一种微纳米金属颗粒表面镀层的制备方法,属于表面工程领域。所述方法如下：选择并配置电镀的镀液,选择待电镀的微纳米金属颗粒,对所选择的微纳米金属颗粒去除表面氧化膜,与弱酸性的镀液混合加入到电镀槽中,在电镀槽中加入磁转子搅拌电镀液,使微纳米金属颗粒均匀分散镀液中,并且搅拌在电镀过程中不停止,打开微泵电源,使电镀液在微管中稳定循环,打开电镀电源,进行电镀,经过一定时间后电镀完成,将电镀后的镀液离心干燥,得到有良好镀层的微纳米金属颗粒。本发明可以应用于倒装芯片键合与球栅阵列封装等电子封装领域的焊球,具有电阻低、传递信号能力强、抗电迁移能力和抗蠕变能力强等优点。

本发明提供了一种在铝合金表面镀镍的方法,所述方法包括有：(1)对铝合金进行表面处理；(2)浸锌处理；(3)配置镀镍溶液；(4)在电镀镍,所述镀镍溶液以高分散的ZrC硫酸水溶液为溶解相,获得的镀层耐腐蚀性、硬度和耐磨性等物化性能优良。

本发明公开了一种针管和针管的制备方法,其中,针管包括基材以及第一导电层,所述基材呈筒状,并具有相对的内表面与外表面,所述第一导电层设置于所述基材的内表面。本发明针管的耐腐蚀性强、接触电阻值小和电镀成本低。

本发明的硫酸镍/氨基磺酸镍电镀液联合电镀金刚石滚轮的方法,属于金刚石滚轮电镀技术领域。步骤如下：取阴模作为电镀阴极,连接电源负极,电镀槽内阳极与电源正极相连接后,阴模置于电镀槽镀液内；采用硫酸镍镀液进行一次电镀,电流密度为1.1-1.4A/dm～(2),电镀时间为3-6d；采用氨基磺酸镍镀液进行二次3-4段式梯度电镀,电流密度为3-7A/dm～(2),单段电镀电流密度逐段升高,梯度间隔为0.5-2A A/dm～(2),电镀时间为2-3周,完成二次电镀,获得带有复合镀层的阴模。本发明采用的特定联合电镀技术,保证金刚石与阴模內表面紧密贴合,提高镀层生产效率,且降低镀层内应力对金刚石滚轮型面尺寸精度影响,大幅提高产品质量。

本发明提供一种微孔镀液,其特征在于,含有非导电性粒子和聚合氯化铝,其易于制备带正电的非导电性粒子,稳定性高。此外,利用以在该微孔镀液中镀敷被镀物为特征的对被镀物的微孔镀方法,镀敷中的微孔个数也良好。

本发明提出了一种铝碳化硅复合材料及方法和散热衬板,方法包括：进行配料、球磨混合、造粒,对原材料进行预处理；同时对模具进行预热；将预处理好的碳化硅颗粒混合均匀,然后填入模具中；将模具放入加热炉中,按照相应的升温速率均匀加热模具；再将铝合金放入熔铝炉内进行融化铸造；将加热好的模具移到热压机平台,并将熔铝炉内的铝合金溶液注入模具；将热压机进行热压；将脱模的铸件进行锻造；锻造后的铸件通过超声振动切削技术结合金刚石磨头对铝碳化硅复合材料进行机械加工,再进行表面金属化镀覆工艺处理,得到铝碳化硅复合材料。具有产品致密,性能优异,操作简单和成本低的优点,适用范围广的优点。

本发明属于半导体生产制造技术领域,具体公开了一种金刚石有序排布的研磨修整器的制备方法。其包括如下步骤：S1、丝网印刷油墨层：利用丝网印刷法在基体表面涂布印刷一层设定图案的油墨层；S2、电镀金刚石：采用埋砂法在表面印刷好设定图案油墨层的基体上电镀金刚石；S3、去除油墨层：将电镀金刚石后的基体放入碱溶液中浸泡使油墨层去除,得到去除油墨的基体；S4、基体整面电镀加厚：将去除油墨的基体放入电镀液中进行基体整面电镀加厚,得到金刚石有序排布的研磨修整器。本发明相比光刻胶法,工艺简单、周期短、易操作,油墨成本低,有利于大规模推广。本方法制备的金刚石研磨修整器,金刚石把持力高达50N以上。

本发明公开了一种低硬度铜排的制备方法,包括以下步骤：1)按照百分比铜75-85％和石墨5-8％的配比称取原料,进行冶炼,制得铜箔；2)选取铜箔40-55份,将铜箔放入氢氧化钠溶液55-75份内电解加工,3-5min后取出；3)取出后清水清洗表面,再放入烘干机内烘干；4)将烘干后的铜箔放入挤压机内,在温度350-650℃下,连续挤压3次,获得铜排；5)将铜排放置电镀液内进行电镀,温度为60-90℃,电镀液包括硫酸镍20-40份、聚苯胺20-40份、硫酸铵30--45份、柠檬酸钠10-20份、焦磷酸钠35-45份、甲酸10-15份和次亚磷酸钠10-20份,在预设时间后取出；6)将步骤4中的铜排进行冷却处理,冷却至常温后,进行收卷保存。本发明通过多次挤压,减少内部铸造气孔、缩松缺陷,提高抗拉强度。

本发明涉及材料表面处理技术领域,尤其涉及一种高温合金表面的预处理方法和一种高温合金表面电沉积的方法。本发明提供的高温合金表面的预处理方法,包括以下步骤：将高温合金依次进行激光清洗、浸锌和闪镀镍。本发明提供的预处理方法对高温合金采用依次进行激光清洗、浸锌和闪镀镍的复合预处理方式,有效提高了高温合金与电沉积层之间的结合力。由实施例的结果表明,采用本方法提供的方法对高温合金进行预处理后,再进行电沉积,沉积的镀层完整,无剥落和起皮现象,高温合金与电沉积层之间的结合力大幅提升,其结合强度>60MPa。

对于蒸镀掩模单元的制作,要求除了高精度地形成高精细的图案以外,还不产生缺陷图案的技术。本发明的蒸镀掩模的制作方法包括：在第1支承基板的第1面的内侧区域,以第1膜厚形成第1抗蚀剂掩模的步骤,在形成有第1抗蚀剂掩模的第1面上,以第1膜厚以下的第2膜厚形成剥离层的步骤,除去第1抗蚀剂掩模的步骤,在剥离层上配置覆盖剥离层且端部扩展至剥离层的外侧的感光性抗蚀剂膜的步骤,与感光性抗蚀剂膜紧贴地设置第2支承基板的步骤,将第1支承基板从剥离层分离,使感光性抗蚀剂膜和剥离层留存在第2支承基板上的步骤,将超出剥离层的感光性抗蚀剂膜除去的步骤,将感光性抗蚀剂膜的端面曝光的步骤,在剥离层上形成蒸镀掩模图案的步骤。