一种带树脂层的极低粗糙度的极薄铜箔及其制造方法

本发明涉及铜箔制备领域,具体涉及一种带树脂层的极低粗糙度的极薄铜箔及其制造方法。所述极薄铜箔包括树脂层、基础铜层和极薄铜层,其中基础铜层在树脂层和极薄铜层之间,基础铜层通过蒸镀或溅镀的方式附着在树脂层上,极薄铜层通过电镀的方式附着在基础铜层上。本发明使用溅镀或蒸镀的手段在树脂表面先形成一层基础铜层,然后进一步在基础铜层上电镀极薄铜层,得到的铜层和树脂之间相容性好,附着力强。

2021-11-02

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导电薄膜的加工系统及制备工艺

本发明公开了一种导电薄膜的加工系统及制备工艺,涉及基材镀膜技术领域；包括第一真空磁控镀膜装置,用于在薄膜的表面形成磁控溅射合金层；第二真空磁控镀膜装置,设置在第一真空磁控镀膜装置后方,用于在磁控溅射合金层的外表面形成第一镀铜层；第二镀铜层成型装置,设置于第二真空磁控镀膜装置后方,用于在第一镀铜层的外表面形成第二镀铜层；水镀装置,设置在第二镀铜层成型装置的后方,用于在第二镀铜层外表面形成增厚导电铜层；本发明的有益效果是：提高了铜层表面的均匀性和致密性,提高了导电薄膜的品质。

2021-11-02

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柔性导电卷材的生产加工系统及制备工艺

本发明公开了柔性导电卷材的生产加工系统及制备工艺,涉及基材镀膜领域；该生产加工系统包括第一真空镀膜装置,用于在薄膜基材表面形成磁控溅射镀膜；第二真空镀膜装置,位于第一真空镀膜装置后方,用于在磁控溅射镀膜上形成第一金属镀层；第一水镀装置,位于第二真空镀膜装置后方,采用碱性水镀设备,在第一金属镀层上形成过渡金属镀层；第二水镀装置,位于第三真空镀膜装置后方,采用酸性水镀设备,在第一金属镀层上形成增厚金属镀层；本发明的有益效果是：能够避免蒸镀工艺的高温因素对膜面串泡和孔洞的影响,可以有效的解决串泡问题,同时解决原蒸镀工艺的高温金属微粒将基膜击穿的孔洞问题。

2021-11-02

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一种铜箔及其加工方法

本发明提供一种铜箔及其加工方法。本发明的铜箔加工方法,包括：对初始铜箔依次进行粗化处理、第一固化处理、第二固化处理和第三固化处理,得到所述铜箔；其中,所述第一固化处理的电流密度小于所述第二固化处理的电流密度,所述第二固化处理的电流密度小于等于所述第三固化处理的电流密度；所述第二固化处理和/或所述第三固化处理的电流密度为50～80A/dm～(2)。由于在第一固化处理的基础上,又进行了两次高电流密度的固化处理,能够形成具有牢固镀层的铜箔,进而使该铜箔在使用过程中,几乎不会产生铜粉,可以用于制备多层精细线路板。

2021-10-29

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一种盲孔电镀方法和电镀装置

本发明涉及到一种盲孔电镀方法和电镀装置,所述电镀方法包括：盲孔电镀需要经过1次清洗处理、N+1次酸浸处理、N+1次电镀和N次加速处理,其中,N＝1,2,3,4……。所述电镀装置包括待镀件、多段式电镀槽,其中多段式电镀槽包括了第一酸浸槽、第一电镀槽、第一加速槽、……第N加速槽、第N+1酸浸槽、第N+1电镀槽和天车。本发明能够有效缩短印制电路板的盲孔填充时间,从而提高生产效率。

2021-10-29

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一种改善塑胶表面镀层结合力的方法

本发明属于塑胶表面金属化技术领域,特别涉及一种改善塑胶表面镀层结合力的方法,包括：使用型面具有粗糙度的注塑模具注塑注塑件；在所述注塑件的表面直接化学镀和/或电镀金属镀层。本发明所提供的改善塑胶表面镀层结合力的方法,可有效降低注塑件表面金属化的成本,并且在满足金属镀层结合力为5B的前提下,可获质量更轻、尺寸稳定性更好的塑胶器件。

2021-10-29

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LCP塑料的化学粗化及金属化工艺方法

本发明公开了一种LCP塑料的化学粗化及金属化工艺方法,包括以下步骤：(1)第一次粗化：使用蚀刻液对产品进行浸泡；(2)第二次粗化：调整浸泡温度和时间继续浸泡,使得所述产品表面出现一层均匀的孔洞；(3)活化：使用离子催化剂对所述产品进行活化,将所述产品放置在所述离子催化剂中浸泡；(4)还原：使用离子钯还原剂对所述产品进行浸泡还原；(5)化学铜：使用高速化学铜溶液对所述产品进行沉铜；(6)电镀铜：使用高速高整平性酸性镀铜对所述产品电镀铜；(7)化学镍：使用光亮中磷高温化学镍溶液对所述产品进行沉镍。其本粗化工艺对LCP塑料工件有着良好的粗化效果,具有浸泡时间短,易于操作等特点。

2021-10-29

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一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备

本发明公开了一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备,包括设备主体,所述设备主体的内部安装有一号电镀控制机构与二号电镀控制机构,所述设备主体的中部内侧安装有一号电镀输料管与二号电镀输料管,所述二号电镀输料管的外侧安装有电镀铜缸遮蔽座,所述电镀铜缸遮蔽座的外侧安装有铜缸喷嘴,所述设备主体的中部底部安装有U型槽,所述U型槽的内侧安装有U型保护件。本发明所述的一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备,设有打胶烧焊挡板与底部U型保护件,电镀铜缸底部增加遮蔽,电镀槽底V槽增加U型保护,能够方便更好的进行定位防护,通过改善电极和电镀槽的形状来改善镀铜均匀性,镀铜性能更为优异。

2021-10-26

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一种填孔镀铜整平剂分子及其应用

本发明公开了一种填孔镀铜整平剂分子及其应用。本发明的填孔镀铜整平剂分子可以很好的抑制高电流密度区域铜的沉积,达到整平效果,且该分子制备方法简单,仅需一步即可合成。将本发明的填孔镀铜整平剂分子应用于电镀液中,使用浓度低且可操作范围大,填孔率均在87％以上,部分整平剂分子的填孔率达到100％,铜面厚度小,实现了盲孔填充而不增加面铜厚度、选择性填充盲孔并提高了填孔镀铜的效果。

2021-10-26

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一种无氰无磷无氮一价铜镀铜溶液及其制备方法与应用

本发明公开了一种无氰无磷无氮一价铜镀铜溶液及其制备方法与应用。该镀铜溶液以每升镀铜溶液计,由400～600ml开缸剂和400～600ml水组成；开缸剂包括以下组分：铜离子10～40g/L、碱金属氢氧化物30～80g/L、络合剂150～300g/L、导电盐20～50g/L、结晶细化剂0.07～2.00g/L。该镀铜溶液无氰、无磷、无氮的,无毒无害,废水处理简单,是国家大力和强制推广的清洁生产工艺；且较市场上二价镀铜液沉积速度快1倍,结晶细致光亮,与氰化镀铜沉积速度性能相当；使用时,能采用单一开缸和添加形式,操作简单,控制容易。

2021-10-26

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