具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明一种超声切割设备，包括机架1、转轴2、无接触能源供应系统3、超声发生器4、主轴5、刀架6以及刀片7，所述转轴2转动设于机架1上，所述无接触能源供应系统3设于转轴2一端，所述超声发生器4设于无接触能源供应系统3远离转轴2一端，所述主轴5设于超声发生器4远离无接触能源供应系统3一端，所述刀架6设于主轴5远离超声发生器4一端，所述刀片7设于刀架6外侧。

其中，所述无接触能源供应系统3包括电能接收端8以及电能发射端9，所述电能发射端9设于转轴2外侧，所述电能发射端9设于机架1上，所述电能接收端8设于转轴2靠近电能发射端9一端，所述电能接收端8设于超声发生器4靠近电能发射端9一端。所述电能发射端9内设有发射线圈10，所述电能接收端8内设有接收线圈11。所述超声发生器4与电能接收端8电性连接。所述超声发生器4为PMN-PT超声发生器4。

具体使用时，转轴2带动电能接收端8转动，电能接收端8带动超声发生器4转动，超声发生器4依次带动主轴5转动，主轴5则带动刀架6转动，刀架6带动刀片7转动；同时电能发射端9通电，电经发射线圈10变为磁场的变化，使得接收线圈11产生电流，进而做到无接触输电，电能接收端8将电传输至超声发生器4，超声发生器4产生高频震动，震动经主轴5传递至刀片7，由于刀片7的高频震动，使刀片7与芯片之间产生高频低幅度的撞击，使芯片表面产生碎屑层，使完全依赖摩擦的切割，变成一部分依赖超声撞击，一部分依赖摩擦的切割方式。这样不但可以减少切割时候的附加压力，减少刀片7磨损，还可以使芯片在切割过程中受到较少压力，减少芯片切割缺陷的产生，提高芯片切割良率。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

以上对本发明及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。