本申请涉及一种电子设备,所述电子设备包括:壳体,所述壳体具有腔体;电路板,所述电路板位于所述腔体内;天线,所述天线设置于所述壳体,并位于所述腔体内;连接板,所述连接板位于所述腔体内;其中,所述连接板用于电连接所述电路板和至少部分的所述天线。本申请实施例中,该电子设备的天线能够满足5G通信的需求,且能提高电子设备的信号强度,从而改善电子设备的用户体验。另外,本实施例中,该连接板为具有一定强度和刚度的导电结构,当电路板和天线之间的电连接通过连接板实现时,能够提高二者电连接的可靠性,且能够降低二者电连接的工艺难度,从而降低成本。