一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备
阅读说明：本技术 一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备 (Electroplating equipment for improving uniformity of electroplating process of circuit board ) 是由 黄治国 雷振峰 柳会平 王云 于 2021-09-07 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备,包括设备主体,所述设备主体的内部安装有一号电镀控制机构与二号电镀控制机构,所述设备主体的中部内侧安装有一号电镀输料管与二号电镀输料管,所述二号电镀输料管的外侧安装有电镀铜缸遮蔽座,所述电镀铜缸遮蔽座的外侧安装有铜缸喷嘴,所述设备主体的中部底部安装有U型槽,所述U型槽的内侧安装有U型保护件。本发明所述的一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备,设有打胶烧焊挡板与底部U型保护件,电镀铜缸底部增加遮蔽,电镀槽底V槽增加U型保护,能够方便更好的进行定位防护,通过改善电极和电镀槽的形状来改善镀铜均匀性,镀铜性能更为优异。(The invention discloses electroplating equipment for improving uniformity of an electroplating process of a circuit board, which comprises an equipment main body, wherein a first electroplating control mechanism and a second electroplating control mechanism are installed inside the equipment main body, a first electroplating conveying pipe and a second electroplating conveying pipe are installed on the inner side of the middle part of the equipment main body, an electroplating copper cylinder shielding seat is installed on the outer side of the second electroplating conveying pipe, a copper cylinder nozzle is installed on the outer side of the electroplating copper cylinder shielding seat, a U-shaped groove is installed at the bottom of the middle part of the equipment main body, and a U-shaped protection piece is installed on the inner side of the U-shaped groove. The electroplating equipment for improving the uniformity of the electroplating process of the circuit board is provided with the gluing and welding baffle and the U-shaped protection piece at the bottom, the bottom of the electroplating copper cylinder is additionally shielded, the U-shaped protection piece is additionally arranged at the bottom V-shaped groove of the electroplating groove, the positioning protection can be conveniently and better carried out, the uniformity of copper plating is improved by improving the shapes of the electrode and the electroplating groove, and the copper plating performance is more excellent.)
技术领域
本发明涉及线路板电镀领域，特别涉及一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备。
背景技术
电镀设备是一种进行线路板电镀的支撑设备，随着电子产品向着多功能性，智能化方向不断创新与发展，对于承载着电子零件的载体印制电路板也提出更高的要求，推动着电路板向轻、薄、短、小的方向发展，电镀是线路板生产过程中重要的流程之一，电镀的品质也会直接影响到产品的生产良率，随着科技的不断发展，人们对于电镀设备的制造工艺要求也越来越高。
现有的电镀设备在使用时存在一定的弊端，首先，在化学镀铜过程中CU2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化，其反应实质和电解过程相同，只是得失电子的过程是在短路状态下进行的，在外部看不到电流的流通，因此化学镀是一种非常节能高效的电解过程，因为它没有外接电源，电解时没有电阻压降陨耗，但是产品在受镀过程中，受到阳极条件影响镀层均匀性，此均匀性会直接影响到镀件良率，不利于人们的使用，还有，在生产实践中常出现镀层厚度不均匀的瑕疵，根据电解定律只能计算整个被镀零件表面上的平均厚度，而在电镀时甚至在与阴极距离完全相等的平面阴极上电流密度和镀层的分布也是不均匀的，在尖角和边缘上的镀层厚度显然大于理论计算的平均厚度，平面阴极中心表面上的厚度显然小于平均厚度，实际厚度与平均厚度偏差20％～30％，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备，电镀铜缸底部增加遮蔽，电镀槽底V槽增加U型保护，能够方便更好的进行定位防护，通过改善电极和电镀槽的形状来改善镀铜均匀性，镀铜性能更为优异，可以有效解决背景技术中的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备，包括设备主体，所述设备主体的内部安装有一号电镀控制机构与二号电镀控制机构，所述设备主体的中部内侧安装有一号电镀输料管与二号电镀输料管，所述二号电镀输料管的外侧安装有电镀铜缸遮蔽座，所述电镀铜缸遮蔽座的外侧安装有铜缸喷嘴，所述设备主体的中部底部安装有U型槽，所述U型槽的内侧安装有U型保护件，所述U型槽的中部安装有物料驱动组件。
作为一种优选的技术方案，所述物料驱动组件的上端安装有定位柱，所述定位柱的上端安装有连接支座，所述连接支座的外侧安装有驱动机构，所述物料驱动组件的外侧安装有输送组件，所述输送组件与驱动机构之间安装有线路板输送带，所述设备主体的上端安装有顶部安装座。
作为一种优选的技术方案，所述一号电镀控制机构的上端安装有一号电镀连接导线，所述二号电镀控制机构的上端安装有二号电镀连接导线，所述U型槽的底部安装有定位底座，所述定位底座的一侧安装有一号电镀进料驱动座，所述定位底座的另一侧安装有二号电镀进料驱动座，所述定位底座的底部安装有固定安装座，所述设备主体的底部安装有设备底座，所述设备底座的一侧安装有进料座。
作为一种优选的技术方案，所述U型保护件的内侧安装有二号挡板与一号挡板，所述二号挡板的外侧安装有一号打胶座，所述一号挡板的外侧安装有二号打胶座，所述二号挡板与一号打胶座之间安装有一号烧焊座，所述二号打胶座与一号挡板之间安装有二号烧焊座。
作为一种优选的技术方案，所述U型保护件、二号挡板与一号挡板之间组成为U型，所述二号电镀输料管的外侧通过电镀铜缸遮蔽座与铜缸喷嘴的一端定位连接，所述电镀铜缸遮蔽座处的气嘴切掉10mm。
作为一种优选的技术方案，所述设备主体与设备底座之间设置有定位机构，所述设备主体的底部通过定位机构与设备底座的上端定位连接，所述设备底座的上端通过固定安装座与定位底座的下端定位连接。
作为一种优选的技术方案，所述定位底座与一号电镀进料驱动座之间设置有一号安装连接座，所述定位底座的一侧通过一号安装连接座与一号电镀进料驱动座的内侧定位连接，所述定位底座与二号电镀进料驱动座之间设置有二号安装连接座，所述定位底座的另一侧通过二号安装连接座与二号电镀进料驱动座的内侧定位连接。
作为一种优选的技术方案，所述线路板输送带在输送组件与驱动机构之间进行活动，所述物料驱动组件的上端通过定位柱与连接支座的下端定位连接。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备，具备以下有益效果：该一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备，设有打胶烧焊挡板与底部U型保护件，电镀铜缸底部增加遮蔽，电镀槽底V槽增加U型保护，能够方便更好的进行定位防护，通过改善电极和电镀槽的形状来改善镀铜均匀性，镀铜性能更为优异，料体由进料座的位置进入到设备主体的内部位置，通过一号电镀进料驱动座与二号电镀进料驱动座将电镀料体均匀的输送到一号电镀输料管与二号电镀输料管的内部位置，有一号电镀控制机构、一号电镀连接导线、二号电镀连接导线、二号电镀控制机构进行控制，线路板在线路板输送带的位置进行输送，由驱动机构与输送组件进行输送，在铜缸喷嘴的位置对电路板进行镀铜操作，电镀铜缸遮蔽座进行遮蔽，电镀铜缸遮蔽座处的气嘴切掉10mm，进行防护，U型槽的位置设置有U型保护件，通过一号挡板与二号挡板进行定位防护，先以打胶的方式进行固定，然后再通过烧焊的方式进行定位，更为牢固，增加防护性能，整个电镀设备结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。
附图说明
图1为本发明一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备的整体结构示意图。
图2为本发明一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备中打胶烧焊挡板的结构示意图。
图3为本发明一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备中底部U型保护件的结构示意图。
图中：1、设备主体；2、U型保护件；3、输送组件；4、一号电镀进料驱动座；5、进料座；6、一号电镀输料管；7、线路板输送带；8、驱动机构；9、连接支座；10、顶部安装座；11、定位柱；12、二号电镀输料管；13、电镀铜缸遮蔽座；14、铜缸喷嘴；15、一号挡板；16、物料驱动组件；17、二号电镀进料驱动座；18、U型槽；19、一号电镀连接导线；20、一号电镀控制机构；21、二号电镀连接导线；22、二号电镀控制机构；23、定位底座；24、固定安装座；25、设备底座；26、二号挡板；27、一号打胶座；28、一号烧焊座；29、二号烧焊座；30、二号打胶座。
具体实施方式
下面将结合附图和具体实施方式对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，但是本领域技术人员将会理解，下列所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用于说明本发明，而不应视为限制本发明的范围。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例一：
如图1-3所示，一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备，包括设备主体1，设备主体1的内部安装有一号电镀控制机构20与二号电镀控制机构22，设备主体1的中部内侧安装有一号电镀输料管6与二号电镀输料管12，二号电镀输料管12的外侧安装有电镀铜缸遮蔽座13，电镀铜缸遮蔽座13的外侧安装有铜缸喷嘴14，设备主体1的中部底部安装有U型槽18，U型槽18的内侧安装有U型保护件2，U型槽18的中部安装有物料驱动组件16。
U型保护件2的内侧安装有二号挡板26与一号挡板15，二号挡板26的外侧安装有一号打胶座27，一号挡板15的外侧安装有二号打胶座30，二号挡板26与一号打胶座27之间安装有一号烧焊座28，二号打胶座30与一号挡板15之间安装有二号烧焊座29，设备主体1的上端安装有顶部安装座10。
U型保护件2、二号挡板26与一号挡板15之间组成为U型，二号电镀输料管12的外侧通过电镀铜缸遮蔽座13与铜缸喷嘴14的一端定位连接，电镀铜缸遮蔽座13处的气嘴切掉10mm。
实施例二：
在实施例一的基础上，如图1-3所示，一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备，包括设备主体1，设备主体1的内部安装有一号电镀控制机构20与二号电镀控制机构22，设备主体1的中部内侧安装有一号电镀输料管6与二号电镀输料管12，二号电镀输料管12的外侧安装有电镀铜缸遮蔽座13，电镀铜缸遮蔽座13的外侧安装有铜缸喷嘴14，设备主体1的中部底部安装有U型槽18，U型槽18的内侧安装有U型保护件2，U型槽18的中部安装有物料驱动组件16。
物料驱动组件16的上端安装有定位柱11，定位柱11的上端安装有连接支座9，连接支座9的外侧安装有驱动机构8，物料驱动组件16的外侧安装有输送组件3，输送组件3与驱动机构8之间安装有线路板输送带7。
线路板输送带7在输送组件3与驱动机构8之间进行活动，物料驱动组件16的上端通过定位柱11与连接支座9的下端定位连接。
实施例三：
在实施例二的基础上，如图1-3所示，一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备，包括设备主体1，设备主体1的内部安装有一号电镀控制机构20与二号电镀控制机构22，设备主体1的中部内侧安装有一号电镀输料管6与二号电镀输料管12，二号电镀输料管12的外侧安装有电镀铜缸遮蔽座13，电镀铜缸遮蔽座13的外侧安装有铜缸喷嘴14，设备主体1的中部底部安装有U型槽18，U型槽18的内侧安装有U型保护件2，U型槽18的中部安装有物料驱动组件16。
一号电镀控制机构20的上端安装有一号电镀连接导线19，二号电镀控制机构22的上端安装有二号电镀连接导线21，U型槽18的底部安装有定位底座23，定位底座23的一侧安装有一号电镀进料驱动座4，定位底座23的另一侧安装有二号电镀进料驱动座17，定位底座23的底部安装有固定安装座24，设备主体1的底部安装有设备底座25，设备底座25的一侧安装有进料座5。
U型保护件2的内侧安装有二号挡板26与一号挡板15，二号挡板26的外侧安装有一号打胶座27，一号挡板15的外侧安装有二号打胶座30，二号挡板26与一号打胶座27之间安装有一号烧焊座28，二号打胶座30与一号挡板15之间安装有二号烧焊座29。
设备主体1与设备底座25之间设置有定位机构，设备主体1的底部通过定位机构与设备底座25的上端定位连接，设备底座25的上端通过固定安装座24与定位底座23的下端定位连接。
定位底座23与一号电镀进料驱动座4之间设置有一号安装连接座，定位底座23的一侧通过一号安装连接座与一号电镀进料驱动座4的内侧定位连接，定位底座23与二号电镀进料驱动座17之间设置有二号安装连接座，定位底座23的另一侧通过二号安装连接座与二号电镀进料驱动座17的内侧定位连接。
工作原理：本发明包括设备主体1、U型保护件2、输送组件3、一号电镀进料驱动座4、进料座5、一号电镀输料管6、线路板输送带7、驱动机构8、连接支座9、顶部安装座10、定位柱11、二号电镀输料管12、电镀铜缸遮蔽座13、铜缸喷嘴14、一号挡板15、物料驱动组件16、二号电镀进料驱动座17、U型槽18、一号电镀连接导线19、一号电镀控制机构20、二号电镀连接导线21、二号电镀控制机构22、定位底座23、固定安装座24、设备底座25、二号挡板26、一号打胶座27、一号烧焊座28、二号烧焊座29、二号打胶座30，在进行使用的时候，料体由进料座5的位置进入到设备主体1的内部位置，通过一号电镀进料驱动座4与二号电镀进料驱动座17将电镀料体均匀的输送到一号电镀输料管6与二号电镀输料管12的内部位置，有一号电镀控制机构20、一号电镀连接导线19、二号电镀连接导线21、二号电镀控制机构22进行控制，线路板在线路板输送带7的位置进行输送，由驱动机构8与输送组件3进行输送，在铜缸喷嘴14的位置对电路板进行镀铜操作，电镀铜缸遮蔽座13进行遮蔽，电镀铜缸遮蔽座13处的气嘴切掉10mm，进行防护，U型槽18的位置设置有U型保护件2，通过一号挡板15与二号挡板26进行定位防护，先以打胶的方式进行固定，然后再通过烧焊的方式进行定位，更为牢固，增加防护性能，电镀铜缸底部增加遮蔽，电镀槽底V槽增加U型保护，能够方便更好的进行定位防护，通过改善电极和电镀槽的形状来改善镀铜均匀性，镀铜性能更为优异。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二(一号、二号)等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。
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