阅读说明：本技术 层积体 (Laminate body ) 是由 久留岛康功 枡谷勇太 于 2020-04-15 设计创作，主要内容包括：本发明涉及一种层积体,其是在热塑性树脂基材上依次层积有导电层和粘合层的导电层积体,其在维持层积体的导电性的同时,提高导电层与粘合层的密合性。一种导电层积体,其为在热塑性树脂基材(A)上依次层积有导电层(B)和粘合层(C)的导电层积体,其中,导电层(B)由包含导电性颗粒(b1)和树脂颗粒(b2)的导电性组合物构成,导电层(B)的与粘合层(C)接触的面的扩展面积比Sdr为0.001～0.3。(The present invention relates to a laminate in which a conductive layer and an adhesive layer are sequentially laminated on a thermoplastic resin substrate, and which has improved adhesion between the conductive layer and the adhesive layer while maintaining the conductivity of the laminate. A conductive laminate comprising a thermoplastic resin substrate (A) and, laminated in this order, a conductive layer (B) and an adhesive layer (C), wherein the conductive layer (B) is composed of a conductive composition comprising conductive particles (B1) and resin particles (B2), and the conductive layer (B) has an area ratio Sdr of 0.001 to 0.3 in extension of the surface thereof in contact with the adhesive layer (C).)

层积体

技术领域

本发明涉及导电层积体。详细而言，涉及一种在维持导电性的同时在导电层与粘合层之间具有高密合性的导电层积体。

背景技术

对用于液晶显示装置等的各种光学膜、滤光器来说，除了优异的光学特性以外，有时还要求层积的密合性、抗静电性等特性。例如，在液晶显示装置的情况下，在液晶单元的两侧配置偏振片，使从光源照射并透过液晶层的光中的仅特定方向的偏振光成分的光作为显示光射出。在液晶显示装置中，需要稳定液晶取向以防止图像紊乱。因此，为了防止液晶单元内的电解的紊乱，要求偏振片具有抗静电性。

在偏振片的基本结构中，利用透明膜从两侧层压以对偏振元件进行保护。此外，偏振片藉由设置在透明膜上的粘合层而被固定至液晶单元，但透明膜与粘合层的密合性低，因此有时对两者设置具有密合性的锚固层。若在粘合剂层中添加离子液体，则能够对偏振片赋予抗静电性，但具有对透明膜与粘合层间的密合性产生不良影响的倾向，无法确保稳定的密合性。专利文献1中在粘合层中添加了导电性颗粒，但由于颗粒的添加，粘合力有可能降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-294951号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的目的在于提供一种在热塑性树脂基材上依次层积有导电层和粘合层的导电层积体，其在维持层积体的导电性的同时，提高导电层与粘合层的密合性。

用于解决课题的手段

本发明人发现，在热塑性树脂基材上依次层积有导电层和粘合层的导电层积体中，利用包含导电性颗粒和树脂颗粒的导电性组合物形成导电层，使导电层的与粘合层接触一侧的面具有特定的性状时、和/或树脂颗粒的平均粒径为导电层的膜厚的0.2～15倍时，能够在维持层积体的导电性的同时提高导电层与粘合层的密合性，由此完成了本发明。

即，本发明涉及一种导电层积体，其为在热塑性树脂基材(A)上依次层积有导电层(B)和粘合层(C)的导电层积体，其中，

导电层(B)由包含导电性颗粒(b1)和树脂颗粒(b2)的导电性组合物构成，

导电层(B)的与粘合层(C)接触的面的扩展面积比Sdr为0.001～0.3。

树脂颗粒(b2)的平均粒径相对于导电性颗粒(b1)的平均粒径之比优选为0.1～100。

另外，本发明涉及一种导电层积体，其为在热塑性树脂基材(A)上依次层积有导电层(B)和粘合层(C)的导电层积体，其中，

导电层(B)由包含导电性颗粒(b1)和树脂颗粒(b2)的导电性组合物构成，

树脂颗粒(b2)的平均粒径为导电层(B)的膜厚的0.2～15倍。

导电性组合物中包含的导电性颗粒(b1)和树脂颗粒(b2)的平均粒径优选为导电层(B)的膜厚的0.3～20倍。

在导电性组合物中，相对于导电性颗粒(b1)100重量份，树脂颗粒(b2)的混配量优选为10～5000重量份。

导电性颗粒(b1)优选由选自由聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺和碳纳米材料组成的组中的1种以上的材料构成。

树脂颗粒(b2)优选由选自由聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸类树脂和聚酯树脂组成的组中的1种以上的材料构成。

粘合层(C)优选由选自由丙烯酸类树脂和聚氨酯树脂组成的组中的1种以上的材料构成。

另外，本发明涉及上述导电层积体的制造方法，其包括下述工序(1)和(2)：

(1)在热塑性树脂基材(A)上涂布包含导电性颗粒(b1)和树脂颗粒(b2)的导电性组合物(b)而形成导电层(B)的工序；和

(2)通过转印法在导电层(B)的表面层积粘合层(C)的工序。

在工序(1)中，优选在40～110℃、0.5～5分钟的条件下对所涂布的导电性组合物(b)进行加热。

另外，本发明涉及一种导电性组合物，其用于形成上述导电层积体中的导电层(B)，其包含导电性颗粒(b1)和树脂颗粒(b2)。

另外，本发明涉及一种光学构件，其包含上述导电层积体。

发明的效果

本发明的层积体是在热塑性树脂基材上依次层积有导电层和粘合层的导电层积体，其在维持层积体的导电性的同时，在导电层与粘合层之间具有高密合性。

具体实施方式

<<导电层积体>>

本发明的导电层积体的第1方式为在热塑性树脂基材(A)上依次层积有导电层(B)和粘合层(C)的导电层积体，其特征在于，导电层(B)由包含导电性颗粒(b1)和树脂颗粒(b2)的导电性组合物构成，导电层(B)的与粘合层(C)接触的面的扩展面积比Sdr为0.001～0.3。

本发明的导电层积体的第2方式为在热塑性树脂基材(A)上依次层积有导电层(B)和粘合层(C)的导电层积体，其特征在于，导电层(B)由包含导电性颗粒(b1)和树脂颗粒(b2)的导电性组合物构成，树脂颗粒(b2)的平均粒径为导电层(B)的膜厚的0.2～15倍。

<热塑性树脂基材(A)>

作为热塑性树脂基材(A)的材质，可以举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯、改性聚酯等聚酯系树脂、聚乙烯(PE)树脂、聚丙烯(PP)树脂、聚苯乙烯树脂、环状烯烃系树脂等聚烯烃类树脂、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯等乙烯基系树脂、聚醚醚酮(PEEK)树脂、聚砜(PSF)树脂、聚醚砜(PES)树脂、聚碳酸酯(PC)树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸类树脂、三乙酰纤维素(TAC)树脂等。这些材质可以单独使用，也可以合用两种以上。

热塑性树脂基材(A)的厚度没有特别限定，优选为10～10000μm、更优选为25～5000μm。另外，热塑性树脂基材的总光线透射率优选为60％以上、更优选为70％以上、进一步优选为80％以上。

<导电性组合物>

导电层(B)由包含导电性颗粒(b1)和树脂颗粒(b2)的导电性组合物构成。

<导电性颗粒(b1)>

导电性颗粒(b1)没有特别限定，由于导电性优异、湿度依赖性小，例如可以举出导电性高分子、碳材料等。这些导电性颗粒(b1)可以单独使用，也可以合用两种以上。

作为导电性高分子没有特别限定，可以使用现有公知的导电性高分子，作为具体例，可以举出例如聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚乙炔、聚苯乙炔、聚萘、它们的衍生物、以及它们与掺杂剂的复合体等。这些导电性高分子可以单独使用，也可以合用两种以上。

作为导电性高分子，优选分子内包含至少1个噻吩环的导电性高分子。其理由在于，通过使分子内包含噻吩环，容易形成导电性高的分子。

作为导电性高分子，更优选聚(3,4-二取代噻吩)、或者聚(3,4-二取代噻吩)与聚阴离子的复合体。这是因为，导电性、化学稳定性极其优异。另外，在含有聚(3,4-二取代噻吩)、或者聚(3,4-二取代噻吩)与聚阴离子的复合体的情况下，能够在低温短时间条件下形成抗静电层，生产率也优异。

作为聚(3,4-二取代噻吩)，特别优选聚(3,4-二烷氧基噻吩)或聚(3,4-亚烷基二氧噻吩)。作为聚(3,4-二烷氧基噻吩)或聚(3,4-亚烷基二氧噻吩)，优选由下述式(I)：

[化1]

所示的重复结构单元构成的阳离子形态的聚噻吩。此处，R¹和R²相互独立地表示氢原子或C_1-4的烷基，或者，在R¹和R²键合的情况下表示C_1-4的亚烷基。作为C_1-4的烷基没有特别限定，可以举出例如甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基等。另外，在R¹和R²键合的情况下，作为C_1-4的亚烷基没有特别限定，可以举出例如亚甲基、1,2-亚乙基、1,3-亚丙基、1,4-亚丁基、1-甲基-1,2-亚乙基、1-乙基-1,2-亚乙基、1-甲基-1,3-亚丙基、2-甲基-1,3-亚丙基等。这些之中，优选亚甲基、1,2-亚乙基、1,3-亚丙基，更优选1,2-亚乙基。C_1-4的烷基以及C_1-4的亚烷基的一部分氢可以被取代。作为具有C_1-4的亚烷基的聚噻吩，特别优选聚(3,4-乙撑二氧噻吩)。

聚阴离子通过与聚噻吩(衍生物)形成离子对而形成复合体，能够使聚噻吩(衍生物)在水中稳定地分散。作为聚阴离子没有特别限定，可以举出例如羧酸聚合物类(例如，聚丙烯酸、聚马来酸、聚甲基丙烯酸等)、磺酸聚合物类(例如，聚苯乙烯磺酸、聚乙烯基磺酸、聚异戊二烯磺酸等)等。另外，这些羧酸聚合物类和磺酸聚合物类也可以为乙烯基羧酸类和乙烯基磺酸类与其他可聚合的单体类、例如丙烯酸酯类、苯乙烯、乙烯基萘等芳香族乙烯基化合物的共聚物。这些之中，特别优选聚苯乙烯磺酸。

聚苯乙烯磺酸的重均分子量大于20000，优选为500000以下、更优选为40000～200000。若使用分子量为该范围外的聚苯乙烯磺酸，聚噻吩系导电性高分子对于水的分散稳定性有时会降低。需要说明的是，重均分子量是利用凝胶渗透色谱(GPC)测定的值。测定中使用了Waters公司制造的ultrahydrogel500柱。

由于透明性和导电性特别优异，因此导电性高分子优选为聚(3,4-乙撑二氧噻吩)与聚苯乙烯磺酸的复合体。

导电性高分子更优选为聚(3,4-乙撑二氧噻吩)与聚苯乙烯磺酸的复合体，且具有0.01S/cm以上的电导率。其理由在于，由含有这种导电性颗粒的导电性组合物形成的导电层的透明性和导电性特别优异。

作为碳材料没有特别限定，可以举出例如石墨烯、富勒烯、碳纳米管等。这些碳材料可以单独使用，也可以合用两种以上。

导电性颗粒(b1)的平均粒径优选为5～1000nm、更优选为10～800nm、进一步优选为20～600nm。若为上述范围内，则具有导电性、分散稳定性和透明性优异的倾向。需要说明的是，本发明中的平均粒径是通过动态光散射法测定时的累积体积50％下的粒径(D50)，可以通过实施例中记载的方法来测定。

导电性组合物中的导电性颗粒(b1)的含量没有特别限定，相对于导电性组合物的固体成分总量100重量份，优选为0.1～80重量份、更优选为1～60重量份、进一步优选为3～55重量份。若为上述范围内，能够充分确保导电性，保证涂布膜的强度、成膜性。

另外，关于导电性组合物中的导电性颗粒(b1)的含量，在使用导电性高分子作为导电性颗粒(b1)的情况下，优选制成导电层(B)时达到0.01～50.0mg/m²的量，更优选达到0.1～10.0mg/m²的量。这是因为，在小于0.01mg/m²时，导电层(B)中的导电性颗粒(b1)的存在比例减少，有时无法充分确保导电层(B)的导电性；另一方面，若超过50.0mg/m²，则导电层(B)中的导电性颗粒(b1)的存在比例增多，有时会引起对涂布膜的强度、成膜性产生不良影响。在使用碳材料作为导电性颗粒(b1)的情况下，优选制成导电层(B)时达到0.01～50.0mg/m²的量，更优选达到0.1～10.0mg/m²的量。

<树脂颗粒(b2)>

树脂颗粒(b2)的材质没有特别限定，优选为选自由聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸类树脂、聚酯树脂、环氧树脂、聚硅氧烷以及三聚氰胺树脂组成的组中的至少一种。其理由在于，与导电性颗粒(b1)的相容性高，并且，使用含有这些树脂颗粒(b2)的导电性组合物形成的导电层(B)对于热塑性树脂基材(A)的亲和性良好。另外，为了在导电性组合物中与导电性颗粒(b1)产生物理性相互作用，树脂颗粒(b2)优选不溶于后述溶剂，更优选不溶于水。使用含有这些树脂颗粒(b2)的导电性组合物形成的导电层(B)的表面成为凹凸形状，与粘合层(C)具有良好的密合性。这些树脂颗粒(b2)可以单独使用，也可以合用两种以上。

作为聚烯烃树脂没有特别限定，可以举出例如聚乙烯、聚丙烯、氯化聚丙烯、马来酸酐改性聚丙烯、马来酸酐改性氯化聚丙烯等。它们可以单独使用，也可以合用两种以上。

作为聚氨酯树脂，只要是使具有异氰酸酯基的化合物与具有羟基的化合物共聚而得到的高分子化合物就没有特别限定，可以举出例如酯·醚系聚氨酯、醚系聚氨酯、聚酯系聚氨酯、碳酸酯系聚氨酯、丙烯酸系聚氨酯等。它们可以单独使用，也可以合用两种以上。

作为丙烯酸类树脂没有特别限定，可以举出例如(甲基)丙烯酸系树脂、乙烯基酯系树脂等。作为这些丙烯酸类树脂，只要是包含具有例如羧基、酸酐基、磺酸基、磷酸基等酸基的聚合性单体作为构成单体的聚合物即可，可以举出例如具有酸基的聚合性单体的均聚物或共聚物、具有酸基的聚合性单体与共聚性单体的共聚物等。它们可以单独使用，也可以合用两种以上。

(甲基)丙烯酸系树脂只要包含(甲基)丙烯酸系单体作为主要构成单体(例如50摩尔％以上)即可，也可以与共聚性单体进行聚合，该情况下，只要(甲基)丙烯酸系单体和共聚性单体中的至少一者具有酸基即可。

作为(甲基)丙烯酸系树脂，可以举出例如：具有酸基的(甲基)丙烯酸系单体[(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸磺基烷基酯、含磺酸基的(甲基)丙烯酰胺等]或其共聚物、具有或不具有酸基的(甲基)丙烯酸系单体与具有酸基的其他聚合性单体[其他聚合性羧酸、聚合性多元羧酸或酸酐、乙烯基芳香族磺酸等]和/或共聚性单体[例如(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯腈、芳香族乙烯基单体等]的共聚物、具有酸基的其他聚合物单体与(甲基)丙烯酸系共聚性单体[例如(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸羟烷基酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯腈等]的共聚物、松香改性氨基甲酸酯丙烯酸酯、特殊改性丙烯酸类树脂、氨基甲酸酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯乳液等。

在这些(甲基)丙烯酸系树脂中，优选(甲基)丙烯酸-(甲基)丙烯酸酯聚合物(丙烯酸-甲基丙烯酸甲酯共聚物等)、(甲基)丙烯酸-(甲基)丙烯酸酯-苯乙烯共聚物(丙烯酸-甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物等)等。

作为聚酯树脂，只要是将分子内具有2个以上羧基的化合物与具有2个以上羟基的化合物缩聚而得到的高分子化合物就没有特别限定，可以举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯等。它们可以单独使用，也可以合用两种以上。

作为环氧树脂没有特别限定，可以举出例如双酚A型、双酚F型、苯酚酚醛清漆型、作为具有多个苯环的多官能型的四(羟苯基)乙烷型或三(羟苯基)甲烷型、联苯型、三酚甲烷型、萘型、邻酚醛清漆型、双环戊二烯型、氨基苯酚型、脂环式等的环氧树脂、硅酮环氧树脂等。它们可以单独使用，也可以合用两种以上。

作为聚硅氧烷，例如为通过由下述式(II)所示的烷氧基硅烷的单体彼此缩合而形成的高分子量化的烷氧基硅烷，可以举出1分子内具有1个以上硅氧烷键(Si-O-Si)的物质等。

SiR₄(II)

(式中，R是氢、羟基、碳原子数为1～4的烷氧基、具有或不具有取代基的烷基、具有或不具有取代基的苯基。其中，4个R中的至少1个是碳原子数为1～4的烷氧基或羟基。)

聚硅氧烷的结构没有特别限定，可以为直链状，也可以为支链状。另外，聚硅氧烷可以单独使用由式(II)所示的化合物，也可以合用两种以上。聚硅氧烷的重均分子量没有特别限定，优选为4000以上、更优选为4000～10万。此处，重均分子量是通过凝胶渗透色谱(GPC)测定的值。

作为三聚氰胺树脂，可以举出苯胍胺·三聚氰胺·甲醛缩合物、三聚氰胺·甲醛缩合物。作为三聚氰胺树脂，可以使用日本触媒制造的EPOSTAR等市售品。

树脂颗粒(b2)的平均粒径优选为5～1500nm、更优选为10～1000nm、进一步优选为20～800nm、特别优选为30～500nm。在为上述范围内时，导电层的表面容易形成凹凸形状，具有与粘合层的密合性优异的倾向。

树脂颗粒(b2)的平均粒径相对于导电性颗粒(b1)的平均粒径之比没有特别限定，优选为0.01～100、更优选为0.1～50、进一步优选为0.2～50。在为该范围时，在所形成的导电层(B)中能够使导电性颗粒(b1)与树脂颗粒(b2)相互接触，同时使其一部分露出到导电层表面，能够增加导电层表面的凹凸，提高导电层与粘合层的密合性。

导电性组合物中的树脂颗粒(b2)的含量没有特别限定，相对于导电性颗粒(b1)100重量份，优选为10～5000重量份、更优选为20～2000重量份、进一步优选30～1000重量份。若树脂颗粒(b2)的含量为上述范围内，在所形成的导电层(B)中能够使导电性颗粒(b1)与树脂颗粒(b2)相互接触，同时使其一部分露出到导电层表面，能够增加导电层表面的凹凸，提高导电层与粘合层的密合性。另外，能够充分确保导电性。另外，导电性组合物中的树脂颗粒(b2)的含量相对于导电性组合物的固体成分总量100重量份优选为10～90重量份、更优选为20～80重量份、进一步优选为25～80重量份。若为上述范围内，能够充分确保密合性和导电性。

在导电层积体的第1方式中，树脂颗粒(b2)的平均粒径优选为导电层(B)的膜厚的0.2～15倍、更优选为0.3～14倍、进一步优选为0.4～12倍。另外，在导电层积体的第2方式中，树脂颗粒(b2)的平均粒径为导电层(B)的膜厚的0.2～15倍、优选为0.3～14倍、更优选为0.4～12倍。通过使导电性组合物中包含的树脂颗粒(b2)的平均粒径与形成后的导电层(B)的膜厚为上述范围，在导电层(B)中能够使导电性颗粒(b1)与树脂颗粒(b2)相互接触，同时使树脂颗粒(b2)的一部分露出到导电层表面。由此，能够增加导电层表面的凹凸，提高导电层与粘合层的密合性。关于导电层(B)的膜厚，如后所述。

另外，导电性组合物中包含的导电性颗粒(b1)和树脂颗粒(b2)的平均粒径优选为导电层(B)的膜厚的0.1～20倍、更优选为0.2～15倍、进一步优选为0.3～10倍。若为上述范围内，在导电层(B)中能够使导电性颗粒(b1)与树脂颗粒(b2)相互接触，同时使树脂颗粒(b2)的一部分露出到导电层表面。由此，能够增加导电层表面的凹凸，提高导电层与粘合层的密合性。导电性颗粒(b1)和树脂颗粒(b2)的平均粒径是指针对导电性组合物测定的导电性颗粒(b1)和树脂颗粒(b2)的平均粒径。

<导电性颗粒(b1)和树脂颗粒(b2)>

相对于导电性组合物的固体成分总量100重量份，导电性颗粒(b1)和树脂颗粒(b2)的总量没有特别限定，优选为50～100重量份、更优选为60～90重量份、进一步优选为60～80重量份。若为上述范围内，能够充分确保密合性和导电性。

<导电性组合物中包含的任意成分>

除了导电性颗粒(b1)和树脂颗粒(b2)以外，导电性组合物也可以含有水溶性导电性高分子、溶剂、交联剂、催化剂、表面活性剂、滑动剂、水溶性抗氧化剂、填料、消泡剂、中和剂、增稠剂等。

通过在导电性组合物中混配水溶性导电性高分子，能够提高导电性。水溶性导电性高分子是通过附加承担掺杂剂和赋予水溶性的作用的官能团而在水中溶解的导电性高分子。作为水溶性的官能团，可以举出磺酸基等。作为附加官能团的导电性高分子，可以使用上文中作为导电性颗粒(b1)所记载的物质。作为水溶性导电性高分子的具体例，可以举出自掺杂型聚噻吩、自掺杂型聚苯胺等。导电性组合物含有水溶性导电性高分子的情况下，对其含量没有特别限定，相对于导电性颗粒100重量份优选为0.1～200重量份，更优选为1～100重量份。

溶剂没有特别限定，可以举出例如：水；甲醇、乙醇、2-丙醇、1-丙醇等醇类；乙二醇、二乙二醇、丙二醇、三乙二醇、四乙二醇等乙二醇类；乙二醇单甲醚、二乙二醇单甲醚、乙二醇二***、二乙二醇二甲醚等二醇醚类；乙二醇单***乙酸酯、二乙二醇单***乙酸酯、二乙二醇单丁醚乙酸酯等二醇醚乙酸酯类；丙二醇、二丙二醇、三丙二醇等丙二醇类；丙二醇单***、二丙二醇单甲醚、丙二醇二甲醚、丙二醇二***等丙二醇醚类；丙二醇单甲醚乙酸酯等丙二醇醚乙酸酯类；二***、二异丙醚、甲基叔丁基醚、四氢呋喃等醚类；丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮等酮类；甲苯、二甲苯(邻二甲苯、间二甲苯或对二甲苯)、己烷、庚烷等烃类：乙酸丁酯等酯类；卤素类、乙腈、N-甲基甲酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、γ-丁内酯、N-甲基吡咯烷酮等酰胺化合物；1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、邻苯二酚、环己二醇、环己烷二甲醇、甘油、二乙二醇单***、丙二醇单甲醚等含羟基化合物；异佛尔酮、碳酸亚丙酯、环己酮、乙酰丙酮、乙酸乙酯、乙酰乙酸乙酯、邻乙酸甲酯、邻甲酸乙酯等含羰基的化合物；二甲基亚砜等具有磺基的化合物等；以及包括水与其他溶剂的混合溶剂在内的将两种以上的溶剂混合而成的混合溶剂等。

其中，作为高沸点、高极性溶剂的乙二醇类、具有酰胺基、磺基的溶剂、或者这些溶剂与水的混合溶剂具有提高导电性颗粒、特别是聚(3,4-乙撑二氧噻吩)与聚苯乙烯磺酸的复合体的导电性的效果，故优选。进而，作为低沸点溶剂的乙醇、2-丙醇等醇类或这些溶剂与水的混合溶剂具有提高导电性组合物的润湿性的效果、加快干燥时的速度的效果，故优选。

导电性组合物含有水以外的溶剂时，对其含量没有特别限定，在导电性组合物中优选为70重量％以下、优选为0.1～60重量％、更优选为0.2～50重量％。

溶剂优选不残留在使用导电性组合物形成的导电层(B)中。需要说明的是，本说明书中，不对完全溶解导电性组合物的全部成分的物质(即“溶剂”)和使不溶成分分散的物质(即“分散介质”)进行特别区分，均记为“溶剂”。

通过混配交联剂，能够使树脂颗粒(b2)交联，能够提高涂膜强度。另外，通过混配交联剂，能够防止树脂颗粒溶解于粘合层中包含的溶剂中。交联剂优选可溶于上述溶剂，优选可溶于水。作为交联剂没有特别限定，可以举出例如，三聚氰胺系、碳化二亚胺系、噁唑啉系、环氧系、异氰酸酯系、丙烯酸酯系以及烷氧基硅烷系等的交联剂。这些交联剂可以单独使用，也可以合用两种以上。

作为三聚氰胺系交联剂没有特别限定，可以举出例如甲基化三聚氰胺化合物和丁基化三聚氰胺化合物等，作为市售品，可以使用NIKALAC MW-30M(Sanwa Chemical Co.,Ltd.制造)和Cymel 303LF(Allnex Japan株式会社制造)等。它们也可以合用两种以上。

作为噁唑啉系交联剂没有特别限定，可以举出例如2-异丙烯基-2-噁唑啉、2-乙烯基-2-噁唑啉和2-乙烯基-4-甲基-2-噁唑啉等加成聚合性噁唑啉化合物等，作为市售品，有Epocros WS-300、WS-500和WS-700(日本触媒株式会社制造)等。它们也可以合用两种以上。

作为环氧系交联剂没有特别限定，可以举出例如乙二醇二缩水甘油基醚、丙二醇二缩水甘油基醚、乙二醇二缩水甘油基醚、丙二醇二缩水甘油基醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油基醚、三羟甲基乙烷三缩水甘油基醚、山梨糖醇聚缩水甘油基醚、季戊四醇聚缩水甘油基醚等脂肪族聚环氧化合物等，作为市售品，可以使用Denacol EX-521、EX-614(NagasechemteX株式会社制造)等。它们也可以合用两种以上。

作为烷氧基硅烷系交联剂，例如为下述式(II)所示的烷氧基硅烷、或通过烷氧基硅烷彼此缩合而形成的烷氧基硅烷低聚物，可以举出1分子内具有1个以上硅氧烷键(Si-O-Si)的低聚物等。

SiR₄(II)

(式中，R是氢、羟基、碳原子数为1～4的烷氧基、具有或不具有取代基的烷基、具有或不具有取代基的苯基。其中，4个R中的至少1个是碳原子数为1～4的烷氧基或羟基。)

烷氧基硅烷低聚物的结构没有特别限定，可以为直链状，也可以为支链状。另外，烷氧基硅烷低聚物可以单独使用由式(II)所示的化合物，也可以合用两种以上。烷氧基硅烷低聚物的重均分子量没有特别限定，优选为大于152且为4000以下、更优选为500～2500。此处，重均分子量是通过凝胶渗透色谱(GPC)测定的值。

导电性组合物含有热固性的树脂颗粒(b2)和交联剂的情况下，作为用于使热固性的树脂颗粒(b2)交联的催化剂，没有特别限定，可以举出例如光聚合引发剂、热聚合引发剂等。

通过在导电性组合物中混配表面活性剂，能够提高导电性组合物的流平性。通过使用这样的导电性组合物，能够形成均匀的导电层。

作为表面活性剂，只要具有流平性提高效果就没有特别限定，可以举出例如：聚醚改性聚二甲基硅氧烷、聚醚改性硅氧烷、聚醚酯改性含羟基的聚二甲基硅氧烷、聚醚改性含丙烯酰基的聚二甲基硅氧烷、聚酯改性含丙烯酰基的聚二甲基硅氧烷、全氟聚二甲基硅氧烷、全氟聚醚改性聚二甲基硅氧烷、全氟聚酯改性聚二甲基硅氧烷等硅氧烷系化合物；全氟烷基羧酸、全氟烷基聚氧乙烯乙醇等氟系化合物；聚氧乙烯烷基苯基醚、环氧丙烷聚合物、环氧乙烷聚合物等聚醚系化合物；椰子油脂肪酸胺盐、松香等羧酸；蓖麻油硫酸酯类、磷酸酯、烷基醚硫酸盐、山梨聚糖脂肪酸酯、磺酸酯、琥珀酸酯等酯系化合物；烷基芳基磺酸胺盐、磺化琥珀酸二辛酯钠等磺酸盐化合物；月桂基磷酸钠等磷酸盐化合物；椰子油脂肪酸乙醇酰胺等酰胺化合物；丙烯酸系化合物等。这些表面活性剂可以单独使用，也可以合用两种以上。在这些表面活性剂中，由于混配到导电性组合物中时分散稳定性优异而优选硅氧烷系化合物、氟系化合物。

导电性组合物含有表面活性剂的情况下，对其含量没有特别限定，在导电性组合物的固体成分中优选为0～40重量％、更优选为0.01～10重量％、进一步优选为0.1～5重量％。

作为滑动剂，没有特别限定，例如可以举出烃系树脂、含氧脂肪酸、脂肪族醇、硅酮系树脂、氟系树脂等。这些滑动剂可以单独使用，也可以合用两种以上。

滑动剂的含量没有特别限定，优选在导电性组合物的固体成分中为0～1重量％、更优选为0～0.8重量％。若为上述范围内，能够确保导电层与粘合层的密合性。

通过在导电性组合物中混配水溶性抗氧化剂，能够提高导电层的耐热性、耐湿热性。作为水溶性抗氧化剂没有特别限定，可以举出还原性的水溶性抗氧化剂、非还原性的水溶性抗氧化剂等。

填料没有特别限定，可以举出无机填料、具有交联结构的有机填料等。作为无机填料的材质的具体例没有特别限定，可以举出例如：胶态二氧化硅、中空二氧化硅、气相法二氧化硅等二氧化硅和二氧化钛、氧化锆等金属氧化物；以及用二氧化硅被覆了热塑性或热固性的丙烯酸类树脂的核壳型的丙烯酸-二氧化硅复合体、用二氧化硅被覆了三聚氰胺树脂的核壳型的三聚氰胺-二氧化硅复合体、用热塑性或热固性的丙烯酸类树脂被覆了二氧化硅的核壳型的丙烯酸-二氧化硅复合体、用三聚氰胺树脂被覆了二氧化硅的核壳型的三聚氰胺-二氧化硅复合体、利用热塑性或热固性的丙烯酸类树脂负载有小的二氧化硅的丙烯酸-二氧化硅复合体之类的有机无机复合体等。作为有机填料的材质的具体例没有特别限定，可以举出例如氟树脂、丙烯酸类树脂、三聚氰胺树脂、氨基甲酸酯橡胶等。这些填料可以单独使用，也可以合用两种以上。

<导电层的形成方法>

导电层通过在热塑性树脂基材(A)的面上涂布导电性组合物而形成。导电层可以通过将导电性组合物直接涂布到热塑性树脂基材(A)上而形成，也可以通过将底涂层等其他层预先设置于基材上后涂布到该层上而形成。

导电层可以通过将导电性组合物涂布到热塑性树脂基材(A)的至少一个面上后进行加热处理而获得。作为将导电性组合物涂布到热塑性树脂基材(A)的至少一个面上的方法没有特别限定，可以使用公知的方法，可以使用例如辊涂法、棒涂法、浸涂法、旋涂法、流延法、模涂法、刮板涂布法、棒涂法、凹版涂布法、帘涂法、喷涂法、刮刀涂布法、狭缝涂布法、凸版(活版)印刷法、孔版(丝网)印刷法、平版(胶版)印刷法、凹版(照相凹版)印刷法、喷雾印刷法、喷墨印刷法、移印印刷法等。

在将导电性组合物涂布到热塑性树脂基材(A)的至少一个面上前，根据需要可以预先对热塑性树脂基材(A)的表面实施表面处理。作为表面处理，可以举出例如电晕处理、准分子处理、等离子体处理、辉光处理、臭氧处理、ITRO处理、火焰处理、以及底层涂料处理等。电晕处理例如可以通过利用春日电机公司制造的电晕处理机在常压空气中进行放电的方式来进行。等离子体处理例如可以通过利用积水化学公司制造的等离子体放电机在常压空气中或氮、氩等惰性气体气氛中进行放电的方式来进行。准分子处理可以通过照射准分子灯来进行。准分子灯是封入有Xe的波长180nm以下的UV灯。关于辉光处理、臭氧处理，也可以依照常规方法来进行。这些处理可以对热塑性树脂基材(A)进行合用。

导电性组合物涂布后的加热处理没有特别限定，根据公知的方法进行即可，例如使用鼓风烘箱、红外线烘箱、真空烘箱等进行即可。导电性组合物含有溶剂的情况下，通过加热处理除去溶剂。

导电性组合物的加热温度没有特别限定，优选为40～110℃、更优选为45～100℃、进一步优选为45～90℃。若超过110℃，则树脂颗粒熔融，导电层(B)表面难以维持凹凸形状，与粘合层的密合性降低。加热处理的处理时间没有特别限定，优选为0.5～5分钟、更优选为0.5～3分钟。

形成于热塑性树脂基材(A)上的导电层(B)的膜厚优选为5～500nm、更优选为10～200nm、进一步优选为15～150nm。导电层(B)的膜厚是指通过实施例中记载的方法测定得到的值。

导电层的表面电阻率没有特别限定，优选为10⁴～10⁹Ω/□、更优选为10⁵～10⁸Ω/□。此处，导电层的表面电阻率是指在热塑性树脂基材(A)上形成导电层(B)后通过实施例中记载的方法测定得到的值。

在导电层积体的第1方式中，为了提高导电层(B)与粘合层(C)的密合性，导电层(B)的与粘合层(C)接触一侧的面的扩展面积比Sdr为0.001～0.3、优选为0.002～0.25、更优选为0.01～0.2。在导电层积体的第2方式中，为了提高导电层(B)与粘合层(C)的密合性，导电层(B)的与粘合层(C)接触一侧的面的扩展面积比Sdr优选为0.001～0.3、更优选为0.002～0.25、进一步优选为0.01～0.2。扩展面积比Sdr是由试样表面整体(面)计算出的表面粗糙度，表示相对于完全平滑面的表面积增加，能够排除试样表面的波纹、倾斜的影响。若扩展面积比Sdr在上述范围内，则具有导电层(B)与粘合层(C)的密合性和透明性优异的倾向。导电层的扩展面积比Sdr是指在热塑性树脂基材(A)上形成导电层(B)后通过实施例中记载的方法测定得到的值。

另外，导电层(B)的与粘合层(C)接触一侧的面的表面粗糙度Sa优选为10～200nm、更优选为12～150nm、进一步优选为15～140nm。表面粗糙度Sa小于10nm时，具有无法得到导电层(B)与粘合层(C)的密合性的倾向；若超过200nm，则具有无法得到光学膜所要求的透明性的倾向。表面粗糙度Sa是通过切割出试样表面上的一条线而测定的粗糙度。本发明中的导电层的表面粗糙度Sa是指在热塑性树脂基材(A)上形成导电层(B)后通过实施例中记载的方法测定得到的值。

另外，导电层(B)的与粘合层(C)接触一侧的面的表面粗糙度Ra优选为5～100nm、更优选为7～95nm、进一步优选为15～90nm。表面粗糙度Ra小于5nm时，具有无法得到导电层(B)与粘合层(C)的密合性的倾向；若超过100nm，则具有无法得到光学膜所要求的透明性的倾向。表面粗糙度Ra是对试样表面整体测定得到的粗糙度。本发明中的导电层的表面粗糙度Ra是指在热塑性树脂基材(A)上形成导电层(B)后通过实施例中记载的方法测定得到的值。

<粘合层(C)>

粘合层(C)层积在导电层(B)的不与热塑性树脂基材(A)接触的面上。粘合层使用含有粘合剂的粘合剂组合物形成。作为粘合剂没有特别限定，可以使用现有公知的粘合剂，具体而言，可以举出例如：将各种(甲基)丙烯酸酯单体均聚或共聚而得到的(甲基)丙烯酸系树脂、乙烯/乙酸乙烯酯共聚系树脂、具有二甲基硅氧烷骨架的硅酮橡胶等硅酮系树脂、将多元醇和多异氰酸酯加成聚合而得到的聚氨酯系树脂、天然橡胶、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS嵌段共聚物)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS嵌段共聚物)、苯乙烯-乙烯·丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS嵌段共聚物)、苯乙烯·丁二烯橡胶、聚丁二烯、聚异戊二烯、聚异丁烯、丁基橡胶、氯丁橡胶等橡胶系树脂等。这些之中，特别优选化学稳定性优异、化学结构设计的自由度高、粘合力的调整容易的(甲基)丙烯酸系树脂、硅酮系树脂、聚氨酯系树脂。进而，特别是从透明性优异的方面出发，也优选(甲基)丙烯酸系树脂以及聚氨酯系树脂。

在粘合剂组合物中，除了粘合剂以外，也可以添加交联剂、抗静电剂、硅烷偶联剂、表面活性剂、溶剂等。

作为交联剂，可以使用多官能性金属螯合物、有机系交联剂。作为多官能性金属螯合物，是多价金属与有机化合物发生共价键合或配位键合的物质，作为多价金属原子，可以举出Al、Cr、Zr、Co、Cu、Fe、Ni、V、Zn、In、Ca、Mg、Mn、Y、Ce、Sr、Ba、Mo、La、Sn、Ti等。作为进行共价键合或配位键合的有机化合物中的原子，可以举出氧原子等，作为有机化合物，可以举出烷基酯、醇化合物、羧酸化合物、醚化合物、酮化合物等。作为有机系交联剂，可以举出异氰酸酯系、过氧化物系、环氧系、亚胺系的有机系交联剂。粘合剂组合物中的交联剂的含量没有特别限定，例如，相对于粘合剂100重量份优选为10重量份以下、更优选为0.01～5重量份、进一步优选为0.02～3重量份。

作为抗静电剂，从与粘合剂的相容性、透明性的方面考虑，优选离子性化合物，例如特别优选离子性液体。通过在粘合剂组合物中添加抗静电剂，能够提高层积体整体的导电性。抗静电剂的含量相对于粘合剂(例如(甲基)丙烯酸系树脂)100重量份优选为0.01～30重量份、更优选为0.05～20重量份。

作为在导电层(B)上层积粘合层(C)的方法，可以使用现有公知方法，可以举出例如：将形成于剥离膜上的粘合层转印到导电层(B)的转印法；将含有粘合剂的粘合剂组合物涂布到导电层(B)上并进行交联或加热干燥的涂布法；等。这些之中，由于能够适用于耐溶剂性低的热塑性树脂基材(A)，容易维持导电层(B)表面的性状，因而优选转印法。

通过转印法在导电层(B)上层积粘合层(C)的情况下，首先，在剥离膜上涂布粘合剂组合物，进行干燥、紫外线照射、和/或加热，由此在剥离膜上形成粘合层。剥离膜上的粘合剂组合物的涂布可以利用现有公知方法进行，具体而言，可以举出上文中作为将导电性组合物涂布到热塑性树脂基材(A)的至少一个面上的方法所记载的方法。通过使所形成的粘合层的不接触剥离膜的面与导电层(B)接触，能够将粘合层(C)转印至导电层(B)。

粘合层(C)的厚度没有特别限定，优选为5～100μm。

<<导电层积体的制造方法>>

本发明的导电层积体的制造方法的特征在于包括下述工序(1)和(2)：(1)在热塑性树脂基材(A)上涂布包含导电性颗粒(b1)和树脂颗粒(b2)的导电性组合物(b)而形成导电层(B)的工序；和(2)通过转印法在导电层(B)的表面层积粘合层(C)的工序。

关于热塑性树脂基材(A)、导电层(B)以及粘合层(C)，如上所述。在工序(1)中，优选在40～110℃、0.5～5分钟的条件下将所涂布的导电性组合物(b)加热。加热温度和时间如上文中对导电层的形成方法所记载的那样。

<<导电性组合物>>

本发明的导电性组合物的特征在于，其包含导电性颗粒(b1)和树脂颗粒(b2)。关于导电性颗粒(b1)和树脂颗粒(b2)，如上所述。该导电性组合物能够适合用于形成上述导电层积体中的导电层(B)。

<<光学构件>>

本发明的光学构件的特征在于，其包含上述导电层积体。光学构件只要在维持导电性的同时在导电层与粘合层之间要求高密合性就没有特别限定，可以举出偏振片、表面保护膜、透明导电性膜、抗静电膜。

实施例

下面，举出实施例来说明本发明，但本发明不限定于以下的实施例。以下，只要没有特别记载，则“份”或“％”分别是指“重量份”或“重量％”。

1.使用材料

1-1.热塑性树脂基材(A)

·丙烯酸类树脂(制造例1中制作)

·三乙酰纤维素树脂(富士胶片株式会社制造、FUJITAC TJ25UL)

·环状烯烃树脂(Zeon Corporation制造、Zeonor Film ZF14)

1-2.导电性组合物

1-2-1.导电性颗粒(b1)

·导电性颗粒高分子PEDOT/PSS(制造例2A～2D中制作、固体成分1.3％)

·碳纳米管(OCSiAl株式会社制造、单层碳纳米管分散体)

1-2-2.树脂颗粒(b2)

·聚氨酯树脂(ADEKA制造、ADEKA Bontighter HUX-282、平均粒径500nm)

·聚氨酯树脂(ADEKA制造、ADEKA Bontighter HUX-895、平均粒径1000nm)

·聚酯树脂(东亚合成株式会社制造、ARON MELT PES-2405A30、平均粒径90nm)

·聚氨酯树脂(第一工业制药制造、SUPERFLEX130、平均粒径30nm)

·聚氨酯树脂(第一工业制药制造、SUPERFLEX170、平均粒径10nm)

·丙烯酸类树脂(NIPPON CARBIDE制造、Nikasol RX-66E、平均粒径250nm)

·丙烯酸类树脂(NIPPON CARBIDE制造、Nikasol RX-3020、平均粒径150nm)

·丙烯酸类树脂(NIPPON CARBIDE制造、Nikasol RX7710、平均粒径70nm)

·聚烯烃树脂(TOYOBO制造、HARDLEN EW-5303、平均粒径300nm)

1-2-3.表面活性剂

·聚醚改性聚二甲基硅氧烷(毕克化学制造、BYK-333)

·丙烯酸共聚物(毕克化学制造、BYK-3440)

·聚醚改性硅氧烷(毕克化学制造、BYK-349)

·含全氟烷基的羧酸盐(DIC制造、MEGAFAC F-410)

·含有含氟基·亲水性基团·亲油性基团的低聚物(DIC制造、MEGAFAC F-553)

1-2-4.无机填料

·二氧化硅分散体(日产化学株式会社制造、Snowtex STCM)

1-2-5.交联剂

·噁唑啉系化合物(株式会社日本触媒制造、Epocros WS-300)

·噁唑啉系化合物(株式会社日本触媒制造、Epocros WS-700)

·环氧系化合物(Nagase chemteX制造、Denacol EX-614B)

·环氧系化合物(Nagase chemteX制造、Denacol EX-521)

1-2-6.水溶性导电性高分子

·自掺杂型聚噻吩(Heraeus株式会社制造、聚(4-(2,3-二氢噻吩并[3,4-b][1,4]二噁英-2-基甲氧基)-亚烷基磺酸))

1-2-7.溶剂

·乙二醇(东京化成工业株式会社制造)

·二甲基亚砜(东京化成工业株式会社制造)

·N-甲基吡咯烷酮(东京化成工业株式会社制造)

·乙醇(东京化成工业株式会社制造)

·2-丙醇(东京化成工业株式会社制造)

1-3.粘合剂组合物(制造例13～14的材料)

·丙烯酸类树脂(综研化学株式会社制造、SK-Dyne 2094、固体成分：25％)

·异氰酸酯系交联剂(三井化学株式会社制造、Takenate D160N)

·离子液体(Mitsubishi Materials Electronic Chemicals Co.,Ltd.制造、双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺锂)

·过氧化物系交联剂(日本油脂株式会社制造、NYPER BMT)

·硅烷偶联剂(信越化学工业株式会社制造：KBM-403)

1-4.热塑性树脂基材的预处理

1-4-1.准分子处理

使用USHIO INC.制造的准分子光照射单元SUS05，进行了热塑性树脂基材的准分子处理。

1-4-2.电晕处理

使用春日电机株式会社制造的电晕处理装置CT-0212，在热塑性树脂基材的单侧进行了电晕放电处理(电晕放电电子照射量：77W/m²/min)。

1-4-3.底层涂料处理

将聚酯氨基甲酸酯(第一工业制药制造、商品名：SUPERFLEX210、固体成分：33％)5.0g、纯水65.0g、和1重量％的氨水0.5g混合并搅拌。之后，进一步添加交联剂(含噁唑啉的聚合物、日本触媒制造、商品名：Epocros WS-700、固体成分：25％)1.2g和胶态二氧化硅(扶桑化学工业制造、Quartron PL-3、固体成分：20重量％)0.8g，进行搅拌而得到底层涂料组合物。按照干燥后的厚度为100nm的方式，利用线棒将底层涂料组合物涂布到热塑性树脂基材上。

2.评价方法

2-1.导电层与粘合层的密合性

作为试验片，使用5片无碱玻璃、5片经氢氟酸处理的无碱玻璃、5片进行了ITO蒸镀的无碱玻璃、5片进行了ITO蒸镀的PET膜，共计20片。对各试验片贴合层积体的粘合层，利用CCD观察3天后剥离时试验片上是否有粘合层的残胶。粘合性由下述数学式算出。

粘合性(％)＝(20－(试验片上存在残胶的片数))/20×100

2-2.导电性颗粒(b1)的平均粒径

使用Microtrac公司制造的粒度分布计Nanotrac Wave UT151，测定按照达到最佳灵敏度的方式用纯水调整了浓度的导电性颗粒的平均粒径。制造例7的导电性颗粒利用以表1记载的混合比混配而成的导电性组合物进行测定。

2-3.导电性颗粒(b1)和树脂颗粒(b2)的平均粒径

使用Microtrac公司制造的粒度分布计Nanotrac Wave UT151，测定按照达到最佳灵敏度的方式用纯水调整了浓度的导电性组合物的平均粒径。

2-4.导电层的膜厚

在热塑性树脂基材上形成导电层后，使用株式会社KEYENCE制造的激光显微镜(VK-X1000)进行测定。

2-5.导电层的扩展面积比Sdr

在热塑性树脂基材上形成导电层后，依照ISO 25178，使用株式会社KEYENCE制造的激光显微镜(VK-X1000)进行测定。

2-6.导电层的表面粗糙度Sa

在热塑性树脂基材上形成导电层后，依照ISO 25178，使用株式会社KEYENCE制造的激光显微镜(VK-X1000)进行测定。

2-7.导电层的表面粗糙度Ra

在热塑性树脂基材上形成导电层后，依照JIS B 0601，使用株式会社KEYENCE制造的激光显微镜(VK-X1000)进行测定。

2-8.导电层上的表面电阻率

在热塑性树脂基材上形成导电层后，依照JIS K 7194，使用三菱化学公司制造的Hiresta UP(MCP-HT-450)，以探针UA、施加电压10V～500V进行测定。

2-9.粘合层上的表面电阻率

在热塑性树脂基材上形成导电层，进而形成粘合层后，依照JIS K7194，使用三菱化学公司制造的Hiresta UP(MCP-HT-450)，以探针UA、施加电压10V～500V进行测定。

(制造例1)(甲基)丙烯酸系树脂基材的制作

将具有内酯环结构的(甲基)丙烯酸系树脂(共聚单体重量比＝甲基丙烯酸甲酯/2-(羟甲基)丙烯酸甲酯＝8/2、内酯环化率约100％、内酯环结构的含有比例19.4％、重均分子量133000、熔体流动速率6.5g/10分钟(240℃、10kgf)、Tg131℃)90重量份与丙烯腈-苯乙烯(AS)树脂{TOYO AS AS20、Toyo Styrene公司制造}10重量份的混合物(Tg127℃)的颗粒供给至双螺杆挤出机，在约280℃下熔融挤出成片状，得到厚度110μm的具有内酯环结构的(甲基)丙烯酸系树脂片。将该未拉伸片在160℃的温度条件下拉伸成长2.0倍、宽2.4倍，得到(甲基)丙烯酸系树脂基材(厚度：40μm、面内相位差Δnd：0.8nm、厚度方向相位差Rth：1.5nm)。

(制造例2A)PEDOT：PSS水分散体1的制作

使用具备冷却管的2000ml三口玻璃烧瓶，将聚苯乙烯磺酸水溶液(Akzo Nobel公司制造、VERSA-TL72)92.3份和3,4-乙撑二氧噻吩(EDOT)7.1份加入到1000份的离子交换水中，得到混合液。一边搅拌该混合液，一边加入在100份的离子交换水中溶解有硫酸铁(III)4.0份和过硫酸铵14.8份的溶液，在20℃搅拌24小时，进行氧化聚合。接下来，分别加入阳离子交换树脂(ORGANO CORPORATION制造、Amberlite IR120B)和阴离子交换树脂(ORGANOCORPORATION制造、Amberlite IRA67)15重量％后，进一步搅拌18小时。用玻璃过滤器过滤所得到的反应混合液，接下来用高压均质器以100MPa进行1次均质化处理，由此得到固体成分比例为1.3％的PEDOT：PSS水分散体1。对于所得到的水分散体，使用Microtrac公司制造的粒度分布计Nanotrac Wave UT151，测定按照达到最佳灵敏度的方式用纯水调整了浓度的平均粒径。

(制造例2B)PEDOT：PSS水分散体2的制作

使均质化处理为10次，除此以外与制造例2A同样地进行，得到1.3％的PEDOT：PSS水分散体2。

(制造例2C)PEDOT：PSS水分散体3的制作

使均质化处理为2次，除此以外与制造例2A同样地进行，得到1.3％的PEDOT：PSS水分散体3。

(制造例2D)PEDOT：PSS水分散体4的制作

不进行均质化处理，除此以外与制造例2A同样地进行，得到1.3％的PEDOT：PSS水分散体4。

(制造例3～18)导电性组合物的制作

混合表1中记载的各成分，制作出导电性组合物。表1中，导电性颗粒(b1)、树脂颗粒(b2)、表面活性剂、无机填料和交联剂的混配量示出固体成分的重量比，溶剂示出相对于导电性组合物整体的重量％。进而用水稀释成表1中记载的固体成分比例。

(制造例19)粘合剂组合物1的制作

相对于丙烯酸树脂的固体成分100重量份，混配异氰酸酯系交联剂0.1份重量份、过氧化物系交联剂0.3重量份、硅烷偶联剂0.2重量份，由此制备出粘合剂组合物1。

(制造例20)粘合剂组合物2的制作

相对于丙烯酸树脂的固体成分100重量份，混配离子性液体1重量份、异氰酸酯系交联剂0.1份重量份、过氧化物系交联剂0.3重量份、硅烷偶联剂0.2重量份，由此制备出粘合剂组合物2。

(实施例1～13、比较例1～3)导电层积体的制作

对于制造例3～18的导电性组合物，用线棒涂布到热塑性树脂基材上并进行加热处理，由此在热塑性树脂基材上形成导电层。热塑性树脂基材和加热处理条件记载于表2中。

此外，在实施例1～5、7～11和13、比较例1～3中，按照干燥后的粘合层的厚度为20μm的方式，将制造例19或20的粘合剂组合物涂布到用硅酮系剥离剂进行了处理的PET膜(三菱化学株式会社制造、MRF38)的单面并进行干燥，由此在PET膜的表面制成粘合层。将该粘合层转印到形成于热塑性树脂基材上的导电层，制作出导电层积体。

实施例6和12中，按照干燥后的粘合层的厚度为20μm的方式，用线棒将制造例20的粘合剂组合物涂布到形成于热塑性树脂基材上的导电层上并进行干燥，制作出导电层积体。

对于实施例1～13、比较例1～3中得到的导电层积体，评价了导电层与粘合层的密合性、导电层上的表面电阻率、和粘合层上的表面电阻率。结果示于表2。

比较例1中，导电性组合物含有导电性颗粒(b1)和树脂颗粒(b2)，但所形成的导电层的扩展面积比Sdr低，并且，树脂颗粒(b2)的平均粒径相对于导电层(B)的膜厚过小，因此导电层与粘合层的密合性低。比较例2中，导电性组合物不含导电性颗粒(b1)，因此不具有导电性。比较例3中，导电性组合物不含树脂颗粒(b2)，因此与粘合层的密合性低。实施例1～13中，导电层与粘合层的密合性高，而表面电阻率低，具有充分的导电性。