具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本发明，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案以及技术特征可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提供如下实施例

实施例1

本发明实施例提供了一种基于视觉定位的芯片编带机，如图1所示，包括工作柜11，所述工作柜11的上端连接有芯片台装置2、摆臂装置4、顶针组合5、视觉定位模块和编带模块，所述芯片台装置2上设有芯片纠正装置1，所述芯片纠正装置1上设有蓝膜芯片104，所述视觉定位模块包括芯片台定位相机3，所述芯片台定位相机3设置所述芯片纠正装置1上方，且通过控制组件控制芯片台装置2移动，所述控制组件为电脑，所述顶针组合5设置在所述芯片纠正装置1的下方，所述顶针组合5用于将蓝膜芯片104中的蓝膜与芯片剥离，所述摆臂装置4用于将分离后的芯片移动到编带模块。

上述技术方案的有益效果为：

将来料的蓝膜芯片放置到芯片纠正装置1上，芯片定位相机3会对芯片进行拍照，并将数据传输到电脑，电脑对数据进行处理后发送指令给芯片台装置2，芯片台装置2会把要吸取的芯片移动到摆臂装置4要吸取的位置，摆臂装置4会过来吸取芯片，同时顶针组合5会从蓝膜底部将芯片顶起，使得芯片和蓝膜分离，摆臂装置4吸取芯片后会将芯片移动到编带模块的编带组合上，摆臂装置4放好剥离了蓝膜的芯片后会移开循环前面的动作，编带模块中的编带位置二次调整机构7对编带组合8进行精准定位，纠正载带的机械误差和载带物料的偏差，从而实现更小芯片的包装，当载带移动到编带模块的封膜口装置位置时，封膜口装置会通过热压的方式将胶膜粘连到载带上，是包装好的芯片固定到载带中，最后由编带模块的收料卷轴装置将包装好芯片的载带缠绕在卷盘上，通过摆臂装置4和顶针组合5的配合工作将芯片从蓝膜上剥离下来并移动到编带模块上进行封膜，相较于振动盘和震动轨道对蓝膜芯片进行剥离和传送，提高了蓝膜芯片剥离的速度和芯片的传送速度，节省了剥离蓝膜芯片到编带模块的时间，同时吸取芯片的保护性较高，避免使用振动盘和震动轨道对芯片进行移动的过程中芯片在振动状态下发生损坏，解决了使用振动盘和震动轨道供料具有问题1、浪费时间；问题2、在送料的过程中会导致芯片损伤，且要做二次芯片性能测试，机器结构复杂，且来料损耗大，不良率高和问题3、只能生产芯片尺寸较大的芯片，精度低中至少一个技术问题。

实施例2

在上述实施例1的基础上，如图2所示，所述芯片纠正装置1包括基板101，所述基板101上设有带轮一102，所述带轮一102的上端固定连接有放置壳103，所述放置壳103上下两端贯通且放置壳103的上端开口处设有用于放置所述蓝膜芯片104的放置槽104，所述放置壳103的侧端固定连接有卡板105，所述卡板105与光电开关106连接，所述光电开关106固定设置在所述基板101的上端，所述带轮一102通过皮带一107与带轮二108连接，所述带轮二108与贯穿所述基板101的电机轴固定连接，与所述带轮二108固定连接的电机轴固定连接有电机109，所述电机109固定设置在所述基板101的下端，所述基板101的上端前后两侧滑动设有张紧轮110，所述张紧轮110与所述皮带107接触，光电开关106和电机109电性连接。

上述技术方案的有益效果为：

芯片纠正装置1用于调整蓝膜芯片104的角度，在调整蓝膜芯片104的角度时，然后启动电机109，电机109带动带轮二108转动，带轮二108通过皮带一107带动带轮一102转动，带轮一102带动放置壳103转动，从而使放置壳103上放置的蓝膜芯片104转动，达到调节蓝膜芯片104角度的目的，卡板105作为光电开关106的感应板，有利于在蓝膜芯片104调整角度完成传送后光电开关106能够控制电机109工作带动带轮一102回到工作原点，确保下一次调整精度，通过设置张紧轮110，可保证皮带一107始终保持张紧状态，提高了皮带一107的传送稳定性，有利于提高调整蓝膜芯片104角度的精度。

实施例3

在实施例2的基础上，如图2所示，所述芯片台装置2包括台面201，所述台面201上沿前后水平方向设有滑轨一202，所述滑轨一202与滑座一203滑动连接，所述滑座一203上沿左右水平方向设有滑轨二205，所述滑轨二205与滑座二206滑动连接，所述滑座二206的上端与连接座一207的下端固定连接，所述连接座一207的上端固定连接有连接座二204，所述连接座二204与所述基板101固定连接，所述连接座一207的中部左右水平方向设有通孔208且通孔208内部滑动连接有连接板一209，所述连接板一209远离所述连接座一207的一侧下端固定连接有所述滑轨二205，所述连接板一209远离所述连接座一207的一端竖直方向固定连接有连接板二210，所述连接板一209和台面201之间沿前后方向竖直设置有拖链一211，所述连接板二210和连接座二204之间沿左右方向水平设置有拖链二212。

上述技术方案的有益效果为：

芯片台装置2通过调整芯片纠正装置1的位置达到调整蓝膜芯片104位置的目的，在调整芯片纠正装置1时，通过滑轨一202和滑座一203对芯片纠正装置1的前后水平方向滑动起到导向作用，通过滑轨二205与滑座二206对芯片纠正装置1的左右水平方向起到导向作用，达到了芯片纠正装置1在台面201上前后左右四个方向移动的目的，连接座一207对连接板一209的移动起到支撑导向作用，设置连接板一209便于安装拖链一211，设置连接板二210和连接座二204便于安装拖链二212，通过设置拖链一211和拖链二212，对芯片纠正装置1的移动起到牵引作用，同时对带动滑座一203在滑轨一202移动，滑座二206在滑轨二205移动的电器件的控制线路起到保护作用。

实施例4

在实施例1的基础上，如图3所示，所述摆臂装置4包括摆臂左右移动伺服电机401、摆臂整体固定块402、摆臂上下滑动块403、摆臂组合404、摆臂上下滑动保持滑块405、摆臂上下运动电机406、上下移动曲轴407、固定块一408和固定块二409，所述摆臂左右移动伺服电机401固定设置在固定块一408的上端，所述摆臂左右移动伺服电机401连接的电机轴贯穿所述固定块一408与所述摆臂整体固定块402固定连接且摆臂整体固定块402的上端和固定块一408的下端转动连接，所述摆臂整体固定块402的前端和摆臂上下滑动块403的后端上侧之间通过设置高精度交叉滚子导轨滑动连接，所述摆臂上下滑动块403的前端与摆臂组合404的后端固定连接，所述摆臂组合404的前端连接有吸取装置且吸取装置用于吸取剥离蓝膜的芯片，所述摆臂上下滑动块403的后端下侧通过连杆与所述摆臂上下滑动保持滑块405的前端转动连接，所述摆臂上下滑动保持滑块405的后端与所述固定块二409的前端滑动连接，所述固定块二409的后端固定设有所述摆臂上下运动电机406，所述摆臂上下运动电机406与贯穿所述固定块二409的上下移动曲轴407固定连接，所述上下移动曲轴407与连接块一410转动连接，所述连接块一410与所述摆臂上下滑动保持滑块405转动连接。

上述技术方案的有益效果为：

摆臂装置4由高精度伺服电机401提供动力带动摆臂整体固定块402旋转移动，摆臂整体固定块402内置导轨，摆臂上下滑动块403内置滚子，通过滚子与导轨的配合使得摆臂上下滑动块403的上下滑动稳定性较高，摆臂上下滑动块403带动摆臂组合404进行左右旋转移动，摆臂组合404连接有吸取剥离蓝膜的芯片吸取装置，方便将剥离了蓝膜的芯片移动到编带模块上，摆臂上下运动电机406带动上下移动曲轴407推动摆臂上下滑动保持滑块405进行上下移动，摆臂上下滑动保持滑块405和摆臂上下滑动块403之间通过一个连杆连接，从而达到了带动摆臂上下滑动块403上下移动的目的，实现了摆臂组合404的上下运动，方便对芯片进行吸取，其中摆臂整体固定块402、摆臂上下滑动块403、摆臂组合404和摆臂上下滑动保持滑块405这几个零件的重量有严格的计算和要求，可以保证摆臂组合404在移动过程中的启动和停止稳定，高精度伺服电机401和摆臂整体固定块402旋转、摆臂上下运动电机406和上下移动曲轴407采用全新设计的高精度马达直连式结构，重复定位精度可做到±0.005mm，有利于提高芯片的编带效率，通过设置固定块一408和固定块二409对摆臂装置4的零件结构起到连接固定作用，使得摆臂装置4构成一个整体机构。

实施例5

在实施例2的基础上，如图5所示，所述顶针组合5包括顶针马达501、上下运动曲轴502、上下直线运动轴承503、顶针504和顶针帽505，所述顶针组合5包括顶针马达501、上下运动曲轴502、上下直线运动轴承503、顶针504和顶针帽505，所述顶针马达501固定设置在安装板508上，所述安装板508与安装座509固定连接，所述安装座509与所述台面201连接，所述上下运动曲轴502与传动轴承506的内圈固定连接，所述传动轴承506的外圈与导向轴507的下端接触，所述导向轴507的侧端与所述上下直线运动轴承503的内圈滚动连接，所述上下直线运动轴承503的外端下侧与所述安装板507固定连接，所述上下直线运动轴承503的外端上侧固定连接有顶针帽505，所述导向轴507的上端固定连接有顶针504，所述顶针504穿过顶针帽505、带轮一102和放置壳103的通孔与所述蓝膜芯片104接触。

上述技术方案的有益效果为：

顶针组合5由顶针马达501带动上下运动曲轴402转动，经过传动轴承506带动上下直线运动轴承503上下运动，从而推动顶针504穿过顶针帽505、带轮一102和放置壳103的通孔实现顶起芯片的动作，有利于实现蓝膜与芯片的分离，其中上下直线运动轴承403比现有的轴承功能区域加长10mm，比现有轴承重复定位精度更好，侧向误差更小，使用寿命更长。

实施例6

在实施例1的基础上，如图1所示，所述视觉定位模块还包括载带位置相机6，所述编带模块包括编带位置二次调整机构7、编带组合8、胶膜封口装置9和收料卷轴装置10，所述编带位置二次调整机构7设置在所述编带组合8的下端，所述编带位置二次调整机构7为X/Y定位二次修正结构，所述编带组合8包括载带轨道和负压装置，所述载带轨道底部设有负压装置，所述载带轨道的进料端上方对应设有所述载带位置相机6，所述编带组合8用于传输剥离蓝膜的芯片，所述载带轨道的中部设有所述胶膜封口装置9，所述载带轨道的出料端设有所述收料卷轴装置10。

上述技术方案的有益效果为：

摆臂装置4吸取芯片后会将芯片移动到编带组合8的载带轨道上，载带位置相机6会在摆臂到达之前，对编带组合8进行拍照定位，控制编带位置二次调整机构7对编带组合8进行精准定位，摆臂装置4放好剥离了蓝膜的芯片后编带组合8的载带轨道向前移动一格位置，载带位置相机6会拍照检查晶片放置的结果是否符合要求，并对下一个放芯片的位置进行拍照处理，载带移动到封膜口装置9位置时，封膜口装置9会通过热压的方式将胶膜粘连到载带上，是包装好的芯片固定到载带中，最后由收料卷轴装置10将包装好芯片的载带缠绕在卷盘上，编带位置二次调整机构7为X/Y定位二次修正结构，可纠正载带的机械误差和载带物料的偏差，从而实现更小芯片的包装，载带轨道底部设置负压装置，可使在芯片包装的过程中芯片更容易与吸嘴分离，保证芯片不会被固晶臂的吸嘴带走，避免空格；同时可保证载带移动的过程中，避免芯片因为机械抖动弹出或脱落。

实施例7

在实施例6的基础上，如图1所示，所述芯片台定位相机3和载带位置相机6为CCD摄像头，所述芯片台定位相机3和载带位置相机6连接有电脑，所述电脑包括处理模块和控制模块，所述处理模块连接有控制模块，所述处理模块包括DSP核心板和Flash存储器，所述控制模块包括CPLD芯片，所述DSP核心板与CPLD芯片的输入端连接，CPLD芯片输出端与芯片台装置2和编带位置二次调整机构7中的的驱动模块连接，所述驱动模块与芯片台装置2和编带位置二次调整机构7中的驱动设备连接，所述驱动设备包括电机和气缸中任一种。

上述技术方案的有益效果为：

芯片台定位相机3用于采集蓝膜芯片104的位置图像信息，载带位置相机6用于采集编带组合8的位置图像信息，芯片台定位相机3和载带位置相机6将采集到的图像信息传输至DSP核心板和Flash存储器，DSP核心板进行位置图像信息的处理，Flash存储器用于DSP核心板和电脑输入信息的内存，DSP核心板将处理后的位置图像信息传输给CPLD芯片，CPLD芯片根据接收到的DSP核心板的指令控制芯片台柱子2和编带位置二次调整机构7的驱动设备工作，达到了对蓝膜芯片104和编带组合8精准定位的目的，使得蓝膜芯片104可以精确的传送到编带组合8上。

实施例8

在实施例1的基础上，如图5-图8所示，还包括蓝膜回收装置，所述蓝膜回收装置设置在所述工作柜11的上端，所述蓝膜回收装置包括：

回收壳13，所述回收壳13的内部设有第一空腔1301且第一空腔1301贯通回收壳13的下端与外界连通，所述第一空腔1301的上端中部固定设有导向块1302，所述第一空腔1301的右端固定设有限位杆一1309，所述第一空腔1301的左端固定设有限位杆二1310，所述第一空腔1301的后端左侧固定设有电机1312，所述电机1312与转动轴一1313固定连接，所述转动轴一1313与所述第一空腔1301的前端左侧转动连接，所述第一空腔1301前后两端的右侧之间转动设有转动轴二1327；

带轮三1303，所述带轮三1301与所述转动轴一1313固定连接，所述带轮三1303通过皮带二1306与带轮四1304连接，所述带轮四1304与所述转动轴二1327的中部固定连接，所述转动轴二1327的前后两侧对称设有轴承13121和锥齿轮一1314，所述轴承13121与支撑板一1312固定连接，所述支撑板一1312固定设置在所述第一空腔1301的右端，所述锥齿轮一1314与锥齿轮二1315啮合，所述皮带二1306与固定块三1311固定连接；

两个支撑板二1328，所述两个支撑板二1328固定设置在所述第一空腔1301的上端前后两侧，所述支撑板二1328的中部前后两端贯通设有滑槽一1321，所述滑槽一1321和滑块一1320滑动连接且滑块一1320穿过滑槽一1321与支铰杆一1319转动连接，所述支铰杆一1319与支铰杆二1318转动连接，所述支铰杆二1318与支铰座1317转动连接，所述支铰座1317与所述支撑板二1328固定连接；

两个支撑板三1323，所述两个支撑板三1323的侧端分别与所述支撑板二1328远离支铰座1317的一端固定连接，所述支撑板三1323的上端与转动轴三1316的下端转动连接，所述转动轴三1316的中部与转动套1322固定连接，所述转动轴三1316的上端固定连接有所述锥齿轮二1315，所述转动套1322的外侧设有滑槽二13221，所述滑槽二13221与所述滑块一1320远离支铰杆一1319的一端滑动连接；

移动块1305，所述移动块1305的上下两侧对称设有前后两端贯通设置的通孔一13051，所述皮带二1306和固定块三1311穿过所述通孔一13051，所述移动块1305的左右两侧对称设有上下两端贯通设置的通孔二13052，所述通孔二13052之间滑动设有滑块二1325，所述滑块二1325和滚轮1324转动连接，所述滚轮1324与所述导向块1302滚动连接，所述滑块二1325远离所述滚轮1324的一端固定连接有粘贴块1326，所述粘贴块1326和移动块1305之间固定设有弹簧一1329，所述粘贴块1326用与粘贴剥离了芯片的蓝膜；

两个转动块一1308，所述两个转动块一1308转动设置在移动块1305的上下两侧，所述转动块一1308和移动块1305之间固定设有弹簧二1307，所述固定块三1311与所述转动块一1308接触，所述限位杆一1309与上侧的转动块一1308对应设置，所述限位杆二1310与下侧的转动块一1308对应设置。

上述技术方案的有益效果为：

在对剥离了芯片的蓝膜进行回收时，首先控制芯片台装置2移动使得蓝膜移动到蓝膜回收装置的下方，然后启动电机1312，电机1312通过转动轴一1313带动带轮三1303转动，带轮三1303通过皮带二1306带动带轮四1304转动，子啊皮带二1306移动的过程中带一动与其固定的固定块三1311移动，在固定块三1311与移动块1305上的转动块1308接触时可带动移动块1305随着皮带二1306移动，转动块1305移动的过程中，滚轮1324沿着与导向块1302的接触面滚动，导向块1302与滚轮1324倾斜接触面滚动时，可带动滑块二1325沿着通孔二13052上下滑动，从而带动粘贴块1326上下移动，粘贴块1326用于粘贴蓝膜，使得蓝膜脱离芯片纠正装置1，通过设置弹簧一1329，使得粘贴块1326的上下移动保持稳定，有利于提高粘贴块1326与蓝膜的粘贴效果，当固定块三1311移动到皮带二1306的下侧，通过与下侧的转动块一1308接触带动移动块1305向左移动，使得粘结块1326先向左移动，然后在粘贴块1326向下移动将蓝膜粘贴后，移动块1305下侧的转动块一1308与限位杆二1310接触，下侧的转动块一1308转动，使得固定块三1311与下侧的转动块一1308分离，移动块1305停止移动，当固定块三1311移动到皮带二1306的上侧，通过与上侧的转动块一1308接触带动移动块1305向右移动，在粘贴块1326向上移动将蓝膜与芯片纠正装置1分离后，移动块1305带动粘结块1326向右移动到目标位置将蓝膜拆卸，达到回收蓝膜的目的，移动块1305上侧的转动块一1308与限位杆一1309接触，上侧的转动块一1308转动，使得固定块三1311与上侧的转动块一1308分离，移动块1305停止移动，通过设置弹簧二1305使得转动块一1308可以复位，随着固定块三1311沿着皮带二1306移动可以重复进行回收蓝膜的动作，且在拆卸蓝膜时随着带轮四1304转动带动转动轴二1327转动，使得锥齿轮一1314转动，带动与其啮合的锥齿轮二1315转动，带动转动轴三1316转动，使得转动套1322转动，带动滑块一1320沿着滑槽二13221滑动，使得滑块一1320上下移动，从而带动支铰杆一1319上下转动，使得支铰杆二1318上下转动，在移动块1305移动到目标位置对蓝膜从粘结块1306上进行拆卸时，支铰杆二1318刚好向下转动，从而将蓝膜与粘结块1326分离，提高了蓝膜回收装置的自动化效果，减少了人力，且通过设置蓝膜回收装置，有利于提高蓝膜芯片的编带效率，避免了资源浪费。

实施例9

在实施例1的基础上，如图9所示，还包括四个缓冲调节支腿，所述四个缓冲调节支腿分别设置在所述工作柜11的下端顶角处，所述缓冲调节支腿包括：

支撑块14，所述支撑块14的内部设有第二空腔1401，所述第二空腔1401的左右两侧对称设有带轮四1403，左右两侧的带轮四1403之间通过皮带三1402连接，所述支撑块14的上端左右两侧对称设有调节块15，所述调节块15的下侧内部设有第三空腔1501，所述调节块15的上侧相互靠近的一端设有凹槽1517，左侧的所述第二空腔1401内部固定设有双头电机1502；

两个转动轴四1512，所述两个转动轴四1512分别与所述带轮四1403固定连接，所述转动轴四1512穿过所述支撑块14和调节块15的外端进入所述第三空腔1501内部与锥齿轮三1511固定连接，所述锥齿轮三1511与锥齿轮四1510啮合，所述锥齿轮四1510与转动轴五1503固定连接，所述转动轴五1503与锥齿轮五1504固定连接，所述锥齿轮五1504与锥齿轮六1505啮合，所述锥齿轮六1505与转动轴六1506固定连接，所述转动轴五1503和转动轴六1506转动设置在所述第三空腔1501内部，左侧的所述转动轴五1503与所述双头电机1502固定连接；

两个蜗杆1513，所述两个蜗杆1513分别设置在所述第三空腔1501内部，左侧的所述蜗杆1513与所述双头电机1502固定连接，右侧的所述蜗杆1513与右侧的所述转动轴五1503固定连接，所述蜗杆1513与涡轮1514啮合，所述涡轮1514上固定连接的固定轴前后两侧对称设有齿轮1515，所述齿轮1515与扇形齿轮1607啮合，所述扇形齿轮1607与固定块四1606固定连接，所述固定块四1606与支铰杆三1605转动连接，所述支铰杆三1605与支铰杆四1604转动连接，所述支铰杆四1604和滑动块二1602固定连接，所述滑动块二1602滑动设置在滑动腔1601的内部，所述滑动腔1601设置在缓冲壳16的内部，所述缓冲壳16与所述调节块15固定连接，所述滑动块二1602远离所述支铰杆四1604的一端和滑动腔1601的下端之间固定设有弹簧三1603；

支腿1205，所述支腿1205的上端与所述工作柜11的下端顶角处固定连接，所述支腿1205的下端与固定块五1203固定连接，所述固定块五1203穿过螺纹块12与螺纹块12内部的缓冲腔1201中滑动设置的缓冲板1202固定连接，所述缓冲板1202和缓冲腔1201之间固定设有弹簧四1204，所述螺纹块12的左右两侧前后两端分别对称设有转动块二1608，所述转动块二1608分别与所述固定块四1606转动连接，所述螺纹块12的左右两侧分别与螺纹杆1206上侧的螺纹段螺纹连接，所述螺纹杆1206转动设置在所述凹槽1517内部且螺纹杆1206的下侧为圆柱段，所述螺纹杆1206的圆柱段贯穿所述凹槽1517的下端进入第三空腔1501内部与带轮五1509固定连接，所述带轮五1509通过皮带四1508与带轮六1507连接，所述带轮六1507与所述转动轴六1506固定连接。

上述技术方案的有益效果为：

芯片编带机的工作柜11的下方设有车轮，方便芯片编带机的移动，在芯片编带机移动到工作位置后需要调节支腿的长度对芯片编带机进行支撑固定，通过设置缓冲调节支腿，首先启动双头电机1502，双头电机1502带动左侧的转动轴五1503和蜗杆1513转动，左侧的转动轴五1503转动带动左侧的锥齿轮五1504和锥齿轮四1510转动，左侧的锥齿轮四1510带动左侧的左侧的锥齿轮三1511转动，左侧的锥齿轮三1511通过左侧的转动轴四1512带动左侧的带轮四1403转动，左侧的带轮四1403通过皮带三1402带动右侧的带轮四1403同步转动，右侧的带轮四1403通过右侧的转动轴四1512带动右侧的锥齿轮三1511转动，右侧的锥齿轮三1511带动右侧的锥齿轮四1510转动，右侧的锥齿轮四1510带动右侧的转动轴五1503和锥齿轮五1504转动，右侧的转动轴五1503带动右侧的蜗杆1513转动，达到了左右两侧的蜗杆1513同步转动的目的，左右两侧的锥齿轮五1504同步带动左右两侧的锥齿轮六1505转动，左右两侧的锥齿轮六1505通过转动轴六1506带动左右两侧的带轮六1507同步转动，左右两侧的带轮六1507通过皮带四1508带动左右两侧的带轮五1509同步转动，使得左右两侧的螺纹杆1206同步转动，达到了控制螺纹块12升降的目的，通过设置缓冲板1202和缓冲腔1201对支腿1205的上下晃动起到导向作用，进一步的通过设置弹簧四1204使得支腿1205的上下晃动具有缓冲效果，提高了芯片编带机工作柜11的缓冲效果，且左右两侧的蜗杆1513转动时带动左右两侧的涡轮1514转动，左右两侧的涡轮1514带动与其同轴连接的齿轮1515转动，从而使得与齿轮1515啮合的扇形齿轮1607转动，带动固定块四1606转动，固定块四1606通过转动块二1608对螺纹块12的移动起到支撑导向作用，同时固定块四1606转动带动支铰杆三转动，带动支铰杆四1604上下移动，滑动块二1602对支铰杆四1604的移动起到导向作用，弹簧三1603对滑动块二1602的移动起到缓冲效果，使得螺纹块12的移动具有缓冲效果，进一步提高了芯片编带机工作柜11的缓冲效果，有利于提高芯片编带机的生产稳定性，提高芯片编带机的生产效率，在支腿1205处于相对芯片编带机工作柜11静止的情况下螺纹块12相对芯片编带机工作柜11静止，螺纹块12的相对于支撑块14上下移动，通过支撑块14与地面接触达到了对芯片编带机进行支撑固定的目的，在芯片编带机进行移动时可控制螺纹杆1206转动使得支撑块14收缩，方便芯片编带机移动。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。