本发明公开了一种磨轮制备工艺方法以及磨轮结构,包括,步骤一；步骤二；步骤三；步骤四；步骤五；步骤六；步骤七。一种磨轮结构,包括磨轮基体以及多个金属刀头,各个金属刀头的底端涂覆有第一热固胶层,第一热固胶层以热压固化的方式固定于磨轮基体上；各个金属刀头的内侧面以及外侧面均涂覆有第二热固胶层；磨轮基体上设有的内侧以及外侧分别设有第一树脂层以及第二树脂层,第一树脂层包覆于各个金属刀头的内侧面并与第二热固胶层热压固化；第二树脂层包覆于各个金属刀头的外侧面并与第二热固胶层热压固化。本发明的金属刀头与磨轮基体、第一树脂层以及第二树脂层之间均采用热固胶进行热压固化,使得金属刀头的安装结构稳定。

本发明公开一种大尺寸碳化硅衬底加工用复合结合剂砂轮及其制备方法,尤其涉及碳化硅半导体材料加工用复合结合剂超硬材料砂轮配方及制备方法。配方主要有以下组成,金刚石磨料25-45%、预合金粉25-40%、聚苯硫醚8～20%、氧化锌晶须10～18%、SG磨料8-22%。本发明制备采用聚苯硫醚和锌铜合金粉作为复合结合剂体系,该结合剂体系对磨料把持力强,抵抗大尺寸碳化硅的高磨削阻力,磨削力强。铁铝等细化了合金体系的晶粒组织,并且增加脆性,提高砂轮磨削锋利性。同时晶须等的利用可以增加砂轮层微观组织的各项同性,获得较好的均质状态,解决碳化硅衬底磨削稳定性问题。彻底解决了大尺寸碳化硅衬底加工难题。

本发明涉及半导体技术领域,公开了一种提高研磨盘加工能力的方法,首先在研磨盘的一面上加工凹槽,再将所述凹槽的边缘进行锋利度修整,以防止后续研磨过程中对半导体造成伤害,然后将金刚石粉与研磨油混合,并通过碾压混合后的金刚石粉与研磨油,使其平铺在所述研磨盘设有所述凹槽的一面上,并在使用研磨盘进行研磨前将研磨盘进行预热,使得研磨盘的表层变得坚硬,并且金刚石牢固嵌入研磨盘的表面,从而提高研磨盘加工能力,有利于延长研磨盘的寿命。