阅读说明：本技术 树脂粉末、密封材料、电子部件以及树脂粉末制造方法 (Resin powder, sealing material, electronic component, and resin powder production method ) 是由 续贵德 高城顺一 马场大三 于 2019-03-18 设计创作，主要内容包括：这种树脂粉末包含树脂组合物的球形粒子的聚集体。这种树脂组合物含有：包含热固性树脂的树脂组分；和包含电绝缘性无机粒子和/或磁性粒子的非树脂组分。(This resin powder comprises an aggregate of spherical particles of the resin composition. This resin composition contains: a resin component comprising a thermosetting resin; and a non-resin component containing electrically insulating inorganic particles and/or magnetic particles.)