具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以下结合具体实施例对本申请的实现进行详细的描述。

如图1-图2所示，本申请实施例提出了一种灯丝灯，包括灯头组件1、与灯头组件1密封连接的透明球泡2、安装于灯头组件1且位于透明球泡2内的芯柱3、安装于芯柱3的光源条4，以及填充于透明球泡2内的混合气体；混合气体中包含有氧气，氧气的体积占比范围为1％-25％。

在本申请的实施例中，透明球泡2与灯头组件1密封连接，使得透明球泡2内部空间形成一密闭空间，该空间内填充有包含有一定体积比的氧气。灯丝灯的光源条4中的芯片中的氧化铟锡容易发生还原反应，在还原反应的过程中会产生氧气，而预先在透明球泡2内填充包含有氧气的混合气体，可抑制氧化铟锡的还原反应，使得光源条4的自身性质不易于改变，进而不易于发生光衰的现象，可持续性的保持较高的光通维持率。

作为本申请提供的灯丝灯的另一种具体实施方式，混合气体中还包含有氦气、氩气、氖气或氪气中的一种或多种。上述气体均具有较好的导热性，可将光源条4产生的热量迅速向外传递，以避免灯丝灯内部的温度高于正常使用温度。

作为本申请提供的灯丝灯的另一种具体实施方式，混合气体由氦气与氧气组成；氧气的体积占比小于或等于20％，氦气的体积占比大于或等于80％。发明人在大量的试验后发现，在透明球泡2内填充氧气后，只有混合气体中其他气体为氦气时下(不考虑杂质的情况下)，才能在有效抑制光源条4中的芯片中的氧化铟锡发生还原反应的基础上，最大程度的保证混合气体快速的将光源条4产生的热量向外传播。

请参阅图3，作为本申请提供的灯丝灯的另一种具体实施方式，氧气的体积占比为20％；氦气的体积占比为80％。在上述氢气与氧气的体积比的基础上，发明人再次进行了大量的实验，以获得最佳的体积比。最后得出，在氧气的体积占比为20％，氦气的体积占比为80％时，能够最大程度的抑制光源条4中的芯片中的氧化铟锡发生还原反应，还能保证混合气体提供适配于光源条4工作的散热能力。

图3中上方的线条为80％加20％的氧气组成的混合气体使得灯丝灯在不同光通情况下的维持率；下面的线条为单独的氦气使得灯丝灯在不同的光通情况下的维持率。

作为本申请提供的灯丝灯的另一种具体实施方式，氧气的体积占比为10％；氦气的体积占比为90％；或者，氧气的体积占比为5％；氦气的体积占比为95％。具体地，为了在提供最佳的抑制光源条4中的芯片中的氧化铟锡发生还原反应的基础上，为了产品的寿命的延长，在体积比选择时，可适当性的偏向于设置较多的氦气；例如氦气体积比为90％或95％。

在本申请的实施例中，由氧气与氦气组成的混合气体中，氦气的体积比还可为75％、76％、77％、78％、79％……88％……97％、98％或99％；对应的氧气的体积比为25％、24％、23％、22％、21％……12％……3％、2％或1％。

请参阅图2，作为本申请提供的灯丝灯的另一种具体实施方式，灯头组件1包括灯头主体11以及设于灯头主体11内的驱动板12；芯柱3内设有杜美丝；光源条4通过杜美丝与驱动板12电连接。当芯柱3为玻璃材质时，杜美丝具有与玻璃材质类似的热膨胀率，在受热膨胀时不易于将芯柱3涨裂。

请参阅图2，作为本申请提供的灯丝灯的另一种具体实施方式，灯头组件1还包括设于灯头主体11上的眼片13以及安装于灯头主体11内的内衬件14，驱动板12安装于内衬件14上，保证驱动板12安装的稳固性。

请参阅图1-图2，作为本申请提供的灯丝灯的另一种具体实施方式，芯柱3与透明球泡2均为玻璃件，因此透明球泡2与玻璃件密封连接时，将二者熔融后再冷却即可完成连接。灯丝灯加工时，将玻璃材质的透明球泡2与芯柱3置于现有的封排机台即可，无需另外开发机台，节约了机台开发的成本。

如图4所示，本申请实施例还提出了一种灯丝灯的制作方法，能够用于制作上述任一项实施例的灯丝灯，包括如下步骤：

将光源条4安装于芯柱3上；

将透明球泡2与具有充气孔的芯柱3密封连接，使得光源条4位于透明球泡2内；

通过充气孔将透明球泡2内的空气抽出；

通过充气孔向透明球泡2内填充氧气占比范围为1％-25％的混合气体；

将充气孔密封；

将芯柱3安装于灯头组件1上。

利用气泵等装置，从芯柱3上的充气孔将透明球泡2内的空气抽空，并利用其它气泵等装置从充气孔内向透明球泡2内填充包含有体积比为1％-25％的空气的混合气体。混合气体中的氧气可抑制灯丝灯中的光源条4的芯片中的氧化铟锡发生还原反应。使得光源条4的自身性质不易于改变，进而不易于发生光衰的现象，可持续性的保持较高的光通维持率。

请参阅图1，作为本申请提供的灯丝灯的制作方法的另一种具体实施方式，芯柱3与透明球泡2均为玻璃件；步骤将透明球泡2与具有充气孔的芯柱3密封连接具体为：

将透明球泡2及芯柱3相接触的部位加热熔融，冷却后实现密封连接。

因此可直接利用现有技术中的封排机台即可，无需另外开发机台，节约了机台开发的成本。

请参阅图1，作为本申请提供的灯丝灯的制作方法的另一种具体实施方式，芯柱3为玻璃件；步骤将充气孔密封具体为：

于充气孔处对芯柱3进行加热熔融，然后利用该熔融材质将充气孔密封。示例的，该充气孔可为芯柱3上的一通气筒，加热熔融后剪断该通气筒，熔融处的玻璃冷却后自然密封该充气孔。

请参阅图1，作为本申请提供的灯丝灯的制作方法的另一种具体实施方式，步骤通过充气孔向透明球泡2内填充氧气占比范围为1％-25％的混合气体具体为：

向透明球泡2内填充由氦气与氧气组成的混合气体；氧气的体积占比小于或等于20％，氦气的体积占比大于或等于80％。

发明人在大量的试验后发现，在透明球泡2内填充氧气后，只有混合气体中其他气体为氦气时下(不考虑杂质的情况下)，才能在有效抑制光源条4中的芯片中的氧化铟锡发生还原反应的基础上，最大程度的保证混合气体快速的将光源条4产生的热量向外传播。

作为本申请提供的灯丝灯的制作方法的另一种具体实施方式，氧气的体积占比为20％；氦气的体积占比为80％；或者，氧气的体积占比为10％；氦气的体积占比为90％；或者，氧气的体积占比为5％；氦气的体积占比为95％。

具体地，为了在提供最佳的抑制光源条4中的芯片中的氧化铟锡发生还原反应的基础上，为了产品的寿命的延长，在体积比选择时，可适当性的偏向于设置较多的氦气；例如氦气体积比为90％或95％。

在本申请的实施例中，由氧气与氦气组成的混合气体中，氦气的体积比还可为75％、76％、77％、78％、79％……88％……97％、98％或99％；对应的氧气的体积比为25％、24％、23％、22％、21％……12％……3％、2％或1％。

可以理解的是，另一种具体实施方式中的方案可为在其他实施例的基础上进一步改进的可实现的实施方案。

显然，本申请的上述实施例仅仅是为了清楚说明本申请所作的举例，而并非是对本申请的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请权利要求的保护范围之内。