腔的外端相连接,所述上密封腔的外端螺栓安装有对接板,且对接板的中端嵌套安装有导向柱,所述上密封腔的外侧螺栓安装有安装块。该具有导向功能的高效型真空热封机,通过真空泵组与升降气缸形成的自动化程序控制,让整体装置的生产效率更高,同时装置可集成到生产线上,设备结构紧凑,集机电液于一体,使得整体装置的安装与运输更加方便。

本发明属于标签技术领域,具体涉及一种金属贴标签制作加工机械及加工工艺,包括底板,底板上安装有方形台,方形台上开设有放置槽、第一气槽和第二气槽；方形台上安装有抽气泵；底板上安装有导向杆,导向杆上竖直滑动配合有方形框,底板上表面安装有驱动螺杆、卷膜机构、切膜机构和卷线机构。本发明向金属贴标签表面覆膜过程中,保证了薄膜充分贴合到金属贴标签表面,避免了金属贴标签与薄膜之间气泡残留,提高了薄膜对金属贴标签表面的保护效果；本发明在薄膜与金属贴标签表面之间夹有棉线,需要将薄膜撕去时只需拉扯棉线,通过棉线的作用使得薄膜与金属贴标签分离,避免了刀片划伤金属贴标签表面,实现了快速撕膜。

本发明公开了一种具有耗氧型二次除氧结构的气调保鲜包装机,包括气调包装机主体,所述气调包装机主体的中间位置滑动设置有下模组,所述下模组包括外壳体,所述外壳体的内部固定安装有内壳体,所述内壳体的内部设置有放置腔,所述内壳体上表面一端的顶角处固定安装有氧气检测传感器,所述内壳体与外壳体之间设置有空腔,所述空腔的内部固定安装有循环除氧机构,循环除氧机构的中间位置正下方设置有安装在外壳体下壁上的废料收集箱,外壳体的一侧壁中间位置固定安装有除氧物料箱。本发明可利用除氧物质与氧气发生化学反应从而实现除氧的目的,并且能够实现除氧物质自动上料、循环除氧机构内空气自动流动及除氧反应后的废料的自动下料。

本发明涉及一种半导体生产技术领域,更具体的说是一种半导体密封包装设备,推送组件对半导体元件进行推送,通过触发块一的滑动,进而使得锥齿轴二进行转动,使得转动杆一驱动推送板对半导体元件进行推送,包装装置将半导体元件进行外包装,通过触发块三滑动带动转动杆二,进而使得转臂二驱动离合器一,在离合器一与离合器二啮合时,驱动端面齿轮进而使得齿条柱带动包装盖对半导体元件进行封装,在离合器一与离合器三啮合时,驱动锥齿轮三进而使得滚柱进行转动,真空装置将包装中的空气抽空形成真空状态,本发明是通过物料包装的方式将半导体元件进行包装,保证了在包装时外包装的质量,同时又保证半导体元件在包装后的真空状态减速了氧化。

一种用于制造并填充复合罐(201)的方法,该方法包括：通过使主体坯料(16)弯曲、并且将主体坯料(16)的两个相对的边缘一起合并为端对端接合部而形成管状主体(203)；通过覆盖该接合部焊接密封条(214)而密封该接合部从而形成中间罐(403；503)；通过跨顶部开口(211)附接顶部密封构件(227)而密封该顶部开口(211)；通过将顶部边沿(223)的插入部分焊接到管状主体(203)的内表面而将顶部边沿(223)施加到中间罐(403；503)；将中间罐(403；503)翻转成倒置、并且将中间罐(403；503)在传送带(2a)上放置成顶部边沿(223)搁置在传送带(2a)上；通过底部开口(213)填充中间罐(403；503)；通过跨底部开口(213)附接底部密封构件(215)而密封管状主体(203)的底部开口(213)；翻转中间罐(403；503)以使顶部边沿(223)处于面向上方的位置；将可重新封盖的盖(221)附接在所述管状主体(203)的顶端处。从对中间罐的填充开始使中间罐保持处于保护性气氛,直到管状主体(203)的底部开口(213)已经被密封好为止。还公开了一种用于制造并填充复合罐(201)的组装线(1)。

本发明公开了一种医疗口罩无菌包装设备,涉及口罩生产技术领域,包括壳体、储气装置、拾取装置、密封装置、风机、放料装置。本发明的外壳在设备工作过程中属于封闭状态且可绕轴旋转,实现了对内部的装置全方位消毒的功能；通过拾取装置、放料装置和密封装置之间的联动实现了自动上料、自动拾取、自动包装的工作过程；储气装置将空气吸进储气罐,创造了无菌环境。

本发明公开了一种真空封口机,包括机壳组件、传动组件、活动件以及工作器组,机壳组件设有承接块,传动组件设于机壳组件,活动件与传动组件连接,活动件或承接块设有发热条,活动件和/或承接块设有具有敞口的凹槽,活动件或承接块设有与凹槽连通的第一管接头,工作器组设于机壳组件,工作器组与传动组件连接,工作器组与第一管接头连接,其中,工作器组能够通过传动组件驱使活动件移动至与承接块抵接,以将凹槽封闭形成一真空腔,且使发热条与对应的承接块或活动件共同夹持真空袋,工作器组能够通过第一管接头对真空腔抽真空或泄压。通过上述结构,真空腔的形成,以及实现夹持真空袋的动作均无需人为的参与,因此能够优化用户的使用体验。

本发明揭示了一种绝热板及其制造方法以及制冷器具。所述绝热板,包括绝热内芯和包覆于所述绝热内芯外部的外包装,所述绝热内芯包括：中央芯材,具有于厚度方向相对设置的第一表面和第二表面；和表层芯材,其熔点低于所述中央芯材的熔点,包括附于所述第一表面的第一芯层、附于所述第二表面的第二芯层以及将所述第一芯层和所述第二芯层沿厚度方向通过熔接部一体连接的侧边框。所述制冷器具包括箱体和门体,所述绝热板设置于所述箱体和/或所述门体的保温腔中。相较于现有技术中,所述绝热内芯厚度小且不再过度蓬松,且所述表层芯材的熔点低于中央芯材的熔点,减小热熔接所述表层芯材时的温度对所述中央芯材的不良影响。