阅读说明：本技术 一种高频低介质损耗覆铜板的树脂组合物 (Resin composition of high-frequency low-dielectric-loss copper-clad plate ) 是由 陈功田 李海林 邓万能 陈建 吴娟英 谭月恒 于 2020-06-29 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种高频低介质损耗覆铜板的树脂组合物,包括三元乙丙橡胶、二乙烯基苯、聚苯乙烯、有机溶剂、其他高分子材料、阻燃剂和固化剂,各组分的质量百分含量分别是：15-25％的三元乙丙橡胶、20-35％的二乙烯基苯、15-25％的聚苯乙烯、10-20％的其他高分子材料、3-7％的有机溶剂、5-10％的阻燃剂和1-5％的固化剂；该发明,安全可靠,采用三元乙丙橡胶、二乙烯基苯、聚苯乙烯与高分子材料作为原料,加工方便,摒弃传统树脂为原料的制作工艺,性能更加稳定,大大提高其耐候性,无气味,降低介质损耗,更适合应用于高频通信元器件中。(The invention discloses a resin composition of a high-frequency low-dielectric-loss copper-clad plate, which comprises ethylene propylene diene monomer, divinyl benzene, polystyrene, an organic solvent, other high polymer materials, a flame retardant and a curing agent, wherein the mass percentage of each component is as follows: 15-25% of ethylene propylene diene monomer, 20-35% of divinylbenzene, 15-25% of polystyrene, 10-20% of other high polymer materials, 3-7% of organic solvent, 5-10% of flame retardant and 1-5% of curing agent; the invention is safe and reliable, adopts ethylene propylene diene monomer, divinyl benzene, polystyrene and high polymer materials as raw materials, is convenient to process, abandons the traditional manufacturing process taking resin as the raw material, has more stable performance, greatly improves the weather resistance, has no odor, reduces the dielectric loss, and is more suitable for being applied to high-frequency communication components.)

一种高频低介质损耗覆铜板的树脂组合物

技术领域

本发明涉及覆铜板的树脂加工技术领域，具体为一种高频低介质损耗覆铜板的树脂组合物。

背景技术

覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板，传统覆铜板需要树脂组合物进行加工生产；传统覆铜板的树脂组合物采用树脂为原料的制作工艺，性能极其不稳定，降低其耐候性，有气味，增加了介质损耗，且生产时极易造成覆铜板的树脂组合物在制作时浓度更加均匀，不利于覆铜板的树脂组合物加工与生产，同时传统覆铜板的树脂组合物原料昂贵，加工麻烦，增加了生产成本，不利于加工与生产；针对这些缺陷，设计一种高频低介质损耗覆铜板的树脂组合物是很有必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高频低介质损耗覆铜板的树脂组合物，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种高频低介质损耗覆铜板的树脂组合物，配方包括：三元乙丙橡胶、二乙烯基苯、聚苯乙烯、有机溶剂、其他高分子材料、阻燃剂和固化剂，各组分的质量百分含量分别是：15-25％的三元乙丙橡胶、20-35％的二乙烯基苯、15-25％的聚苯乙烯、10-20％的其他高分子材料、3-7％的有机溶剂、5-10％的阻燃剂和1-5％的固化剂。

根据上述技术方案，所述有机溶剂为甲苯、二甲苯与乙醇按照2∶1∶1混合而成。

根据上述技术方案，所述其它高分子材料为聚碳酸酯树脂、聚烯烃、纤维树脂与有机硅的一种或多种混合而成。

根据上述技术方案，所述阻燃剂为溴系阻燃剂与氮系阻燃剂按照2∶1混合而成。

根据上述技术方案，所述固化剂为乙烯基三胺。

根据上述技术方案，所述高频低介质损耗覆铜板的树脂组合物，包括以下步骤，步骤一，原料选取；步骤二，混合搅拌；步骤三，树脂加工；步骤四，材料成形；步骤五，装箱存储；

其中上述步骤一中，按照各组分的质量百分含量分别是：15-25％的三元乙丙橡胶、20-35％的二乙烯基苯、15-25％的聚苯乙烯、10-20％的其他高分子材料、3-7％的有机溶剂、5-10％的阻燃剂和1-5％的固化剂进行选取，并按照重量百分比之和为1进行称取；

其中上述步骤二中，混合搅拌包括以下步骤：

1)将反应釜进行清洗后加入三元乙丙橡胶，缓慢搅拌1-2h；

2)将三元乙丙橡胶中兑入二乙烯基苯与聚苯乙烯，升高温度至60-80℃，静置10-20min；

3)最后投入阻燃剂，降低料温保持40-60℃，继续搅拌1-2h；

其中上述步骤三中，树脂加工包括以下步骤：

1)人工清洗反应釜，随后边搅拌边兑入溶剂与高分子材料，升高料温至60-90℃，反应釜中通入惰性气体，反应1-2h；

2)将混合物倒入置料桶中存储，放在阴凉地备用；

其中上述步骤四中，材料成形包括以下步骤：

1)将步骤三3)中置料桶中混合物与步骤二4)中混合物相互搅拌混合，加入固化剂，放置在激光照射机中；

2)开启激光照射，升高温度至60-80℃，持续加工反应1-2h，即可得到覆铜板的树脂组合物；

其中上述步骤五中，将上述步骤四中所得的覆铜板的树脂组合物分瓶包装，保证每瓶分量相同，再将瓶装覆铜板的树脂组合物分箱整体打包存储。

与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：该发明，安全可靠，采用三元乙丙橡胶、二乙烯基苯、聚苯乙烯与高分子材料作为原料，摒弃传统树脂为原料的制作工艺，生产时采用激光照射进行反应，使覆铜板的树脂组合物在制作时浓度更加均匀，有利于覆铜板的树脂组合物加工与生产，该发明工艺简单严谨，能够代替其他较为昂贵的覆铜板的树脂组合物生产工艺，效果显著，原料便宜成本低廉，加工方便，大大节约了生产成本，有利于加工与生产。同时性能更加稳定，大大提高其耐候性，无气味，降低介质损耗，更适合应用于高频通信元器件中。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。

在附图中：

图1是本发明的方法流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种高频低介质损耗覆铜板的树脂组合物：

实施例1：

一种高频低介质损耗覆铜板的树脂组合物，配方包括：三元乙丙橡胶、二乙烯基苯、聚苯乙烯、有机溶剂、其他高分子材料、阻燃剂和固化剂，各组分的质量百分含量分别是：16％的三元乙丙橡胶、25％的二乙烯基苯、25％的聚苯乙烯、16％的其它高分子材料、7％的有机有机溶剂、10％的阻燃剂和1％的固化剂。

其中，有机溶剂为甲苯、二甲苯与乙醇按照2∶1∶1混合而成；其它高分子材料为聚碳酸酯树脂、聚烯烃、纤维树脂与有机硅的一种或多种混合而成；阻燃剂为溴系阻燃剂与氮系阻燃剂按照2∶1混合而成；固化剂为乙烯基三胺。

该高频低介质损耗覆铜板的树脂组合物，包括以下步骤，步骤一，原料选取；步骤二，混合搅拌；步骤三，树脂加工；步骤四，材料成形；步骤五，装箱存储；

其中上述步骤一中，按照各组分的质量百分含量分别是：16％的三元乙丙橡胶、25％的二乙烯基苯、25％的聚苯乙烯、16％的其它高分子材料、7％的有机有机溶剂、10％的阻燃剂和1％的固化剂进行选取，并按照重量百分比之和为1进行称取；

其中上述步骤二中，混合搅拌包括以下步骤：

1)将反应釜进行清洗后加入三元乙丙橡胶，缓慢搅拌1-2h；

2)将三元乙丙橡胶中兑入二乙烯基苯与聚苯乙烯，升高温度至60-80℃，静置10-20min；

3)最后投入阻燃剂，降低料温保持40-60℃，继续搅拌1-2h；

其中上述步骤三中，树脂加工包括以下步骤：

1)人工清洗反应釜，随后边搅拌边兑入溶剂与高分子材料，升高料温至60-90℃，反应釜中通入惰性气体，反应1-2h；

2)将混合物倒入置料桶中存储，放在阴凉地备用；

其中上述步骤四中，材料成形包括以下步骤：

1)将步骤三3)中置料桶中混合物与步骤二4)中混合物相互搅拌混合，加入固化剂，放置在激光照射机中；

2)开启激光照射，升高温度至60-80℃，持续加工反应1-2h，即可得到覆铜板的树脂组合物；

其中上述步骤五中，将上述步骤四中所得的覆铜板的树脂组合物分瓶包装，保证每瓶分量相同，再将瓶装覆铜板的树脂组合物分箱整体打包存储。

实施例2：

一种高频低介质损耗覆铜板的树脂组合物，配方包括：三元乙丙橡胶、二乙烯基苯、聚苯乙烯、有机溶剂、其他高分子材料、阻燃剂和固化剂，各组分的质量百分含量分别是：15％的三元乙丙橡胶、27％的二乙烯基苯、25％的聚苯乙烯、19％的其它高分子材料、3％的有机溶剂、8％的阻燃剂和3％的固化剂。

其中，有机溶剂为甲苯、二甲苯与乙醇按照2∶1∶1混合而成；其它高分子材料为聚碳酸酯树脂、聚烯烃、纤维树脂与有机硅的一种或多种混合而成；阻燃剂为溴系阻燃剂与氮系阻燃剂按照2∶1混合而成；固化剂为乙烯基三胺。

该高频低介质损耗覆铜板的树脂组合物，包括以下步骤，步骤一，原料选取；步骤二，混合搅拌；步骤三，树脂加工；步骤四，材料成形；步骤五，装箱存储；

其中上述步骤一中，按照各组分的质量百分含量分别是：15％的三元乙丙橡胶、27％的二乙烯基苯、25％的聚苯乙烯、19％的其它高分子材料、3％的有机溶剂、8％的阻燃剂和3％的固化剂进行选取，并按照重量百分比之和为1进行称取；

其中上述步骤二中，混合搅拌包括以下步骤：

1)将反应釜进行清洗后加入三元乙丙橡胶，缓慢搅拌1-2h；

2)将三元乙丙橡胶中兑入二乙烯基苯与聚苯乙烯，升高温度至60-80℃，静置10-20min；

3)最后投入阻燃剂，降低料温保持40-60℃，继续搅拌1-2h；

其中上述步骤三中，树脂加工包括以下步骤：

1)人工清洗反应釜，随后边搅拌边兑入溶剂与高分子材料，升高料温至60-90℃，反应釜中通入惰性气体，反应1-2h；

2)将混合物倒入置料桶中存储，放在阴凉地备用；

其中上述步骤四中，材料成形包括以下步骤：

1)将步骤三3)中置料桶中混合物与步骤二4)中混合物相互搅拌混合，加入固化剂，放置在激光照射机中；

2)开启激光照射，升高温度至60-80℃，持续加工反应1-2h，即可得到覆铜板的树脂组合物；

其中上述步骤五中，将上述步骤四中所得的覆铜板的树脂组合物分瓶包装，保证每瓶分量相同，再将瓶装覆铜板的树脂组合物分箱整体打包存储。

实施例3：

一种高频低介质损耗覆铜板的树脂组合物，配方包括：三元乙丙橡胶、二乙烯基苯、聚苯乙烯、有机溶剂、其他高分子材料、阻燃剂和固化剂，各组分的质量百分含量分别是：19％的三元乙丙橡胶、30％的二乙烯基苯、20％的聚苯乙烯、13％的其它高分子材料、7％的有机溶剂、8％的阻燃剂和3％的固化剂。

其中，有机溶剂为甲苯、二甲苯与乙醇按照2∶1∶1混合而成；其它高分子材料为聚碳酸酯树脂、聚烯烃、纤维树脂与有机硅的一种或多种混合而成；阻燃剂为溴系阻燃剂与氮系阻燃剂按照2∶1混合而成；固化剂为乙烯基三胺。

该高频低介质损耗覆铜板的树脂组合物，包括以下步骤，步骤一，原料选取；步骤二，混合搅拌；步骤三，树脂加工；步骤四，材料成形；步骤五，装箱存储；

其中上述步骤一中，按照各组分的质量百分含量分别是：19％的三元乙丙橡胶、30％的二乙烯基苯、20％的聚苯乙烯、13％的其它高分子材料、7％的有机溶剂、8％的阻燃剂和3％的固化剂进行选取，并按照重量百分比之和为1进行称取；

其中上述步骤二中，混合搅拌包括以下步骤：

1)将反应釜进行清洗后加入三元乙丙橡胶，缓慢搅拌1-2h；

2)将三元乙丙橡胶中兑入二乙烯基苯与聚苯乙烯，升高温度至60-80℃，静置10-20min；

3)最后投入阻燃剂，降低料温保持40-60℃，继续搅拌1-2h；

其中上述步骤三中，树脂加工包括以下步骤：

1)人工清洗反应釜，随后边搅拌边兑入溶剂与高分子材料，升高料温至60-90℃，反应釜中通入惰性气体，反应1-2h；

2)将混合物倒入置料桶中存储，放在阴凉地备用；

其中上述步骤四中，材料成形包括以下步骤：

1)将步骤三3)中置料桶中混合物与步骤二4)中混合物相互搅拌混合，加入固化剂，放置在激光照射机中；

2)开启激光照射，升高温度至60-80℃，持续加工反应1-2h，即可得到覆铜板的树脂组合物；

其中上述步骤五中，将上述步骤四中所得的覆铜板的树脂组合物分瓶包装，保证每瓶分量相同，再将瓶装覆铜板的树脂组合物分箱整体打包存储。

实施例4：

一种高频低介质损耗覆铜板的树脂组合物，配方包括：三元乙丙橡胶、二乙烯基苯、聚苯乙烯、有机溶剂、其他高分子材料、阻燃剂和固化剂，各组分的质量百分含量分别是：25％的三元乙丙橡胶、29％的二乙烯基苯、15％的聚苯乙烯、13％的其它高分子材料、7％的有机溶剂、8％的阻燃剂和3％的固化剂。

其中，有机溶剂为甲苯、二甲苯与乙醇按照2∶1∶1混合而成；其它高分子材料为聚碳酸酯树脂、聚烯烃、纤维树脂与有机硅的一种或多种混合而成；阻燃剂为溴系阻燃剂与氮系阻燃剂按照2∶1混合而成；固化剂为乙烯基三胺。

该高频低介质损耗覆铜板的树脂组合物，包括以下步骤，步骤一，原料选取；步骤二，混合搅拌；步骤三，树脂加工；步骤四，材料成形；步骤五，装箱存储；

其中上述步骤一中，按照各组分的质量百分含量分别是：25％的三元乙丙橡胶、29％的二乙烯基苯、15％的聚苯乙烯、13％的其它高分子材料、7％的有机溶剂、8％的阻燃剂和3％的固化剂进行选取，并按照重量百分比之和为1进行称取；

其中上述步骤二中，混合搅拌包括以下步骤：

1)将反应釜进行清洗后加入三元乙丙橡胶，缓慢搅拌1-2h；

2)将三元乙丙橡胶中兑入二乙烯基苯与聚苯乙烯，升高温度至60-80℃，静置10-20min；

3)最后投入阻燃剂，降低料温保持40-60℃，继续搅拌1-2h；

其中上述步骤三中，树脂加工包括以下步骤：

1)人工清洗反应釜，随后边搅拌边兑入溶剂与高分子材料，升高料温至60-90℃，反应釜中通入惰性气体，反应1-2h；

2)将混合物倒入置料桶中存储，放在阴凉地备用；

其中上述步骤四中，材料成形包括以下步骤：

1)将步骤三3)中置料桶中混合物与步骤二4)中混合物相互搅拌混合，加入固化剂，放置在激光照射机中；

2)开启激光照射，升高温度至60-80℃，持续加工反应1-2h，即可得到覆铜板的树脂组合物；

其中上述步骤五中，将上述步骤四中所得的覆铜板的树脂组合物分瓶包装，保证每瓶分量相同，再将瓶装覆铜板的树脂组合物分箱整体打包存储。

实施例5：

一种高频低介质损耗覆铜板的树脂组合物，配方包括：三元乙丙橡胶、二乙烯基苯、聚苯乙烯、有机溶剂、其他高分子材料、阻燃剂和固化剂，各组分的质量百分含量分别是：20％的三元乙丙橡胶、35％的二乙烯基苯、22％的聚苯乙烯、10％的其它高分子材料、5％的有机溶剂、5％的阻燃剂和3％的固化剂。

其中，有机溶剂为甲苯、二甲苯与乙醇按照2∶1∶1混合而成；其它高分子材料为聚碳酸酯树脂、聚烯烃、纤维树脂与有机硅的一种或多种混合而成；阻燃剂为溴系阻燃剂与氮系阻燃剂按照2∶1混合而成；固化剂为乙烯基三胺。

该高频低介质损耗覆铜板的树脂组合物，包括以下步骤，步骤一，原料选取；步骤二，混合搅拌；步骤三，树脂加工；步骤四，材料成形；步骤五，装箱存储；

其中上述步骤一中，按照各组分的质量百分含量分别是：20％的三元乙丙橡胶、35％的二乙烯基苯、22％的聚苯乙烯、10％的其它高分子材料、5％的有机溶剂、5％的阻燃剂和3％的固化剂进行选取，并按照重量百分比之和为1进行称取；

其中上述步骤二中，混合搅拌包括以下步骤：

1)将反应釜进行清洗后加入三元乙丙橡胶，缓慢搅拌1-2h；

2)将三元乙丙橡胶中兑入二乙烯基苯与聚苯乙烯，升高温度至60-80℃，静置10-20min；

3)最后投入阻燃剂，降低料温保持40-60℃，继续搅拌1-2h；

其中上述步骤三中，树脂加工包括以下步骤：

1)人工清洗反应釜，随后边搅拌边兑入溶剂与高分子材料，升高料温至60-90℃，反应釜中通入惰性气体，反应1-2h；

2)将混合物倒入置料桶中存储，放在阴凉地备用；

其中上述步骤四中，材料成形包括以下步骤：

1)将步骤三3)中置料桶中混合物与步骤二4)中混合物相互搅拌混合，加入固化剂，放置在激光照射机中；

2)开启激光照射，升高温度至60-80℃，持续加工反应1-2h，即可得到覆铜板的树脂组合物；

其中上述步骤五中，将上述步骤四中所得的覆铜板的树脂组合物分瓶包装，保证每瓶分量相同，再将瓶装覆铜板的树脂组合物分箱整体打包存储。

实施例6：

一种高频低介质损耗覆铜板的树脂组合物，配方包括：三元乙丙橡胶、二乙烯基苯、聚苯乙烯、有机溶剂、其他高分子材料、阻燃剂和固化剂，各组分的质量百分含量分别是：16％的三元乙丙橡胶、20％的二乙烯基苯、24％的聚苯乙烯、20％的其它高分子材料、7％的有机溶剂、8％的阻燃剂和5％的固化剂。

其中，有机溶剂为甲苯、二甲苯与乙醇按照2∶1∶1混合而成；其它高分子材料为聚碳酸酯树脂、聚烯烃、纤维树脂与有机硅的一种或多种混合而成；阻燃剂为溴系阻燃剂与氮系阻燃剂按照2∶1混合而成；固化剂为乙烯基三胺。

该高频低介质损耗覆铜板的树脂组合物，包括以下步骤，步骤一，原料选取；步骤二，混合搅拌；步骤三，树脂加工；步骤四，材料成形；步骤五，装箱存储；

其中上述步骤一中，按照各组分的质量百分含量分别是：16％的三元乙丙橡胶、20％的二乙烯基苯、24％的聚苯乙烯、20％的其它高分子材料、7％的有机溶剂、8％的阻燃剂和5％的固化剂进行选取，并按照重量百分比之和为1进行称取；

其中上述步骤二中，混合搅拌包括以下步骤：

1)将反应釜进行清洗后加入三元乙丙橡胶，缓慢搅拌1-2h；

2)将三元乙丙橡胶中兑入二乙烯基苯与聚苯乙烯，升高温度至60-80℃，静置10-20min；

3)最后投入阻燃剂，降低料温保持40-60℃，继续搅拌1-2h；

其中上述步骤三中，树脂加工包括以下步骤：

1)人工清洗反应釜，随后边搅拌边兑入溶剂与高分子材料，升高料温至60-90℃，反应釜中通入惰性气体，反应1-2h；

2)将混合物倒入置料桶中存储，放在阴凉地备用；

其中上述步骤四中，材料成形包括以下步骤：

1)将步骤三3)中置料桶中混合物与步骤二4)中混合物相互搅拌混合，加入固化剂，放置在激光照射机中；

2)开启激光照射，升高温度至60-80℃，持续加工反应1-2h，即可得到覆铜板的树脂组合物；

其中上述步骤五中，将上述步骤四中所得的覆铜板的树脂组合物分瓶包装，保证每瓶分量相同，再将瓶装覆铜板的树脂组合物分箱整体打包存储。

对比例1：

一种高频低介质损耗覆铜板的树脂组合物，配方包括：三元乙丙橡胶、二乙烯基苯、聚苯乙烯、其它高分子材料、有机溶剂、阻燃剂和固化剂，各组分的质量百分含量分别是：26％的三元乙丙橡胶、25％的二乙烯基苯、14％的聚苯乙烯、15％的其它高分子材料、7％的有机溶剂、10％的阻燃剂和3％的固化剂。

其中，有机溶剂为甲苯、二甲苯与乙醇按照2∶1∶1混合而成；其它高分子材料为聚碳酸酯树脂、聚烯烃、纤维树脂与有机硅的一种或多种混合而成；阻燃剂为溴系阻燃剂与氮系阻燃剂按照2∶1混合而成；固化剂为乙烯基三胺。

该高频低介质损耗覆铜板的树脂组合物，包括以下步骤，步骤一，原料选取；步骤二，混合搅拌；步骤三，树脂加工；步骤四，材料成形；步骤五，装箱存储；

其中上述步骤一中，按照各组分的质量百分含量分别是：26％的三元乙丙橡胶、25％的二乙烯基苯、14％的聚苯乙烯、15％的其它高分子材料、7％的有机溶剂、10％的阻燃剂和3％的固化剂进行选取，并按照重量百分比之和为1进行称取；

其中上述步骤二中，混合搅拌包括以下步骤：

1)将反应釜进行清洗后加入三元乙丙橡胶，缓慢搅拌1-2h；

2)将三元乙丙橡胶中兑入二乙烯基苯与聚苯乙烯，升高温度至60-80℃，静置10-20min；

3)最后投入阻燃剂，降低料温保持40-60℃，继续搅拌1-2h；

其中上述步骤三中，树脂加工包括以下步骤：

1)随后边搅拌边兑入有机溶剂与其它高分子材料，升高料温至60-90℃，反应釜中通入惰性气体，反应1-2h；

2)将混合物倒入置料桶中存储，放在阴凉地备用；

其中上述步骤四中，材料成形包括以下步骤：

1)将步骤三3)中置料桶中混合物与步骤二4)中混合物相互搅拌混合，加入固化剂，放置在激光照射机中；

2)开启激光照射，升高温度至60-80℃，持续加工反应1-2h，即可得到覆铜板的树脂组合物；

其中上述步骤五中，将上述步骤四中所得的覆铜板的树脂组合物分瓶包装，保证每瓶分量相同，再将瓶装覆铜板的树脂组合物分箱整体打包存储。

对比例2：

一种高频低介质损耗覆铜板的树脂组合物，配方包括：三元乙丙橡胶、二乙烯基苯、聚苯乙烯、其它高分子材料、有机溶剂、阻燃剂和固化剂，各组分的质量百分含量分别是：14％的三元乙丙橡胶、35％的二乙烯基苯、20％的聚苯乙烯、21％的其它高分子材料、3％的有机溶剂、4％的阻燃剂和3％的固化剂。

其中，有机溶剂为甲苯、二甲苯与乙醇按照2∶1∶1混合而成；其它高分子材料为聚碳酸酯树脂、聚烯烃、纤维树脂与有机硅的一种或多种混合而成；阻燃剂为溴系阻燃剂与氮系阻燃剂按照2∶1混合而成；固化剂为乙烯基三胺。

该高频低介质损耗覆铜板的树脂组合物，包括以下步骤，步骤一，原料选取；步骤二，混合搅拌；步骤三，树脂加工；步骤四，材料成形；步骤五，装箱存储；

其中上述步骤一中，按照各组分的质量百分含量分别是：14％的三元乙丙橡胶、35％的二乙烯基苯、20％的聚苯乙烯、21％的其它高分子材料、3％的有机溶剂、4％的阻燃剂和3％的固化剂进行选取，并按照重量百分比之和为1进行称取；

其中上述步骤二中，混合搅拌包括以下步骤：

1)将反应釜进行清洗后加入三元乙丙橡胶，缓慢搅拌1-2h；

2)将三元乙丙橡胶中兑入二乙烯基苯与聚苯乙烯，升高温度至60-80℃，静置10-20min；

3)最后投入阻燃剂，降低料温保持40-60℃，继续搅拌1-2h；

其中上述步骤三中，树脂加工包括以下步骤：

1)随后边搅拌边兑入有机溶剂与其它高分子材料，升高料温至60-90℃，反应釜中通入惰性气体，反应1-2h；

2)将混合物倒入置料桶中存储，放在阴凉地备用；

其中上述步骤四中，材料成形包括以下步骤：

1)将步骤三3)中置料桶中混合物与步骤二4)中混合物相互搅拌混合，加入固化剂，放置在激光照射机中；

2)开启激光照射，升高温度至60-80℃，持续加工反应1-2h，即可得到覆铜板的树脂组合物；

其中上述步骤五中，将上述步骤四中所得的覆铜板的树脂组合物分瓶包装，保证每瓶分量相同，再将瓶装覆铜板的树脂组合物分箱整体打包存储。

对比例3：

一种高频低介质损耗覆铜板的树脂组合物，配方包括：三元乙丙橡胶、二乙烯基苯、聚苯乙烯、其它高分子材料、有机溶剂、阻燃剂和固化剂，各组分的质量百分含量分别是：20％的三元乙丙橡胶、31％的二乙烯基苯、20％的聚苯乙烯、15.5％的其它高分子材料、8％的有机溶剂、5％的阻燃剂和0.5％的固化剂。

其中，有机溶剂为甲苯、二甲苯与乙醇按照2∶1∶1混合而成；其它高分子材料为聚碳酸酯树脂、聚烯烃、纤维树脂与有机硅的一种或多种混合而成；阻燃剂为溴系阻燃剂与氮系阻燃剂按照2∶1混合而成；固化剂为乙烯基三胺。

该高频低介质损耗覆铜板的树脂组合物，包括以下步骤，步骤一，原料选取；步骤二，混合搅拌；步骤三，树脂加工；步骤四，材料成形；步骤五，装箱存储；

其中上述步骤一中，按照各组分的质量百分含量分别是：20％的三元乙丙橡胶、31％的二乙烯基苯、20％的聚苯乙烯、15.5％的其它高分子材料、8％的有机溶剂、5％的阻燃剂和0.5％的固化剂进行选取，并按照重量百分比之和为1进行称取；

其中上述步骤二中，混合搅拌包括以下步骤：

1)将反应釜进行清洗后加入三元乙丙橡胶，缓慢搅拌1-2h；

2)将三元乙丙橡胶中兑入二乙烯基苯与聚苯乙烯，升高温度至60-80℃，静置10-20min；

3)最后投入阻燃剂，降低料温保持40-60℃，继续搅拌1-2h；

其中上述步骤三中，树脂加工包括以下步骤：

1)随后边搅拌边兑入有机溶剂与其它高分子材料，升高料温至60-90℃，反应釜中通入惰性气体，反应1-2h；

2)将混合物倒入置料桶中存储，放在阴凉地备用；

其中上述步骤四中，材料成形包括以下步骤：

1)将步骤三3)中置料桶中混合物与步骤二4)中混合物相互搅拌混合，加入固化剂，放置在激光照射机中；

2)开启激光照射，升高温度至60-80℃，持续加工反应1-2h，即可得到覆铜板的树脂组合物；

其中上述步骤五中，将上述步骤四中所得的覆铜板的树脂组合物分瓶包装，保证每瓶分量相同，再将瓶装覆铜板的树脂组合物分箱整体打包存储。

将以上实施例1、实施例2、实施例3、实施例4、实施例5、实施例6、对比例1、对比例2、对比例3的覆铜板的树脂组合物，分别制成覆铜板。

性能测试方法如下：

1、介质损耗、介电常数：SPDR(splitepostdielectricresonator)法进行测试，测试条件为10GHz。；

2、阻燃性：按照UL-94方法进行测定；

各实施例性质对比如下表：

由实施例1-6和对比例1-3覆铜板基材性能对比可知：

实施例1-6的覆铜板基材性能较好，而对比例1-2的覆铜板基材性能远不如本发明；

对比例1中三元乙丙橡胶高于25％，聚苯乙烯小于15％时，覆铜板的介质损耗和介电常数变大；

对比例2中三元乙丙橡胶小于15％，其它高分子材料大于20％，阻燃剂比例小于5％时，覆铜板的阻燃性只能达到V1级，介电常数变大；

对比例3中固化剂小于1％，有机溶剂大于7％时，覆铜板不成型

基于上述，本发明的优点在于，本发明，安全可靠，采用三元乙丙橡胶、二乙烯基苯、聚苯乙烯与高分子材料作为原料，摒弃传统树脂为原料的制作工艺，性能更加稳定，大大提高其耐候性，无气味，降低介质损耗，且生产时采用激光照射进行反应，使覆铜板的树脂组合物在制作时浓度更加均匀，有利于覆铜板的树脂组合物加工与生产。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。