本发明公开了一种内置芯片节能智能散热的装配式建筑构件,包括:构件主体,所述构件主体表面设置有安装槽;安装框,所述安装框嵌设于所述安装槽内,所述安装框为中空结构,且一侧设置有开口,所述开口与所述安装槽的槽口具有相同朝向;盖板,所述盖板可拆卸的密封式配置于所述安装框的开口处,与所述安装框围成密封的安装空间;芯片与安装壳,所述芯片设置于所述安装壳内,所述安装壳可拆卸的配置于所述安装空间内。当需要更换芯片时,只需要将盖板从安装框的开口上拆下,再将安装壳从安装框内取出更换即可;该操作过程中,不会破坏安装框与构建主体之间的紧密配合,从而可保证安装框能够稳定嵌设在构件主体内。