阅读说明：本技术 没有母板地面要求的搭锁式电磁干扰（emi）屏蔽 (Snap-on electromagnetic interference (EMI) shielding without motherboard ground requirements ) 是由 J·李 J·廖 X·李 C·E·考克斯 于 2020-02-28 设计创作，主要内容包括：一种设备包括印刷电路板(PCB)和用于PCB的屏蔽件。屏蔽件可以减少由PCB的一个或多个组件生成的高频电磁频率(EMF)噪声。PCB包括用于与对应的连接器接合的衬垫。例如,对于双列直插式存储器模块(DIMM)PCB,PCB包括用于插入到DIMM连接器中的衬垫。屏蔽件包括在其周边中与对应的连接器中的夹子对齐的间隙。间隙将对应于PCB的这样的类似特征：与对应的连接器接合以允许屏蔽件附接到PCB。屏蔽件包括从屏蔽件的面向连接器的边缘延伸的锁指,以与对应的连接器接合从而将屏蔽件与对应的连接器对齐。(An apparatus includes a Printed Circuit Board (PCB) and a shield for the PCB. The shield may reduce high frequency electromagnetic frequency (EMF) noise generated by one or more components of the PCB. The PCB includes pads for engaging with a corresponding connector. For example, for a dual in-line memory module (DIMM) PCB, the PCB includes pads for insertion into a DIMM connector. The shield includes a gap in its perimeter that aligns with a clip in a corresponding connector. The gap would correspond to such similar features of the PCB: engage with a corresponding connector to allow the shield to be attached to the PCB. The shield includes a locking finger extending from an edge of the shield facing the connector to engage with the corresponding connector to align the shield with the corresponding connector.)

没有母板地面要求的搭锁式电磁干扰(EMI)屏蔽

技术领域

描述总体上涉及用于经辐射的电磁干扰(EMI)的屏蔽，并且更具体地，描述涉及不需要母板接地的按需EMI屏蔽。

背景技术

具有高速通信的电子设备在操作时会产生高频噪声。在印刷电路板(PCB)的信号线上的高速通信使得信号线在发送信号的同时发射电磁(EM)能量。EM能量的发射会导致基于EM频率(EMF)噪声的电磁干扰(EMI)，其中噪声是经发射的信号能量，其可以干扰其他信令。

作为示例，双列直插式存储器模块(DIMM)包括执行高速通信的存储器设备。典型地，DIMM由双倍数据速率(DDR)存储器设备构成，这是显著的射频干扰(RFI)的传统来源，因为DDR存储器频谱落入多个无线电频带，并且导致显著的无线电灵敏度劣化(de-sense)问题。随着存储器速度的增加和系统形状因子的减小，常规的DDR物理层设计将导致严重的无线性能和用户体验问题。

即将到来的DDR5(双倍数据速率版本5)存储器技术将支持高达6400MT/s(每秒兆传输)的数据速率。因此，存储器总线、5G无线电和WiFi通信具有类似的操作频率。因此，潜在的存储器RFI风险将是显著的。

常规的DIMM屏蔽依赖于机载屏蔽件，该机载屏蔽件自身覆盖了存储器芯片，并且要求安装到PCB上的某物上。机载屏蔽件的实现方式是非常受限的，并且受PCB布线的影响。因此，屏蔽有效性是不一致的，从而导致大量泄漏。屏蔽的另一种常规方法是母板接地方案，其中将屏蔽件电连接到母板地面。这种方案典型地涉及增加设计复杂度和制造复杂度的布线或连接器或连接。

具体实施方式

如本文所描述的，设备包括印刷电路板(PCB)和用于PCB的屏蔽件。屏蔽件可以减少由PCB的一个或多个组件生成的高频电磁频率(EMF)噪声。EMF噪声可以导致对其他系统组件的操作的干扰，尤其是当发射的噪声的频率范围与其他组件的操作频率在相同范围内时。干扰可以被称为电磁干扰(EMI)。屏蔽件接地到PCB，并且通过减少发射的噪声量来降低针对系统组件的EMI。

PCB包括用于与对应的连接器接合的衬垫。间隙将对应于PCB的这样的类似特征：与对应的连接器接合以允许屏蔽件附接到PCB。屏蔽件包括锁指(lock finger)，以从屏蔽件延伸经过PCB从而与对应的连接器接合，以使屏蔽件与对应的连接器对齐。例如，对于双列直插式存储器模块(DIMM)PCB，PCB包括要***到DIMM连接器中的衬垫。在这样的实现方式中，用于DIMM的屏蔽件可以包括在其周边中与对应的DIMM连接器中的夹子对齐的间隙。锁指可以延伸到DIMM连接器中的现有插槽中，并为DIMM PCB提供良好的降噪。

在一个示例中，屏蔽件是可移除的。屏蔽件可以被称为“搭锁式”屏蔽件，因为它可以在PCB上连接到地面，而不要求永久或半永久的安装策略，例如，焊料或粘合剂/环氧树脂。可移除或搭锁式屏蔽件可以提供按需屏蔽。例如，对于给定的PCB，当需要屏蔽时，可以包括屏蔽件，并且利用屏蔽件本身的特征或利用对应的连接器的特征或两者的特征的组合将屏蔽件固定到位。对于相同的给定的PCB，当不需要屏蔽时，PCB可以包括接地触点，但不包括屏蔽件。

除了EMI屏蔽之外，搭锁式屏蔽件可以为PCB提供散热解决方案。提供屏蔽的金属还可以将热量从板上的有源组件传导出去并帮助散热。在一个示例中，搭锁式屏蔽件连接到PCB上的地面触点，该地面触点可以被称为局部地面，并且不需要连接到母板地面。与母板地面的连接可以提供系统地面，以确保用于屏蔽的良好本底噪声。利用到PCB的正确连接，与PCB的局部地面的连接仍然可以提供高效的屏蔽。

即使在通信频率生成落入用于无线通信的多个无线电频带的频谱内的射频干扰(RFI)的情况下，本文描述的屏蔽件对于双倍数据速率(DDR)存储器也是有效的。应用被描述为DIMM屏蔽的屏蔽减少了来自存储器设备的无线电干扰噪声辐射。因此，即使在较小的形状因子和较高的通信频率的情况下，也允许系统维持可靠的无线性能和良好的用户体验。

如本文所描述的，不要求可移除屏蔽件来连接到母板地面。不需要连接到母板地面可以允许系统工程师将屏蔽件安装在PCB上，而不进行板修改或重新旋转。在一个示例中，可移除屏蔽件可以选择性地后安装在PCB上，其中存在RFI风险。在一个示例中，可以执行屏蔽以作为针对DIMM上的存储器设备的散热解决方案。屏蔽件也可以是针对PCB上的其他组件而不是针对存储器设备的散热解决方案。

图1A是没有用于搭锁式屏蔽件的局部接地的PCB(印刷电路板)的示例的框图。系统100包括连接器110、PCB 120和屏蔽件140。PCB 120表示其上安装有有源组件(未具体示出)的电路板。PCB表示将经由连接器110连接到母板或主电路板的电路。连接器110对应于PCB 120，因为连接器将PCB作为系统组件互连到更大的系统。

安装在PCB 120上的组件在操作期间生成EMI噪声。在没有屏蔽的情况下，EMI有可能干扰系统100中的在图1中未示出的其他组件，例如，通信电路。屏蔽件140减少了由PCB120生成的EMI噪声的影响。

连接器110包括用于耦合到系统级别板以连接到其他系统组件的引脚112。例如，如果PCB 120是存储器模块，则引脚112可以连接到其中安装了处理器的系统板。如果PCB120包括处理器，则引脚112可以连接到连接板以耦合到***设备。PCB 120上的衬垫122对应于连接器110的引脚112。衬垫122经由PCB 120上的迹线连接到PCB上的组件。引脚112将那些相同的迹线连接到其他系统组件。

连接器110包括臂114，该臂114从引脚112向远处延伸并且操作以固定PCB 120，以确保衬垫122与引脚112之间有足够的电接触。典型地，如在系统100中示出的，在连接器的任一侧都具有臂。在臂114的端部，连接器110包括凸片(tab)116。凸片116表示固定PCB 120的一个或多个特征。凸片116可以是或包括凸片、夹子、引脚或用于提供与PCB 120的机械接合的其他机构。典型地，臂114使PCB 120与连接器110对齐，并且凸片116(例如，通过施加弹簧力以推动PCB 120)将PCB 120固定到臂。在一个示例中，臂114包括对齐凸片(未具体标识)，该对齐凸片与PCB 120的凹口124对齐，而一个或多个其他凸片将PCB和屏蔽件固定到连接器110。凸片116可以被称为用于固定PCB 120的现有连接器臂的保持凸片。

连接器110的凸片116可以与PCB 120的凹口124对齐。凹口124表示用于对齐并允许凸片与连接器110的机械特征对齐的机构。屏蔽件140覆盖PCB 120，或更具体地，覆盖PCB120的噪声产生组件。典型地，屏蔽件140仅覆盖PCB 120的一侧。屏蔽件140包括用于与连接器110的凸片116和臂114接合的特征，以使屏蔽件能够在连接到连接器110的同时可移除地固定到PCB 120。

在一个示例中，屏蔽件140包括由指状物142表示的锁指。指状物142延伸到连接器110的插槽118中。插槽118表示在引脚112的最后一个引脚与臂114之间的间隙或空间。因此，连接器110包括其中可以***指状物142的空间，以为屏蔽件140与连接器110的互连提供机械稳定性。在一个示例中，屏蔽件140包括锁指142和凸缘(flange)144。在一个示例中，屏蔽件140包括夹子(未明确示出)。夹子可以是屏蔽件140的一部分，以夹在PCB 120上或夹在连接器110上，或者夹在PCB 110和连接器110两者上。

在一个示例中，屏蔽件140包括凸缘144。如所示的，凸缘144围绕屏蔽件140除了间隙146的整个周边延伸。间隙146对应于PCB120的凹口124或与其对齐。在一个示例中，凸缘144在臂114的特征(例如，凸片或通道)的下方或内部滑动。在一个示例中，在与PCB 120的将与臂114接合的边缘对应的边缘上的凸缘144允许凸缘与通道或凸片具有机械接触，并且因此用于固定PCB120的相同的固定力也可以固定屏蔽件140。间隙146可以与凹口124对齐，并且因此与连接器110的凸片或特征对齐。例如，臂114可以包括将在凹口124和间隙146内适合的突出元件。这种突出元件可以提供朝向PCB 120的侧边(薄侧)的弹簧力。臂114的其他凸片特征可以在PCB 120的上表面(即，当看向系统100的示意图时看到的表面)提供向下的力。在PCB120的上表面上推或拉的力也可以推或拉凸缘144以将屏蔽件140固定到PCB120。

在PCB 120与连接器110之间的直线箭头表示PCB 120沿该方向***连接器110中。在屏蔽件140与PCB 120之间的弯曲箭头表示屏蔽件140覆盖PCB 120的所示表面。PCB 120的所示表面包括多个地面衬垫130，其也可以被称为接地衬垫。地面衬垫130具有相关联的间隔132。间隔132表示沿PCB 120的周边在相邻的地面衬垫130之间的空间。在一个示例中，间隔132小于或等于十分之一lambda(λ)，其中，λ表示正在被屏蔽的噪声的中心频率的波长。例如，对于以大约5GHz为中心的噪声频率，波长为λ＝v/f＝3×10^8/5×10^9＝0.6米，因此λ/10等于6mm。

地面衬垫130提供与PCB 120的局部地面的电连接。局部地面指代用于安装在PCB120上的组件的地面参考。在一个示例中，地面是经由PCB 120内的一个或多个地面平面提供的。地面平面将被理解为多个PCB 120中的一层。该地面平面将针对PCB中的信号线布线和过孔具有某些中断。因此，平面不一定是地面层上的排他地面导体，而是主要地面导体。虽然PCB 120的局部地面典型地通过连接器110电耦合到系统地面，但是该局部地面可能会稍微浮离系统地面。屏蔽件140可以连接到PCB 120的地面，并且不需要直接连接到系统地面，而是通过连接器110连接到系统地面。传统上，屏蔽件例如通过使用螺钉或直接绑定到母板地面的其他电连接来直接连接到母板地面，并且要求附加的制造来固定屏蔽件。在系统100中，屏蔽件140连接到PCB地面，然后该PCB地面通过连接器110连接到母板地面。

在一个示例中，屏蔽件140表示用于双列直插式存储器模块(DIMM)的屏蔽，其中PCB120表示存储器模块板。屏蔽件140可以降低客户端系统的RFI风险。PCB 120包括用于在可移除屏蔽件与DIMM之间的电接触的地面衬垫130。在其中DIMM包括仅安装在一侧的存储器设备的示例中，屏蔽件140可以覆盖该侧。在其中DIMM包括在两侧的存储器设备的示例中，可以在任一侧安装单独的屏蔽件。在任一侧的屏蔽件可以基本相同，并且利用相同或类似的连接和固定机构可类似地移除。

当PCB 120是DIMM时，产生EMF噪声的一个或多个组件是动态随机存取存储器(DRAM)设备。作为DIMM，PCB 120可以包括与臂114的对齐凸片对齐的凹口124。臂114还包括在PCB 120上提供向下的弹簧力的保持凸片。利用至少覆盖了PCB 120上的DRAM设备的可移除的可选屏蔽件140，屏蔽件140还可以包括凸缘144，以与现有的保持凸片接合。因此，保持凸片还可以将屏蔽件固定到PCB，并且确保在屏蔽件140与地面衬垫130之间的接触。

图1B是与具有用于可移除屏蔽件的局部接地衬垫的对应的连接器接合的图1A的PCB的示例的框图。系统150示出了连接器110和PCB 120的互连，该连接器110和PCB120可以与图1A的连接器110和PCB 120相同。当互连时，可以观察到PCB 120的凹口124在PCB-连接器接合152处与臂114的特征对齐。

图1C是具有与局部接地衬垫接合并且附接到对应的连接器的图1A的可移除屏蔽件的PCB的示例的框图。系统160示出了连接器110和经屏蔽的PCB 170的互连，该连接器110可以与图1A的连接器110相同，并且该经屏蔽的PCB 170可以与图1A的PCB 120和屏蔽件140的组合相同。当互连时，可以观察到经屏蔽的PCB 170的凹口124在PCB-屏蔽件-连接器接合162处与臂114的特征对齐。PCB-屏蔽件-连接器接合162与PCB和屏蔽件两者接合。将理解的是，屏蔽件在系统160中可移除地连接，并且可以被移除。利用PCB-屏蔽件-连接器接合162，屏蔽件上的凸缘与PCB上的地面衬垫接触。因此，将经屏蔽的PCB 170固定到连接器110中产生了凸缘到地面衬垫电触点172。

图2是将可移除屏蔽件互连到对应的连接器的示例的示意性表示。系统200提供了图1A的系统100的示例。连接器210表示用于将PCB耦合到系统板的连接器。屏蔽件220具有上表面，该上表面是与PCB的要被覆盖的平面平行的表面平面。侧壁224从上表面222朝向要被覆盖的PCB延伸。考虑到以上表面222作为上部的取向，侧壁224向下朝向PCB延伸。

参考刚刚提到的取向，屏蔽件220包括在侧壁224的底部的凸缘226。凸缘226从侧壁224延伸出，并且围绕屏蔽件220的周边提供唇缘，该唇缘可以与连接器210的臂的特征接合。

系统200示出了其中屏蔽件220与连接器210接合的分段230和分段240。屏蔽件220表示覆盖连接到连接器210的PCB的可移除屏蔽件。在一个示例中，屏蔽件220滑入连接器210中，并且经由在屏蔽件上的锁指在分段230处与连接器210中的空间接合。

在一个示例中，屏蔽件220可以被认为是搭锁式屏蔽件，因为在将屏蔽件滑入连接器210中之后，可以将屏蔽件向下(指代与上面提到的相同的取向)按压，直到屏蔽件220上的锁指以及夹子、凸片或凸缘或这些机构的组合将屏蔽件和PCB锁定到位为止。分段240示出了锁定夹或弹簧凸片250。弹簧凸片250表示向凸缘226施加弹簧力或提供力以将屏蔽件220固定到对应的PCB(未具体示出)和连接器210的夹子或凸片。在一个示例中，屏蔽件220对弹簧凸片250向下按压，直到向下按压经过凸片，然后该弹簧凸片250将按压在凸缘226上。在凸缘226与连接器210的臂接合并且锁指与连接器210锁定到位的情况下，屏蔽件被固定到PCB并且与PCB地面电接合。

图3A是表示来自未经屏蔽的设备的电磁噪声的示例的示意图。示意图302示出了从未经屏蔽的设备310发射的辐射噪声。未经屏蔽的设备可以是例如DDR DIMM。越深的颜色指示越高的能量强度。如所示的，未经屏蔽的设备310导致高噪声辐射312。

图3B是表示来自经屏蔽的设备的电磁噪声的示例的示意图。示意图304示出了与示意图302的相对比较。经屏蔽的设备320表示根据本文的描述的包括可移除屏蔽件的相同设备。相同设备(例如，DDR DIMM)导致较低的噪声辐射322。虚线圆圈区域指示示意图304中的与示意图302中示出的相同的空间。因此，将观察到在示意图304中如何具有显著更少的噪声能量被发射。

如所示的，与未经屏蔽的设备310相比，屏蔽件在宽的频率范围内针对DIMM噪声辐射产生大于20dB的屏蔽有效性。还将经屏蔽的设备320与具有浮动(非接地)屏蔽件的设备进行了比较，这未具体示出，但是发射的能量具有与示意图302类似的噪声强度。因此，与具有浮动屏蔽件的可比较的DIMM相比，所描述的接地的屏蔽件提供了大于20dB的屏蔽有效性。

图4A-4D是将屏蔽件接地到本地印刷电路板(PCB)的示例的示意性表示。示意图402、示意图404、示意图406和示意图408分别针对图4A、图4B、图4C和图4D。如示意图中示出的，在屏蔽件与PCB地面衬垫之间的接触机构可以是穿孔的屏蔽件表面或平坦的屏蔽件表面与突出的地面衬垫或平坦的地面衬垫的任何组合。示意图仅示出了在一个突出表面与一个平坦表面之间的组合，但是实现方式不限于所示出的配置。也可以使用其他手段和配置。所示出的突起的具体形状不一定是代表性的，并且可以使用任何形状和尺寸。

参考示意图402，PCB 410包括短地面(GND)衬垫412。在屏蔽件制造以及将屏蔽件固定到PCB 410和对应的连接器使用高精度的情况下，可以使用短地面衬垫。屏蔽件420表示根据本文任何示例的屏蔽件。被标记为屏蔽件420的组件表示屏蔽件的凸缘的横截面部分。

屏蔽件420包括穿孔的屏蔽件表面422，其产生从凸缘的底表面朝向PCB的突起。穿孔的屏蔽件表面422与平坦的PCB触点414接合。在屏蔽件420的穿孔的表面与平坦的PCB触点414之间的互连为屏蔽件提供了到地面的电连接，这可以通过弹簧力而不是通过一种类型的绑定来维持。在屏蔽件420的穿孔的表面与平坦的PCB触点414之间的互连将被理解为在屏蔽件与PCB之间产生小的空间，但是该间隔将非常小。如示意图402中示出的间隔不一定是按比例的。

参考示意图404，PCB 430包括长地面衬垫432。在不能利用屏蔽件440与PCB 430之间的接合确保高精度的情况下，可以使用长地面衬垫。屏蔽件440表示根据本文任何示例的屏蔽件。被标记为屏蔽件440的组件表示屏蔽件的凸缘的横截面部分。

屏蔽件440包括穿孔的屏蔽件表面442，其产生从凸缘的底表面朝向PCB的突起。穿孔的屏蔽件表面442与平坦的PCB触点434接合。在屏蔽件440的穿孔的表面与平坦的PCB触点434之间的互连为屏蔽件提供了到地面的电连接，这可以通过弹簧力而不是通过一种类型的绑定来维持。示意图404中示出的元件不一定是按比例的。

参考示意图406，PCB 450包括短地面衬垫452。在利用屏蔽件460与PCB 450之间的接合确保高精度的情况下，可以使用短地面衬垫。屏蔽件460表示根据本文任何示例的屏蔽件。被标记为屏蔽件460的组件表示屏蔽件的凸缘的横截面部分。

屏蔽件460包括平坦的屏蔽件表面462。平坦的屏蔽件表面462与突出的PCB触点454接合，该突出的PCB触点454突出高于PCB的表面。在屏蔽件460的平坦的表面与突出的PCB触点454之间的互连为屏蔽件提供了到地面的电连接，这可以通过弹簧力而不是通过一种类型的绑定来维持。示意图406中示出的元件不一定是按比例的。

参考示意图408，PCB 470包括长地面衬垫472。在不能利用屏蔽件480与PCB 470之间的接合确保高精度的情况下，可以使用长地面衬垫。屏蔽件480表示根据本文任何示例的屏蔽件。被标记为屏蔽件480的组件表示屏蔽件的凸缘的横截面部分。

屏蔽件480包括平坦的屏蔽件表面482。平坦的屏蔽件表面482与突出的PCB触点474接合，该突出的PCB触点474突出高于PCB的表面。在屏蔽件480的平坦的表面与突出的PCB触点474之间的互连为屏蔽件提供了到地面的电连接，这可以通过弹簧力而不是通过一种类型的绑定来维持。示意图408中示出的元件不一定是按比例的。

图5是由接地的屏蔽件包围的PCB组件的示例的框图。系统500提供了根据本文任何示例的具有屏蔽的PCB的示例。系统500包括PCB 510，其中组件530被屏蔽件520覆盖。系统500的透视图是具有屏蔽件的PCB的侧视图。

组件530表示PCB 510的生成EMI噪声的有源组件。组件530的顶部以虚线示出，因为它们将被理解为在屏蔽件520的屏蔽之后或之内。将理解的是，该示意图仅表示板和屏蔽件的一部分，并且组件530可以延伸到所示图像的外部。

屏蔽件520具有上表面524，该上表面524是与PCB 510的组件表面平行的表面。屏蔽件520还具有侧壁526，以从上表面524朝向PCB 510延伸。侧壁526将上表面524连接到凸缘522。凸缘522在屏蔽件520中提供用于允许屏蔽件与PCB 510和相关联的连接器的机械连接的特征。连接器可以包括凸片或用于按压到凸缘上以将屏蔽件520朝向PCB 510按压的其他特征。

系统500包括PCB-屏蔽件触点512。触点在系统500中被示为PCB-屏蔽件触点512，其可以被理解为包括PCB 510上的地面衬垫和屏蔽件520的凸缘522。PCB-屏蔽件触点512可以是突出的PCB地面触点、凸缘中的穿孔的屏蔽件突起、平坦的PCB地面触点、平坦的屏蔽件凸缘或用于产生触点的某种其他机构的任意组合。典型地，当存在一个突出侧和另一平坦侧时，PCB屏蔽件触点将提供最可靠的电触点。电触点指代与地面的电触点，其可以将屏蔽件520接地到PCB 510的局部地面平面。将理解的是，平坦的凸缘和突出的PCB触点可能要求对PCB触点的更复杂的制造，但是可以提供最可靠的触点，而不是使凸缘的突出的穿孔区域与PCB上的平坦衬垫接触。

系统500示出了在PCB-屏蔽件触点512之间的间隔514。间隔514可以与上面描述的内容一致，具有对应于λ/10的距离。系统500还示出了气隙540，该气隙540表示在凸缘522与PCB 510之间的由于PCB-屏蔽件触点512而形成的空间。电触点的突出的分段导致小的间隙。在一个示例中，间隙足够小以至于相对不明显，但是确实示出了经由突出的元件的接触。

图6是用于应用按需接地的屏蔽的过程的示例的流程图。过程600表示用于提供基于需求的可移除屏蔽的过程。对于具有在活动使用期间产生RF(射频)噪声的组件的PCB，设计者在602处在PCB上创建用于屏蔽的接地衬垫。

在一个示例中，系统设计者在604处确定是在PCB上提供突出的地面衬垫还是平坦的地面衬垫。当要使用突出的地面衬垫时，系统设计者可以在606处在PCB上提供突出的地面衬垫。当要使用平坦的地面衬垫时，系统设计者可以在608处在PCB上提供平坦的地面衬垫。

在一个示例中，地面衬垫的长度取决于要应用于组件处理和将系统组合在一起的精度。在一个示例中，如果在610处对齐公差相对较高，则系统设计者可以在612处在PCB上提供短地面衬垫。在一个示例中，如果在610处对齐公差相对较低，则系统设计者可以在614处在PCB上提供较长的地面衬垫。

在一个示例中，系统设计者具有在PCB上提供接地的屏蔽件或在PCB上不使用屏蔽件的选项。在一个示例中，如果需要屏蔽(在616的是分支处)，则在618处制造可以附接屏蔽件并且利用用于PCB的对应的连接器固定该屏蔽件，该连接器也将该屏蔽件连接到PCB。在一个示例中，如果不需要屏蔽(在616的否分支处)，则在620处制造可以去掉屏蔽件。

图7是其中可以实现接地的屏蔽的存储器子系统的示例的框图。系统700包括计算设备中的处理器和存储器子系统的元件。

在一个示例中，系统700包括在存储器模块770上的接地的屏蔽件780。接地的屏蔽件780可以根据本文描述的任何屏蔽件。接地的屏蔽件780互连到存储器模块770上的地面触点。接地的屏蔽件780包括用于与连接器接合的机械特征，该连接器将存储器模块770耦合到存储器控制器720和处理器710。这些特征以非永久的方式固定屏蔽，从而提供可移除屏蔽件。

处理器710表示可以执行操作系统(OS)和应用的计算平台的处理单元，其可以被统称为存储器的主机或用户。OS和应用执行导致存储器存取的操作。处理器710可以包括一个或多个单独的处理器。每个单独的处理器可以包括单个处理单元、多核心处理单元或其组合。处理单元可以是诸如CPU(中央处理单元)之类的主处理器、诸如GPU(图形处理单元)之类的***处理器或其组合。存储器存取也可以由诸如网络控制器或硬盘控制器之类的设备发起。这样的设备可以在一些系统中与处理器集成在一起，或者经由总线(例如，PCI快速)附接到处理器，或其组合。系统700可以被实现为SOC(片上系统)，或者可以被实现为具有独立组件。

对存储器设备的引用可以应用于不同的存储器类型。存储器设备通常指代易失性存储器技术。易失性存储器是这样的存储器：如果到设备的电力中断则该存储器的状态(以及因此存储在存储器上的数据)是不确定的。非易失性存储器指代这样的存储器：即使到设备的电力中断，该存储器的状态也是确定的。动态易失性存储器要求刷新存储于设备中的数据以维持状态。动态易失性存储器的一个示例包括DRAM(动态随机存取存储器)或一些变型，例如，同步DRAM(SDRAM)。如本文描述的存储器子系统可以与以下多种存储器技术兼容：例如，DDR4(DDR版本4，JESD79，由JEDEC在2012年9月公布的初始规范)、LPDDR4(低功率DDR版本4，JESD209-4，由JEDEC在2014年8月最初公布)、WIO2(宽I/O 2(宽IO2)，JESD229-2，由JEDEC在2014年8月最初公布)、HBM(高带宽存储器DRAM，JESD235A，由JEDEC在2015年11月最初公布)、DDR5(DDR版本5，目前由JEDEC讨论)、LPDDR5(低功率DDR版本5，JESD209-5，由JEDEC在2019年2月最初公布)、HBM2((HBM版本2)，目前由JEDEC讨论)或者其他存储器技术或存储器技术的组合，以及基于这些规范的衍生物或扩展的技术。

除了或替代易失性存储器，在一个示例中，对存储器设备的引用可以指代这样的非易失性存储器设备：即使到设备的电力中断，该非易失性存储器设备的状态也是确定的。在一个示例中，非易失性存储器设备是块可寻址的存储器设备，例如，NAND或NOR技术。因此，存储器设备还可以包括将来一代非易失性设备，例如，三维交叉点存储器设备、其他字节可寻址的非易失性存储器设备或使用硫族化物相变材料(例如，硫族化物玻璃)的存储器设备。在一个示例中，存储器设备可以是或包括多阈值级NAND闪速存储器、NOR闪速存储器、单级或多级相变存储器(PCM)或具有开关的相变存储器(PCMS)、电阻式存储器、纳米线存储器、铁电晶体管随机存取存储器(FeTRAM)、结合忆阻器技术的磁阻随机存取存储器(MRAM)存储器或自旋移矩(STT)-MRAM或者以上存储器中任何存储器的组合，或其他存储器。

本文中指代“RAM”或“RAM设备”的描述可以应用于允许随机存取的任何存储器设备，无论是易失性还是非易失性的。指代“DRAM”或“DRAM设备”的描述可以指代易失性随机存取存储器设备。存储器设备或DRAM可以指代管芯本身、指代包括一个或多个管芯的封装的存储器产品或两者。在一个示例中，具有需要被刷新的易失性存储器的系统还可以包括非易失性存储器。

存储器控制器720表示用于系统700的一个或多个存储器控制器电路或设备。存储器控制器720表示响应于处理器710对操作的执行而生成存储器存取命令的控制逻辑。存储器控制器720访问一个或多个存储器设备740。存储器设备740可以是与上面提到的任何设备一致的DRAM设备。在一个示例中，将存储器设备740组织并管理为不同的通道，其中每个通道耦合到总线以及并行耦合到多个存储器设备的信号线。每个通道可独立地操作。因此，每个通道被独立地访问并控制，并且定时、数据传输、命令和地址交换以及其他操作对于每个通道都是独立的。耦合可以指代电耦合、通信耦合、物理耦合或这些的组合。物理耦合可以包括直接接触。电耦合包括接口或互连，其允许组件之间的电流或允许组件之间的信令或两者。通信耦合包括使组件能够交换数据的连接(包括有线或无线)。

在一个示例中，针对每个通道的设置由单独的模式寄存器或其他寄存器设置控制。在一个示例中，每个存储器控制器720管理单独的存储器通道，但是系统700可以被配置为具有由单个控制器管理的多个通道，或者在单个通道上具有多个控制器。在一个示例中，存储器控制器720是主机处理器710的一部分，例如，在与处理器相同的管芯上实现或在与处理器相同的封装空间中实现的逻辑。

存储器控制器720包括I/O接口逻辑722，以耦合到存储器总线，例如，上面提到的存储器通道。I/O接口逻辑722(以及存储器设备740的I/O接口逻辑742)可以包括引脚、衬垫、连接器、信号线、迹线或电线，或用于连接设备的其他硬件，或这些的组合。I/O接口逻辑722可以包括硬件接口。如所示的，I/O接口逻辑722至少包括用于信号线的驱动器/收发器。通常，在集成电路接口内的电线与衬垫、引脚或连接器耦合以在设备之间接合信号线或迹线或其他电线。I/O接口逻辑722可以包括驱动器、接收器、收发器或终端，或其他电路或电路的组合，以在设备之间的信号线上交换信号。信号的交换包括发送或接收中的至少一个。虽然示出为将I/O 722从存储器控制器720耦合到存储器设备740的I/O 742，但是将理解的是，在系统700的其中并行访问存储器设备740的组的实现方式中，多个存储器设备可以包括到存储器控制器720的相同接口的I/O接口。在系统700的包括一个或多个存储器模块770的实现方式中，除了存储器设备本身上的接口硬件之外，I/O 742还可以包括存储器模块的接口硬件。其他存储器控制器720将包括到其他存储器设备740的单独接口。

存储器控制器720与存储器设备740之间的总线可以被实现为将存储器控制器720耦合到存储器设备740的多条信号线。总线可以典型地至少包括时钟(CLK)732、命令/地址(CMD)734以及写入数据(DQ)和读取数据(DQ)736，以及零条或更多条其他信号线738。在一个示例中，存储器控制器720与存储器之间的总线或连接可以被称为存储器总线。用于CMD的信号线可以被称为“C/A总线”(或ADD/CMD总线，或指示命令(C或CMD)和地址(A或ADD)信息的传输的某种其他设计)，并且用于写入和读取DQ的信号线可以被称为“数据总线”。在一个示例中，独立的通道具有不同的时钟信号、C/A总线、数据总线和其他信号线。因此，在独立的接口路径可以被认为是单独的总线的意义上，系统700可以被认为具有多条“总线”。将理解的是，除了明确示出的线之外，总线还可以包括选通信令线、警报线、辅助线或其他信号线中的至少一个，或它们的组合。还将理解的是，串行总线技术可以用于存储器控制器720与存储器设备740之间的连接。串行总线技术的示例是8B10B编码和利用嵌入式时钟在每个方向上通过信号的单个差分对的高速数据的传输。在一个示例中，CMD 734表示与多个存储器设备并行共享的信号线。在一个示例中，多个存储器设备共享CMD 734的编码命令信号线，并且每个存储器设备具有单独的芯片选择(CS_n)信号线以选择单独的存储器设备。

将理解的是，在系统700的示例中，存储器控制器720与存储器设备740之间的总线包括附属命令总线CMD 734和用于携带写入数据和读取数据的附属总线DQ 736。在一个示例中，数据总线可以包括用于读取数据和用于写入/命令数据的双向线。在另一示例中，附属总线DQ 736可以包括用于从主机到存储器写入数据的单向写入信号线，并且可以包括用于从存储器到主机读取数据的单向线。根据所选择的存储器技术和系统设计，其他信号线738可以伴随诸如选通线DQS的之类的总线或子总线。基于系统700的设计，或者基于在设计支持多种实现方式的情况下的实现方式，数据总线可以针对每个存储器设备740具有更多或更少的带宽。例如，数据总线可以支持具有x32接口、x16接口、x8接口或其他接口的存储器设备。约定“xW”表示用于与存储器控制器720交换数据的信号线的数量，其中W是指代存储器设备740的接口的接口大小或宽度的整数。存储器设备的接口大小是对系统700中每个通道可以同时使用多少个存储器设备或多少个存储器设备可以并行耦合到相同信号线的控制因素。在一个示例中，高带宽存储器设备、宽接口设备或堆叠存储器配置或其组合可以实现更宽的接口，例如，x128接口、x256接口、x512接口、x1024接口或其他数据总线接口宽度。

在一个示例中，存储器设备740和存储器控制器720以突发或连续数据传输的序列的方式通过数据总线交换数据。该突发对应于与总线频率有关的传输周期的数量。在一个示例中，传输周期可以是针对在相同时钟或选通信号沿(例如，在上升沿)上发生的传输的整个时钟周期。在一个示例中，每个时钟周期(指代系统时钟的周期)被分成多个单位间隔(UI)，其中每个UI是一个传输周期。例如，双倍数据速率传输在时钟信号的两个沿(例如，上升沿和下降沿)上触发。突发可以持续经配置的数量的UI，其可以是存储在寄存器中的配置，也可以是即时触发的。例如，八个连续传输周期的序列可以被认为是突发长度8(BL8)，并且每个存储器设备740可以在每个UI上传输数据。因此，在BL8上操作的x8存储器设备可以传输64位数据(8条数据信号线乘以突发中每条线传输的8个数据位)。将理解的是，该简单示例仅作为说明而不是限制。

存储器设备740表示用于系统700的存储器资源。在一个示例中，每个存储器设备740是单独的存储器管芯。在一个示例中，每个存储器设备740可以与每个设备或管芯的多个(例如，2个)通道接合。每个存储器设备740包括I/O接口逻辑742，该I/O接口逻辑742具有由设备的实现方式确定的带宽(例如，x16或x8或某种其他接口带宽)。I/O接口逻辑742使存储器设备能够与存储器控制器720接合。I/O接口逻辑742可以包括硬件接口，并且可以与存储器控制器的I/O 722一致，但是位于存储器设备端。在一个示例中，多个存储器设备740并行连接到相同的命令总线和数据总线。在另一示例中，多个存储器设备740并行连接到相同的命令总线，并且连接到不同的数据总线。例如，系统700可以被配置有并行耦合的多个存储器设备740，其中每个存储器设备响应命令，并且访问对每个存储器设备而言在内部的存储器资源760。对于写入操作，单个存储器设备740可以写入全部数据字的一部分，并且对于读取操作，单个存储器设备740可以提取全部数据字的一部分。作为非限制性示例，特定的存储器设备可以分别提供或接收128位数据字的8位或者256位数据字的8位或16位(取决于x8设备或x16设备)以用于读取或写入事务。字的其余位将由其他存储器设备并行提供或接收。

在一个示例中，存储器设备740直接设置在计算设备的母板或主机系统平台(例如，其上设置有处理器710的PCB(印刷电路板))上。在一个示例中，存储器设备740可以被组织为存储器模块770。在一个示例中，存储器模块770表示双列直插式存储器模块(DIMM)。在一个示例中，存储器模块770表示多个存储器设备的其他组织，以共享访问或控制电路的至少一部分，该访问或控制电路可以是与主机系统平台分离的电路、分离的设备或分离的板。存储器模块770可以包括多个存储器设备740，并且存储器模块可以包括对到设置在存储器模块上的所包括的存储器设备的多个单独的通道的支持。在另一示例中，例如通过诸如多芯片模块(MCM)、封装上封装、硅通孔(TSV)或其他技术或组合之类的技术，存储器设备740可以并入到与存储器控制器720相同的封装中。类似地，在一个示例中，多个存储器设备740可以并入到存储器模块770中，该存储器模块770自身可以并入到与存储器控制器720相同的封装中。将认识到的是，对于这些和其他实现方式，存储器控制器720可以是主机处理器710的一部分。

存储器设备740各自包括存储器资源760。存储器资源760表示用于数据的存储器位置或存储位置的单独的阵列。典型地，存储器资源760被管理为数据的行，其经由字线(行)和位线(行内的单独的位)控制来访问。存储器资源760可以被组织为存储器的单独的通道、列(rank)和存储体(bank)。通道可以指代到存储器设备740内的存储位置的独立控制路径。列可以指代跨多个存储器设备的公共位置(例如，不同设备内的相同行地址)。存储体可以指代存储器设备740内的存储器位置的阵列。在一个示例中，存储器的存储体被划分为子存储体，其中共享电路(例如，驱动器、信号线、控制逻辑)的至少一部分用于子存储体，从而允许单独的寻址和访问。将理解的是，存储器位置的通道、列、存储体、子存储体、存储体组或其他组织以及这些组织的组合可以在其对物理资源的应用中重叠。例如，可以通过作为特定存储体(其也可以属于列)的特定通道来访问相同的物理存储器位置。因此，将以包含而不是排他的方式理解存储器资源的组织。

在一个示例中，存储器设备740包括一个或多个寄存器744。寄存器744表示一个或多个存储设备或存储位置，这些存储设备或存储位置提供用于存储器设备的操作的配置或设置。在一个示例中，寄存器744可以为存储器设备740提供存储位置，以存储数据以作为控制或管理操作的一部分由存储器控制器720访问。在一个示例中，寄存器744包括一个或多个模式寄存器。在一个示例中，寄存器744包括一个或多个多用途寄存器。在寄存器744内的位置的配置可以将存储器设备740配置为以不同的“模式”操作，其中命令信息可以基于该模式来触发存储器设备740内的不同操作。另外地或在替代方案中，取决于模式，不同的模式还可以根据地址信息或其他信号线触发不同的操作。寄存器744的设置可以指示用于I/O设置的配置(例如，定时、终止或ODT(管芯上终止)746、驱动器配置或其他I/O设置)。

在一个示例中，存储器设备740包括ODT 746作为与I/O 742相关联的接口硬件的一部分。ODT 746可以被如上面所提到的进行配置，并且提供用于将阻抗应用于到指定信号线的接口的设置。在一个示例中，ODT 746被应用于DQ信号线。在一个示例中，ODT 746被应用于命令信号线。在一个示例中，ODT 746被应用于地址信号线。在一个示例中，ODT 746可以被应用于前述信号线的任何组合。可以基于存储器设备是访问操作的选定的目标还是非目标设备来改变ODT设置。ODT 746设置可以影响终止的线上的信令的定时和反射。对ODT746的仔细控制可以实现具有应用的阻抗和负载的改进的匹配的更高速度的操作。ODT 746可以被应用于I/O接口742、722的指定信号线，并且不一定被应用于所有信号线。

存储器设备740包括控制器750，该控制器750表示在存储器设备内的用于控制存储器设备内的内部操作的控制逻辑。例如，控制器750对由存储器控制器720发送的命令进行解码，并且生成内部操作以执行或满足该命令。控制器750可以被称为内部控制器，并且与主机的存储器控制器720分离。控制器750可以基于寄存器744来确定选择哪种模式，并且基于所选定的模式来配置对用于访问存储器资源760的操作或其他操作的内部执行。控制器750生成控制信号以控制存储器设备740内的位的路由，以提供针对所选定的模式的适当接口，并且将命令引导至适当的存储器位置或地址。控制器750包括命令逻辑752，该命令逻辑752可以对在命令和地址信号线上接收到的命令编码进行解码。因此，命令逻辑752可以是或包括命令解码器。利用命令逻辑752，存储器设备可以标识命令并生成内部操作以执行所请求的命令。

再次参考存储器控制器720，存储器控制器720包括命令(CMD)逻辑724，该CMD逻辑724表示用于生成要发送到存储器设备740的命令的逻辑或电路。命令的生成可以指代在调度之前的命令，或对准备好要被发送的排队的命令的准备。通常，存储器子系统中的信令包括在命令内或伴随命令的地址信息，以指示或选择存储器设备应在其中执行命令的一个或多个存储器位置。响应于针对存储器设备740的事务的调度，存储器控制器720可以经由I/O722发布命令以使得存储器设备740执行命令。在一个示例中，存储器设备740的控制器750接收并解码经由I/O 742从存储器控制器720接收到的命令和地址信息。基于接收到的命令和地址信息，控制器750可以控制存储器设备740内的逻辑和电路的操作的定时以执行命令。控制器750负责遵守存储器设备740内的标准或规范，例如，定时和信令要求。存储器控制器720可以通过访问调度和控制来实现对标准或规范的遵守。

存储器控制器720包括调度器730，该调度器730表示用于生成要发送到存储器设备740的事务并对其排序的逻辑或电路。从一个角度看，可以认为存储器控制器720的主要功能是调度存储器存取和对存储器设备740的其他事务。这样的调度可以包括生成事务本身，以实现处理器710针对数据的请求并维持数据的完整性(例如，利用与刷新有关的命令)。事务可以包括一个或多个命令，并导致在一个或多个定时周期(例如，时钟周期或单位间隔)上传输命令或数据或两者。事务可以用于访问(例如，读取或写入或有关的命令或组合)，并且其他事务可以包括用于配置、设置、数据完整性的存储器管理命令，或其他命令或组合。

存储器控制器720典型地包括诸如调度器730之类的逻辑，以允许对事务的选择和排序以改进系统700的性能。因此，存储器控制器720可以选择未完成的事务中的那些事务应以哪个次序发送到存储器设备740，这典型地是利用比简单的先入先出算法复杂得多的逻辑来实现的。存储器控制器720管理到存储器设备740的事务的传输，并且管理与事务相关联的定时。在一个示例中，事务具有确定性定时，该确定性定时可以由存储器控制器720管理并且用于确定如何利用调度器730来调度事务。

在一个示例中，存储器控制器720包括刷新(REF)逻辑726。刷新逻辑726可以用于易失性的并且需要被刷新以保持确定性状态的存储器资源。在一个示例中，刷新逻辑726指示用于刷新的位置以及要执行的刷新的类型。刷新逻辑726可以触发存储器设备740内的自刷新，或通过发送刷新命令来执行外部刷新(其可以被称为自动刷新命令)或其组合。在一个示例中，系统700支持所有存储体刷新以及每个存储体刷新。所有存储体刷新导致并行耦合的所有存储器设备740内的存储体的刷新。每个存储体刷新导致指定存储器设备740内的指定存储体的刷新。在一个示例中，存储器设备740内的控制器750包括刷新逻辑754以在存储器设备740内应用刷新。在一个示例中，刷新逻辑754生成内部操作，以根据从存储器控制器720接收到的外部刷新来执行刷新。刷新逻辑754可以确定是否将刷新定向到存储器设备740，以及响应于命令来确定要刷新什么存储器资源760。

图8是其中可以实现接地的屏蔽的计算系统的示例的框图。系统800表示根据本文任何示例的计算设备，并且可以是膝上型计算机、台式计算机、平板计算机、服务器、游戏或娱乐控制系统、嵌入式计算设备或其他电子设备。

在一个示例中，系统800包括在存储器830上(例如，在向系统800提供存储器830的存储器模块上)的接地的屏蔽件890。接地的屏蔽件890可以根据本文描述的任何屏蔽件。接地的屏蔽件890互连到存储器830上的地面触点。接地的屏蔽件890包括用于与连接器接合的机械特征，该连接器将存储器830耦合到存储器控制器822。这些特征以非永久的方式固定屏蔽，从而提供可移除屏蔽件。

系统800包括处理器810，该处理器810可以包括任何类型的微处理器、中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、处理核心或其他处理硬件或组合，以提供对系统800的指令的处理或执行。处理器810控制系统800的总体操作，并且可以是或包括一个或多个可编程的通用或专用微处理器、数字信号处理器(DSP)、可编程控制器、专用集成电路(ASIC)、可编程逻辑器件(PLD)或这些设备的组合。

在一个示例中，系统800包括耦合到处理器810的接口812，该接口812可以表示用于需要更高带宽连接的系统组件(例如，存储器子系统820或图形接口组件840)的较高速度接口或高吞吐量接口。接口812表示接口电路，其可以是独立组件或集成到处理器管芯上。接口812可以作为电路集成到处理器管芯上，或者作为组件集成到片上系统上。在存在图形接口840的情况下，图形接口840与图形组件接合，以向系统800的用户提供视觉显示。图形接口840可以是独立组件或集成到处理器管芯或片上系统上。在一个示例中，图形接口840可以驱动向用户提供输出的高清晰度(HD)显示器。在一个示例中，显示器可以包括触摸屏显示器。在一个示例中，图形接口840基于存储在存储器830中的数据或基于由处理器810执行的操作或基于两者来生成显示。

存储器子系统820表示系统800的主要存储器，并且为要由处理器810执行的代码或要在执行例程中使用的数据值提供存储。存储器子系统820可以包括一个或多个存储器设备830，例如，只读存储器(ROM)、闪速存储器、随机存取存储器(RAM)的一种或多种变型(例如，DRAM)，或其他存储器设备，或这些设备的组合。存储器830存储并托管操作系统(OS)832以及其他事物，以提供用于对在系统800中的指令的执行的软件平台。另外地，应用834可以从存储器830在OS 832的软件平台上执行。应用834表示具有其自己的操作逻辑以执行对一个或多个功能的执行的程序。进程836表示向OS 832或一个或多个应用834或其组合提供辅助功能的代理或例程。OS 832、应用834和进程836提供软件逻辑以提供用于系统800的功能。在一个示例中，存储器子系统820包括存储器控制器822，该存储器控制器822是用于生成命令并将命令发布到存储器830的存储器控制器。将理解的是，存储器控制器822可以是处理器810的物理部分或接口812的物理部分。例如，存储器控制器822可以是集成到具有处理器810的电路上(例如，集成到处理器管芯或片上系统上)的集成存储器控制器。

尽管没有具体示出，但是将理解的是，系统800可以包括设备之间的一条或多条总线或一个或多个总线系统，例如，存储器总线、图形总线、接口总线等。总线或其他信号线可以将组件通信地或电气地耦合在一起，或者将组件通信地且电气地耦合。总线可以包括物理通信线路、点对点连接、桥、适配器、控制器或其他电路或组合。总线可以包括例如系统总线、***组件互连(PCI)总线、超传输或行业标准架构(ISA)总线、小型计算机系统接口(SCSI)总线、通用串行总线(USB)或其他总线中的一个或多个或其组合。

在一个示例中，系统800包括接口814，该接口814可以耦合到接口812。接口814与接口812相比可以是较低速度接口。在一个示例中，接口814表示接口电路，该接口电路可以包括独立组件和集成电路。在一个示例中，多个用户界面组件或***组件或两者耦合到接口814。网络接口850向系统800提供通过一个或多个网络与远程设备(例如，服务器或其他计算设备)通信的能力。网络接口850可以包括以太网适配器、无线互连组件、蜂窝网络互连组件、USB(通用串行总线)、或基于有线标准或无线标准的其他接口或专有接口。网络接口850可以与远程设备交换数据，这可以包括发送存储在存储器中的数据或接收要存储在存储器中的数据。

在一个示例中，系统800包括一个或多个输入/输出(I/O)接口860。I/O接口860可以包括用户通过其与系统800交互(例如，音频、字母数字、触觉/触摸或其他接合)的一个或多个接口组件。***接口870可以包括上面未具体提到的任何硬件接口。***设备通常指代依赖地连接到系统800的设备。依赖连接是其中系统800提供在其上执行操作并且用户与其进行交互的软件平台或硬件平台或两者的一种连接。

在一个示例中，系统800包括用于以非易失性方式存储数据的存储子系统880。在一个示例中，在某些系统实现方式中，存储装置880的至少某些组件可以与存储器子系统820的组件重叠。存储子系统880包括(多个)存储设备884，这些存储设备884可以是或包括用于以非易失性方式存储大量数据的任何常规介质，例如，一个或多个基于磁性、固态或光学的盘或其组合。存储装置884以持久状态保存代码或指令以及数据886(即，尽管到系统800的电力被中断，但该值仍被保留)。存储装置884通常可以被认为是“存储器”，但是存储器830典型地是用于向处理器810提供指令的执行或操作存储器。尽管存储装置884是非易失性的，但是存储器830可以包括易失性存储器(即，如果到系统800的电力被中断，则数据的值或状态是不确定的)。在一个示例中，存储子系统880包括用于与存储装置884接合的控制器882。在一个示例中，控制器882是接口814或处理器810的物理部分，或者可以包括处理器810和接口814两者中的电路或逻辑。

电源802向系统800的组件提供电力。更具体地，电源802典型地与系统800中的一个或多个电源供应804接合，以向系统800的组件提供电力。在一个示例中，电源供应804包括用于***壁式插座的AC到DC(交流电到直流电)适配器。这样的AC电力可以是可再生能源(例如，太阳能)电源802。在一个示例中，电源802包括DC电源，例如，外部AC到DC转换器。在一个示例中，电源802或电源供应804包括无线充电硬件，以经由与充电场的接近度来充电。在一个示例中，电源802可以包括内部电池或燃料电池源。

图9是其中可以实现接地的屏蔽的移动设备的示例的框图。设备900表示移动计算设备，例如，计算平板计算机、移动电话或智能电话、可穿戴计算设备或其他移动设备或嵌入式计算设备。将理解的是，总体上示出了组件中的某些组件，并且在设备900中未示出这种设备的所有组件。

在一个示例中，系统900包括在存储器962上(例如，在向系统900提供存储器962的存储器模块上)的接地的屏蔽件990。接地的屏蔽件990可以根据本文描述的任何屏蔽件。接地的屏蔽件990互连到存储器962上的地面触点。接地的屏蔽件990包括用于与连接器接合的机械特征，该连接器将存储器962耦合到存储器控制器964。这些特征以非永久的方式固定屏蔽，从而提供可移除屏蔽件。

设备900包括处理器910，该处理器910执行设备900的主要处理操作。处理器910可以包括一个或多个物理设备，例如，微处理器、应用处理器、微控制器、可编程逻辑器件或其他处理模块。由处理器910执行的处理操作包括对在其上执行应用和设备功能的操作平台或操作系统的执行。处理操作包括与人类用户或其他设备的I/O(输入/输出)有关的操作、与功率管理有关的操作、与将设备900连接到另一设备有关的操作或其组合。处理操作还可以包括与音频I/O、显示I/O或其他接合有关的操作或其组合。处理器910可以执行存储在存储器中的数据。处理器910可以写入或编辑存储在存储器中的数据。

在一个示例中，系统900包括一个或多个传感器912。传感器912表示嵌入式传感器或与外部传感器的接口或其组合。传感器912使系统900能够监视或检测在其中实现系统900的环境或设备的一个或多个条件。传感器912可以包括环境传感器(例如，温度传感器、运动检测器、光检测器、相机、化学传感器(例如，一氧化碳、二氧化碳或其他化学传感器))、压力传感器、加速度计、陀螺仪、医学或生理学传感器(例如，生物传感器、心率监视器或用于检测生理属性的其他传感器)或其他传感器或其组合。传感器912还可以包括用于生物计量系统的传感器，例如，指纹识别系统、面部检测或识别系统或检测或识别用户特征的其他系统。应该广义上理解传感器912，而不是限制于可以利用系统900实现的许多不同类型的传感器。在一个示例中，一个或多个传感器912经由与处理器910集成的前端电路耦合到处理器910。在一个示例中，一个或多个传感器912经由系统900的另一组件耦合到处理器910。

在一个示例中，设备900包括音频子系统920，该音频子系统920表示与向计算设备提供音频功能相关联的硬件(例如，音频硬件和音频电路)和软件(例如，驱动程序、编解码器)组件。音频功能可以包括扬声器或耳机输出，以及麦克风输入。可以将用于这种功能的设备集成到设备900中或连接到设备900。在一个示例中，用户通过提供由处理器910接收并处理的音频命令来与设备900进行交互。

显示子系统930表示提供视觉显示以用于向用户呈现的硬件(例如，显示设备)和软件组件(例如，驱动程序)。在一个示例中，显示器包括用户用于与计算设备进行交互的触觉组件或触摸屏元件。显示子系统930包括显示接口932，该显示接口932包括用于向用户提供显示的特定屏幕或硬件设备。在一个示例中，显示接口932包括与处理器910(例如，图形处理器)分离的逻辑，以执行与显示器有关的至少一些处理。在一个示例中，显示子系统930包括向用户提供输出和输入两者的触摸屏设备。在一个示例中，显示子系统930包括向用户提供输出的高清晰度(HD)或超高清晰度(UHD)显示器。在一个示例中，显示子系统包括或驱动触摸屏显示器。在一个示例中，显示子系统930基于存储在存储器中的数据或基于由处理器910执行的操作或基于两者来生成显示信息。

I/O控制器940表示和与用户交互有关的硬件设备和软件组件。I/O控制器940可以操作以管理作为音频子系统920或显示子系统930或两者的一部分的硬件。另外地，I/O控制器940示出了用于连接到设备900的附加设备的连接点，用户可以通过该附加设备与系统交互。例如，可以附接到设备900的设备可以包括麦克风设备、扬声器或立体声系统、视频系统或其他显示设备、键盘或小键盘设备或与特定应用一起使用的其他I/O设备，例如，读卡器或其他设备。

如上面所提到的，I/O控制器940可以与音频子系统920或显示子系统930或两者进行交互。例如，通过麦克风或其他音频设备的输入可以提供用于设备900的一个或多个应用或功能的输入或命令。另外地，代替或除了显示输出之外，可以提供音频输出。在另一示例中，如果显示子系统包括触摸屏，则显示设备还用作输入设备，其可以至少部分地由I/O控制器940管理。在设备900上还可以存在附加按钮或开关来提供由I/O控制器940管理的I/O功能。

在一个示例中，I/O控制器940管理诸如加速度计、相机、光传感器或其他环境传感器、陀螺仪、全球定位系统(GPS)、或可以被包括在设备900中的其他硬件或传感器912之类的设备。输入可以是直接用户交互的一部分，以及向系统提供环境输入以影响其操作(例如，过滤噪声、调整显示以进行亮度检测、为相机应用闪光或其他特征)。

在一个示例中，设备900包括功率管理950，该功率管理950管理电池电力使用、电池的充电以及与功率节约操作有关的特征。功率管理950管理来自电源952的电力，该电源952向系统900的组件提供电力。在一个示例中，电源952包括用于***壁式插座的AC到DC(交流电到直流电)适配器。这样的AC电力可以是可再生能源(例如，太阳能、基于运动的电力)。在一个示例中，电源952仅包括DC电力，其可以由诸如外部AC到DC转换器之类的DC电源来提供。在一个示例中，电源952包括无线充电硬件，以经由与充电场的接近度来充电。在一个示例中，电源952可以包括内部电池或燃料电池源。

存储器子系统960包括用于在设备900中存储信息的(多个)存储器设备962。存储器子系统960可以包括非易失性(如果到存储器设备的电力被中断，则状态不会改变)或易失性(如果到存储器设备的电力被中断，则状态是不确定的)存储器设备或其组合。存储器960可以存储应用数据、用户数据、音乐、照片、文档或其他数据，以及与对系统900的应用和功能的执行有关的系统数据(无论是长期的还是临时的)。在一个示例中，存储器子系统960包括存储器控制器964(其也可以被认为是系统900的控件的一部分，并且可以潜在地被认为是处理器910的一部分)。存储器控制器964包括调度器，以生成并发出命令来控制对存储器设备962的访问。

连通性970包括硬件设备(例如，无线或有线连接器和通信硬件，或有线硬件和无线硬件的组合)和软件组件(例如，驱动程序、协议栈)，以使设备900能够与外部设备进行通信。外部设备可以是单独的设备，例如，其他计算设备、无线接入点或基站以及***设备(例如，耳机、打印机)或其他设备。在一个示例中，系统900与外部设备交换数据以将数据存储在存储器中或在显示设备上显示。经交换的数据可以包括要存储在存储器中的数据或者已经存储在存储器中的数据，以读取、写入或编辑数据。

连通性970可以包括多种不同类型的连通性。概括而言，设备900被示为具有蜂窝连通性972和无线连通性974。蜂窝连通性972通常指代由无线载波提供的(例如，经由GSM(全球移动通信系统)或其变型或衍生物、CDMA(码分多址)或其变型或衍生物、TDM(时分复用)或其变型或衍生物、LTE(长期演进——也称为“4G”)或其他蜂窝服务标准提供的)蜂窝网络连通性。无线连通性974指代非蜂窝式的无线连通性，并且可以包括个域网(例如，蓝牙)、局域网(例如，WiFi)或广域网(例如，WiMax)，或其他无线通信或其组合。无线通信指代通过使用经调制的电磁辐射通过非固体介质来传输数据。有线通信通过固体通信介质发生。

***连接980包括用于进行***连接的硬件接口和连接器以及软件组件(例如，驱动程序、协议栈)。将理解的是，设备900既可以对其他计算设备而言是***设备(“去往”982)，也可以具有与其连接的***设备(“来自”984)。出于诸如管理(例如，下载、上传、改变、同步)设备900上的内容之类的目的，设备900通常具有“对接(docking)”连接器以连接到其他计算设备。另外地，对接连接器可以允许设备900连接到某些***设备，这些***设备允许设备900控制内容输出到例如视听系统或其他系统。

除了专有的对接连接器或其他专有的连接硬件之外，设备900还可以经由常见的或基于标准的连接器进行***连接980。常见的类型可以包括通用串行总线(USB)连接器(其可以包括许多不同的硬件接口中的任何一个)、包括微型显示端口(MDP)的显示端口、高清晰度多媒体接口(HDMI)，或其他类型。

总体上，关于本文的描述，在一个示例中，一种装置，包括：印刷电路板(PCB)，其包括在操作期间生成高频电磁频率(EMF)噪声的组件，该PCB包括用于与对应的连接器接合的衬垫；以及用于覆盖组件的可移除屏蔽件，该屏蔽件包括在屏蔽件的周边中的间隙，以与对应的连接器中的夹子对齐，从而将该屏蔽件与PCB固定，并且屏蔽件包括从该屏蔽件的边缘延伸的锁指，以与对应的连接器接合，从而将屏蔽件与对应的连接器对齐。

在一个示例中，屏蔽件用于经由在对应的连接器中的夹子被固定为与PCB接触。在一个示例中，PCB包括多个接地衬垫，以在被固定时接触可移除屏蔽件。在一个示例中，接地衬垫包括在PCB上的平坦衬垫，以与屏蔽件的穿孔的表面接合。在一个示例中，接地衬垫包括在PCB上的突出衬垫，以与平坦的屏蔽件表面接合。在一个示例中，接地衬垫包括到PCB的地面平面的衬垫，其中屏蔽件仅通过接地衬垫和对应的连接器间接地连接到系统地面。在一个示例中，屏蔽件包括用于与夹子接合以固定到PCB的凸缘，其中在周边中的间隙包括在凸缘中的间隙，以与对应的连接器的夹子对齐。在一个示例中，屏蔽件包括侧壁，以完全地围绕PCB上的组件。在一个示例中，组件包括动态随机存取存储器(DRAM)设备。在一个示例中，PCB包括双列直插式存储器模块(DIMM)的PCB。

总体上，关于本文的描述，在一个示例中，一种计算设备包括：处理器；以及耦合到该处理器的存储器印刷电路板(PCB)，该PCB包括在操作期间生成高频电磁频率(EMF)噪声的存储器设备，该PCB包括用于与对应的连接器接合的衬垫；用于覆盖存储器设备的可移除屏蔽件，该屏蔽件包括在屏蔽件的周边中的间隙，以与对应的连接器中的夹子对齐，从而将该屏蔽件与PCB固定，并且屏蔽件包括从该屏蔽件的边缘延伸的锁指，以与对应的连接器接合从而将屏蔽件与对应的连接器对齐。

在一个示例中，屏蔽件用于经由在对应的连接器中的夹子被固定为与PCB接触。在一个示例中，PCB包括多个接地衬垫，以在被固定时接触可移除屏蔽件。在一个示例中，接地衬垫包括在PCB上的平坦衬垫，以与屏蔽件的穿孔的表面接合。在一个示例中，接地衬垫包括在PCB上的突出衬垫，以与平坦的屏蔽件表面接合。在一个示例中，接地衬垫包括到PCB的地面平面的衬垫，其中屏蔽件仅通过接地衬垫和对应的连接器间接地连接到系统地面。在一个示例中，屏蔽件包括用于与夹子接合以固定到PCB的凸缘，其中在周边中的间隙包括在凸缘中的间隙，以与对应的连接器的夹子对齐。在一个示例中，屏蔽件包括侧壁，以完全地围绕PCB上的组件。在一个示例中，PCB包括双列直插式存储器模块(DIMM)的PCB，其中组件包括被安装在DIMM上的多个动态随机存取存储器(DRAM)设备中的一个。在一个示例中，主机处理器设备包括多核心处理器。在一个示例中，系统还包括通信地耦合到主机处理器的显示器。在一个示例中，系统还包括通信地耦合到主机处理器的网络接口。在一个示例中，系统还包括用于为计算设备供电的电池。

如本文所示出的流程图提供了各种处理动作的序列的示例。流程图可以指示要由软件或固件例程执行的操作以及物理操作。流程图可以示出可以以硬件和/或软件来实现的有限状态机(FSM)的状态的实现方式的示例。虽然以特定序列或次序显示，但除非另有说明，否则可以修改动作的次序。因此，所示出的示意图应该仅被理解为示例，并且可以以不同的次序执行该过程，并且可以并行执行一些动作。另外地，可以省略一个或多个动作；因此，并非所有实现方式将执行所有动作。

就本文描述的各种操作或功能而言，可以将各种操作或功能描述或定义为软件代码、指令、配置和/或数据。内容可以是可直接执行的(“对象”或“可执行的”形式)、源代码或差异代码(“增量”或“补丁”代码)。本文所描述的软件内容可以经由其上存储有内容的制品提供，或者经由操作通信接口以经由通信接口发送数据的方法提供。机器可读存储介质可以使得机器执行描述的功能或操作，并且包括以可以由机器(例如，计算设备、电子系统等)访问的形式存储信息的任何机制，例如，可记录/不可记录介质(例如，只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、磁盘存储介质、光学存储介质、闪速存储器设备等)。通信接口包括与硬连线、无线、光学等介质中的任一介质接合以与另一设备通信的任何机制，例如，存储器总线接口、处理器总线接口、互联网连接、磁盘控制器等。可以通过提供配置参数和/或发送信号来配置通信接口，以准备通信接口来提供描述软件内容的数据信号。可以经由发送到通信接口的一个或多个命令或信号来访问通信接口。

本文描述的各种组件可以是用于执行描述的操作或功能的单元。本文描述的每个组件包括软件、硬件或这些软件和硬件的组合。组件可以被实现为软件模块、硬件模块、特殊用途硬件(例如，专用硬件、专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)等)、嵌入式控制器、硬连线电路等。

除了本文描述的内容之外，在不脱离本发明的所公开的内容以及实现方式的范围的情况下，可以对本发明的所公开的内容以及实现方式进行各种修改。因此，本文的说明和示例应该被解释为说明性的而不是限制意义的。应该仅通过参考所附权利要求书来衡量本发明的范围。