发光二极管芯片初始结构、影像显示设备与芯片分类系统
阅读说明：本技术 发光二极管芯片初始结构、影像显示设备与芯片分类系统 (Light emitting diode chip initial structure, image display device and chip classification system ) 是由 廖建硕 张德富 蔡尚玮 于 2020-05-25 设计创作，主要内容包括：本发明公开一种发光二极管芯片初始结构、影像显示设备与芯片分类系统。影像显示设备包括基板结构、发光二极管芯片群组及导电连接结构。基板结构包括电路基板及微加热器群组。发光二极管芯片群组包括电性连接于电路基板的多个发光二极管芯片结构。每一发光二极管芯片结构包括发光二极管芯片主体、第一导电电极及第二导电电极。导电连接结构包括多个第一导电层及多个第二导电层。第一导电层至少由一热熔材料形成,且热熔材料至少包括相互混合的第一焊锡材料及第二焊锡材料。每一第一导电层电性连接于相对应的发光二极管芯片结构的第一导电电极与电路基板间,每一第二导电层电性连接于相对应的发光二极管芯片结构的第二导电电极与电路基板间。(The invention discloses an LED chip initial structure, an image display device and a chip classification system. The image display device comprises a substrate structure, a light emitting diode chip group and a conductive connection structure. The substrate structure comprises a circuit substrate and a micro-heater group. The light emitting diode chip group comprises a plurality of light emitting diode chip structures electrically connected to the circuit substrate. Each light emitting diode chip structure comprises a light emitting diode chip main body, a first conductive electrode and a second conductive electrode. The conductive connection structure comprises a plurality of first conductive layers and a plurality of second conductive layers. The first conductive layer is formed by at least one hot melting material, and the hot melting material at least comprises a first soldering material and a second soldering material which are mixed with each other. Each first conductive layer is electrically connected between the first conductive electrode of the corresponding light emitting diode chip structure and the circuit substrate, and each second conductive layer is electrically connected between the second conductive electrode of the corresponding light emitting diode chip structure and the circuit substrate.)
技术领域
本发明涉及一种芯片初始结构、影像显示设备与芯片分类系统，特别是涉及一种发光二极管芯片初始结构、发光二极管显示设备与发光二极管芯片分类系统。
背景技术
现有的垂直式发光二极管芯片具有两相反设置的导电电极，如果少了其中一层的导电电极，垂直式发光二极管芯片将无法提供任何的用处。另外，发光二极管芯片的体积越来越小，已无法使用吸嘴来进行分类或者固晶，所以如何对微小化的芯片进行分类或者固晶将是一大难题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种发光二极管芯片初始结构、影像显示设备与芯片分类系统。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是提供一种发光二极管芯片初始结构，其包括：一发光二极管芯片主体以及一导电电极。所述发光二极管芯片主体具有彼此相反设置的一顶端以及一底端，所述顶端与所述底端两者的其中一个为一暂无电极端，所述顶端与所述底端两者的另外一个为一电极连接端，所述暂无电极端具有裸露的一无占有物表面。所述导电电极设置在所述发光二极管芯片主体的所述电极连接端上，以电性连接于所述发光二极管芯片主体。其中，所述发光二极管芯片初始结构通过所述导电电极而黏附在一热熔材料上。
进一步地，所述发光二极管芯片初始结构放置于一液体容器的一液态物质内，且所述导电电极具有相对于所述无占有物表面的一导电表面；其中，所述发光二极管芯片主体包括一P型半导体层、设置在所述P型半导体层上的一发光层以及设置在所述发光层上的一N型半导体层，所述导电电极电性连接于所述P型半导体层与所述N型半导体层两者的其中一个上，且所述暂无电极端设置在所述P型半导体层与所述N型半导体层两者的另外一个上。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是提供一种影像显示设备，其包括：一基板结构、一发光二极管芯片群组以及一导电连接结构。所述基板结构包括一电路基板以及设置在所述电路基板上或者内部的一微加热器群组。所述发光二极管芯片群组包括电性连接于所述电路基板的多个发光二极管芯片结构，每一所述发光二极管芯片结构包括一发光二极管芯片主体、设置在所述发光二极管芯片主体的一底端上的一第一导电电极以及设置在所述发光二极管芯片主体的一顶端上的一第二导电电极。所述导电连接结构包括多个第一导电层以及多个第二导电层。其中，每一所述第一导电层电性连接于相对应的所述发光二极管芯片结构的所述第一导电电极与所述电路基板之间，且每一所述第二导电层电性连接于相对应的所述发光二极管芯片结构的所述第二导电电极与所述电路基板之间。其中，所述第一导电层至少由一热熔材料所形成，所述热熔材料至少包括相互混合的一第一焊锡材料以及一第二焊锡材料，且所述第一焊锡材料的熔点与所述第二焊锡材料的熔点相同或者相异。
进一步地，所述电路基板包括多个第一导电焊垫以及分别与所述第一导电焊垫相对应的多个第二导电焊垫，每一所述第一导电层设置在相对应的所述发光二极管芯片结构的所述第一导电电极与相对应的所述第一导电焊垫之间，且每一所述第二导电层从相对应的所述发光二极管芯片结构的所述第二导电电极延伸至相对应的所述第二导电焊垫；其中，所述微加热器群组包括一第一驱动线路、一第二驱动线路、一第三驱动线路以及分别对应于多个所述第一导电层的多个微加热器，且多个所述微加热器至少被区分成同时电性连接于所述第一驱动线路的多个第一微加热器、同时电性连接于所述第二驱动线路的多个第二微加热器以及同时电性连接于所述第三驱动线路的多个第三微加热器。
进一步地，所述电路基板包括多个第一导电焊垫以及分别与所述第一导电焊垫相对应的多个第二导电焊垫，每一所述第一导电层设置在相对应的所述发光二极管芯片结构的所述第一导电电极与相对应的所述第一导电焊垫之间，且每一所述第二导电层从相对应的所述发光二极管芯片结构的所述第二导电电极延伸至相对应的所述第二导电焊垫；其中，所述导电连接结构包括多个电性阻隔层，且每一所述电性阻隔层设置在相对应的所述发光二极管芯片结构与相对应的所述第二导电层之间，以绝缘地阻隔所述第一导电层与所述第二导电层之间的接触；其中，所述微加热器群组包括一第一驱动线路、一第二驱动线路、一第三驱动线路以及分别对应于多个所述第一导电层的多个微加热器，且多个所述微加热器至少被区分成同时电性连接于所述第一驱动线路的多个第一微加热器、同时电性连接于所述第二驱动线路的多个第二微加热器以及同时电性连接于所述第三驱动线路的多个第三微加热器。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外再一技术方案是提供一种芯片分类系统，其包括：一液体容器以及一基板结构。所述液体容器内容置有一液态物质，多个发光二极管芯片初始结构随机分布在所述液态物质内。所述基板结构可移动地放置在所述液体容器内或者离开所述液体容器，所述基板结构包括一电路基板以及设置在所述电路基板上或者内部的一微加热器群组。其中，所述发光二极管芯片初始结构包括一发光二极管芯片主体以及一导电电极，所述发光二极管芯片主体具有彼此相反设置的一暂无电极端以及一电极连接端，所述导电电极设置在所述发光二极管芯片主体的所述电极连接端上，以电性连接于所述发光二极管芯片主体。其中，多个热熔材料设置在所述电路基板上，且所述微加热器群组包括多个驱动线路以及分别对应于多个所述热熔材料的多个微加热器。其中，其中一所述驱动线路电性连接于其中一部分的多个所述微加热器，且另外一所述驱动线路电性连接于另外一部分的多个所述微加热器。其中，当所述基板结构可移动地放置在所述液体容器内时，其中一部分的多个所述微加热器通过其中一所述驱动线路的控制而对其中一部分的多个所述热熔材料加热，以使得一部分的多个所述发光二极管芯片初始结构的多个所述导电电极分别黏附在其中一部分的多个所述热熔材料上。其中，当所述基板结构可移动地放置在所述液体容器内时，另外一部分的多个所述微加热器通过另外一所述驱动线路的控制而对另外一部分的多个所述热熔材料加热，以使得另外一部分的多个所述发光二极管芯片初始结构的多个所述导电电极分别黏附在另外一部分的多个所述热熔材料上。
进一步地，每一所述热熔材料包括设置在所述电路基板上的一第一焊锡材料以及设置在所述第一焊锡材料上的一第二焊锡材料，且所述第一焊锡材料的熔点与所述第二焊锡材料的熔点相同或者相异；其中，当所述第二焊锡材料被相对应的所述微加热器加热而熔化时，所述发光二极管芯片初始结构的所述导电电极被黏附在所述第二焊锡材料上，以使得所述第二焊锡材料连接于所述第一焊锡材料与所述导电电极之间。
进一步地，当所述基板结构可移动地离开所述液体容器时，每一所述热熔材料的所述第一焊锡材料与所述第二焊锡材料同时被加热而形成一导电层；其中，所述电路基板包括多个导电焊垫，且每一所述导电层设置在相对应所述导电电极与相对应的所述导电焊垫之间；其中，所述微加热器群组包括一第一驱动线路、一第二驱动线路、一第三驱动线路以及分别对应于多个所述导电层的多个微加热器，且多个所述微加热器至少被区分成同时电性连接于所述第一驱动线路的多个第一微加热器、同时电性连接于所述第二驱动线路的多个第二微加热器以及同时电性连接于所述第三驱动线路的多个第三微加热器。
进一步地，所述芯片分类系统进一步包括：一温控设备，所述温控设备置入所述液体容器内，以控制所述液态物质的温度。
进一步地，其中一部分的多个所述热熔材料的熔点与另外一部分的多个所述热熔材料的熔点相同或者相异。
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的发光二极管芯片初始结构，其能通过“所述发光二极管芯片主体具有彼此相反设置的一顶端以及一底端，所述顶端与所述底端两者的其中一个为一暂无电极端，所述顶端与所述底端两者的另外一个为一电极连接端，所述暂无电极端具有裸露的一无占有物表面”以及“所述导电电极设置在所述发光二极管芯片主体的所述电极连接端上，以电性连接于所述发光二极管芯片主体”的技术方案，以使得所述发光二极管芯片初始结构能通过所述导电电极而黏附在一热熔材料上。
本发明的另外一有益效果在于，本发明所提供的影像显示设备，其能通过“所述基板结构包括一电路基板以及设置在所述电路基板上或者内部的一微加热器群组”、“所述发光二极管芯片群组包括电性连接于所述电路基板的多个发光二极管芯片结构，每一所述发光二极管芯片结构包括一发光二极管芯片主体、设置在所述发光二极管芯片主体的一底端上的一第一导电电极以及设置在所述发光二极管芯片主体的一顶端上的一第二导电电极”、“每一所述第一导电层电性连接于相对应的所述发光二极管芯片结构的所述第一导电电极与所述电路基板之间，且每一所述第二导电层电性连接于相对应的所述发光二极管芯片结构的所述第二导电电极与所述电路基板之间”以及“所述第一导电层至少由一热熔材料所形成，所述热熔材料至少包括相互混合的一第一焊锡材料以及一第二焊锡材料，且所述第一焊锡材料的熔点与所述第二焊锡材料的熔点相同或者相异”的技术方案，以使得当所述发光二极管芯片结构设置在相对应的所述热熔材料上时，所述发光二极管芯片结构能通过所述第一导电电极而黏附在相对应的所述热熔材料上。
本发明的另外再一有益效果在于，本发明所提供的芯片分类系统，其能通过“多个发光二极管芯片初始结构随机分布在所述液态物质内”、“所述基板结构包括一电路基板以及设置在所述电路基板上或者内部的一微加热器群组”、“所述发光二极管芯片初始结构包括一发光二极管芯片主体以及一导电电极”以及“多个热熔材料设置在所述电路基板上，且所述微加热器群组包括多个驱动线路以及分别对应于多个所述热熔材料的多个微加热器”的技术方案，以使得所述发光二极管芯片初始结构能通过所述导电电极而黏附在相对应的一热熔材料上。
为使能进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明第一实施例的多个发光二极管芯片初始结构形成在一基底材料层上的示意图。
图2为本发明第一实施例的基底材料层被移除后以分离多个发光二极管芯片初始结构的示意图。
图3为本发明第二实施例的多个红色发光二极管芯片初始结构分别被贴附到其中一部分的多个热熔材料上的示意图。
图4为本发明第二实施例的第一驱动线路同时电性连接于多个第一微加热器的示意图。
图5为本发明第二实施例的多个绿色发光二极管芯片初始结构分别被贴附到另外一部分的多个热熔材料上的示意图。
图6为本发明第二实施例的第二驱动线路同时电性连接于多个第二微加热器的示意图。
图7为本发明第二实施例的多个蓝色发光二极管芯片初始结构分别被贴附到另外再一部分的多个热熔材料上的示意图。
图8为本发明第二实施例的第三驱动线路同时电性连接于多个第三微加热器的示意图。
图9为本发明第二实施例的另一导电电极形成在发光二极管芯片主体上的示意图。
图10为本发明第二实施例的第二焊锡材料被相对应的微加热器110加热而熔化时，发光二极管芯片初始结构的导电电极被黏附在第二焊锡材料上的示意图。
图11为本发明第二实施例的第一焊锡材料与第二焊锡材料同时被加热而形成一导电层的示意图。
图12为本发明第三实施例的第一种影像显示设备的示意图。
图13为本发明第三实施例的第二种影像显示设备的示意图。
图14为本发明第三实施例的第三种影像显示设备的示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“发光二极管芯片初始结构、影像显示设备与芯片分类系统”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以实行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
第一实施例
参阅图1与图2所示，本发明第一实施例提供一种发光二极管芯片初始结构20a及其制作方法。发光二极管芯片初始结构20a的制作方法包括：如图1所示，在一基底材料层B上制作多个发光二极管芯片初始结构20a，每一发光二极管芯片初始结构20a包括一发光二极管芯片主体200以及一导电电极201a；然后，配合图1与图2所示，移除基底材料层B，以将多个发光二极管芯片初始结构20a彼此分离，以使得发光二极管芯片初始结构20a只有其中一面具有单一个导电电极201a，而发光二极管芯片初始结构20a的另外一面则没有形成任何的导电电极。举例来说，基底材料层B可以是晶圆(wafer)或者是蓝宝石(Sapphire)，然而本发明不以上述所举出的例子为限。
更进一步来说，如图2所示，发光二极管芯片初始结构20a包括一发光二极管芯片主体200以及一导电电极201a。再者，发光二极管芯片主体200具有彼此相反设置的一顶端以及一底端，顶端与底端两者的其中一个为一暂无电极端2001，并且顶端与底端两者的另外一个为一电极连接端2002。另外，导电电极201a设置在发光二极管芯片主体200的电极连接端2002上，以电性连接于发光二极管芯片主体200。举例来说，发光二极管芯片主体200的底端为一暂无电极端2001，并且发光二极管芯片主体200的顶端为一电极连接端2002。值得注意的是，暂无电极端2001具有裸露的一无占有物表面2001S，所以暂无电极端2001的表面上暂时不会形成任何的电极。另外，导电电极201a具有相对于无占有物表面2001S的一导电表面。然而，本发明不以上述所举出的例子为限。
举例来说，如图2所示，发光二极管芯片主体200包括一P型半导体层200P、设置在P型半导体层200P上的一发光层200L以及设置在发光层200L上的一N型半导体层200N。另外，导电电极201a电性连接于P型半导体层200P与N型半导体层200N两者的其中一个上，并且暂无电极端2001设置在P型半导体层200P与N型半导体层200N两者的另外一个上。举例来说，如图2所示，导电电极201a电性连接于N型半导体层200N，并且暂无电极端2001设置在P型半导体层200P上。然而，本发明不以上述所举出的例子为限。
第二实施例
参阅图3至图9所示，本发明第二实施例提供一种芯片分类系统S，其包括：一液体容器T以及一基板结构1。配合图3、图5与图7所示，液体容器T内容置有一液态物质L(例如水或者任何含水的混合液体)，并且多个发光二极管芯片初始结构20a能随机分布在液态物质L内。再者，配合图7与图9所示，基板结构1可移动地放置在液体容器T内或者离开液体容器T，并且基板结构1包括一电路基板10以及设置在电路基板10上或者内部的一微加热器群组11。
举例来说，配合图3、图5、图7与图9所示，基板结构1可以是硬质的电路基板或者软性的电路基板。另外，发光二极管芯片初始结构20a包括一发光二极管芯片主体200以及一导电电极201a。发光二极管芯片主体200具有彼此相反设置的一暂无电极端2001以及一电极连接端2002，并且导电电极201a设置在发光二极管芯片主体200的电极连接端2002上，以电性连接于发光二极管芯片主体200。然而，本发明不以上述所举出的例子为限。
举例来说，配合图3、图5、图7与图9所示，基板结构1包括一电路基板10以及设置在电路基板10上或者内部的一微加热器群组11，并且电路基板10包括多个第一导电焊垫101以及分别与第一导电焊垫101相对应的多个第二导电焊垫102。此外，多个热熔材料M分别设置在电路基板10的多个第一导电焊垫101上，并且其中一部分的多个热熔材料M的熔点与另外一部分的多个热熔材料M的熔点可以是相同或者相异(也就是说，多个热熔材料M之中具有至少两种以上不同的熔点)。另外，微加热器群组11包括多个驱动线路以及分别对应于多个热熔材料M的多个微加热器110，其中一驱动线路电性连接于其中一部分的多个微加热器110，并且另外一驱动线路电性连接于另外一部分的多个微加热器110。再者，当基板结构1可移动地放置在液体容器T内时，其中一部分的多个微加热器110能通过其中一驱动线路的控制而对其中一部分的多个热熔材料M加热，以使得一部分的多个发光二极管芯片初始结构20a的多个导电电极201a分别黏附在其中一部分的多个热熔材料M上。此外，当基板结构1可移动地放置在液体容器T内时，另外一部分的多个微加热器110通过另外一驱动线路的控制而对另外一部分的多个热熔材料M加热，以使得另外一部分的多个发光二极管芯片初始结构20a的多个导电电极201a分别黏附在另外一部分的多个热熔材料M上。值得注意的是，芯片分类系统S进一步包括一温控设备E(例如包括一加热棒与一温度传感器)，温控设备E能置入液体容器T内，以控制液态物质L的温度。然而，本发明不以上述所举出的例子为限。
举例来说，配合图3至图8所示，微加热器群组11包括一第一驱动线路111、一第二驱动线路112、一第三驱动线路113以及分别对应于多个热熔材料M(或者如图9的导电层31a)的多个微加热器110，并且多个微加热器110至少被区分成同时电性连接于第一驱动线路111的多个第一微加热器1101、同时电性连接于第二驱动线路112的多个第二微加热器1102以及同时电性连接于第三驱动线路113的多个第三微加热器1103。另外，多个发光二极管芯片初始结构20a至少被区分成多个红色发光二极管芯片初始结构(20a-R)、多个绿色发光二极管芯片初始结构(20a-G)以及多个蓝色发光二极管芯片初始结构(20a-B)。然而，本发明不以上述所举出的例子为限。
举例来说，配合图3与图4所示，当多个红色发光二极管芯片初始结构(20a-R)随机分布在第一液体容器T1的第一液态物质L1内时，第一驱动线路111能同时驱动多个第一微加热器1101以对其中一部分的多个热熔材料M(例如多个第一热熔材料)进行加热，并且其中一部分的多个热熔材料M能分别通过多个第一微加热器1101的加热而产生黏性，以使得多个红色发光二极管芯片初始结构(20a-R)能分别被贴附到其中一部分的多个热熔材料M上。配合图5与图6所示，当多个绿色发光二极管芯片初始结构(20a-G)随机分布在第二液体容器T2的第二液态物质L2内时，第二驱动线路112能同时驱动多个第二微加热器1102以对另外一部分的多个热熔材料M(例如多个第二热熔材料)进行加热，并且另外一部分的多个热熔材料M能分别通过多个第二微加热器1102的加热而产生黏性，以使得多个绿色发光二极管芯片初始结构(20a-G)能分别被贴附到另外一部分的多个热熔材料M上。配合图7与图8所示，当多个蓝色发光二极管芯片初始结构(20a-B)随机分布在第三液体容器T3的第三液态物质L3内时，第三驱动线路113能同时驱动多个第三微加热器1103以对另外再一部分的多个热熔材料M(例如多个第三热熔材料)进行加热，并且另外再一部分的多个热熔材料M能分别通过多个第三微加热器1103的加热而产生黏性，以使得多个蓝色发光二极管芯片初始结构(20a-B)能分别被贴附到另外再一部分的多个热熔材料M上。借此，在第一液态物质L1内时，只有多个第一微加热器1101会被驱动，而使得只有多个红色发光二极管芯片初始结构(20a-R)会分别被多个第一热熔材料所黏附；在第二液态物质L2内时，只有多个第二微加热器1102会被驱动，而使得只有多个绿色发光二极管芯片初始结构(20a-G)会分别被多个第二热熔材料所黏附；在第三液态物质L3内时，只有多个第三微加热器1103会被驱动，而使得只有多个蓝色发光二极管芯片初始结构(20a-B)会分别被多个第三热熔材料所黏附。因此，多个红色发光二极管芯片初始结构(20a-R)、多个绿色发光二极管芯片初始结构(20a-G)以及多个蓝色发光二极管芯片初始结构(20a-B)就能被依序黏附在承载基板E上。然而，本发明不以上述所举的例子为限。
举例来说，配合图9至图11所示，每一热熔材料M包括设置在电路基板10上的一第一焊锡材料M1以及设置在第一焊锡材料M1上的一第二焊锡材料M2，并且第一焊锡材料M1的熔点与第二焊锡材料M2的熔点相同或者相异。当第一焊锡材料M1的熔点与第二焊锡材料M2的熔点为相异时，第一焊锡材料M1可以是较高温的焊锡(高于178度以上的任意正整数，或者高于183度以上的任意正整数)，第二焊锡材料M2可以是低温的锡或者其它在低温时即可熔化的焊接用材料(低温的溶点可约略为10～40度之间的任意正整数，或者5～30度之间的任意正整数，或者20～50度之间的任意正整数，或者低于178度以下的任意正整数)。另外，当第二焊锡材料M2被相对应的微加热器110加热而熔化时，发光二极管芯片初始结构20a的导电电极201a就会被黏附在第二焊锡材料M2上，以使得第二焊锡材料M2连接于第一焊锡材料M1与导电电极201a之间。再者，配合图9至图11所示，当基板结构1可移动地离开液体容器T时，每一热熔材料M的第一焊锡材料M1与第二焊锡材料M2同时被加热而形成一导电层31a，并且每一导电层31a设置在相对应导电电极201a与相对应的导电焊垫101之间。然而，本发明不以上述所举的例子为限。
值得注意的是，如图9所示，另一导电电极202a可以另外通过涂布、印刷或者半导体制作等方式而形成在发光二极管芯片主体200上。然而，本发明不以上述所举的例子为限。
第三实施例
参阅图12至图14所示，本发明第三实施例提供一种影像显示设备D，其包括：一基板结构1、一发光二极管芯片群组2以及一导电连接结构3。
配合图12至图14所示，基板结构1包括一电路基板10以及设置在电路基板10上或者内部的一微加热器群组11，电路基板10包括多个第一导电焊垫101以及分别与第一导电焊垫101相对应的多个第二导电焊垫102，并且微加热器群组11包括多个微加热器110。此外，发光二极管芯片群组2包括电性连接于电路基板10的多个发光二极管芯片结构20，并且每一发光二极管芯片结构20包括一发光二极管芯片主体200、设置在发光二极管芯片主体200的一底端上的一第一导电电极201以及设置在发光二极管芯片主体200的一顶端上的一第二导电电极202。另外，导电连接结构3包括多个第一导电层31以及多个第二导电层32。每一第一导电层31电性连接于相对应的发光二极管芯片结构20的第一导电电极201与电路基板10之间，并且每一第二导电层32电性连接于相对应的发光二极管芯片结构20的第二导电电极202与电路基板10之间。
配合图12至图14所示，每一第一导电层31设置在相对应的发光二极管芯片结构20的第一导电电极201与相对应的第一导电焊垫101之间，并且每一第二导电层32从相对应的发光二极管芯片结构20的第二导电电极202延伸至相对应的第二导电焊垫102。举例来说，每一第二导电层32可以是通过打线所形成的导电线(如图12所示)或者可以是通过涂布、印刷或者半导体制作等方式所形成的导电层(如图13所示)。值得注意的是，如图14所示，导电连接结构3包括多个电性阻隔层30，并且每一电性阻隔层30设置在相对应的发光二极管芯片结构20与相对应的第二导电层32之间，以绝缘地阻隔第一导电层31与第二导电层32之间的接触。然而，本发明不以上述所举的例子为限。
举例来说，配合图10与图11所示，第一导电层31至少包括相互混合的一第一焊锡材料M1以及一第二焊锡材料M2，并且第一焊锡材料M1的熔点与第二焊锡材料M2的熔点相同或者相异。当第一焊锡材料M1的熔点与第二焊锡材料M2的熔点为相异时，第一焊锡材料M1可以是较高温的焊锡(高于178度以上的任意正整数，或者高于183度以上的任意正整数)，第二焊锡材料M2可以是低温的锡或者其它在低温时即可熔化的焊接用材料(低温的溶点可约略为10～40度之间的任意正整数，或者5～30度之间的任意正整数，或者20～50度之间的任意正整数，或者低于178度以下的任意正整数)。然而，本发明不以上述所举出的例子为限。
实施例的有益效果
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的发光二极管芯片初始结构20a，其能通过“发光二极管芯片主体200具有彼此相反设置的一顶端以及一底端，顶端与底端两者的其中一个为一暂无电极端2001，顶端与底端两者的另外一个为一电极连接端2002，暂无电极端2001具有裸露的一无占有物表面2001S”以及“导电电极201a设置在发光二极管芯片主体200的电极连接端2002上，以电性连接于发光二极管芯片主体200”的技术方案，以使得发光二极管芯片初始结构20a能通过导电电极201a而黏附在一热熔材料M上。
本发明的另外一有益效果在于，本发明所提供的影像显示设备D，其能通过“基板结构1包括一电路基板10以及设置在电路基板10上或者内部的一微加热器群组11”、“发光二极管芯片群组2包括电性连接于电路基板10的多个发光二极管芯片结构20，每一发光二极管芯片结构20包括一发光二极管芯片主体200、设置在发光二极管芯片主体200的一底端上的一第一导电电极201以及设置在发光二极管芯片主体200的一顶端上的一第二导电电极202”、“每一第一导电层31电性连接于相对应的发光二极管芯片结构20的第一导电电极201与电路基板10之间，且每一第二导电层32电性连接于相对应的发光二极管芯片结构20的第二导电电极202与电路基板10之间”以及“第一导电层31至少由一热熔材料M所形成，热熔材料M至少包括相互混合的一第一焊锡材料M1以及一第二焊锡材料M2，且第一焊锡材料M1的熔点与第二焊锡材料M2的熔点相同或者相异”的技术方案，以使得当发光二极管芯片结构20设置在相对应的热熔材料M上时，发光二极管芯片结构20能通过第一导电电极201而黏附在相对应的一热熔材料M上。
本发明的另外再一有益效果在于，本发明所提供的芯片分类系统S，其能通过“多个发光二极管芯片初始结构20a随机分布在液态物质L内”、“基板结构1包括一电路基板10以及设置在电路基板10上或者内部的一微加热器群组11”、“发光二极管芯片初始结构20a包括一发光二极管芯片主体200以及一导电电极201a”以及“多个热熔材料M设置在电路基板10上，且微加热器群组11包括多个驱动线路以及分别对应于多个热熔材料M的多个微加热器110”的技术方案，以使得发光二极管芯片初始结构20a能通过导电电极201a而黏附在相对应的一热熔材料M上。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。