一种三极管贴标设备和贴标方法

本发明公开了一种三极管贴标设备,包括机架以及安装在机架上的上料装置、治具转动装置、贴标装置、检测移运装置、贴标检测装置、剔除装置和编带包装装置；治具转动装置上设置有四个工位,依次分别为上料工位、贴标工位、搬运下料工位和剔除下料工位,上料装置对应上料工位,治具转动装置对应贴标工位,检测移运装置和贴标检测装置对应搬运下料工位,剔除装置对应剔除下料工位,编带包装装置与检测移运装置的出料端相衔接本发明具有生产自动化,多次检测,合格率高的优点。

2021-11-02

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一种TO9激光管封装方法及转运设备

本发明公开了一种TO9激光管封装方法及转运设备,包括打包柜和震动送料盘,还包括下输送带和上输送带,所述打包柜一侧设置震动送料盘,所述打包柜内一端通过螺栓安装有输送架,所述输送架内底部设有下输送带,所述下输送带上顶部设有上输送带,所述下输送带和上输送带内两端分别设有转辊,所述转辊分别通过轴承与输送架转动连接,所述打包柜内一侧顶部通过螺栓安装有安装板。本发明通过脉冲激光焊设发方法,对TO9激光管进行封装,其加热速度快,热影响区小,焊接应力和变形小,并利用胶带卷绕式的方式进行打包,大大减少了传动机构和机械手的布设,可于打包机构实现一体化的高效联动,实现连续打包输送,进而有效提高转运送料的效率。

2021-10-29

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一种电感器全自动测试包装机及其使用方法

本发明公开了一种电感器全自动测试包装机及其使用方法,包括机箱与沿所述机箱长度方向依次设置的上料工站、测试工站以及包装工站；所述上料工站对电感器进行上料；所述测试工站包括凸轮分割转盘与沿所述凸轮分割转盘周向依次间隔设置的进料站、第一校正站、电阻测试站、第一感值测试站、第一剔除站、第一极性测试站、旋转站、第二极性测试站、第一耐压测试站、第二剔除站、第二耐压测试站、第二感值测试站、第二校正站、形貌检测站、终检站、出料站以及第三剔除站,所述包装工站将电感器放入载带内进行包装。本发明实现了对电感器的有效测试与包装,具备自动化程度高、包装速度快、产能高以及精度高的特点,保证了电感器的包装品质。

2021-10-26

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一种能自动取料,检测,定位,编带的芯片测试编带机

本发明一种能自动取料,检测,定位,编带的芯片测试编带机,包括主机,其特征在于：发明主机包括有机座,发明机座表面安装有上料机构、第一定位机构,测试机构、第二定位机构、底部影像机构、分类机构、载带机构、NG机构和载带盘。本发明可实现自动精准上料,并经过定位,测试,影像检测,NG物料筛除等工序后,将良品装填入载带中,实现蓝膜转编带的动作,本发明通过自动上料机构的料盒组件可以减少人工换料的次数,机构可以自动夹取托盘,并经过移动组件,对蓝膜上横纵向摆布的产品进行精准定位及上料,蓝膜上的产品被吸取完之后,机构可将空托盘送回料盒组件中,并自动夹取下一托盘,这就实现了机构的自动切换料盘及上料动作。

2021-10-22

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一种避免芯片损伤供料的芯片编带机

本发明提供了一种避免芯片损伤供料的芯片编带机,包括设备主体,设备主体上设有上料机构,上料机构的一侧设有摆臂装置,摆臂装置远离上料机构的一侧设有封装机构,封装机构远离摆臂装置的一侧设有收料卷轴装置；上料机构的上方设有检测机构,检测机构包括芯片台定位相机和载带位置相机。解决了：1.现有产品是将来料从蓝膜上剥离下来,然后使用振动盘和震动轨道供料,实现编带工艺,其送料的过程中会导致芯片损伤的问题,2.只能生产芯片尺寸较大的芯片,精度低且浪费时间的问题；3.需要做二次芯片性能测试,机器结构复杂,且来料损耗大,不良率高的问题。

2021-10-15

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一种用于电感器封装的载带植入装置

本申请涉及一种用于电感器封装的载带植入装置,其包括机台、升降机构和驱动机构；机台上固定设置有两个支撑板,两个支撑板之间固定设置有承载板；升降机构包括两个旋转件和升降架,升降架包括升降板和两个升降杆,两个升降杆的底端均与升降板固定连接；承载板上开设有两个滑移槽,两个升降杆的顶端分别穿过两个滑移槽,两个升降杆均与承载板滑移配合；旋转件包括旋转杆和丝杆,两个旋转杆的顶端均与机台转动连接,两个旋转杆的底端分别与两个丝杆的顶端固定连接,两个丝杆的底端分别穿设于升降杆,两个丝杆分别与两个升降杆螺纹配合；升降板上安装有若干个万向轮,驱动机构用于驱动旋转杆旋转。本申请增加了工作人员移动机台的便捷性。

2021-10-15

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一种载带拆分包装机

本发明涉及载带拆分技术领域,公开了一种载带拆分包装机。载带拆分包装机包括母盘供料模块、子盘收料模块、中转模块和切割模块。母盘供料模块包括母盘支架,缠绕有载带的母盘能够转动设置于母盘支架上。子盘收料模块包括子盘支架,子盘支架与母盘支架沿第一方向相邻设置。子盘能够转动设置于子盘支架上。中转模块包括中转收料轴,中转收料轴能够沿第一方向滑动,并具有第二位置和第四位置。在第二位置时,中转收料轴与母盘正对设置,母盘的载带向中转收料轴放卷。在第四位置时,中转收料轴与子盘正对设置,中转收料轴的载带向子盘放卷。切割模块设置于母盘支架一侧,能够切割指定数量的载带。实现了母盘上载带自动化拆分,提高了拆分效率。

2021-10-08

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一种改进结构的手动式编带包装机

本发明涉及涉及一种改进结构的手动式编带包装机。包括：底座、编带限位承载治具、牵引机构、间距调节机构、覆膜放卷机构和下胶轮组件。编带限位承载治具位于底座的顶部,且由第一定模块和第一动模块组成；牵引机构用于对编带的前端进行牵引；间距调节机构用于调节动模块与定模块之间的距离；覆膜放卷机构位于底座的上方,且由第二定模块和第二动模块构成,所述第二动模块通过连接器与第一动模块相连；下胶轮组件数量为若干组,用于将对编带的前部牵引端进行向上的支撑。本发明可通过调节第一动模块的位置适应任意宽度的编带,通过人工放料的方式保证编带的每个放料位置都能精准的放入零件,牵引机构可以很好的保护编带的完整性。

2021-10-08

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一种基于视觉定位的芯片编带机

本发明提供了一种基于视觉定位的芯片编带机,包括工作柜,所述工作柜的上端连接有芯片台装置、摆臂装置、顶针组合、视觉定位模块和编带模块,所述芯片台装置上设有芯片纠正装置,所述芯片纠正装置上设有蓝膜芯片,所述视觉定位模块包括芯片台定位相机,所述芯片台定位相机设置所述芯片纠正装置上方且控制芯片台装置移动,所述顶针组合和摇臂装置的配合工作将芯片从蓝膜上剥离下来并移动到编带模块上进行封膜,解决了使用振动盘和震动轨道供料具有问题1、浪费时间；问题2、在送料的过程中会导致芯片损伤,且要做二次芯片性能测试,机器结构复杂,且来料损耗大,不良率高和问题3、只能生产芯片尺寸较大的芯片,精度低中至少一个技术问题。

2021-10-08

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一种非振动供料的芯片编带机

本发明公开了一种非振动供料的芯片编带机,包括：摆臂机构,摆臂机构用于吸取芯片,芯片编带机机架的台面上安装有摆臂机构,芯片编带机机架的台面上安装有芯片台,芯片台用于将要吸取的芯片移动到摆臂机构的吸取位置,芯片台上放置的蓝膜芯片可以通过摆臂机构使用吸取的方式将芯片进行吸取供料,该装置的设置可以直接从蓝膜上吸取芯片进行供料,减少芯片编带机在送料的过程中芯片的损伤,提高了精度和效率,来减少了来料的损耗。

2021-10-08

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