应用声表面波的网络
滤波器及其制备方法、双工器
本发明实施例公开了一种滤波器及其制备方法、双工器,各谐振器层在衬底的一侧沿衬底厚度方向堆叠设置,各谐振器层形成垂直结构而非平铺结构,使得滤波器所占用平面的面积减小,提高滤波器的集成度,进而有利于实现包括本实施例的滤波器的通信系统的小型化。并且,本发明实施例的滤波器仅包括一个晶圆,进而使得滤波器中所需晶圆数量减少,有利于节约成本;且相邻谐振器层直接接触,因此直接在一谐振器层的一侧进行相邻谐振器层的沉积即可,无需采用键合工艺,使得滤波器的制备工艺也较为简化。

2021-10-22

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弹性波装置
本发明提供一种难以产生IDT电极彼此相邻的部分处的汇流条的形成不良并且能够促进小型化的弹性波装置。该弹性波装置具备:压电基板;和多个弹性波谐振器,构成于压电基板,且包含第1、第2弹性波谐振器,第1弹性波谐振器具有第1IDT电极,该第1IDT电极包含对置的第1、第2汇流条以及与第2汇流条连接的电极指,第2弹性波谐振器具有第2IDT电极,该第2IDT电极包含对置的第3、第4汇流条以及与第3汇流条连接的电极指,第2、第3汇流条分别具有长度方向,并且在与长度方向垂直的方向上隔开间隙而被配置,第2汇流条在至少1个部位具有开口部,第2汇流条的开口部的数量比与第2汇流条连接的电极指的数量少。

2021-10-22

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滤波器、多工器、高频前端电路以及通信装置
滤波器(12)具有配置在信号路径上的串联谐振器(S1~S4),构成串联谐振器(S1~S4)的IDT电极包含具有异型部的第1电极指以及不具有异型部的第2电极指中的至少一者,在构成串联谐振器(S1~S4)中的一个以上的串联谐振器的IDT电极中,将多个电极指各自的另一端彼此连结的方向(D)与弹性波传播方向交叉,该IDT电极包含第1电极指,构成其它串联谐振器的IDT电极的位于弹性波传播方向上的中央的第1部分仅包含第1电极指,位于第1部分的两侧的第2部分以及第3部分仅包含第2电极指。

2021-10-15

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滤波器、多工器、高频前端电路以及通信装置
滤波器(12)具有配置在信号路径上的串联谐振器(S1~S4),构成串联谐振器(S1~S4)的IDT电极包含具有异型部的第1电极指以及不具有异型部的第2电极指中的至少一者,在构成串联谐振器(S1~S4)中的一个以上的串联谐振器的IDT电极中,将多个电极指各自的另一端彼此连结的方向(D)与弹性波传播方向交叉,该IDT电极在第1部分和第2部分中以一定的排列顺序配置了第1电极指和第2电极指。

2021-10-15

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滤波器和多滤波器
滤波器,包括:形成于第一压电基板上的梯型滤波器单元;以及,与其连接,形成于与所述第一压电基板不同的第二压电基板上的多模式型滤波器单元;所述梯型滤波器及所述多模式型滤波器单元构成一个通带。

2021-10-01

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双工器及其封装方法、电子设备
本申请实施例提供一种双工器及其封装方法、电子设备,双工器包括基板与压电芯片,压电芯片的第一表面上设置有发射滤波器与接收滤波器,发射滤波器串联于发射端与天线端之间,接收滤波器串联于接收端与天线端之间,压电芯片的第一表面倒扣于基板的第一表面;其中,发射滤波器包括第一并联支路与第一电感,第一并联支路与第一电感串联,第一电感接地;第一并联支路为发射滤波器中靠近发射端的第一个并联支路,第一电感在第一表面上的绕向为逆时针方向。本申请实施例提供的双工器中,与靠近发射端的第一个并联支路串联到地的电感的绕向为逆时针方向,由此可以避免双工器的隔离度出现恶化,有效地保障双工器在接收频段的隔离度。

2021-09-21

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