具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“发光二极管芯片初始结构、图像显示设备与芯片分类系统”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以实行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。

第一实施例

参阅图1与图2所示，本发明第一实施例提供一种发光二极管芯片初始结构20a及其制作方法。发光二极管芯片初始结构20a的制作方法包括：如图1所示，在一基底材料层B上制作多个发光二极管芯片初始结构20a，每一发光二极管芯片初始结构20a包括一发光二极管芯片主体200以及一导电电极201a；然后，配合图1与图2所示，移除基底材料层B，以将多个发光二极管芯片初始结构20a彼此分离，以使得发光二极管芯片初始结构20a只有其中一面具有一个导电电极201a，而发光二极管芯片初始结构20a的另外一面则没有形成任何的导电电极。举例来说，基底材料层B可以是晶圆(wafer)或者是蓝宝石(Sapphire)，然而本发明不以上述所举出的例子为限。

更进一步来说，如图2所示，发光二极管芯片初始结构20a包括一发光二极管芯片主体200以及一导电电极201a。再者，发光二极管芯片主体200具有彼此相反设置的一顶端以及一底端，顶端与底端两者的其中一个为一暂无电极端2001，并且顶端与底端两者的另外一个为一电极连接端2002。另外，导电电极201a设置在发光二极管芯片主体200的电极连接端2002上，以电性连接于发光二极管芯片主体200。举例来说，发光二极管芯片主体200的底端为一暂无电极端2001，并且发光二极管芯片主体200的顶端为一电极连接端2002。值得注意的是，暂无电极端2001具有裸露的一无占有物表面2001S，所以暂无电极端2001的表面上暂时不会形成任何的电极。另外，导电电极201a具有相对于无占有物表面2001S的一导电表面。然而，本发明不以上述所举出的例子为限。

举例来说，如图2所示，发光二极管芯片主体200包括一P型半导体层200P、设置在P型半导体层200P上的一发光层200L以及设置在发光层200L上的一N型半导体层200N。另外，导电电极201a电性连接于P型半导体层200P与N型半导体层200N两者的其中一个上，并且暂无电极端2001设置在P型半导体层200P与N型半导体层200N两者的另外一个上。举例来说，如图2所示，导电电极201a电性连接于N型半导体层200N，并且暂无电极端2001设置在P型半导体层200P上。然而，本发明不以上述所举出的例子为限。

第二实施例

参阅图3至图6所示，本发明第二实施例提供一种芯片分类系统S，其包括：一液体容器T以及一基板结构1。配合图3、图4与图5所示，液体容器T内容置有一液态物质L(例如水或者任何含水的混合液体)，并且多个发光二极管芯片初始结构20a能随机分布在液态物质L内。再者，配合图5与图6所示，基板结构1可移动地放置在液体容器T内或者离开液体容器T，并且基板结构1包括一电路基板10。

举例来说，配合图3、图4、图5与图6所示，基板结构1可以是硬质的电路基板或者软性的电路基板。另外，发光二极管芯片初始结构20a包括一发光二极管芯片主体200以及一导电电极201a。发光二极管芯片主体200具有彼此相反设置的一暂无电极端2001以及一电极连接端2002，并且导电电极201a设置在发光二极管芯片主体200的电极连接端2002上，以电性连接于发光二极管芯片主体200。然而，本发明不以上述所举出的例子为限。

举例来说，配合图3、图4、图5与图6所示，基板结构1包括一电路基板10，并且电路基板10包括多个第一导电焊垫101以及分别与第一导电焊垫101相对应的多个第二导电焊垫102。此外，多个热熔材料M分别设置在电路基板10的多个第一导电焊垫101上，并且其中一部分的多个热熔材料M的熔点与另外一部分的多个热熔材料M的熔点可以是相同或者相异(也就是说，多个热熔材料M之中具有至少两种以上不同的熔点)。再者，当基板结构1可移动地放置在液体容器T内时，具有一预定温度的液态物质L能对其中一部分的多个热熔材料M加热，以使得一部分的多个发光二极管芯片初始结构20a的多个导电电极201a分别黏附在其中一部分的多个热熔材料M上。此外，当基板结构1可移动地放置在液体容器T内时，具有另一预定温度的液态物质L能对另外一部分的多个热熔材料M加热，以使得另外一部分的多个发光二极管芯片初始结构20a的多个导电电极201a分别黏附在另外一部分的多个热熔材料M上。值得注意的是，芯片分类系统S进一步包括一温控设备E(例如包括一加热棒与一温度传感器)，温控设备E能置入液体容器T内，以控制液态物质L的温度。然而，本发明不以上述所举出的例子为限。

举例来说，配合图3至图5所示，多个发光二极管芯片初始结构20a至少被区分成多个红色发光二极管芯片初始结构(20a-R)、多个绿色发光二极管芯片初始结构(20a-G)以及多个蓝色发光二极管芯片初始结构(20a-B)。然而，本发明不以上述所举出的例子为限。

举例来说，配合图3所示，当多个红色发光二极管芯片初始结构(20a-R)随机分布在第一液体容器T1的第一液态物质L1内时，第一液态物质L1能通过温控设备E的加热而产生一第一预定温度，然后具有第一预定温度的第一液态物质L1能对其中一部分的多个热熔材料M(例如多个第一热熔材料1M，假设其熔点约为40)进行加热，并且其中一部分的多个热熔材料M能同时通过具有第一预定温度的第一液态物质L1的加热而产生黏性，以使得多个红色发光二极管芯片初始结构(20a-R)能分别被贴附到其中一部分的多个热熔材料M上。配合图4所示，当多个绿色发光二极管芯片初始结构(20a-G)随机分布在第二液体容器T2的第二液态物质L2内时，第二液态物质L2能通过温控设备E的加热而产生一第二预定温度，然后具有第二预定温度的第二液态物质L2能对另外一部分的多个热熔材料M(例如多个第二热熔材料2M，假设其熔点约为50)进行加热，并且另外一部分的多个热熔材料M能同时通过具有第二预定温度的第二液态物质L2的加热而产生黏性，以使得多个绿色发光二极管芯片初始结构(20a-G)能分别被贴附到另外一部分的多个热熔材料M上。配合图5所示，当多个蓝色发光二极管芯片初始结构(20a-B)随机分布在第三液体容器T3的第三液态物质L3内时，第三液态物质L3能通过温控设备E的加热而产生一第三预定温度，然后具有第三预定温度的第三液态物质L3能对另外再一部分的多个热熔材料M(例如多个第三热熔材料3M，假设其熔点约为60)进行加热，并且另外再一部分的多个热熔材料M能同时通过具有第三预定温度的第三液态物质L3的加热而产生黏性，以使得多个蓝色发光二极管芯片初始结构(20a-B)能分别被贴附到另外再一部分的多个热熔材料M上。借此，在具有第一预定温度的第一液态物质L1内时，只有多个第一热熔材料1M同时被第一液态物质L1所加热，而使得只有多个红色发光二极管芯片初始结构(20a-R)会分别被多个第一热熔材料1M所黏附；在具有第二预定温度的第二液态物质L2内时，只有多个第二热熔材料2M同时被第二液态物质L2所加热，而使得只有多个绿色发光二极管芯片初始结构(20a-G)会分别被多个第二热熔材料2M所黏附；在具有第三预定温度的第三液态物质L3内时，只有多个第三热熔材料3M同时被第三液态物质L3所加热，而使得只有多个蓝色发光二极管芯片初始结构(20a-B)会分别被多个第三热熔材料3M所黏附。因此，多个红色发光二极管芯片初始结构(20a-R)、多个绿色发光二极管芯片初始结构(20a-G)以及多个蓝色发光二极管芯片初始结构(20a-B)就能被依序黏附在承载基板上。然而，本发明不以上述所举的例子为限。

举例来说，配合图6至图8所示，每一热熔材料M包括设置在电路基板10上的一第一焊锡材料M1以及设置在第一焊锡材料M1上的一第二焊锡材料M2，并且第一焊锡材料M1的熔点与第二焊锡材料M2的熔点相同或者相异。当第一焊锡材料M1的熔点与第二焊锡材料M2的熔点为相异时，第一焊锡材料M1可以是较高温的焊锡(高于178度以上的任意正整数，或者高于183度以上的任意正整数)，第二焊锡材料M2可以是低温的锡或者其他在低温时即可熔化的焊接用材料(低温的溶点可约略为10度至40度之间的任意正整数，或者5度至30度之间的任意正整数，或者20度至50度之间的任意正整数，或者低于178度以下的任意正整数)。另外，当第二焊锡材料M2被液态物质L加热而熔化时，发光二极管芯片初始结构20a的导电电极201a就会被黏附在第二焊锡材料M2上，以使得第二焊锡材料M2连接于第一焊锡材料M1与导电电极201a之间。再者，配合图6至图8所示，当基板结构1可移动地离开液体容器T时，每一热熔材料M的第一焊锡材料M1与第二焊锡材料M2同时被加热(例如使用激光光束C加热，或者利用微波加热，或者利用烘烤的方式加热)而形成一导电层31a，并且每一导电层31a设置在相对应导电电极201a与相对应的导电焊垫101之间。然而，本发明不以上述所举的例子为限。

值得注意的是，如图6所示，另一导电电极202a可以另外通过涂布、印刷或者半导体制作等方式而形成在发光二极管芯片主体200上。然而，本发明不以上述所举的例子为限。

第三实施例

参阅图9至图11所示，本发明第三实施例提供一种图像显示设备D，其包括：一基板结构1、一发光二极管芯片群组2以及一导电连接结构3。

配合图9至图11所示，基板结构1包括一电路基板10，并且电路基板10包括多个第一导电焊垫101以及分别与第一导电焊垫101相对应的多个第二导电焊垫102。此外，发光二极管芯片群组2包括电性连接于电路基板10的多个发光二极管芯片结构20，并且每一发光二极管芯片结构20包括一发光二极管芯片主体200、设置在发光二极管芯片主体200的一底端上的一第一导电电极201以及设置在发光二极管芯片主体200的一顶端上的一第二导电电极202。另外，导电连接结构3包括多个第一导电层31以及多个第二导电层32。每一第一导电层31电性连接于相对应的发光二极管芯片结构20的第一导电电极201与电路基板10之间，并且每一第二导电层32电性连接于相对应的发光二极管芯片结构20的第二导电电极202与电路基板10之间。

配合图9至图11所示，每一第一导电层31设置在相对应的发光二极管芯片结构20的第一导电电极201与相对应的第一导电焊垫101之间，并且每一第二导电层32从相对应的发光二极管芯片结构20的第二导电电极202延伸至相对应的第二导电焊垫102。举例来说，每一第二导电层32可以是通过打线所形成的导电线(如图9所示)或者可以是通过涂布、印刷或者半导体制作等方式所形成的导电层(如图10所示)。值得注意的是，如图11所示，导电连接结构3包括多个电性阻隔层30，并且每一电性阻隔层30设置在相对应的发光二极管芯片结构20与相对应的第二导电层32之间，以绝缘地阻隔第一导电层31与第二导电层32之间的接触。然而，本发明不以上述所举的例子为限。

举例来说，配合图7与图8所示，第一导电层31至少包括相互混合的一第一焊锡材料M1以及一第二焊锡材料M2，并且第一焊锡材料M1的熔点与第二焊锡材料M2的熔点相同或者相异。当第一焊锡材料M1的熔点与第二焊锡材料M2的熔点为相异时，第一焊锡材料M1可以是较高温的焊锡(高于178度以上的任意正整数，或者高于183度以上的任意正整数)，第二焊锡材料M2可以是低温的锡或者其他在低温时即可熔化的焊接用材料(低温的溶点可约略为10度至40度之间的任意正整数，或者5度至30度之间的任意正整数，或者20度至50度之间的任意正整数，或者低于178度以下的任意正整数)。

然而，本发明不以上述所举出的例子为限。

实施例的有益效果

本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的发光二极管芯片初始结构20a，其能通过“发光二极管芯片主体200具有一暂无电极端2001以及一电极连接端2002”以及“导电电极201a设置在发光二极管芯片主体200的电极连接端2002上，以电性连接于发光二极管芯片主体200”的技术方案，以使得发光二极管芯片初始结构20a能通过导电电极201a而黏附在一热熔材料M上。

本发明的另外一有益效果在于，本发明所提供的图像显示设备D，其能通过“发光二极管芯片群组2包括电性连接于电路基板10的多个发光二极管芯片结构20，每一发光二极管芯片结构20包括一发光二极管芯片主体200、设置在发光二极管芯片主体200的一底端上的一第一导电电极201以及设置在发光二极管芯片主体200的一顶端上的一第二导电电极202”、“每一第一导电层31电性连接于相对应的发光二极管芯片结构20的第一导电电极201与电路基板10之间，且每一第二导电层32电性连接于相对应的发光二极管芯片结构20的第二导电电极202与电路基板10之间”以及“第一导电层31至少由一热熔材料M所形成，多个第一导电层31的多个热熔材料M之中具有至少两种以上不同的熔点”的技术方案，以使得当发光二极管芯片结构20设置在相对应的热熔材料M上时，发光二极管芯片结构20能通过第一导电电极201而黏附在相对应的一热熔材料M上。

本发明的另外再一有益效果在于，本发明所提供的芯片分类系统S，其能通过“多个发光二极管芯片初始结构20a随机分布在液态物质L内”、“发光二极管芯片初始结构20a包括一发光二极管芯片主体200以及一导电电极201a”以及“多个热熔材料M设置在电路基板10上，多个热熔材料M之中具有至少两种以上不同的熔点，并且液态物质L对热熔材料M加热”的技术方案，以使得发光二极管芯片初始结构20a能通过导电电极201a而黏附在相对应的一热熔材料M上。

以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。