具体实施方式

为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在一种具体实施例中，下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。

目前，为了使得电子设备的天线能够满足5G通信的需求，通常需要增加电子设备中天线的数量，常用的布局方式主要有以下两种。

如图1和图2所示，该电子设备包括壳体、电池和电路板，其中，壳体具有腔体，上述电池和电路板位于该腔体内，同时，该电子设备除了设置在顶部和底部的天线(图中未示出)之外，还在电子设备的壳体的侧部设置有天线，通过增加该天线，使得电子设备能够满足5G通信的需求。具体地，该天线可以置于用于容纳电池的电池腔，此时，由于设置天线使得该电池腔沿宽度方向Y的尺寸减小，从而导致电池腔的体积减小，不利于电池容量的增大，若要增大电池容量，需要增大电子设备的整机厚度，不利于实现电子设备的小型化和轻薄化。其中，如图1所示的方案中，电路板为C型结构，电池放置于该C型结构的内部。如图2所示的方案中，该电子设备包括两个分体设置的电路板，二者之间的空间用于布置电池。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种电子设备，电子设备可以是手机、平板电脑、桌面型计算机、膝上型计算机、手持计算机、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、上网本，以及蜂窝电话、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、增强现实(augmented reality，AR)设备、虚拟现实(virtual reality，VR)设备、人工智能(artificial intelligence,AI)设备、可穿戴式设备、车载设备、智能家居设备和/或智慧城市设备，本申请实施例对该电子设备的具体类型不作特殊限制。

其中，电子设备可以包括屏幕、电路板2、电池111a、天线3等部件。其中，屏幕用于显示图像，视频等。在一些实施例中，电子设备可以包括1个或N个屏幕，N为大于1的正整数。电路板2设置有L/C器件、芯片等结构，用于控制电子设备各部件的工作。电池111a能够进行充放电，从而能够为电子设备的各部件提供电能。

电子设备的无线通信功能可以通过天线3、移动通信模块、无线通信模块、调制解调处理器以及基带处理器等实现。其中，天线3用于发射和接收电磁波信号。电子设备中的每个天线3可用于覆盖单个或多个通信频带。不同的天线3还可以复用，以提高天线3的利用率。例如：可以将天线3复用为无线局域网的分集天线3。在另外一些实施例中，天线3可以和调谐开关结合使用。

移动通信模块可以由天线3接收电磁波，并对接收的电磁波进行滤波，放大等处理，传送至调制解调处理器进行解调。移动通信模块还可以对经调制解调处理器调制后的信号放大，经天线3转为电磁波辐射出去。无线通信模块可以提供应用在电子设备上的包括无线局域网(wireless local area networks，WLAN)(如无线保真(wireless fidelity，Wi-Fi)网络)，蓝牙(bluetooth，BT)，全球导航卫星系统(global navigation satellitesystem，GNSS)，调频(frequency modulation，FM)，近距离无线通信技术(near fieldcommunication，NFC)，红外技术(infrared，IR)等无线通信的解决方案。无线通信模块经由天线3接收电磁波，将电磁波信号调频以及滤波处理，将处理后的信号发送到处理器。无线通信模块还可以从处理器接收待发送的信号，对其进行调频，放大，经天线3转为电磁波辐射出去。在一些实施例中，电子设备的一部分天线3和移动通信模块耦合，另一部分天线3和无线通信模块耦合，使得电子设备可以通过无线通信技术与网络以及其他设备通信。

另外，电子设备的上述各部件中，至少部分安装于电子设备的壳体1，且至少部分位于壳体1的腔体11内。其中，该电子设备中，如图8～10所示，除了设置于沿长度方向X的两端(即设置于顶部和底部)的天线(图中未示出)之外，还包括设置于电子设备沿宽度方向Y的侧部的天线3，且设置于侧部的天线3可以为一个或多个，该天线3可以与电子设备的侧键位于同一侧，也可以与侧键位于电子设备沿宽度方向Y的两侧。

同时，如图3所示，该电子设备还可以包括连接板4，该连接板4位于壳体1的腔体11内，其中，该连接板4用于电连接电路板2和天线3，具体地，该连接板4可以用于电连接电路板2和位于侧部的天线3，当然，该连接板4也可以用于连接位于其他位置的天线。

本实施例中，该电子设备通过增设位于侧部的天线3，使得电子设备的天线个数较多，能够满足5G通信的需求，且能提高电子设备的信号强度，从而改善电子设备的用户体验。另外，本实施例中，该连接板4为具有一定强度和刚度的导电结构，当电路板2和天线3之间的电连接通过连接板4实现时，能够提高二者电连接的可靠性，且能够降低二者电连接的工艺难度，从而降低成本。

其中，该连接板4无L/C器件和芯片设置，即该连接板4仅为能够导电的结构，与电路板2不同，由于无需设置L/C器件和芯片，因此，该连接板4的体积可以较小，即连接板4的体积远小于电路板2的体积。

因此，本实施例中，该连接板4的体积较小，其占据的电子设备的腔体11空间较小，从而能够便于布置，且无需明显增大电子设备的整体尺寸，有助于实现电子设备的小型化和轻薄化。

例如，如图8所示的实施例中，该连接板4位于用于容纳电池111a的电池腔111内，该天线3也位于电池腔111内，且可以设置于电子设备沿宽度方向Y的侧部，当然，该天线3也可以位于电子设备的其他位置(例如沿长度方向X的顶部和底部)。其中，在该电池腔111内，该连接板4与天线3相对设置，且二者电连接。其中，在一种具体实施例中，该连接板4与天线3可以沿电子设备的宽度方向Y相对设置，也可以沿电子设备的长度方向X相对设置，还可以沿电子设备的厚度方向Z相对设置。本申请中，对连接板4与天线3的相对位置关系不做限定。

本实施例中，天线3和连接板4的体积较小，二者所占据的电池腔111的空间较小，从而不会明显减小电池的容量，提高电子设备的续航时间，且不会明显增大电子设备的整体尺寸。

在另一种具体实施例中，如图9所示，该电子设备还可以包括喇叭112a，相应地，壳体1的腔体11包括音腔112，该音腔112用于容纳喇叭112a。通常情况下，该喇叭112a位于电子设备沿长度方向X的底部，并靠近设置于壳体1的出音孔，从而使得喇叭112a发出的声音能够从出音孔传出。同时，由于电子设备的空间限制，该音腔112的体积较小。

本实施例中，至少部分的天线3可以设置于壳体1沿宽度方向Y的侧部，且沿长度方向X，该天线3位于电子设备的底部，即该天线3与音腔112对应，并位于该音腔112内。同时，该音腔112内还可以设置连接板4，从而使得天线3和连接板4在音腔112内对应设置并电连接。其中，连接板4与天线3可以沿任意方向对应设置。

本实施例中，天线3和连接板4的体积较小，二者所占据的音腔112的空间较小，从而不会明显减小喇叭112a的尺寸，从而保证电子设备具有良好的出音性能，且不会明显增大电子设备的整体尺寸。

在又一种具体实施例中，如图10所示，该电子设备还可以包括摄像头113a，相应地，壳体1的腔体11包括摄像头腔113，该摄像头腔113用于容纳摄像头113a。通常情况下，该摄像头113a位于电子设备沿长度方向X的顶部，并靠近设置于壳体1的开孔，从而使得摄像头113a能够通过该开孔拍摄外界环境的图像和/或视频，且该电子设备可以包括多个摄像头113a，由于电子设备的空间限制，该摄像头腔113的体积较小。

本实施例中，至少部分的天线3可以设置于壳体1沿宽度方向Y的侧部，或者，至少部分的天线3可以设置于壳体1沿长度方向X的顶部，且该天线3位于摄像头腔113内。同时，该摄像头腔113内还可以设置连接板4，从而使得天线3和连接板4在摄像头腔113内对应设置并电连接。其中，连接板4与天线3可以沿任意方向对应设置。

本实施例中，天线3和连接板4的体积较小，二者所占据的摄像头腔113的空间较小，从而不会明显减小摄像头113a的安装空间，从而能够满足电子设备设置多个摄像头113a的需求，从而提高电子设备的拍照和/或视频性能，且不会明显增大电子设备的整体尺寸。

综上所述，本申请实施例中的连接板4和天线3的体积较小，从而能够布置于电子设备的空间较小的位置，有助于实现电子设备的小型化和轻薄化。

以上各实施例中，如图3所示，该电子设备还可以包括连接线5，该连接线5为能够实现电连接的结构，该连接线5可以为射频连接线(例如同轴cable线、LCP等)等，用于连接板4与电路板2之间的射频信号的传播，且该连接线5和连接板4的一端电连接，二者的另一端分别与电路板2和天线3电连接。

本实施例中，该电路板2与天线3之间通过连接板4和连接线5电连接，在一种具体实施例中，该连接线5的一端与天线3电连接，另一端与连接板4电连接，该连接板4与电路板2电连接。其中，该连接板4可以位于靠近电路板2的位置，此时，连接板4与天线3之间的距离可能较远，通过连接线5能够实现连接板4与天线3之间的连接。

在另一种具体实施例中，该电路板2与天线3之间通过连接板4和连接线5电连接时，该连接线5的一端与电路板2电连接，另一端与连接板4电连接，同时，该连接板4与天线3电连接。本实施例中，该连接板4可以位于靠近天线3的位置，电路板2与连接板4之间的距离可能较远，此时，通过设置连接线5，能够实现电路板2与连接板4之间的电连接。

现有技术中，天线与电路板之间可以直接通过连接线连接，而不设置连接板，但是，在实际加工过程中，连接线与天线直接连接的加工难度较大，成本较高，且连接线与天线直接连接后的连接可靠性较低。而本实施例中，通过增设强度和刚度较大的连接板4，使得连接线5无需直接与天线3连接，而是将连接线5先与连接板4连接，然后将连接板4与天线3连接，从而通过连接线5和连接板4实现天线3与电路板2之间的电连接。

其中，连接线5与电路板2之间、连接线5与连接板4之间可以采用焊接等方式连接，由于连接板4无L/C器件，因此，连接线5与连接板4之间连接的精度要求较低，从而能够降低加工难度，节省成本。

在一种具体实施例中，如图4所示，该连接板4与天线3之间通过第一连接件6电连接，其中，该第一连接件6可以为金属弹片或螺钉等金属连接件，通过该第一连接件6，能够实现连接板4与天线3之间的电连接。

本实施例中，该连接板4与天线3之间通过第一连接件6连接的方式为接触式连接，即连接板4与天线3之间除电连接外，二者之间存在机械连接，从而提高二者的连接可靠性，且该连接方式结构简单，成本较低。

在另一种具体实施例中，如图5所示，该天线3和连接板4分别设置有电容，二者的电容之间具有第一预设间隙8，该第一预设间隙8使得天线3和连接板4的电容能够耦合，从而使得天线3与连接板4之间通过耦合实现电连接。此时，该天线3与连接板4之间无接触，且二者之间无机械连接。另外，可以通过在天线3和/或连接板4增设凸台等结构来调整上述第一预设间隙8的值，使得天线3与连接板4之间的电连接可靠性较高。

本实施中，该天线3与连接板4之间的电连接无需增设其他部件，从而无需增加电子设备的整体重量，有助于实现电子设备的轻薄化。

以上各实施例中，如图6和图7所示，该连接板4与壳体1之间电连接。

本实施例中，该壳体1具体可以为电子设备的前壳或后壳，此时，该连接板4与壳体1沿电子设备的厚度方向Z布置，因此，二者沿电子设备的厚度方向Z连接，由于壳体1通常为金属材质，因此，当将连接板4与壳体1电连接时，能够将连接板4接地，从而起到保护连接板4及壳体1内各部件的作用。

在一种具体实施例中，如图6所示，该连接板4与壳体1之间通过第二连接件7电连接，其中，该第二连接件7可以为金属弹片或螺钉等金属连接件，通过该第二连接件7，能够实现连接板4与壳体1之间的电连接。

本实施例中，该连接板4与壳体之间通过第二连接件7连接的方式为接触式连接，即连接板4与天线3之间除电连接外，二者之间存在机械连接，从而提高二者的连接可靠性，且该连接方式结构简单，成本较低。

在另一种具体实施例中，如图7所示，该壳体1和连接板4分别设置有电容，二者的电容之间具有第二预设间隙9，该第二预设间隙9使得壳体1和连接板4的电容能够耦合，从而使得壳体1与连接板4之间通过耦合实现电连接。此时，该壳体1与连接板4之间无接触，且二者之间无机械连接。另外，可以通过在壳体1和/或连接板4增设凸台12等结构来调整上述第第二预设间隙9的值，使得壳体1与连接板4之间的电连接可靠性较高。

本实施中，该壳体1与连接板4之间的电连接无需增设其他部件，从而无需增加电子设备的整体重量，有助于实现电子设备的轻薄化。

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