本发明公开了一种LCP塑料的化学粗化及金属化工艺方法,包括以下步骤：(1)第一次粗化：使用蚀刻液对产品进行浸泡；(2)第二次粗化：调整浸泡温度和时间继续浸泡,使得所述产品表面出现一层均匀的孔洞；(3)活化：使用离子催化剂对所述产品进行活化,将所述产品放置在所述离子催化剂中浸泡；(4)还原：使用离子钯还原剂对所述产品进行浸泡还原；(5)化学铜：使用高速化学铜溶液对所述产品进行沉铜；(6)电镀铜：使用高速高整平性酸性镀铜对所述产品电镀铜；(7)化学镍：使用光亮中磷高温化学镍溶液对所述产品进行沉镍。其本粗化工艺对LCP塑料工件有着良好的粗化效果,具有浸泡时间短,易于操作等特点。

本发明涉及一种使用激光选择性活化绝缘材料制造导电图案的方法,将绝缘材料进行表面调整,使表面处于一种不利于沉积活化剂的状态；设置特定的加工路径和激光参数,使激光加工后的表面形成一定排列的微小凹坑,任何两个凹坑之间不能相叠,用激光按照电子图形选择性加工基材表面,使调整好的表面状态被选择性破坏。将基材置于活化液,累加表面调整和凹坑效果,导致活化剂选择性地沉积在激光加工过的部位；将基材置于化学镀液中沉积金属层,沉积结束后基材表面形成电子图形的金属线路。本发明由于提前做了表面调整,溢镀问题更好控制,可以应用到更加细密的线路上。激光加工后的微观凹坑结构,即使不用化学粗化,也能保证金属层和基材之间有足够结合力。

一种电路基板,其中,依次层叠地包含：介电损耗角正切为0.015以下的树脂基材(1)、包含取代或未取代的聚苯胺的聚苯胺层(2)、以及金属层(3),上述金属层(3)的上述聚苯胺层(2)侧的面的表面粗糙度Rz-(JIS)为0.5μm以下。

本文描述了特定聚合物组合物用于生产镀金属产品的用途以及由此获得的制品。

本发明公开了一种普通材料天线金属化镀银后水性涂料涂装工艺,包括以下步骤：步骤S1：终端客户5G频段标准设立,频段、天线布局及要求均由终端客户端满足,并对主板下盖产品设计天线线路；步骤S2：根据S1线路模具设计做穿孔靠破要求,以激光穿孔优化模具穿孔产生的披锋,其中,穿破孔胶厚控制0.03mm,产品0.1mm碰穿孔披锋；根据设计好的内容进行注塑；本发明,通过使用常用普通材料外观面化镀产生金属化天线,突破LDS原材料瓶颈、优化化镀天线金属化工序,普通材料任何形状做预留尺寸皆可完成金属化化镀天线,能够有效提升手机内部净空空间,有利于提升手机射频信号；而且镀银的方式符合含镍标准,化镀银层表面平整度高。

本发明涉及金属化学镀领域,更具体地,本发明涉及一种金属活性剂及其制备方法。所述金属活性剂,包括1-100ppm活性贵金属盐和0.005-0.1g/L稳定剂；所述稳定剂合物包括(a)三元/五元/六元/七元杂环化合物或(b)由一种或多种环氧化合物和一种或多种三元/五元/六元/七元杂环化合物进行反应制得的高聚物。使用本申请金属活性剂处理后,可以保证贵金属在线路板中尤其是在通孔和盲孔中的高密度吸附,保证后续孔中的无空洞、高密度镀铜层,同时提高背光效果。

本发明公开了一种胶体钯活化剂及其制备方法,该胶体钯活化剂按质量浓度或体积浓度计算,所述胶体钯活化剂包括组分：1.0～2.5g/L的氯化钯、12～53g/L的氯化亚锡、75～185g/L的氯化钠、0.1～4.3g/L的锡酸钠以及10～61mL/L的盐酸,余量为超纯水。本发明的胶体钯活化剂的制备方法,通过先将两倍于氯化钯加入量的氯化亚锡加入到氯化钯溶液中迅速发生歧化反应,进而产生黑色的钯颗粒,当歧化完全后,生产人员及时向该混合液中加入剩余的氯化亚锡溶液进行充分混合,并将该混合溶液进行充分搅拌和水浴保温,此时的胶体钯活化剂可形成细小的胶体钯颗粒,从而增强了本发明的胶体钯活化剂的活性和稳定性。