一种3英寸石英晶片的挤胶装置

本发明属于晶片挤胶技术领域,尤其是涉及一种3英寸石英晶片的挤胶装置,包括：挤胶平台,所述挤胶平台的上端具有向上延伸的阶梯台面；纵向定位块,所述纵向定位块固定在阶梯台面上端；横向定位块,所述横向定位块固定在挤胶平台上并与纵向定位块垂直设置,所述阶梯台面的侧壁上设置有与横向定位块对应的缺口；L形整形块,所述L形整形块对应放置在阶梯台面上,所述L形整形块限定在纵向定位块和横向定位块的直角边内侧,且L形整形块的侧壁上设置有与纵向定位块和横向定位块连接的限位机构。本发明可以将晶片准确的定位在L形整形块的两个直角面之间,即在挤胶操作前保证晶片位置的准确,避免晶片出现偏移的情况。

2021-11-02

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一种混合封装结构及封装方法

本发明公开了一种混合封装结构及封装方法,本发明的封装结构是通过倒装上芯的技术将底层芯片直接倒扣固定在基材框架上,将底层芯片的PAD直接与基材框架保持电性连接,实现电性导通,在底层芯片上在设置上层信息,使底层芯片与上层芯片保持信号隔离,底层芯片背面的信号以及上层芯片的信号均通过键合的方式与基材连接,决了现有技术中优先的布线和打线空间使封装体增大的存在的问题。

2021-10-22

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半导体装置

适当地向半导体模块供给电力,并且抑制安装有半导体模块的主基板的布线层的数量。半导体装置(10)具有主基板(90)和半导体模块(1)。在主基板(90)上安装有第一电源电路(71)、半导体模块(1)以及第一元件(9)。半导体模块(1)具有第二元件(2、3)、以及安装有第二元件(2、3)的模块基板(4)。第一电源电路(71)向第一元件(9)供给电力(Vcc)。半导体模块(1)还具有安装于模块基板(4)的第二电源电路(72),第二电源电路(72)向第二元件(2、3)供给电力(Vcc)。

2021-10-19

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发光二极管芯片初始结构、图像显示设备与芯片分类系统

本发明公开发光二极管芯片初始结构、图像显示设备与芯片分类系统。图像显示设备包括基板结构、发光二极管芯片群组以及导电连接结构。基板结构包括电路基板。发光二极管芯片群组包括电性连接于电路基板的多个发光二极管芯片结构。每一发光二极管芯片结构包括发光二极管芯片主体、第一导电电极以及第二导电电极。导电连接结构包括多个第一导电层以及多个第二导电层。第一导电层至少由一热熔材料所形成,多个第一导电层的多个热熔材料之中具有至少两种以上不同的熔点。借此,每一第一导电层电性连接于相对应的发光二极管芯片结构的第一导电电极与电路基板之间,且每一第二导电层电性连接于相对应的发光二极管芯片结构的第二导电电极与电路基板之间。

2021-10-12

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发光二极管芯片初始结构、影像显示设备与芯片分类系统

本发明公开一种发光二极管芯片初始结构、影像显示设备与芯片分类系统。影像显示设备包括基板结构、发光二极管芯片群组及导电连接结构。基板结构包括电路基板及微加热器群组。发光二极管芯片群组包括电性连接于电路基板的多个发光二极管芯片结构。每一发光二极管芯片结构包括发光二极管芯片主体、第一导电电极及第二导电电极。导电连接结构包括多个第一导电层及多个第二导电层。第一导电层至少由一热熔材料形成,且热熔材料至少包括相互混合的第一焊锡材料及第二焊锡材料。每一第一导电层电性连接于相对应的发光二极管芯片结构的第一导电电极与电路基板间,每一第二导电层电性连接于相对应的发光二极管芯片结构的第二导电电极与电路基板间。

2021-10-12

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封装结构及封装方法

本申请涉及一种封装结构,包括至少两个芯片基板、至少一个导电孔及封装层,至少两个芯片基板在厚度方向上依次堆叠形成堆叠结构,芯片基板设有芯片与第一焊盘,芯片与第一焊盘连接,导电孔从一芯片基板的第一焊盘处贯通至另一芯片基板的第一焊盘处,以连接不同芯片基板的第一焊盘,封装层覆盖至少两个芯片基板形成的堆叠结构。本申请还涉及一种用于制作所述封装结构的封装方法。本申请将制作完成的芯片基板堆叠后打孔互连,可以减小封装体积,实现更高的集成度,且工艺难度低、良率高、易于量产化。

2021-10-08

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电子设备和基板

提供了一种电子设备和基板,无论是否需要屏蔽功能,都能够减小其尺寸和成本。电子设备包括基板,该基板包括第一基板部分和布置在与第一基板部分相对的位置的第二基板部分；以及电容器部件,该电容器部件布置在第一基板部分和第二基板部分之间并附接到第一基板部分和第二基板部分中的至少一个。电容器部件包括电介质、位于电介质一侧的第一电极和位于与第一电极相对的一侧的第二电极,电介质布置在中间。第一基板部分和第二基板部分通过第一电极彼此电连接。

2021-10-01

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封装结构及其形成方法

示例性结构包括：第一半导体器件,通过第一导电连接件接合至第一再分布结构的第一侧；第一半导体器件包括形成在第一衬底上的第一多个无源元件,第一再分布结构包括其中具有金属化图案的多个介电层,第一再分布结构的金属化图案电耦接至第一多个无源元件；第二半导体器件,通过第二导电连接件接合至第一再分布结构的第二侧,第一再分布结构的第二侧与第一再分布结构的第一侧相对,第二半导体器件包括形成在第二衬底上的第二多个无源元件,第一再分布结构的金属化图案电耦接至第二多个无源元件。本申请的实施例还涉及封装结构及其形成方法。

2021-10-01

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微装置匣结构

本发明公开将微装置集成到系统衬底中的结构及方法。

2021-09-28

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模块化和平铺式光学传感器

一种示例设备包括传感器模块阵列。传感器模块包括与平面靶标对齐定位的主体、耦合到主体以沿着源光学路径向平面靶标发射光的光源、以及耦合到主体的多个光传感器。每个光传感器要沿着传感器光学路径感测从平面靶标接收的不同波长的光。传感器光学路径与源光学路径不同。传感器模块阵列的主体关于平面靶标的纵向轴线以平面平铺图案布置。

2021-09-28

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