阅读说明：本技术 一种晶圆承载盘 (Wafer bearing disc ) 是由 赵宏 于 2020-07-11 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种晶圆承载盘,其结构包括激光发射器、承载盘、滑轨、固定盘,承载盘设有显刻盘、承载机构、连接环,对固定机构上的滑动块进行压缩,使弹簧对晶圆进行弹性作用力,通过对推杆控制使受力环的直径改变,对弹力进行调节,并且橡胶环提高了对晶圆的贴合力,增强其摩擦力与贴合性,避免旋转过程中晶圆的松动,防止晶圆表面外侧脱落,避免形成断层,并且提高对晶圆的吸附力,防止晶圆上的黏膜完全贴合在平衡机构表面,减小黏膜对平衡机构的作用力,避免在晶圆向上运动时黏膜黏附在平衡机构上,提高切割时的均匀性,从而增强光刻的效果,防止产生偏差,由于弹力杆的弹性系数较大,位于受力杆的左右两侧,增强其平衡效果。(The invention discloses a wafer bearing disc, which structurally comprises a laser emitter, a bearing disc, a slide rail and a fixed disc, wherein the bearing disc is provided with a display disc, a bearing mechanism and a connecting ring, a slide block on the fixed mechanism is compressed, a spring applies elastic force to a wafer, the diameter of a stress ring is changed by controlling a push rod, the elastic force is adjusted, a rubber ring improves the bonding force of the rubber ring to the wafer, the friction force and the bonding property of the rubber ring are enhanced, the wafer is prevented from loosening in the rotating process, the outer side of the surface of the wafer is prevented from falling off, the fault is prevented from being formed, the adsorption force to the wafer is improved, the mucous membrane on the wafer is prevented from being completely bonded on the surface of a balance mechanism, the acting force of the mucous membrane to the balance mechanism is reduced, the mucous membrane is prevented from being adhered to the balance mechanism when the wafer moves upwards, the uniformity in the, because the elastic coefficient of the elastic rod is larger, the elastic rod is positioned at the left side and the right side of the stress rod, and the balance effect of the stress rod is enhanced.)

一种晶圆承载盘

技术领域

本发明涉及晶圆光刻显影设备领域，具体涉及一种晶圆承载盘。

背景技术

现有的晶圆承载盘能用来承载多个晶圆，且现有晶圆承载盘大都在既定的面积上尽可能的容量最多的晶圆数量，且需要在晶圆表面光刻图形,这就要先在晶圆表面均匀涂抹光刻胶层，但是由于晶圆较为光滑，承载盘在旋转时产生的离心力容易使晶圆与其表面松动，容易使其表面外侧脱落，从而形成断层，且旋转时离心力造成的晶圆内缘容易飘离的现象发生，晶圆存在的黏膜黏附在晶圆承载盘上时容易贴合在其表面，容易形成异物，进而影响带晶圆切割时的均匀性，从而影响光刻的效果，使其产生偏差，对显影造成影响。

发明内容

本发明通过如下的技术方案来实现：一种晶圆承载盘，其结构包括激光发射器、承载盘、滑轨、固定盘，所述激光发射器的下端安装于固定盘的表面，所述承载盘嵌固在滑轨的上端，所述滑轨的下端焊接在固定盘的表面，所述承载盘设有显刻盘、承载机构、连接环，所述承载机构嵌固在显刻盘的内部，所述连接环贴合在显刻盘的外侧，所述连接环嵌固在滑轨的上端，所述承载机构设有八个，环形分布在连接环的内侧。

作为本发明进一步改进，所述承载机构设有推杆、滑动机构、平衡机构、支撑盘，所述滑动机构贴合在推杆的内侧，所述平衡机构安装于支撑盘的下端外侧，所述推杆位于平衡机构的外侧，所述滑动机构安装于支撑盘的上端，所述推杆的外侧安装于显刻盘的内部，所述平衡机构为圆环结构，贴合在支撑盘的下端外侧，与支撑盘的上端间隙配合。

作为本发明进一步改进，所述滑动机构设有弹簧、固定机构、受力环，所述受力环贴合在弹簧的外侧，所述固定机构安装于弹簧的内侧，所述固定机构贴合在推杆的内侧，所述弹簧设有八个，以支撑盘为中心轴环形环绕。

作为本发明进一步改进，所述固定机构设有滑动块、橡胶环、滑动板、支撑环，所述滑动块安装于支撑环的左侧，所述橡胶环位于橡胶环的下端，所述滑动板嵌固在支撑环的左侧，所述支撑环的右侧焊接在弹簧的内侧，所述橡胶环设有三个，相互上下贴合分布。

作为本发明进一步改进，所述平衡机构设有压缩杆、吸附块、平衡盘、间隙槽、支撑机构，所述压缩杆安装于平衡盘的上端，所述间隙槽位于吸附块的外端，所述平衡盘与支撑机构的内部相贯通，所述支撑机构位于支撑盘的内侧，所述吸附块为橡胶材质，其内部存在间隙管与间隙槽相连接，且吸附块的上端为半圆环形状。

作为本发明进一步改进，所述支撑机构设有受力杆、支撑板、弹力杆、滑动槽、伸缩杆，所述受力杆与支撑板间隙配合，所述弹力杆嵌固在伸缩杆的内部，所述支撑板安装于弹力杆的上端，所述受力杆贴合在滑动槽的内部，所述受力杆焊接在平衡盘的中间，所述弹力杆的弹性系数较大，位于受力杆的左右两侧。

有益效果

与现有技术相比，本发明有益效果在于：

1、在对晶圆进行光刻切割前，使晶圆安装于承载机构的滑动机构内部，晶圆安装时对滑动块进行作用，对固定机构上的滑动块进行压缩，使弹簧对晶圆进行弹性作用力，通过对推杆控制使受力环的直径改变，对弹力进行调节，并且橡胶环提高了对晶圆的贴合力，增强其摩擦力与贴合性，避免旋转过程中晶圆的松动，防止晶圆表面外侧脱落，避免形成断层。

2、晶圆下表面贴合在吸附块与压缩杆上，进行压缩，使得吸附块中间的空气与间隙槽内的空气进行置换，从而产生气压进行贴合，并且提高对晶圆的吸附力，使得中间产生气流，防止晶圆上的黏膜完全贴合在平衡机构表面，减小黏膜对平衡机构的作用力，避免在晶圆向上运动时黏膜黏附在平衡机构上，提高切割时的均匀性，从而增强光刻的效果，防止产生偏差，由于弹力杆的弹性系数较大，位于受力杆的左右两侧，增强其平衡效果。

附图说明

图1为本发明一种晶圆承载盘的结构示意图。

图2为本发明一种承载盘的平面结构示意图。

图3为本发明一种承载机构的侧面结构示意图。

图4为本发明一种滑动机构的局部结构示意图。

图5为本发明一种固定机构的侧面结构示意图。

图6为本发明一种平衡机构的侧面结构示意图。

图7为本发明一种支撑机构的平面结构示意图。

图中：激光发射器-1、承载盘-2、滑轨-3、固定盘-4、显刻盘-21、承载机构-22、连接环-23、推杆-221、滑动机构-222、平衡机构-223、支撑盘-224、弹簧-a1、固定机构-a2、受力环-a3、滑动块-a21、橡胶环-a22、滑动板-a23、支撑环-a24、压缩杆-w1、吸附块-w2、平衡盘-w3、间隙槽-w4、支撑机构-w5、受力杆-w51、支撑板-w52、弹力杆-w53、滑动槽-w54、伸缩杆-w55。

具体实施方式

下面结合附图对本发明技术做进一步描述：

实施例1：

如图1-图5所示:

本发明一种晶圆承载盘，其结构包括激光发射器1、承载盘2、滑轨3、固定盘4，所述激光发射器1的下端安装于固定盘4的表面，所述承载盘2嵌固在滑轨3的上端，所述滑轨3的下端焊接在固定盘4的表面，所述承载盘2设有显刻盘21、承载机构22、连接环23，所述承载机构22嵌固在显刻盘21的内部，所述连接环23贴合在显刻盘21的外侧，所述连接环23嵌固在滑轨3的上端，所述承载机构22设有八个，环形分布在连接环23的内侧，提高晶圆在一定面积上的容量。

其中，所述承载机构22设有推杆221、滑动机构222、平衡机构223、支撑盘224，所述滑动机构222贴合在推杆221的内侧，所述平衡机构223安装于支撑盘224的下端外侧，所述推杆221位于平衡机构223的外侧，所述滑动机构222安装于支撑盘224的上端，所述推杆221的外侧安装于显刻盘21的内部，所述平衡机构223为圆环结构，贴合在支撑盘224的下端外侧，与支撑盘224的上端间隙配合，对晶圆进行承载，且内部为槽状结构，对晶圆固定的同时进行显影。

其中，所述滑动机构222设有弹簧a1、固定机构a2、受力环a3，所述受力环a3贴合在弹簧a1的外侧，所述固定机构a2安装于弹簧a1的内侧，所述固定机构a2贴合在推杆221的内侧，所述弹簧a1设有八个，以支撑盘224为中心轴环形环绕，且弹簧a1的弹性系数较大，增强对晶圆的固定效果，避免晶圆在旋转时松动。

其中，所述固定机构a2设有滑动块a21、橡胶环a22、滑动板a23、支撑环a24，所述滑动块a21安装于支撑环a24的左侧，所述橡胶环a22位于橡胶环a22的下端，所述滑动板a23嵌固在支撑环a24的左侧，所述支撑环a24的右侧焊接在弹簧a1的内侧，所述橡胶环a22设有三个，相互上下贴合分布，增强对晶圆的贴合力，提高其摩擦力，避免晶圆在旋转时产生偏移造成高低偏移的情况。

本实施例具体使用方式与作用：

本发明中，在对晶圆进行光刻切割前，使晶圆安装于承载机构22的滑动机构222内部，晶圆安装时对滑动块a21进行作用，对固定机构a2上的滑动块a21进行压缩，使弹簧a1对晶圆进行弹性作用力，通过对推杆221控制使受力环a3的直径改变，对弹力进行调节，并且橡胶环a22提高了对晶圆的贴合力，增强其摩擦力与贴合性，避免旋转过程中晶圆的松动，防止晶圆表面外侧脱落，避免形成断层。

实施例2：

如图6-图7所示:

其中，所述平衡机构223设有压缩杆w1、吸附块w2、平衡盘w3、间隙槽w4、支撑机构w5，所述压缩杆w1安装于平衡盘w3的上端，所述间隙槽w4位于吸附块w2的外端，所述平衡盘w3与支撑机构w5的内部相贯通，所述支撑机构w5位于支撑盘224的内侧，所述吸附块w2为橡胶材质，其内部存在间隙管与间隙槽w4相连接，且吸附块w2的上端为半圆环形状，提高对晶圆的吸附力，防止晶圆上的黏膜完全贴合在平衡机构223表面，减小黏膜对平衡机构223的作用力，避免在晶圆向上运动时黏膜黏附在平衡机构223上，提高切割时的均匀性，从而增强光刻的效果，防止产生偏差。

其中，所述支撑机构w5设有受力杆w51、支撑板w52、弹力杆w53、滑动槽w54、伸缩杆w55，所述受力杆w51与支撑板w52间隙配合，所述弹力杆w53嵌固在伸缩杆w55的内部，所述支撑板w52安装于弹力杆w53的上端，所述受力杆w51贴合在滑动槽w54的内部，所述受力杆w51焊接在平衡盘w3的中间，所述弹力杆w53的弹性系数较大，位于受力杆w51的左右两侧，增强其平衡效果，使得伸缩杆w55向上运动时，对晶圆上表面外侧多余的光刻胶层进行清理，从而在对晶圆进行脱落。

本实施例具体使用方式与作用：

本发明中，晶圆进行固定安装时，其下表面贴合在吸附块w2与压缩杆w1上，进行压缩，使得吸附块w2中间的空气与间隙槽w4内的空气进行置换，从而产生气压进行贴合，并且提高对晶圆的吸附力，使得中间产生气流，防止晶圆上的黏膜完全贴合在平衡机构223表面，减小黏膜对平衡机构223的作用力，避免在晶圆向上运动时黏膜黏附在平衡机构223上，提高切割时的均匀性，从而增强光刻的效果，防止产生偏差，由于弹力杆w53的弹性系数较大，位于受力杆w51的左右两侧，增强其平衡效果，使得伸缩杆w55向上运动时，对晶圆上表面外侧多余的光刻胶层进行清理，从而在对晶圆进行脱落。

利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，从而达到上述技术效果的，均是落入本发明保护范围。