本发明公开了一种抑制锡晶须生长的后处理剂其制备方法,其特征在于,包括如下按质量百分数计的各组分：0.1-20wt％长链烷烃基亚磷酸,其碳原子数不少于4；0.1-20wt％长链烷烃基亚磷酸酯,其碳原子数不少于4；余量为高沸点烷烃溶剂。本发明的抑制锡晶须生长的后处理剂及其制备方法,工艺简单,制备成本低,可有效抑制晶须生长速率。

本发明涉及一种降低马口铁表面铅含量的控制方法。本发明对轧后钢板进行如下处理：酸洗段：通过电解酸溶液对钢板进行化学酸洗,所述电解酸溶液为酸浓度40-70g/L的硫酸溶液,所述酸洗溶液中的Fe2+≤10g/L；电镀段：通过电镀溶液对酸洗后的钢板进行电镀处理,所述电镀溶液中16mg/L≤Pb2+≤18mg/L,所述电镀溶液中锡离子和铅离子的浓度比大于等于1.4,每个道次电镀电流值小于1400A。本发明通过优化电镀工艺和电解酸洗工艺,降低在电镀锡过程中和在电解酸洗过程中马口铁的铅含量,适用于对铅含量控制有要求的产品的食品罐、饮料罐的生产。

本申请涉及电镀技术领域,尤其涉及一种提高镀层附着力的电镀锡液、制备方法及镀锡板,所述电镀锡液的组份包含稳定剂,所述稳定剂的各组份包括苯骈咪唑、硫脲、丙烷磺酸盐、乙烯氧基噻吩和乙二胺四乙酸盐；所述制备方法包括：将所述硫酸亚锡、所述苯酚磺酸和所述添加剂按比例混合,后进行预热,得到预热镀液；将所述稳定剂和所述预热镀液按比例混合,得到电镀锡液；所述镀锡板是将基板在所述电镀锡液或所述制备方法得到的电镀锡液作为电镀液中进行电镀得到的；通过在电镀锡液中加入稳定剂,使镀锡过程稳定,进而实现镀液的稳定,从而提高镀层的附着力。

本发明公开了一种锡铬复合镀层钢板及其制备方法,所述方法包括：将退火钢板进行平整,获得粗糙度为0.2-0.4μm的钢基板；将钢基板预电镀和电镀锡,获得锡镀层钢板；预电镀液包括甲基磺酸和甲基磺酸亚锡,电镀锡采用甲烷磺酸电镀液；将镀锡层钢板钝化和涂油,获得锡铬复合镀层钢板；所述钝化包括第一钝化和第二钝化,第一钝化液包括：100-150g/L的CrO-(3),0.4-0.6g/L的H-(2)SO-(4),4-6g/L的Na-(2)FSi-(6),第二钝化液包括：50-80g/L的CrO-(3),0.05-0.15g/L的H-(2)SO-(4),0.04-0.06g/L的Na-(2)FSi-(6)。该锡铬复合镀层钢板的耐蚀性好、焊接性能好和涂饰性能好。

本发明公开了一种超低铅冷轧电镀锡钢板及其制造方法,主要解决现有冷轧电镀锡钢板镀锡层铅含量无法稳定控制在60mg/kg以下的技术问题。本发明提供的一种超低铅冷轧电镀锡钢板的制造方法,包括以下步骤,对厚度为0.14～0.50mm的冷轧电镀锡基板进行平整、碱洗、酸洗、电镀锡、软熔、钝化、卷取得到成品的步骤,在碱洗、酸洗、电镀锡和钝化处理后分别设有清洗处理。冷轧电镀锡钢板的下屈服强度为300～465MPa,断后伸长率A-(50mm)为10～35％；硬度为54～68HR30Tm；冷轧电镀锡钢板镀锡层镀锡量为0.6～8.4g/m～(2)。本发明冷轧电镀锡钢板镀锡层铅含量≤60mg/kg,生产成本低。

本发明公开了一种适用于高速铜锡复合生产的新型添加剂。其组分为：苄叉丙酮0.05g/L、NP-10乳化剂0.1g/L、烟酸0.1g/L、抗坏血酸、酒石酸及硫酸亚铁复配剂0.5g/L、明胶1.0g/L；其中苄叉丙酮作为主光亮剂,NP-10乳化剂、烟酸、明胶作为辅助光亮剂、抗坏血酸、酒石酸及硫酸亚铁复配剂作为抗氧化剂。本添加剂符合现有高速铜锡复合生产工艺,原料易得且便宜,对人体及环境无害,是一种可靠的、经济型环保的新型添加剂。