本发明公开了一种基于稀土催渗的金属零件表面复合强化工艺,包括以下步骤：①、对零件的表面进行超声波清洗；②、进行干法喷丸,将零件表面待处理的面进行局部喷丸处理；③、监测零件表面的残余应力以及粗糙度程度是否达到要求；若为达到要求进行重新喷丸加工；④、使用吹气装置,对零件表面进行吹扫,并将参与弹丸吹洗干净；⑤、对零件进行加热,加热时间根据所需镀层厚度进行调整,加热温度为65-75摄氏度,恒温至零件内外温度一致；⑥、将处理后的零件置于镀液中,并在镀液中加入0.1％-0.5％的稀土添加剂。本工艺中通过将喷丸、稀土共渗等工艺进行结合,从而提升金属零件的表面镀层质量,加强表面强度以及耐酸碱能力。

本发明公开了一种钨及其合金基体上电镀铼涂层添加剂以及制备方法,涉及电镀液添加剂技术领域,每升电镀添加剂中包括以下重量的原料：3-甲氧基-4-羟基苯甲醛10～25mg、苯甲酸2～18mg、对苯醌56～70mg、四乙烯五胺5～15mg、邻苯甲酰黄酰亚胺钠34～50mg、聚丙烯酰胺45～75mg、二乙醇胺5～10mg、聚合氯化铝15～35mg、抗坏血酸5～10mg；将各原料加入去离子水中并密封,加热至75～85℃并保温10～30min,使各原料充分溶解即得。本发明的有益效果是能够提升镀层表面的平整度和光泽度,尤其是可以抑制铼涂层裂纹的产生,使得到的镀层致密且无裂纹存在。

本发明提供了一种读出电路模块电镀种子层去除方法,包括如下步骤：在读出电路晶元表面涂覆聚酰亚胺,光刻聚酰亚胺,形成多个依次间隔的深坑；在聚酰亚胺和深坑表面生长种子层；在聚酰亚胺上表面的种子层上覆盖光刻胶；在深坑内的种子层上电镀凸点,使凸点填充满深坑；去除光刻胶,研磨去掉聚酰亚胺上表面的种子层。还提供一种读出电路模块凸点制备方法,包括上述的读出电路模块电镀种子层去除方法。一种读出电路模块的制备方法,包括上述的读出电路凸点制备方法得到读出电路凸点。本发明避免了传统刻蚀工艺速率差异的问题、读出电路损伤问题的同时,还可通过控制研磨厚度确保种子层金属完全去除。

本发明公开了一种铋电镀液及电镀制备铋薄膜的制备方法,包括导电盐0.5-2.0mol/L、硝酸0.5-3.0mol/L、甘油0.50-3.0mol/L、络合剂0.20-1.0mol/L、五水硝酸铋0.05-0.50mol/L。本发明采用无氰镀液配制、性能稳定,绿色环保,电镀工艺容易操作,通过调控脉冲参数和镀液成分及浓度,可对镀铋薄膜进行控制,制备出表面平滑光亮、孔隙率低、结合力好,厚度易控等特点的铋薄膜。