本公开提供了一种用于双工器的封装基板。双工器包括用于发射端的第一电感器和用于接收端的第二电感器。根据本公开的封装基板包括：用于形成第一电感器和第二电感器的多个金属层；以及设置在多个金属层之间的多个介质层,其中,用于形成第一电感器的金属层和用于形成第二电感器的金属层之间的介质层的介质材料特性不同于用于形成第一电感器的金属层之间的介质层和用于形成第二电感器的金属层之间的介质层的介质材料特性。根据本公开的实施方式,通过叠加不同的介质材料来形成封装载板,可以减小用于发射端的第一电感器和用于接收端的第二电感器之间的相互干扰,从而提高隔离度。

一种差分组合电路(200)包括三个端口,每个端口具有两个端子(1a,1b,2a,2b,3a,3b)。该差分组合电路(200)还包括：第一子电路,其包括被连接在第一端口与第二端口的第一端子(1a,2a)之间的第一电感器(L1)以及被连接在第二端口与第三端口的第一端子(2a,3a)之间的第一电容器(C1)；第二子电路,其包括被连接在第一端口与第二端口的第二端子(1b,2b)之间的第二电感器(L2)以及被连接在第二端口与第三端口的第二端子(2b,3b)之间的第二电容器(C2)。该差分组合电路(200)还包括：第三电容器(C3),其被连接在第一端口的第一端子与第二端子(1a,1b)之间；第三电感器(L3),其被连接在第三端口的第一端子与第二端子(3a,3b)之间；第一电阻器(R1),其被连接在第一端口的第一端子(1a)与第三端口的第二端子(3b)之间；以及第二电阻器(R2),其被连接在第一端口的第二端子(1b)与第三端口的第一端子(3a)之间。

本发明涉及高频模块(1),具备：安装基板(90)；双工器(60L),其配置于安装基板(90)；双工器(60H),其配置于安装基板(90),具有比双工器(60L)的通带频率高的通带；以及半导体控制IC(40),其配置于安装基板(90),且与双工器(60L和60H)中的双工器(60L)层叠。