本公开提供了一种用于双工器的封装基板。双工器包括用于发射端的第一电感器和用于接收端的第二电感器。根据本公开的封装基板包括：用于形成第一电感器的第一子基板；用于形成第二电感器的第二子基板；以及用于支承第一子基板和第二子基板的支承子基板。根据本公开的实施方式,通过在不同的子基板上制造用于发射端的第一电感器和用于接收端的第二电感器,可以减小第一电感器和第二电感器之间的相互干扰,从而提高隔离度。

一种电容性交叉耦合声学滤波器,包括：串联主回路,在输入端子和输出端子之间,由m个第一声学谐振器串联构成；n个并联支路,一端连接至相邻的第一声学谐振器之间的m-1个节点处和/或串联主回路首末端,另一端接地；n个并联支路依次编号,每个并联支路包括至少一个第二声学谐振器；至少2个耦合支路,连接n个并联支路的一端,第一端所连接的并联支路的编号与第二端所连接的并联支路的编号之间的差值大于等于2；至少一条耦合支路的的第一端连接在另一条耦合支路的第一端和第二端之间,且第二端连接在该另一条耦合支路的第一端和第二端之外。依照本发明的声学滤波器,增加额外的传输零点,通带两侧的抑制增加并且带内插损优化。

本发明实施例公开了一种滤波器及其制备方法、双工器,各谐振器层在衬底的一侧沿衬底厚度方向堆叠设置,各谐振器层形成垂直结构而非平铺结构,使得滤波器所占用平面的面积减小,提高滤波器的集成度,进而有利于实现包括本实施例的滤波器的通信系统的小型化。并且,本发明实施例的滤波器仅包括一个晶圆,进而使得滤波器中所需晶圆数量减少,有利于节约成本；且相邻谐振器层直接接触,因此直接在一谐振器层的一侧进行相邻谐振器层的沉积即可,无需采用键合工艺,使得滤波器的制备工艺也较为简化。

本发明提供一种难以产生IDT电极彼此相邻的部分处的汇流条的形成不良并且能够促进小型化的弹性波装置。该弹性波装置具备：压电基板；和多个弹性波谐振器,构成于压电基板,且包含第1、第2弹性波谐振器,第1弹性波谐振器具有第1IDT电极,该第1IDT电极包含对置的第1、第2汇流条以及与第2汇流条连接的电极指,第2弹性波谐振器具有第2IDT电极,该第2IDT电极包含对置的第3、第4汇流条以及与第3汇流条连接的电极指,第2、第3汇流条分别具有长度方向,并且在与长度方向垂直的方向上隔开间隙而被配置,第2汇流条在至少1个部位具有开口部,第2汇流条的开口部的数量比与第2汇流条连接的电极指的数量少。