本发明公开了一种类细胞拓扑结构的声子晶格板微机电谐振器及加工方法,所述具有类细胞拓扑结构的人造声子晶格板微机电谐振器,包括基底,压电层,以及位于压电层上表面的输入电极,输出电极,类细胞拓扑结构的人造声子晶格板和地电极；输入电极和输出电极放置在压电层上表面的中心处,通过交叉排列构成叉指电极(IDT,interdigital electrodes),用于实现压电层机电转换过程中的电信号输入和输出；人造声子晶格板设计在输入输出叉指电极的两侧,其结构是周期性排列的具有类细胞拓扑结构的金属钨圆柱体；本发明解决了现有微机电谐振器中存在的能量损耗较大,品质因数较低的问题,有利于实现其在低相位噪声振荡器,窄带滤波器和高精度传感器中的应用。

本发明涉及一种体声波谐振器及其制造方法。该谐振器包括：基底；声学镜；底电极；顶电极；和压电层,设置在底电极与顶电极之间,其中：压电层与基底之间设置有声学阻抗结构；所述声学阻抗结构包括在横向方向上彼此相邻设置的第一声学阻抗层和第二声学阻抗层,第一声学阻抗层与第二声学阻抗层的声学阻抗不同；所述声学镜在谐振器的横向方向上位于所述第一声学阻抗层之间。第一声学阻抗层与第二声学阻抗层与压电层接触的部分的宽度分别为mλ-(1)/4和nλ-(2)/4,其中m和n均为奇数,λ-(1)和λ-(2)分别为第一声学阻抗层和第二声学阻抗层在谐振频率处沿横向传播的声波波长。本发明还涉及一种体声波谐振器组件、一种滤波器以及一种电子设备。

本发明涉及一种体声波谐振器组件及制造方法。该组件包括：基底；声学镜空腔；至少两个谐振结构,所述至少两个谐振结构共用同一压电层以及所述基底：和支撑层,设置在基底与压电层之间,其中：所述压电层为单晶压电层,压电层与基底彼此间隔开的平行设置；所述支撑层限定所述声学镜空腔的边界的至少一部分。本发明还涉及一种滤波器以及一种电子设备。

本发明涉及一种体声波谐振器及其制造方法。该谐振器包括：基底；声学镜；底电极；顶电极；和单晶压电层,设置在底电极与顶电极之间,其中：声学镜、底电极、压电层和顶电极在谐振器的厚度方向上的重合区域构成谐振器的有效区域；压电层的下表面与基底的上表面之间设置有支撑结构,压电层与基底大体平行布置；且在有效区域之外,所述压电层的上表面的至少一部分设置有绝缘层。本发明还涉及一种体声波谐振器组件、一种滤波器以及一种电子设备。

本发明涉及体声波谐振器,包括：基底；声学镜；底电极；顶电极；和单晶压电层,设置在底电极与顶电极之间,其中：压电层的下表面与基底的上表面之间设置有支撑结构,压电层与基底大体平行布置；底电极的非电极连接端埋设在支撑层中,埋设在支撑层中的底电极在平行于谐振器的厚度方向的上下方向上分别与压电层与支撑层面接触。本发明还涉及一种滤波器以及一种电子设备。

本发明提供能够抑制谐振器的振动空间的真空度降低的谐振装置和谐振装置制造方法。谐振装置(1)具备：包含谐振器(10)的MEMS基板(50),在与MEMS基板(50)对置的面包含氧化硅膜(L31)的上盖(30),以及将MEMS基板(50)与上盖(30)接合以便密封谐振器(10)的振动空间的接合部(60)；氧化硅膜(L31)包含在俯视上盖(30)时形成于振动空间的周围的至少一部分且贯通至上盖(30)的背面的贯通孔(TH1),贯通孔(TH1)包含第1金属层(80)。

本公开提供了一种石英晶体谐振器的加工方法,包括：S1,在石英晶片的第一表面和第二表面依次沉积多层金属并在最外侧表面涂覆光刻胶,其中,第一表面和第二表面为石英晶片上相对的两表面；S2,对步骤S1得到的第一表面和第二表面进行光刻,以形成第一表面电极和第二表面电极的光刻胶图形；S3,刻蚀第一表面和第二表面的金属层,生成第一表面电极和第二表面电极；S4,激光切割步骤S3得到的结构,以得到至少一个初级石英晶体谐振器；S5,蒸镀初级石英晶体谐振器的其他两表面,以生成石英晶体谐振器的侧壁电极。解决了湿法刻蚀加工石英晶片所带来的横向刻蚀、侧壁垂直度及粗糙度较差等问题,提高了加工精度、降低了加工成本。