本发明涉及一种元件(1),具有在堆叠方向(z)上相叠布置的第一电极(3)和第二电极(4a、4b),其中所述第一电极(3)和所述第二电极(4a、4b)在重叠区域(6)中彼此重叠,其中在具有所述重叠区域(6)的区域(7)中,所述第一电极(3)在垂直于所述堆叠方向(z)的第一方向(y)上的伸展大于所述第二电极(4a、4b)在所述区域中的伸展。

本发明公开了一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括中心柱体、内电极、陶瓷介电层；所述内电极以中心柱体为中心周期性交替设置,形成回字形结构；所述内电极之间设有陶瓷介电层；所述内电极一端与外电极相连。有益效果：回字形内电极结构,显著降低了器件电场边缘效应,提升器件的电容值,降低边缘击穿概率,同时该结构抑制了传统平面式陶瓷电容器介质层由于应力导致的曲翘问题产生。一体化打印,提升了层与层的界面结合力。进一步的通过内电极未闭合面的贯通电极的设置,降低了等效串联电阻,进一步提升了多层陶瓷电容器的性能。

本发明公开了一种制造多层陶瓷电容器的方法,包括以下步骤：制备陶瓷介质层、内电极层；将形成内电极层的所述陶瓷介质层经叠层、静水压压合和切割排胶得到排胶层叠体；将所述排胶层叠体依次进行一步烧结和二步烧结得烧成层叠体；对所述烧结层叠体倒角、在倒角后的陶瓷层叠体两端覆盖金属浆料、烧端,得到所述多层陶瓷电容器。本发明通过改进多层陶瓷电容器的制造方法中的烧成工艺,从而可以达到：减小甚至消除产品中的游离碳,减小陶瓷介质层和电极层收缩率的差异,使陶瓷介质层和电极层的适配性更好,减少陶瓷芯体内部分层和开裂,延长产品的使用寿命。

本发明涉及一种多层陶瓷电容器。该电容器包括顶表面、底表面、和连接所述顶表面和所述底表面的至少一个侧表面。该电容器包括主体,该主体包含多个交替的介电层和内部电极层,所述内部电极层包括第一多个内部电极层和第二多个内部电极层。第一通孔导电通路将第一多个内部电极层电连接到电容器的顶表面上的第一外部端子和底表面上的第一外部端子。第二通孔导电通路将所述第二多个内部电极层电连接到所述电容器的顶表面上的第二外部端子和底表面上的第二外部端子。至少一个侧表面不包括外部端子。

本申请实施例提供一种电容器,涉及电容技术领域,该电容器包括：多个金属层,相邻金属层之间设置有介电层；每个金属层上包括至少一个金属块,相邻金属层上的金属块之间通过过孔连接形成一个金属极板,各金属层上的相邻金属块之间相隔预设距离；其中,该电容器等效的多个参考电容中的两个相邻的参考电容共用该电容器中的一个金属极板。应用本申请实施例,可以从整体上减小电容器的尺寸,进而使集成电路更加小型化。