本发明涉及一种阳极电泳漆介导电化学组装石墨烯散热层及其制备方法,通过先取阳极电泳漆加入到氧化石墨烯水溶液中制得电解液,再取基底放入电解液中,利用电化学方法在基底上沉积得到石墨烯散热层,最后将沉积有石墨烯散热层的基底先进行冷冻干燥,再进行热还原处理,最终制备得到的所述石墨烯散热层,具有三维孔隙结构,一方面有利于热量通过石墨烯面内传导从而增强其导热效果,另一方面通过增强辐射及对流面积而增强其散热效果。此外,电解液中加入的阳极电泳漆能够伴随着石墨烯电化学沉积过程一起沉积在金属表面,从而增强石墨烯/石墨烯、石墨烯/基底的界面结合力,进一步增强界面传热效果。本发明采用的电化学方法操作简单,高效环保。

本申请涉及金刚线制备技术领域,尤其是涉及一种金刚线上砂设备、金刚线制备方法及金刚线制备系统,包括：电源,包括阴极和阳极；第一导电辊,与阴极电连接,第一导电辊和第二导电辊分别具有彼此平行的第一轴线和第二轴线；第一镀层部和第二镀层部,设置于由第一轴线和第二轴线二者共同确定的第一平面的两侧,形成有第一镀槽和第二镀槽；上砂筒,上砂筒具有延伸方向,包括在延伸方向上彼此相对的第一开口和第二开口,上砂筒的内壁与阳极电连接,上砂筒设置于经过第一轴线的垂直于第一平面的第二平面和经过第二轴线的垂直于第一平面的第三平面之间。根据本申请提供的金刚线上砂设备、金刚线制备方法及金刚线制备系统,有效提高了上砂的均匀性。

本发明公开了一种非贵金属Ni-Mo-P-B高效电催化析氢电极的制备方法,包括以下步骤：选取包括多晶石墨棒在内的碳材料作为基底电极；将基底依次经过打磨、超声水洗、无水乙醇洗、水洗、干燥步骤,最后得到的样品密封备用；将六水合硝酸镍、磷钼酸、二水合柠檬酸钠、硼酸加入去离子水中,充分搅拌至完全溶解制得电镀液；在25—60℃条件下,将处理好的石墨棒基底放入作为阴极,将高纯石墨棒作为阳极,在30—75mA·cm～(-2)条件下进行阴极电沉积,沉积时长60—120min,电镀完后将工作电极取出,用去离子水冲洗,晾干后即得所述非贵金属Ni-Mo-P-B高效电催化析氢电极。本发明降低了生产成本,且制备得到的高效电催化析氢电极具有超高电催化析氢性能与高稳定性。

本发明涉及一种可移动具有清洗功能的金属涂层设备,包括横架和装夹机构,所述横架两端均安装有支撑腿,所述横架上滑动安装有滑块,所述滑块底侧安装有开口朝下的U型座,所述U型座内部转动安装有索轴,所述索轴外侧缠绕有钢索,且钢索底端与装夹机构连接；成品件位于固定夹板和活动夹板之间,此时通过框架上的第一气压杆收缩带动安装架以及活动夹板移动,调整固定夹板和活动夹板的间距,直至成品件装夹在固定夹板和活动夹板上,实现对不同规格的成品件的装夹固定,便于后续搬运移动,此时通过第二气压杆伸长带动转架旋转,直至转架上的L型卡爪旋转至成品件下方,对成品件底侧起到支撑作用,起到加固作用,避免起吊移动时,成品件坠落。

一种电沉积方法,包括如下步骤：S1：在液槽中加入密度比电铸液低且不导电的保护液,使阴极基底浸没于保护液中；S2：将用于喷出电铸液的喷嘴的出口朝上,并将喷嘴的出口置于阴极基底底面下方,并保证喷嘴出口喷出的电铸液与阴极基底底面接触；S3：将阳极与喷嘴内的电铸液电连接,阳极和阴极基底分别与电源的正极和负极相连,然后通电；S4：电铸液通过喷嘴持续流出到阴极基底底面上,此过程中,喷嘴与阴极基底根据所需要沉积的形状在三维空间中相对移动,直至沉积出所需要的形状后,结束电沉积。本发明还包括一种点沉积装置。本发明操作简单,定域性好,定位精度高,能有效防止电铸液在阴极基底杂散沉的电沉积方法。

本发明涉及金属类基底超疏水材料技术领域,具体涉及一种金属表面防结冰的超疏水涂层的制备方法,首先采用电沉积法在金属表面制备Zn-Ni合金镀层,然后在Zn-Ni合金基础上采用水热法制备具有“玫瑰花”状微纳米粗糙多孔结构,并对其表面进行化学改性,得到超疏水涂层,该超疏水涂层制备方法简单,环保,仅需两步处理即可构造粗糙的微纳米多孔结构,对金属类材料具有广泛适用性,在一定程度上可以扩大金属材料在不同领域的应用范围。该涂层具有优异的超疏水性能、自清洁性能和化学稳定性,以及优异的防结冰性能,对金属防结冰领域起到了推动作用。

本发明涉及一种超低轮廓铜箔电镀黑化工艺,包括首先,选取超低轮廓铜箔,对铜箔表面进行酸洗除去铜箔生箔表面氧化物；然后,将超低轮廓铜箔进行黑化电镀；其中电镀黑化液中镍离子浓度5～12g/l,铜离子浓度2～3g/l,焦磷酸钾浓度50～70g/l,锌离子浓度1～2g/l,钴离子浓度0.5～1g/l,PH：9～10,甘氨酸5～50g/l,氯化铵10～100g/l,流量为5～8m～(3)/h,电流密度100～500A/㎡,温度为25～30℃。通过工艺参数及电镀流程的改善,使超低轮廓铜箔在黑化之后达到无刻蚀后残留、颜色均匀一致以及无刻蚀后残留的目的。

本发明公开了一种无氰无磷无氮一价铜镀铜溶液及其制备方法与应用。该镀铜溶液以每升镀铜溶液计,由400～600ml开缸剂和400～600ml水组成；开缸剂包括以下组分：铜离子10～40g/L、碱金属氢氧化物30～80g/L、络合剂150～300g/L、导电盐20～50g/L、结晶细化剂0.07～2.00g/L。该镀铜溶液无氰、无磷、无氮的,无毒无害,废水处理简单,是国家大力和强制推广的清洁生产工艺；且较市场上二价镀铜液沉积速度快1倍,结晶细致光亮,与氰化镀铜沉积速度性能相当；使用时,能采用单一开缸和添加形式,操作简单,控制容易。

本发明属于电镀技术领域,具体涉及一种智能卡载带盲孔电镀方法,将载带前处理后进行电镀,利用液体界面相似相容特性,在所述载带进入电镀槽进行电镀之前,先采用电镀槽内的镀液对载带盲孔区域动力喷淋进行浸润预处理,处理后的载带再进入电镀槽进行电镀。本发明提供了一种物理工艺方法来解决盲孔电镀,避免了使用化学添加剂带来的镀液寿命降低问题,同时本发明解决了镀层纯度降低引起的智能卡产品在焊线等性能方面的失效问题。

本发明属于电镀技术领域,具体公开了一种锌镍合金电镀液及其制备工艺,包括氢氧化钠-锌溶液、镍盐溶液、络合剂A、络合剂B、光亮剂、调整剂和水；络合剂A包括三乙醇胺、草酸钠和乙二胺,络合剂B包括葡萄糖酸钠、氨三乙酸和氢氧化钠。采用本发明提供的电镀液中由于络合剂A能够在强碱环境下保持稳定状态,不会分解出多种产物,使得电镀时,能够保证镀层中的镍含量保持稳定,使得镀层能具有更好的耐盐雾腐蚀能力,解决现有的锌镍合金电镀液得到的电镀层中镍含量不稳定,导致其防腐蚀能力较差的问题,且本发明得到的镀层,外观均匀,结晶细致,在高低温剧变的环境中,镀层依然能够与基体良好的结合在一起,使其能够在高温差环境下长时间使用。