阅读说明：本技术 一种可拆卸式高跟鞋 (Detachable high-heeled shoes ) 是由 洪杭峰 于 2020-08-13 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种可拆卸式高跟鞋,属于高跟鞋领域,包括鞋底、鞋跟、以及用于可拆卸连接所述鞋底和鞋跟的锁定机构,所述锁定机构包括：卡槽,开设在所述鞋底的底面；卡块,设置在所述鞋跟上,且具有与所述卡槽相匹配的形状和大小；触发组件,嵌设在所述鞋跟上,且所述触发组件上下可移动设置,所述触发组件上移时,触发组件的顶部插入所述卡槽内,以将卡块和卡槽锁紧,所述触发组件下移时,触发组件的顶部退出所述卡槽,以将卡块和卡槽解锁。本发明的卡块和触发组件均设置在鞋跟上,无需占用鞋底的空间,更换鞋跟时,只需要推动嵌设在鞋跟上的触发组件即可,无需脱鞋操作,解决了现有技术鞋底强度不足以及使用不便的缺陷。(The invention provides a detachable high-heeled shoe, which belongs to the field of high-heeled shoes and comprises a sole, a heel and a locking mechanism for detachably connecting the sole and the heel, wherein the locking mechanism comprises: the clamping groove is formed in the bottom surface of the sole; the clamping block is arranged on the heel and has the shape and the size matched with the clamping groove; the shoe heel is provided with a clamping groove, the clamping groove is provided with a clamping block, the clamping groove is provided with a clamping groove, and the clamping groove is provided with a clamping groove. The clamping block and the triggering component are arranged on the heel, the space of the sole is not occupied, when the heel is replaced, only the triggering component embedded on the heel needs to be pushed, the shoe-taking-off operation is not needed, and the defects of insufficient strength and inconvenience in use of the sole in the prior art are overcome.)

一种可拆卸式高跟鞋

技术领域

本发明属于高跟鞋领域，具体涉及一种可拆卸式高跟鞋。

背景技术

越来越多的女性在工作以及一些社交场合选择穿高跟鞋来以表重视，目前市场上的高跟鞋的鞋跟都是通过胶粘或者其他方式固定在鞋体上的，不能随意拆卸，因此为了适应不同场合的需求，同一天或经常在外出席不同场合时就需要携带较多鞋型的高跟鞋，但是这样存在携带不方便的问题；另一方面，即使只需要一双高跟鞋时，由于长时间走路或者站立，也很容易导致腿脚酸疼。

为此，现有技术中出现了一些可拆卸鞋跟，如中国专利(CN205072210U)公开了一种带有触发开关的高跟鞋，包括高跟鞋本体和可拆卸安装于高跟鞋本体底部的鞋跟，所述高跟鞋本体和鞋跟之间设有锁定机构，所述锁定机构设置有用于解开锁定机构的触发开关，锁定机构可以防止鞋跟意外与高跟鞋本体脱离，触发开关可实现快速拆卸鞋跟的目的。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下缺陷：

现有技术的锁定机构安装在鞋底，鞋底需要足够大的空间来容纳锁定机构，导致鞋底的强度受到影响，另一方面，触发机关设置在鞋底的位置，更换鞋跟时，需要脱鞋操作，使用不便。

发明内容

基于上述背景问题，本发明旨在提供一种可拆卸式高跟鞋，通过相匹配的卡块和卡槽将鞋跟和鞋底连接，并通过触发组件将卡块、卡槽锁紧/解锁，卡块和触发组件均设置在鞋跟上，无需占用鞋底的空间，更换鞋跟时，只需要推动嵌设在鞋跟上的触发组件即可，无需脱鞋操作，解决了现有技术鞋底强度不足以及使用不便的缺陷。

为达到上述目的，本发明实施例提供的技术方案是：

一种可拆卸式高跟鞋，包括鞋底、鞋跟、以及用于可拆卸连接所述鞋底和鞋跟的锁定机构，所述锁定机构包括：卡槽，开设在所述鞋底的底面；卡块，设置在所述鞋跟上，且具有与所述卡槽相匹配的形状和大小；触发组件，嵌设在所述鞋跟上，且所述触发组件上下可移动设置，所述触发组件上移时，触发组件的顶部***所述卡槽内，以将卡块和卡槽锁紧，所述触发组件下移时，触发组件的顶部退出所述卡槽，以将卡块和卡槽解锁。

在一个实施例中，所述鞋底的底面设置有连接座，所述连接座为环形结构，所述卡槽开设在所述连接座的侧壁上。

优选地，所述卡槽包括：第一槽孔、第二槽孔，沿所述连接座的侧壁竖直设置，用于供卡块***，且所述第一槽孔和第二槽孔对称分布；锁定槽孔，设置在所述第一槽孔和第二槽孔之间，且邻近第一槽孔和第二槽孔设置，用于供所述触发组件的顶部***。

更优选地，所述第一槽孔、第二槽孔、以及锁定槽孔的底端均开设有倒角。

在一个实施例中，所述鞋跟为中空结构，且所述鞋跟顶部的内径大于所述连接座的外径，以使连接座插设在所述鞋跟的顶部。

优选地，所述卡块包括沿所述鞋跟的内壁竖直设置的第一凸块和第二凸块，所述第一凸块和第二凸块与第一槽孔、第二槽孔一一对应。

在一个实施例中，所述触发组件包括：操作键，沿所述鞋跟上下可移动设置，所述操作键嵌入鞋跟内的表面上设有与所述锁定槽孔匹配的锁定块；

在一个实施例中，所述鞋跟为分体式结构，包括上鞋跟和下鞋跟，所述上鞋跟和下鞋跟可拆卸连接；所述连接座插设在所述上鞋跟的顶部，所述卡块、触发组件均设置在所述上鞋跟上。

优选地，所述下鞋跟的顶部设有连接部，所述连接部的周向设有环形槽；所述上鞋跟底部的内壁上设有与所述连接部匹配的卡环，所述卡环的周向设有与所述环形槽匹配的凸条。

在一个实施例中，所述下鞋跟为顶端开口的中空结构，且所述下鞋跟的顶端和底端均设有橡胶垫。

与现有技术相比，本发明实施例至少具有以下效果：

1、本发明通过相匹配的卡块和卡槽将鞋跟和鞋底连接，并通过触发组件将卡块、卡槽锁紧/解锁，卡块和触发组件均设置在鞋跟上，无需占用鞋底的空间，更换鞋跟时，只需要推动嵌设在鞋跟上的触发组件即可，无需脱鞋操作，解决了现有技术鞋底强度不足以及使用不便的缺陷。

2、本发明的鞋跟为分体式结构，可以在不更换鞋跟的情况下实现高跟和低跟的转换，使用更方便。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本发明实施例1中可拆卸式高跟鞋的结构示意图；

图2为本发明实施例1中可拆卸式高跟鞋的***图；

图3为本发明实施例1中鞋底与触发组件的装配示意图(仰视)；

图4为本发明实施例1中鞋跟的结构示意图(俯视)；

图5为本发明实施例1中鞋跟与触发组件的装配示意图(主视)；

图6为本发明实施例1中操作键的结构示意图；

图7为本发明实施例1中金属件的结构示意图；

图8为本发明实施例2中可拆卸式高跟鞋的***图；

图9为本发明实施例2中下鞋跟的结构示意图；

图10为本发明实施例2中上鞋跟的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“顶”、“底”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于说明书附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

实施例1

为了解决现有可拆卸鞋跟存在的鞋底强度不足以及使用不便的缺陷，本发明提供一种可拆卸式高跟鞋，如图1和2所示，包括鞋底1、鞋跟2、以及用于可拆卸连接所述鞋底1和鞋跟2的锁定机构。

在本实施例中，所述锁定机构包括卡槽、卡块以及触发组件。

具体的，如图2和3所示，所述鞋底1的底面设置有连接座1-1，所述连接座1-1设置在鞋底1的尾部，且所述连接座1-1为环形结构，所述卡槽开设在所述连接座1-1的侧壁上。

在本实施例中，如图3所示，所述卡槽设置在连接座1-1的内侧，即设置在连接座1-1朝向鞋底1头部的一侧，所述卡槽包括：第一槽孔301、第二槽孔302、以及锁定槽孔303。

所述第一槽孔301、第二槽孔302以及锁定槽孔303均沿连接座1-1的侧壁竖直设置，所述第一槽孔301和第二槽孔302对称分布在所述锁定槽孔303的两侧，且均邻近锁定槽孔303设置，所述第一槽孔301和锁定槽孔303之间形成第一挤压壁，所述第二槽孔302和锁定槽孔303之间形成第二挤压壁。

所述第一槽孔301供后述的第一凸块304***，第二槽孔302供后述的第二凸块305***，锁定槽孔303供后述的锁定块3-5***。

为了方便后述的第一凸块304、第二凸块305以及锁定块3-5的***，本实施例在第一槽孔301、第二槽孔302以及锁定槽孔303的底端均开设有倒角。

具体的，如图3所示，本实施例中的第一槽孔301和第二槽孔302均呈类似“上”字形结构，后述的第一凸块304和第二凸块305具有相匹配的形状，这样当凸块***后，能够防止凸块脱出。

在本实施例中，如图4所示，所述鞋跟2为中空结构，且所述鞋跟2顶部的内径大于所述连接座1-1的外径，以使连接座1-1插设在所述鞋跟2的顶部。

所述卡块包括沿所述鞋跟2的内壁竖直设置的第一凸块304和第二凸块305，所述第一凸块304和第二凸块305设置在鞋跟2朝向鞋底1头部一侧的内壁上，所述第一凸块304和第一槽孔301对应，第二凸块305和第二槽孔302对应。

在本实施例中，如图1所示，所述触发组件设置在鞋跟2上，具体如图2和3所示，所述触发组件包括：操作键306和金属件307。

所述操作键306沿所述鞋跟2上下可移动设置，如图4所示，所述鞋跟2的侧壁上开设有供所述操作键306嵌入的第一通槽201，所述鞋跟2的侧壁上还开设有供所述金属件307嵌入的第二通槽202，所述第一通槽201和第二通槽202上下连通；如图5所示，所述鞋跟2的表面还设有供所述操作键306上下移动的移动槽203。

在本实施例中，如图3所示，所述金属件307与操作键306嵌入鞋跟2内的一侧(内侧)连接，具体如图6所示，所述操作键306的内侧表面设有左右对称的第一挡块3-1和第二挡块3-2，所述第一挡块3-1和第二挡块3-2之间水平固定有三根连杆3-3，所述连杆3-3为圆柱杆。

为了将金属件307与操作键306连接，如图7所示，所述金属件307与操作键306相对的一侧开设有三个穿槽3-4，所述穿槽3-4与连杆3-3一一对应，如图3所示，所述金属件307插设在第一挡块3-1和第二挡块3-2之间，此时连杆3-3依次嵌入穿槽3-4内。即本实施例的金属件307和操作键306一体移动，操作键306和金属件307形成的整体结构为现有结构，类似于现有的滑动按键。

在本实施例中，如图3和6所示，所述操作键306的内侧表面还设有锁定块3-5，所述锁定块3-5设置在第一挡块3-1、第二挡块3-2的上方，具体的，所述锁定块3-5的纵截面为梯形。

当鞋跟2和鞋底1连接时，连接座1-1插设在鞋跟2的顶部，且所述第一凸块304***第一槽孔301内，第二凸块305***第二槽孔302内，此时锁定块3-5***锁定槽孔303内，对第一挤压壁和第二挤压壁产生挤压，从而使第一凸块304与第一槽孔301锁紧，第二凸块305与第二槽孔302锁紧，避免鞋跟2和鞋底1脱离。

当需要更换鞋跟2时，先向下推动操作键306，此时锁定块3-5从锁定操控303内退出，第一凸块304和第一槽孔301解锁，第二凸块305和第二槽孔302解锁，向下拉动鞋跟2即可使第一凸块304从第一槽孔301退出，第二凸块305从第二槽孔302退出。

为了进一步防止鞋跟2和鞋底1脱离，如图2所示，所述连接座1-1的后侧(邻近鞋底1尾部的一侧)开设有凹槽101，如图4所示，所述鞋跟2的后侧顶端设置有与所述凹槽101匹配的插块204，当连接座1-1***鞋跟2顶部时，插块204嵌入凹槽101内，提高了鞋跟2和鞋底1的连接稳固性。

实施例2

一种可拆卸式高跟鞋，如图8所示，与实施例1不同的是，本实施例的鞋跟为分体式结构，通过上鞋跟2-1和下鞋跟2-2组成，且所述上鞋跟2-1和下鞋跟2-2可拆卸连接。

在本实施例中，当鞋跟2与鞋底1连接时，所述连接座1-1插设在所述上鞋跟2-1的顶部，所述卡块和触发组件均设置在所述上鞋跟2-1上。

为了实现上鞋跟2-1和下鞋跟2-2的连接，如图9所示，本实施例在所述下鞋跟2-2的顶部设有连接部2-3，所述连接部2-3与下鞋跟2-2一体成型，所述连接部2-3的周向设有环形槽2-4；如图10所示，所述上鞋跟2-1底部的内壁上设有与所述连接部2-3匹配的卡环2-5，所述卡环2-5的周向设有与所述环形槽2-4匹配的凸条2-6，在本实施例中，所述卡环2-5设有两组。

在本实施例中，所述下鞋跟2-2为顶端开口的中空结构，如图8所示，所述下鞋跟2-2的顶端设有第一橡胶垫2-7，所述下鞋跟2-2的底端设有第二橡胶垫2-8。

本实施例的可拆卸鞋跟在不需要更换鞋跟2的情况下，即可实现高跟到低跟的转换，当腿脚酸疼时，将下鞋跟2-2与上鞋跟2-1分离，只留上鞋跟2-1，此时鞋子即转换为低跟，使用更方便。

应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。