电子部件及其制造方法

在电子部件中,绝缘的环绕部件与电子元件的周边紧密接触,并从该环绕部件的第二表面露出电子元件的第一表面。布线基板与由第一表面和第二表面构成的第三表面相对。绝缘的接合部件插入至第三表面和布线基板之间以将两者接合。导电的凸块位于第三表面与布线基板之间,将电子元件和布线基板电连接。接合部件的第一通孔,在俯视透视时与第一表面内的振动区域重叠。接合部件的第二通孔容纳凸块。在俯视透视时,第一通孔及第二通孔的至少一者的至少一部分与第二表面重叠。

2021-11-02

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一种基于声表面波的微构件非接触式操控装置及方法

本发明公开了一种基于声表面波的微构件非接触式操控装置及方法。装置包括铌酸锂晶片、波导基底、操控腔室和八个叉指电极,操控腔室的底面粘贴有波导基底,粘贴有波导基底的操控腔室固定安装在铌酸锂晶片的中心,微构件放置在操控腔室中,铌酸锂晶片上沿着操控腔室侧面依次固定安装有八个叉指电极,每一个叉指电极均与外部的信号发生器的输出通道相连,每一个叉指电极与其下方的铌酸锂晶片均构成一个声表面波叉指换能器。方法用于实施装置的非接触式操控。本发明能实现多种模式下的微构件可控非接触平移、组装以及旋转的精准调控,具有操作简便、可控性强、设备简单、非接触以及精度高等特点。

2021-11-02

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横向激励薄膜体声波谐振器封装和方法

公开了声波谐振器器件和滤波器。压电板附接到基板,压电板的一部分形成横跨基板中的空腔的隔膜。第一导体图案,在压电板的表面上形成。第一导体图案包括布置在隔膜上的叉指换能器的交错指状物,以及第一多个接触焊盘。第二导体图案,在基部的表面上形成,第二导体图案包括第二多个接触焊盘。第一多个接触焊盘中的每个焊盘直接接合到第二多个接触焊盘中的相应焊盘。在压电板的周边和基部的周边之间形成环形密封。

2021-10-26

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一种声表面波谐振器及其制备方法、声表面波滤波器

本发明实施例公开了一种声表面波谐振器及其制备方法、声表面波滤波器,声表面波谐振器包括：压电层、介质层和电极层；介质层位于压电层上；电极层位于介质层远离压电层的一侧,电极层包括叉指换能器；声表面波谐振器的带宽随介质层的厚度增大而减小。本发明实施例的技术方案通过改进声表面波谐振器的结构实现其带宽的可调性,进而可以实现声表面波滤波器的带宽可调性,同时还可以实现声表面波滤波器的小型化,降低成本。

2021-10-22

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弹性波装置

本发明提供一种难以产生IDT电极彼此相邻的部分处的汇流条的形成不良并且能够促进小型化的弹性波装置。该弹性波装置具备：压电基板；和多个弹性波谐振器,构成于压电基板,且包含第1、第2弹性波谐振器,第1弹性波谐振器具有第1IDT电极,该第1IDT电极包含对置的第1、第2汇流条以及与第2汇流条连接的电极指,第2弹性波谐振器具有第2IDT电极,该第2IDT电极包含对置的第3、第4汇流条以及与第3汇流条连接的电极指,第2、第3汇流条分别具有长度方向,并且在与长度方向垂直的方向上隔开间隙而被配置,第2汇流条在至少1个部位具有开口部,第2汇流条的开口部的数量比与第2汇流条连接的电极指的数量少。

2021-10-22

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弹性波器件封装及其制造方法

本发明提供一种不但可提高频率温度特性,并可降低制造成本,且可薄型化的弹性波器件封装及其制造方法。所述弹性波器件封装包括具有弹性表面波的激发电极及焊盘电极的压电基板,及供压电基板安装的安装基板。安装基板上设有包围压电基板的周围且与压电基板的周围密接的树脂层。压电基板的位于安装基板的相反侧的面,是与树脂层的位在安装基板的相反侧的面形成为同一面。于形成为同一面的压电基板与树脂层的面上,以黏合剂黏合热膨胀率比压电基板低,且面积比所述压电基板大的支持基板。在其他形态中,可以使用热膨胀率比压电基板低的安装基板,并在树脂层及压电基板上接合绝缘膜,来取代支持基板。

2021-10-22

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弹性波装置

提供一种弹性波装置,能够高精度地调整声速,难以产生声损失。弹性波装置(1)在支承基板(2)上层叠有能量封闭层(3)、压电膜(4)及IDT电极(7),并且设置有声速调整膜(11、12),该声速调整膜(11、12)设置在压电膜(4)与支承基板(2)之间的至少一部分,并且由与压电膜(4)不同的材料构成。

2021-10-19

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滤波器、多工器、高频前端电路以及通信装置

滤波器(12)具有配置在信号路径上的串联谐振器(S1～S4),构成串联谐振器(S1～S4)的IDT电极包含具有异型部的第1电极指以及不具有异型部的第2电极指中的至少一者,在构成串联谐振器(S1～S4)中的一个以上的串联谐振器的IDT电极中,将多个电极指各自的另一端彼此连结的方向(D)与弹性波传播方向交叉,该IDT电极包含第1电极指,构成其它串联谐振器的IDT电极的位于弹性波传播方向上的中央的第1部分仅包含第1电极指,位于第1部分的两侧的第2部分以及第3部分仅包含第2电极指。

2021-10-15

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滤波器、多工器、高频前端电路以及通信装置

滤波器(12)具有配置在信号路径上的串联谐振器(S1～S4),构成串联谐振器(S1～S4)的IDT电极包含具有异型部的第1电极指以及不具有异型部的第2电极指中的至少一者,在构成串联谐振器(S1～S4)中的一个以上的串联谐振器的IDT电极中,将多个电极指各自的另一端彼此连结的方向(D)与弹性波传播方向交叉,该IDT电极在第1部分和第2部分中以一定的排列顺序配置了第1电极指和第2电极指。

2021-10-15

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滤波器和多滤波器

滤波器,包括：形成于第一压电基板上的梯型滤波器单元；以及,与其连接,形成于与所述第一压电基板不同的第二压电基板上的多模式型滤波器单元；所述梯型滤波器及所述多模式型滤波器单元构成一个通带。

2021-10-01

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