阅读说明：本技术 一种电子镇流器 (Electronic ballast ) 是由 谢学忠 郑苇 于 2020-05-29 设计创作，主要内容包括：本申请公开了一种电子镇流器,该电子镇流器包括：PCB板,包括至少两个定位孔,PCB板上设置有整流桥以及至少两个MOS管,整流桥以及至少两个MOS管焊接在PCB板上；至少一个支撑座,固定设置于PCB板上,包括两个定位柱,定位柱设置于定位孔内；散热器,设置有螺丝槽；至少一个螺丝,穿设于支撑座内,至少一个螺丝的一端设置于螺丝槽内,用于固定PCB板与散热器。本申请通过螺丝将PCB板与散热器固定连接,同时在散热器上设置螺丝槽,避免对散热器进行钻孔以及攻牙等机械加工,提高生产效率。(The application discloses electronic ballast, this electronic ballast includes: the PCB comprises at least two positioning holes, a rectifier bridge and at least two MOS tubes are arranged on the PCB, and the rectifier bridge and the at least two MOS tubes are welded on the PCB; the supporting seat is fixedly arranged on the PCB and comprises two positioning columns, and the positioning columns are arranged in the positioning holes; a heat sink provided with a screw groove; at least one screw is arranged in the supporting seat in a penetrating mode, and one end of the at least one screw is arranged in the screw groove and used for fixing the PCB and the radiator. This application sets up the screw groove with PCB board and radiator fixed connection through the screw simultaneously on the radiator, avoids drilling and attacks machining such as tooth to the radiator, improves production efficiency.)

一种电子镇流器

技术领域

本申请涉及电气电子领域，特别是涉及一种电子镇流器。

背景技术

电子镇流器采用电子技术驱动电光源，使之产生所需的照明。大功率电子镇流器的散热问题，是影响电子镇流器寿命的重要因素。目前，大功率电子镇流器一般采用金属外壳，用螺丝组装方式，生产效率低，同时生产成本高。

发明内容

本申请提供一种电子镇流器，以解决现有技术中上述的问题。

为解决上述技术问题，本申请提供一种电子镇流器，该电子镇流器包括：PCB板，包括至少两个定位孔，PCB板上设置有整流桥以及至少两个MOS管，整流桥以及至少两个MOS管焊接在PCB板上；至少一个支撑座，固定设置于PCB板上，包括两个定位柱，定位柱设置于定位孔内；散热器，设置有螺丝槽；至少一个螺丝，穿设于支撑座内，至少一个螺丝的一端设置于螺丝槽内，用于固定PCB板与散热器。

其中，电子镇流器进一步包括壳体，壳体设有多个卡槽，散热器嵌入卡槽内，散热器与卡槽相互卡扣设置。

其中，电子镇流器进一步包括盖板，盖板设有多个卡钩，壳体设有多个卡钩槽，卡钩嵌入卡钩槽内，卡钩槽与卡钩相互卡扣设置。

其中，电子镇流器进一步包括输出线，输出线包括第一卡扣部，壳体的侧壁设有第一开口，第一卡扣部卡接于第一开口。

其中，输出线铆接有母端子，PCB板上设有第一公端子，母端子与第一公端子卡扣设置。

其中，电子镇流器进一步包括输入线，输入线包括第二卡扣部，壳体的侧壁设有第二开口，第二卡扣部卡接于第二开口。

其中，输入线铆接有母端子，PCB板上设有第二公端子，母端子与第二公端子卡扣设置。

其中，电子镇流器进一步包括L型压条，L型压条用于将整流桥与散热器固定连接。

其中，电子镇流器进一步包括弹簧压条，弹簧压条用于将至少两个MOS管与散热器固定连接。

其中，电子镇流器进一步包括绝缘膜，绝缘膜设置于PCB板与散热器之间，用于将整流桥以及至少两个MOS管与散热器隔开。

本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请通过至少一个螺丝将PCB板与散热器固定连接，同时在散热器上设置螺丝槽，并且螺丝槽容置至少一个螺丝，避免对散热器进行钻孔以及攻牙等机械加工，提高生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请电子镇流器实施例的第一结构示意图；

图2是图1中支撑座的结构示意图；

图3是本申请电子镇流器实施例的第二结构示意图；

图4是本申请电子镇流器实施例的第三结构示意图；

图5是图4中壳体的结构示意图；

图6是图4中盖板的结构示意图；

图7是本申请电子镇流器实施例的截面图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本申请的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请所提供的电子镇流器做进一步详细描述。可以理解的是，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

请参阅图1至图7，图1是本申请电子镇流器实施例的第一结构示意图；图2是图1中支撑座的结构示意图；图3是本申请电子镇流器实施例的第二结构示意图；图4是本申请电子镇流器实施例的第三结构示意图；图5是图4中壳体的结构示意图；图6是图4中盖板的结构示意图；图7是本申请电子镇流器实施例的截面图。

如图1所示，电子镇流器(图未标)包括PCB板11、散热器12、支撑座13、整流桥14、L型压条15、MOS管16、弹簧压条17、螺丝18以及绝缘膜19。可选地，支撑座13以及螺丝18的数量为大于或等于1的实数。

支撑座13固定设置于PCB板11上。进一步参阅图2，如图2所示，支撑座13包括两个定位柱151以及支撑本体152，PCB板11进一步包括定位孔(图未示)，定位柱151设置于定位孔内，用于将PCB板11与支撑座13相对固定。可选地，为了更稳定地固定PCB板11与支撑座13，本实施例电子镇流器可设置多个支撑座13。其中，支撑座13的数量可为5个。定位柱151与定位孔配合使用，每增设一个支撑座13，PCB板11增设两个定位孔。

散热器12设置有螺丝槽121，螺丝18穿设支撑座13内，螺丝18的一端设置于螺丝槽121内，用于连接PCB板11与散热器12。本实施例通过在散热器12上设置螺丝槽121，并且在螺丝槽121内容置螺丝18，避免对散热器12进行钻孔以及攻牙等机械加工，提高生产效率。可选地，螺丝槽121的位置以及数量可根据实际需求设置。可选地，散热器12的材料为铝。

PCB板11上设置有整流桥14以及MOS管16，整流桥14以及MOS管16通过整流桥14以及MOS管16的本体管脚(图未标)焊接在PCB板11上。

L型压条15固定在整流桥14的表面上，并且与一个螺丝18组合设置，螺丝18穿设于L型压条15上，并且一端设置于螺丝槽121内。电子镇流器通过螺丝18将整流桥14与散热器12固定连接。同时，L型压条15固定整流桥14时，能够增大接触表面积，使整流桥14受力均匀，降低对整流桥14的损伤。可选地，L型压条15为金属压条。

MOS管16以两个为一组，弹簧压条17固定在两个MOS管16的表面上，并且与一个螺丝18组合设置，螺丝18穿设于弹簧压条17上，并且一端设置于螺丝槽121内。电子镇流器通过螺丝18将两个MOS管16与散热器12固定连接。同时，弹簧压条17固定两个MOS管16时，能够增大接触表面积，使两个MOS管16受力均匀，降低对两个MOS管16的损伤。同时，本实施例只使用一个螺丝18固定，能够减少生产成本，提高生产效率。可选地，本实施例可根据实际需求设置多组MOS管16，例如两组。可选地，弹簧压条17为金属压条。

绝缘膜19设置于PCB板11与散热器12之间，并且设置于散热器12朝向PCB板11一侧的表面上，用于将整流桥14以及MOS管16的本体管脚与散热器12隔开。

参阅图1至图3，如图3所示，电子镇流器进一步包括输出线21、输入线22、第一公端子23以及第二公端子24，第一公端子23以及第二公端子24通过第一公端子23以及第二公端子24的本体管脚焊接于PCB板11上。

输出线21进一步包括第一卡扣部211、母端子212以及输出插头213，输出线21的一端铆接母端子212，输出线21的另一端连接输出插头213。母端子212带有弹性钩，第一公端子23上设有开孔，母端子212卡入第一公端子23后弹性钩回弹，能够将输出线21与PCB板11固定连接，同时防止输出线21脱落。可选地，第一卡扣部211为塑料材质，与输出线21一体成型。可选地，输出线21上可设置保护套，能够防止输出线21折断。

输入线22进一步包括第二卡扣部221以及母端子222。输入线22的一端铆接母端子222，母端子222带有弹性钩，第二公端子24上设有开孔，母端子222卡入第二公端子24后弹性钩回弹，能够将输入线22与PCB板11固定连接，同时防止输入线22脱落。可选地，第二卡扣部221为塑料材质，与输入线22一体成型。可选地，输入线22上可设置保护套，能够防止输入线22折断。

可选地，电子镇流器进一步包括联接座25以及软件烧写针26，联接座25以及软件烧写针26设置于PCB板11上。电子镇流器通过联接座25与调光板上的联接线配合实现与调光板的连接，通过软件烧写针26传输应用程序。

可选地，电子镇流器可根据实际工作的需求设置多个电容、电感以及电阻，多个电容、电感以及电阻设置于PCB板11上。

参阅图1至图4，电子镇流器进一步包括壳体31以及盖板32。可选地，壳体31与盖板32的材料为塑料，如PP、PC等。

进一步参阅图5，如图5所示，壳体31包括四个侧壁，第一侧壁311与第二侧壁312相对设置，第三侧壁313与第四侧壁314相对设置。可选地，壳体31上可设计多组竖线槽(图未标)，能够增加壳体31的摩擦力，防止电子镇流器被拿起时意外滑落。

第一侧壁311上开设有第一开口317，第一卡扣部211卡接于第一开口317，进一步对输出线21进行固定，防止输出线21的脱落。第二侧壁312上开设有第二开口318，第二卡扣部221卡接于第二开口318，进一步对输入线22进行固定，防止输入线22的脱落。可选地，第一卡扣部211设有第一卡板(图未标)、第二卡板(图未标)以及形成于第一卡板与第二卡板的容置空间(图未标)，通过容置空间容置第一开口317实现第一卡扣部211与第一开口317的卡接。可选地，第二卡扣部221设有第三卡板(图未标)、第四卡板(图未标)以及形成于第三卡板与第四卡板的容置空间(图未标)，通过容置空间容置第二开口318实现第二卡扣部221与第二开口318的卡接。

壳体31上设置有多个卡槽315，多个卡槽315分别设置于第三侧壁313与第四侧壁314上，多个卡槽315与散热器12相互卡扣设置，将散热器12与壳体31相互固定。可选地，卡槽315的数量可根据实际需要设置，其中，多个卡槽315的数量可为6个。

进一步参阅图7，如图7所示，当PCB板11上焊接好整流桥14、MOS管16以及若干电子元器件，同时散热器12与PCB板11通过螺丝18固定后，散热器12与壳体31通过卡槽315进行卡扣组装。散热器12的一侧靠近卡槽315，当散热器12与卡槽315的开口侧边接触时，散热器12受力发生形变，以使散热器12的一侧受力收缩并且嵌入卡槽315内，散热器12向卡槽315内侧移动至散热器12与壳体31的内壁接触；散热器12的另一侧以相同的方式与壳体31进行卡扣，从而实现散热器12整体与壳体31的卡扣组装。

壳体31上进一步设置有多个卡钩槽316，多个卡钩槽316分别设置于第一侧壁311、第二侧壁312、第三侧壁313与第四侧壁314上，多个卡钩槽316与盖板32相互卡扣设置，将盖板32与壳体31相互固定。可选地，卡钩槽316的数量可根据实际需要设置，其中，多个卡钩槽316的数量可为8个。

进一步参阅图6，如图6所示，盖板32包括底板321以及侧板322，侧板322上设置有多个卡钩323，底板321上设置有多个L型脚324。多个卡钩323与多个卡钩槽316相互卡扣，将盖板32与壳体31相互固定。可选地，卡钩323的数量可根据实际需要设置，其中，卡钩323与卡钩槽316配套设置，当多个卡钩槽316的数量为8个时，多个卡钩323的数量为8个。

L型脚324用于支撑盖板32。当电子镇流器放置于桌面上，并处于拖动状态时，L型脚324将盖板32与桌面分隔，能够防止盖板32的表面磨损。本实施例电子镇流器无需额外设置脚垫，能够降低生产成本。

进一步参阅图7，如图7所示，当散热器12与壳体31通过卡扣组装完成时，壳体31与盖板32进一步通过卡扣的方式组装。盖板32一侧的卡钩323靠近卡钩槽316，当卡钩323与卡钩槽316的开口侧边接触时，卡钩323受力发生形变，以使卡钩槽316的下侧的壳体31嵌入卡钩323与底板321形成的空间内，同时卡钩323嵌入卡钩槽316内，卡钩323向卡钩槽316内侧移动至卡钩323与壳体31的内壁接触；盖板32另一侧的卡钩323以相同的方式与壳体31进行卡扣，从而实现盖板32整体与壳体31的卡扣组装。当盖板32与壳体31通过卡扣组装完成时，电子镇流器整体完成组装。

本申请电子镇流器通过定位柱151与定位孔配合设置，输入线22与壳体31、输出线21与壳体31、散热器12与壳体31以及壳体31与盖板32分别卡扣设置，PCB板11与散热器12、整流桥14与散热器12以及MOS管16与散热器12分别通过螺丝18固定设置，实现电子整流器整体的固定组装。同时，多种部件通过卡扣的方式设置，不需要通过多个螺丝18固定，并且不需要进行多次钻孔以及攻牙等机械加工，够有效提高组装效率，提高生产效率，减少元件以及减少生产成本。

以上仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。