阅读说明：本技术 一种自由调节切割晶片大小的单晶硅切片装置 (Monocrystalline silicon slicing device capable of freely adjusting size of cut wafer ) 是由 陈春成 戚建静 于 2018-06-27 设计创作，主要内容包括：本发明公开了单晶硅技术领域的一种自由调节切割晶片大小的单晶硅切片装置,包括工作平台,两组所述导向辊通过传送带传动,所述工作平台内腔中央安装有费屑收集箱,所述支撑杆远离固定块的一端与夹紧装置连接,所述机架底部中央设置有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆底部与固定杆连接,所述固定杆外壁均匀套接有套管,所述套管底部中央设置有切割刀片,装置中通过调节套管之间的间距,使装置可以将单晶硅切割成不同的大小,通过夹紧装置固定单晶硅,防止单晶硅移动造成切割产生误差,同时切割刀片旋转,使挡块像风扇叶一样旋转产生风力,将工作平台上切割产生的费屑吹向费屑收集箱中,防止费屑飞溅落到单晶硅上而损坏单晶硅表面。(The invention discloses a monocrystalline silicon slicing device capable of freely adjusting the size of a cut wafer, which belongs to the technical field of monocrystalline silicon, and comprises a working platform, two groups of guide rollers are driven by a conveyor belt, a scrap collecting box is arranged in the center of an inner cavity of the working platform, one end of a support rod, which is far away from a fixed block, is connected with a clamping device, an electric telescopic rod is arranged in the center of the bottom of a rack, the bottom of the electric telescopic rod is connected with a fixed rod, sleeves are uniformly sleeved on the outer wall of the fixed rod, a cutting blade is arranged in the center of the bottom of the sleeve, the device can cut monocrystalline silicon into different sizes by adjusting the distance between the sleeves, the monocrystalline silicon is fixed by the clamping device, the cutting error caused by the movement of the monocrystalline silicon is prevented, meanwhile, the cutting blade rotates, a stop block, preventing the waste chips from splashing on the monocrystalline silicon to damage the surface of the monocrystalline silicon.)

一种自由调节切割晶片大小的单晶硅切片装置

技术领域

本发明涉及单晶硅技术领域，具体为一种自由调节切割晶片大小的单晶硅切片装置。

背景技术

硅的单晶体，具有基本完整的点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料，用于制造半导体器件、太阳能电池等，现有的单晶硅在加工生产时，需要将较大体积的单晶硅切割成体积小的部分，然而现有的切割装置只能将单晶硅切割成一种大小，具有很大的局限性，并且单晶硅在切割时固定不彻底，容易发生移动，造成切割产生误差，浪费生产资源，为此，我们提出一种自由调节切割晶片大小的单晶硅切片装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种自由调节切割晶片大小的单晶硅切片装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种自由调节切割晶片大小的单晶硅切片装置，包括工作平台，所述工作平台为方形中空状工作平台，所述工作平台左右两侧内壁之间设置有两组导向辊，两组所述导向辊通过传送带传动，且传送带表面均匀开设有孔洞，所述工作平台内腔中央安装有费屑收集箱，且费屑收集箱位于传送带的内腔，所述传送带左右两侧外壁均匀设置有固定块，两组所述固定块相邻的一侧均设置有支撑杆，所述支撑杆远离固定块的一端与夹紧装置连接，所述工作平台顶部设置有机架，所述机架底部中央设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆底部与固定杆连接，且固定杆位于传送带的正上方，所述固定杆外壁均匀套接有套管，所述套管顶部螺接有螺栓，所述套管底部中央设置有切割刀片，所述套管底部左右两侧均设置有侧板。

优选的，所述夹紧装置包括与支撑杆连接的固定板，所述固定板远离支撑杆的一侧外壁均匀设置有调节弹簧，所述调节弹簧远离固定板的一端与挤压板连接，所述挤压板远离调节弹簧的一侧外壁均匀设置有挤压块。

优选的，所述切割刀片左右两侧外壁上下两端均设置有挡块，所述侧板靠近切割刀片的一侧倾斜向机架内壁设置。

优选的，所述套管内腔设置有支撑滑条，所述固定杆外壁均匀开设有与支撑滑条相匹配的滑槽。

优选的，所述固定杆前侧外壁顶部设置有刻度线，且刻度线以厘米为单位。

优选的，所述侧板底部外壁均匀设置有半圆形的凸块，且凸块呈矩形阵列排布，且凸块为橡胶凸块。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1.装置中通过调节套管之间的间距，使切割刀片之间的间距发生变化，从而使装置可以将单晶硅切割成不同的大小，增加了装置的实用性，同时不需要增加其他规格的切割装置，减少不必要的浪费，降低了空间占用；

2.通过夹紧装置固定单晶硅，防止单晶硅移动造成切割产生误差，保证了单晶硅的生产质量，并且侧板从顶部固定单晶硅，进一步的提高了单晶硅的稳定性，防止单晶硅发生移动，节约了生产的资源，同时切割刀片旋转，使切割刀片侧面的挡块像风扇叶一样旋转产生风力，将工作平台上切割产生的费屑吹向费屑收集箱中，防止费屑飞溅落到单晶硅上而损坏单晶硅表面，保证了单晶硅的生产质量。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明侧视结构示意图；

图3为本发明套管与切割刀片连接示意图；

图4为本发明夹紧装置结构示意图。

图中：1工作平台、2导向辊、3传送带、4固定块、5支撑杆、6夹紧装置、61挤压板、62挤压块、63调节弹簧、64固定板、7机架、8电动伸缩杆、9固定杆、10套管、11螺栓、12侧板、13费屑收集箱、14切割刀片、141挡块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：一种自由调节切割晶片大小的单晶硅切片装置，包括工作平台1，工作平台1为方形中空状工作平台，工作平台1左右两侧内壁之间设置有两组导向辊2，两组导向辊2通过传送带3传动，且传送带3表面均匀开设有孔洞，方便切割产生的费屑杂质落入费屑收集箱13中，进行集中处理，防止费屑飞溅落在单晶硅表面而损坏加工质量，工作平台1内腔中央安装有费屑收集箱13，且费屑收集箱13位于传送带3的内腔，传送带3左右两侧外壁均匀设置有固定块4，两组固定块4相邻的一侧均设置有支撑杆5，支撑杆5远离固定块4的一端与夹紧装置6连接，固定单晶硅，避免单晶硅发生移动造成切割产生误差，节约了生产资源，工作平台1顶部设置有机架7，机架7底部中央设置有电动伸缩杆8，电动伸缩杆8底部与固定杆9连接，且固定杆9位于传送带3的正上方，固定杆9外壁均匀套接有套管10，套管10顶部螺接有螺栓11，通过改变套管10之间的间距，使切割刀片14之间的间距发生变化，从而使装置可以根据需要单晶硅切割成不同大小，增加了装置的实用性，套管10底部中央设置有切割刀片14，套管10底部左右两侧均设置有侧板12，导向辊2与传送带3均通过导线和外部电源开关电性连接。

其中，夹紧装置6包括与支撑杆5连接的固定板64，固定板64远离支撑杆5的一侧外壁均匀设置有调节弹簧63，调节弹簧63远离固定板64的一端与挤压板61连接，挤压板61远离调节弹簧63的一侧外壁均匀设置有挤压块62，调节弹簧63扩张使两组挤压板61向内侧扩张，从而固定单晶硅，防止单晶硅移动而使切割产生误差，保证了单晶硅的生产质量，同时挤压块62增加了挤压板61与单晶硅的接触面积，使单晶硅固定更加彻底，防止单晶硅损坏，节约了生产资源；

切割刀片14左右两侧外壁上下两端均设置有挡块141，侧板12靠近切割刀片14的一侧倾斜向机架7内壁设置，切割刀片14旋转使挡块141像风扇一样旋转产生风力，因侧板12倾斜设置使风向发生改变，从而使风吹向传送带3，使切割时产生的费屑更快的进入费屑收集箱13中，避免了费屑飞溅落在单晶硅表面而造成单晶硅损坏，保证了单晶硅的加工质量；

套管10内腔设置有支撑滑条，固定杆9外壁均匀开设有与支撑滑条相匹配的滑槽，防止套管10在固定杆9上发生晃动，导致切割产生误差，从而浪费了生产资源；

固定杆9前侧外壁顶部设置有刻度线，且刻度线以厘米为单位，方便调整切割刀片14之间的间距，使切割的产品更加精确，提高了单晶硅的生产质量；

侧板12底部外壁均匀设置有半圆形的凸块，且凸块呈矩形阵列排布，且凸块为橡胶凸块，增加侧板12与单晶硅的接触面积，防止单晶硅发生移动而造成切割产生误差，节约了生产资源。

工作原理：该装置工作时，先将单晶硅板放到传送带3上，通过调节弹簧63扩张使两组夹紧装置6固定单晶硅，防止单晶硅移动造成切割产生误差，而影响单晶硅的生产质量，然后拧松螺栓11，使套管处于活动状态，接着调节套管10之间的间距，使切割刀片14的间距改变，达到所需要的宽度时，拧紧螺栓11固定套管10，使装置可以根据需要将单晶硅切成不同大小，增加了装置的实用性，接着导向辊2工作带动传送带3传动，使单晶硅向工作平台1后侧移动，同时电动伸缩杆8工作带着固定杆9向下移动，当单晶硅移动到固定杆9正下方时，侧板12与单晶硅顶部接触，固定单晶硅，进一步固定单晶硅防止发生移动造成切割产生误差，然后切割刀片14工作，切割单晶硅，切割完毕时，成品单晶硅被传送带3带着向后移动，同时切割刀片14旋转，使切割刀片14上挡块141像风扇一样旋转产生风力，因侧板12倾斜向外侧设置，所以风被侧板12改变风向，使风吹向传送带3，加速切割产生的费屑穿过传送带3的孔洞进入费屑收集箱14中，防止费屑飞溅落到单晶硅上而损坏单晶硅表面，保证了生产质量，重复操作切割单晶硅，完成切割时，关闭电源。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。