阅读说明：本技术 温度测定传感器、温度测定系统及温度测定方法 (Temperature measurement sensor, temperature measurement system, and temperature measurement method ) 是由 吴同 南朋秀 宫川正章 于 2019-07-11 设计创作，主要内容包括：例示性实施方式所涉及的温度测定传感器具备：基板；及光纤,其设置于基板的上表面并沿着上表面而延伸。温度测定传感器还具备：作为使上表面的上方的空间和基板的下表面的下方的空间连通的空间的光导入路径；及光耦合部,其设置于上表面并配置于光导入路径上。光耦合部与光纤的端面光学地连接。光纤构成第1图案形状及第2图案形状。第1图案形状比第2图案形状更密集地包含光纤。经由光导入路径从下表面侧入射到光耦合部的光经由光耦合部到达端面。(A temperature measurement sensor according to an exemplary embodiment includes: a substrate; and an optical fiber disposed on the upper surface of the substrate and extending along the upper surface. The temperature measurement sensor further includes: a light introduction path serving as a space for communicating a space above the upper surface with a space below the lower surface of the substrate; and an optical coupling section disposed on the upper surface and disposed on the light introduction path. The optical coupling portion is optically connected to an end face of the optical fiber. The optical fibers form a1 st pattern shape and a2 nd pattern shape. The 1 st pattern shape contains optical fibers more densely than the 2 nd pattern shape. The light entering the optical coupling section from the lower surface side via the light introduction path reaches the end surface via the optical coupling section.)

温度测定传感器、温度测定系统及温度测定方法

技术领域

本公开的例示性实施方式涉及一种温度测定传感器、温度测定系统及温度测定方法。

背景技术

在专利文献1中所公开的传感器装置中，用传感器测量处理的特性，并用信息处理器处理所测量的数据。通过该处理，传感器装置产生对应模型，用内部通信器向外部通信器发送所产生的对应模型。

专利文献2中所公开的温度测定用基板具备至少一根光纤和基板。基板是半导体晶片或平板显示器用基板中的任一个。光纤铺设于基板的表面，并具有第1图案部和比第1图案部更密集地形成的第2图案部。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2004-507889号公报

专利文献2：国际公开第2017/183471号小册子

发明内容

发明要解决的技术课题

本公开提供一种使温度的测定中所使用的装置的设置变得容易的技术。

用于解决技术课题的手段

在一个例示性实施方式中，提供一种温度测定传感器。温度测定传感器具备：基板；及光纤，其设置于基板的上表面并沿着上表面而延伸。温度测定传感器还具备：使上表面的上方的空间和基板的下表面的下方的空间连通的空间的光导入路径；及光耦合部，其设置于上表面并配置于光导入路径上。光耦合部与光纤的端面光学地连接。光纤构成第1图案形状及第2图案形状。第1图案形状比第2图案形状更密集地包含光纤。经由光导入路径从下表面侧入射到光耦合部的光经由光耦合部到达端面。

发明效果

根据一个例示性实施方式所涉及的温度测定传感器及温度测定系统，温度的测定中所使用的装置的设置变得容易。

附图说明

图1是表示一个例示性实施方式所涉及的温度测定系统的结构的图。

图2是更详细地表示图1所示的光学端子及温度测定传感器的结构的图。

图3是更详细地表示图1及图2所示的基板及光纤的结构的一例的图。

图4是更详细地表示图1及图2所示的基板及光纤的结构的另一例的图。

图5是表示一个例示性实施方式所涉及的温度测定方法的流程图。

图6是更详细地表示图1所示的光学端子及温度测定传感器的另一结构的图。

具体实施方式

以下，对各种例示性实施方式进行说明。在一个例示性实施方式中，提供一种温度测定传感器。温度测定传感器具备：基板；及光纤，其设置于基板的上表面并沿着上表面而延伸。温度测定传感器还具备：作为使上表面的上方的空间和基板的下表面的下方的空间连通的空间的光导入路径；及光耦合部，其设置于上表面并配置于光导入路径上。光耦合部与光纤的端面光学地连接。光纤构成第1图案形状及第2图案形状。第1图案形状比第2图案形状更密集地包含光纤。经由光导入路径从下表面侧入射到光耦合部的光经由光耦合部到达端面。

光学地连接于光纤的光耦合部配置于光导入路径上。经由光导入路径入射的光若到达光耦合部，则经由光耦合部到达光纤。因此，通过在射出光的上表面上载置设置有光纤的基板，能够进行使用了光纤的温度测定。因此，能够容易进行温度测定传感器、尤其温度测定中所使用的光纤的设置。并且，无需将温度测定传感器被搬入的工艺腔室开放于大气中，便能够容易将温度测定传感器搬入工艺腔室内，因此能够缩短温度的测定时间。由于温度测定中所使用的温度测定传感器(基板上的结构)不需要电力，因此不需要电力的供给中所使用的电池。由于不需要电池，因此测温范围扩大，而不限于电池工作温度范围。

在一方式中，光导入路径例如可以是设置于基板的贯穿孔或缺口。因此，在使光经由光导入路径导入光耦合部时，可以充分抑制光的损失。

在一方式中，光耦合部例如具备光反射器和准直透镜。光反射器可以配置于光导入路径上。准直透镜可以配置于光反射器与端面之间。从下表面侧经由光导入路径入射到光耦合部的光能够依次经由光反射器、准直透镜到达端面。由于在光耦合部包含光反射器和准直透镜，因此经由光导入路径入射到光耦合部的光能够良好地到达光纤的端面。

在一方式中，光反射器例如可以是棱镜或反射镜。由于光反射器是棱镜或反射镜，因此光反射器的结构变得简单，可以容易制造光反射器。

在一个例示性实施方式中，提供一种温度测定系统。温度测定系统具备上述温度测定传感器和测量温度测定传感器的基板的温度的测量装置。测量装置使光入射到温度测定传感器所具有的设置于基板的上表面的光纤中，并接收根据该光而从光纤射出的后向散射光，并且根据所接收到的后向散射光来测量基板的温度。

光学地连接于光纤的光耦合部配置于光导入路径上。经由光导入路径从测量装置入射的光若到达光耦合部，则经由光耦合部到达光纤。因此，通过在射出光的上表面上载置设置有光纤的基板，能够进行使用了光纤的温度测定。因此，能够容易进行温度测定传感器、尤其温度测定中所使用的光纤的设置。并且，由于温度测定中所使用的温度测定传感器(基板上的结构)不需要电力，因此不需要电力的供给中所使用的电池。

在一方式中，测量装置例如可以具备推出销(pusher pin)。推出销例如可以具备光波导部。测量装置可以使光经由光波导部的端部入射到光纤中。根据入射到光纤中的光而从光纤射出的后向散射光可以入射到端部。由于能够使光经由推出销入射到温度测定传感器中，因此无需大幅改造装置，便能够利用现有的通道将光导入。

在一方式中，端部例如可以包含凸透镜。准直光学系统可以由端部的凸透镜和光耦合部构成。因此，通过这种准直光学系统，可以减少光的位置偏离。

在一方式中，光波导部的材料例如可以是蓝宝石。由于光波导部包含蓝宝石，因此温度变化、机械应力等的影响得到抑制，可以精确地维持光波导部的形状。因此，能够精确地进行向温度测定传感器的光的导入。

在一方式中，测量装置具备第2准直透镜，测量装置使光经由第2准直透镜入射到光纤中，根据入射到光纤中的光而从光纤射出的后向散射光入射到第2准直透镜。由于能够使光经由第2准直透镜入射到温度测定传感器中，因此光学系统结构变得简单，制造变得容易。

在一个例示性实施方式中，提供一种温度测定方法。温度测定方法具备第1工序、第2工序及第3工序。在第1工序中，使光入射到沿着基板的上表面而延伸的光纤中。在第2工序中，接收根据在第1工序中入射到光纤中的光而从光纤射出的后向散射光。在第3工序中，根据在第2工序中所接收到的后向散射光来测量基板的温度。在第1工序中，使光经由作为使基板的上表面的上方的空间和基板的下表面的下方的空间连通的空间的光导入路径从下表面侧入射到设置于上表面的光耦合部。光耦合部与光纤的端面光学地连接。光纤构成第1图案形状、第2图案形状。第1图案形状比第2图案形状更密集地包含光纤。

光学地连接于光纤的光耦合部配置于光导入路径上。在第1工序中经由光导入路径入射的光若到达光耦合部，则经由光耦合部到达光纤。在第2工序中，接收根据在第1工序中入射到光纤中的光而从光纤射出的后向散射光。在第3工序中，根据后向散射光来测定基板的温度。因此，通过在射出光的上表面上载置设置有光纤的基板，能够进行使用了光纤的温度测定。因此，能够容易进行温度测定中所使用的光纤的设置。并且，无需将温度测定传感器被搬入的工艺腔室开放于大气中，便能够容易将温度测定传感器搬入工艺腔室内，因此能够缩短温度的测定时间。由于温度测定中所使用的基板上的结构不需要电力，因此不需要电力的供给中所使用的电池。由于不需要电池，因此测温范围扩大，而不限于电池工作温度范围。

在一方式中，可以对光纤的两个端面交替进行包含第1工序、第2工序及第3工序的一系列处理。如此，使用分别从光纤的两个端面射出的后向散射光来进行温度测定，因此可以减小温度的测定误差，并且可以进一步扩大温度测定系统的工作温度范围。

以下，参考附图对各种例示性实施方式进行详细说明。另外，在各附图中对相同或相当的部分标注相同的符号。

参考图1及图2对位置的例示性实施方式所涉及的温度测定系统1进行说明。温度测定系统1具有温度测定传感器SE、控制部20、测量装置30。

在温度测定系统1中，将铺设于基板W的上表面SFa的光纤FB用作温度检测器。温度测定系统1通过利用根据向光纤FB的光的入射而从光纤FB射出的后向散射光中所包含的拉曼散射光来测定沿光纤FB的温度分布。温度测定系统1例如可以用于对半导体晶片等基板实施热处理等规定处理的基板处理装置(例如等离子体处理装置)。

温度测定传感器SE具备基板W、光纤FB、光耦合部OC1、光耦合部OC2。基板W具备上表面SFa、下表面SFb。基板W具备光导入路径OG1、光导入路径OG2。

光导入路径OG1、光导入路径OG2均是使上表面SFa的上方的空间和下表面SFb的下方的空间连通的空间。光导入路径OG1、光导入路径OG2均可以是设置于基板W的贯穿孔或缺口。

光纤FB被铺设于上表面SFa。光纤FB被设置于上表面SFa并沿着上表面SFa而延伸。

光耦合部OC1设置于基板W的上表面SFa并配置于光导入路径OG1。光耦合部OC1具备光反射器PM1、准直透镜CL1(第1准直透镜)。光反射器PM1配置于光导入路径OG1上。准直透镜CL1配置于光反射器PM1与光纤FB的端面ES1之间。

光纤FB的端面ES1与准直透镜CL1被光学地连接。经由光导入路径OG1从下表面SFb侧入射到光耦合部OC1的光经由光耦合部OC1(更具体而言，依次经由光反射器PM1、准直透镜CL1)到达光纤FB的端面ES1。

光耦合部OC2设置于基板W的上表面SFa并配置于光导入路径OG2。光耦合部OC2具备光反射器PM2、准直透镜CL2(第1准直透镜)。光反射器PM2配置于光导入路径OG2上。准直透镜CL2配置于光反射器PM2与光纤FB的端面ES2之间。

光反射器PM1、光反射器PM2均可以是棱镜或反射镜。

光纤FB的端面ES2与准直透镜CL2光学地连接。经由光导入路径OG2从下表面SFb侧入射到光耦合部OC2的光经由光耦合部OC2(更具体而言，依次经由光反射器PM2、准直透镜CL2)到达光纤FB的端面ES2。

光导入路径OG1、光耦合部OC1、端面ES1的各结构与光导入路径OG2、光耦合部OC2、端面ES2的各结构彼此相同。

在本公开中，温度测定传感器SE配置于处理半导体基板的处理装置中，尤其载置于保持半导体基板的静电卡盘SC的上表面SFc。基板W的下表面SFb与静电卡盘SC的上表面SFc接触。

静电卡盘SC具备上表面SFc、下表面SFd。静电卡盘SC设置有贯穿孔HL1、贯穿孔HL2。贯穿孔HL1、贯穿孔HL2均是使上表面SFc的上方的空间和下表面SFd的下方的空间连通的空间。

基板W的光导入路径OG1配置于静电卡盘SC的贯穿孔HL1的上方，并使光导入路径OG1和贯穿孔HL1彼此连通。基板W的光导入路径OG2配置于静电卡盘SC的贯穿孔HL2的上方，并使光导入路径OG2和贯穿孔HL2彼此连通。贯穿孔HL1和贯穿孔HL2具有相同的结构。

光耦合部OC1与光纤FB的端面ES1光学地连接。光耦合部OC2与光纤FB的端面ES2光学地连接。

控制部20是控制测量装置30的各部的计算机等。控制部20尤其能够进行光源31a、光源31b的光的射出的控制及信号处理部35的动作的控制等。

测量装置30测量温度测定传感器SE的基板W的温度。测量装置30使光分别经由光耦合部OC1及光耦合部OC2入射到温度测定传感器SE所具有的设置于基板W的上表面SFa的光纤FB中。例如，可以在互不相同的时刻交替执行经由光耦合部OC1的从测量装置30向光纤FB的光的入射和经由光耦合部OC2的从测量装置30向光纤FB的光的入射。

测量装置30经由光耦合部OC1接收根据经由光耦合部OC1入射的光而从光纤FB射出的后向散射光。测量装置30根据经由光耦合部OC1接收到的后向散射光来测量基板W的温度。测量装置30经由光耦合部OC2接收根据经由光耦合部OC2入射的光而从光纤FB射出的后向散射光。测量装置30根据经由光耦合部OC2接收到的后向散射光来测量基板W的温度。

测量装置30具备光收发部OPa、光收发部OPb、信号处理部35。光收发部OPa、光收发部OPb连接于信号处理部35。

光收发部OPa具备光学端子TSa、光源31a、分束器32a、波长分离部33a、光检测部34a。光学端子TSa具备光波导部PN1、光耦合部CN1。光耦合部CN1具备准直透镜CLa1、准直透镜CLb1。

光学端子TSa的光波导部PN1插拔自如地配置于静电卡盘SC的贯穿孔HL1中。测量装置30使光从光波导部PN1的端部EG1经由光耦合部OC1、端面ES1入射到光纤FB中。根据入射到光纤FB中的光而从光纤FB经由端面ES1射出的后向散射光经由端部EG1入射到光波导部PN1。

光波导部PN1的端部EG1例如可以包含凸透镜。光波导部PN1的材料例如可以是蓝宝石。

准直透镜CLa1、准直透镜CLb1可以构成准直光学系统。从主体部301的光源31a射出的光依次经由准直透镜CLa1、准直透镜CLb1到达光波导部PN1，并在光波导部PN1内行进而从端部EG1朝向光耦合部OC1射出。

光收发部OPb具备光学端子TSb、光源31b、分束器32b、波长分离部33b、光检测部34b。光学端子TSb具备光波导部PN2、光耦合部CN2。光耦合部CN2具备准直透镜CLa2、准直透镜CLb2。

光学端子TSb的光波导部PN2插拔自如地配置于静电卡盘SC的贯穿孔HL2中。测量装置30使光从光波导部PN2的端部EG2经由光耦合部OC2、端面ES2入射到光纤FB中。根据入射到光纤FB中的光而从光纤FB经由端面ES2射出的后向散射光经由端部EG2入射到光波导部PN2。

光波导部PN2的端部EG2例如可以包含凸透镜。光波导部PN2的材料例如可以是蓝宝石。

准直透镜CLa2、准直透镜CLb2可以构成准直光学系统。从主体部301的光源31b射出的光依次经由准直透镜CLa2、准直透镜CLb2到达光波导部PN2，并在光波导部PN2内行进而从端部EG2朝向光耦合部OC2射出。

测量装置30具备主体部301。测量装置30的多个构成要件中除光学端子TSa、光学端子TSb以外的结构均包含于主体部301。测量装置30中除光学端子TSa、光学端子TSb以外的该结构是光源31a、分束器32a、波长分离部33a、光检测部34a、光源31b、分束器32b、波长分离部33b、光检测部34b及信号处理部35。

光收发部OPa的结构与光收发部OPb的结构彼此相同。本公开中的测量装置30同时具备光收发部OPa、光收发部OPb，但可以仅具备光收发部OPa、光收发部OPb中的任一个。

测量装置30仅具备光收发部OPa、光收发部OPb中的任一个的结构有时被称为单端方式。测量装置30同时具备光收发部OPa、光收发部OPb的结构有时被称为双端方式。在本公开中，尤其对光收发部OPa的结构进行说明，但光收发部OPb的结构与光收发部OPa的结构相同，因此关于光收发部OPb的结构省略说明。

光源31a以预先设定的周期输出预先设定的脉冲长度的激光(脉冲光)。从光源31a输出的脉冲光依次经由分束器32a、光学端子TSa从光学端子TSa(更具体而言，光学端子TSa的端部EG1)射出，并经由温度测定传感器SE的光耦合部OC1到达光纤FB的端面。从端面ES1入射到光纤FB内的光一边因构成光纤FB的分子而引起散射一边在光纤FB内行进。在光纤FB内产生的散射光的一部分作为后向散射光而返回到入射端(端面ES1)。

并且，测量装置30可以具备多个推出销。在该情况下，多个推出销中两根推出销例如分别可以具备光波导部PN1、光波导部PN2各自。

作为后向散射光之一的拉曼散射光(斯托克斯光及反斯托克斯光)具有温度依赖性。与斯托克斯光相比，反斯托克斯光的温度依赖性更大。另外，斯托克斯光是比入射光更向长波长侧位移的拉曼散射光，反斯托克斯光是比入射光更向短波长侧位移的拉曼散射光。

后向散射光通过光纤FB内而从光纤FB的入射端(端面ES1)射出，依次经由光耦合部OC1、光学端子TSa到达分束器32a，被分束器32a反射而入射到波长分离部33a。

波长分离部33a包含分束器、滤光器、聚光透镜等，将拉曼散射光分离为斯托克斯光和反斯托克斯光，并将所分离的光输入到光检测部34a。光检测部34a将与斯托克斯光及反斯托克斯光的强度相对应的电信号输出到信号处理部35。信号处理部35根据从光检测器34输出的电信号来计算出光纤FB的长度方向的温度分布。

如此，温度测定系统1通过将铺设于基板W的上表面SFa的光纤FB用作温度检测器来检测作为后向散射光之一的拉曼散射光的温度依赖性，从而计算出基板W的温度分布。并且，通过测定脉冲光从入射端(端面ES1)入射到光纤FB之后在光纤FB内产生的后方拉曼散射光返回到入射端(端面ES1)为止的往复时间来计算出产生后方拉曼散射光的位置(距离)。

参考图3及图4对一个例示性实施方式所涉及的温度测定传感器SE的结构进一步进行说明。在图3及图4中示出从上表面SFa的上方观察的基板W及光纤FB的结构。在图3所示的温度测定传感器SE和图4所示的温度测定传感器SE中，设置于基板W的光导入路径OG1、光导入路径OG2的设置部位互不相同。

在图3所示的温度测定传感器SE的情况下，光导入路径OG1、光导入路径OG2分别是设置于基板W的贯穿孔。在该情况下，光导入路径OG1、光导入路径OG2例如分别配置于与推出销抵接的位置，光学端子TSa的光波导部PN1尤其是推出销。

在图4所示的温度测定传感器SE的情况下，光导入路径OG1、光导入路径OG2分别是设置于基板W的缺口。在该情况下，光导入路径OG1、光导入路径O G2例如分别可以是基板W的槽口(notch)。

基板W的材料例如可以是硅(Si)。基板W的直径不受特别限定，例如可以是300、450[mm]左右。

光纤FB例如可以是由石英玻璃、塑料等形成的一根较细的纤维状管。光纤FB具备两个端面(端面ES1、端面ES2)。端面ES1连接于设置在光导入路径OG1上的光耦合部OC1。端面ES2连接于设置在光导入路径OG2上的光耦合部OC2。

从光源31a输出的脉冲光经由端面ES1入射到光纤FB中。从光源31b输出的脉冲光经由端面ES2入射到光纤FB中。

光纤FB在端面ES1与端面ES2之间构成第1图案形状14及第2图案形状15。第1图案形状14比第2图案形状15更密集地包含光纤FB。光纤FB的第1图案形状14和第2图案形状15在上表面SFa上交替配置。

第1图案形状14的数量及第2图案形状15的数量不受特别限定，可以根据基板W的大小等来确定。当光纤FB具有多个第2图案形状15时，各个第2图案形状15可以是相同的形状，也可以是不同的形状。

参考图5对一个例示性实施方式所涉及的温度测定方法MT进行说明。温度测定方法MT具备工序ST1(第1工序)、工序ST2(第2工序)、工序ST3(第3工序)。温度测定方法MT可以通过控制部20使温度测定系统1的各构成部进行动作来执行。当温度测定系统1为双端方式时，可以对光纤FB的两个端面(端面ES1、端面ES2)交替进行包含工序ST1、工序ST2及工序ST3的一系列处理。

首先，在工序ST1中，使光从测量装置30入射到光纤FB中。尤其，当温度测定系统1为双端方式时，在不同的时刻交替进行从光源31a的光的射出和从光源31b的光的射出。

在工序ST1之后的工序ST2中，接收根据在工序ST1中入射到光纤FB中的光而从光纤FB射出的后向散射光。尤其，当温度测定系统1为双端方式时，根据从端面ES1入射的光而产生的后向散射光从端面ES1射出，且根据从端面ES2入射的光而产生的后向散射光从端面ES2射出。

在工序ST2之后的工序ST3中，根据在工序ST2中接收到的后向散射光来测量基板W的温度。尤其，当温度测定系统1为双端方式时，使用从光纤FB的两个端面(端面ES1、端面ES2)输出的后向散射光，因此可以减小温度的测定误差，并且可以进一步扩大温度测定系统1的工作温度范围。

如上所述，光学地连接于光纤FB的光耦合部OC1、光耦合部OC2分别配置于光导入路径OG1、光导入路径OG2各自上。分别经由光导入路径OG1、光导入路径OG2入射的光若分别到达光耦合部OC1、光耦合部OC2，则分别经由光耦合部OC1、光耦合部OC2到达光纤FB。因此，通过在射出光的静电卡盘SC的上表面SFc上载置设置有光纤FB的基板W，能够进行使用了光纤FB的温度测定。因此，能够容易进行温度测定传感器SE、尤其温度测定中所使用的光纤FB的设置。并且，无需将温度测定传感器SE被搬入的工艺腔室开放于大气中，便能够容易将温度测定传感器SE搬入工艺腔室内，因此能够缩短温度的测定时间。由于温度测定中所使用的温度测定传感器SE(基板W上的结构)不需要电力，因此不需要电力的供给中所使用的电池。由于不需要电池，因此测温范围扩大，而不限于电池工作温度范围。

当光导入路径OG1、光导入路径OG2是设置于基板W的贯穿孔或缺口时，使光分别经由光导入路径OG1、光导入路径OG2导入到光耦合部OC1、光耦合部OC2各自时，能够充分抑制光的损失。

由于光耦合部OC1包含光反射器PM1和准直透镜CL1，因此经由光导入路径OG1入射到光耦合部OC1的光可以良好地到达光纤FB的端面ES1。由于光耦合部OC2包含光反射器PM2和准直透镜CL2，因此经由光导入路径OG2入射到光耦合部OC2的光可以良好地到达光纤FB的端面ES2。

由于光反射器PM1、光反射器PM2分别是棱镜或反射镜，因此光反射器PM1、光反射器PM2各自的结构变得简单，可以容易制造光反射器PM1、光反射器PM2各自。

测量装置30例如可以具备多个推出销。多个推出销中的两个推出销分别可以具备光波导部PN1、光波导部PN2各自。在该情况下，由于能够使光经由推出销入射到温度测定传感器SE中，因此无需大幅改造装置，便能够利用现有的通道将光导入。

光波导部PN1的端部EG1、光波导部PN2的端部EG2例如分别可以包含凸透镜。在该情况下，可以由端部EG1的凸透镜和光耦合部OC1构成一个准直光学系统，且可以由端部EG2的凸透镜和光耦合部OC2构成一个准直光学系统。因此，通过这种准直光学系统，可以减少光的位置偏离。

光波导部PN1、光波导部PN2各自的材料例如可以是蓝宝石。在该情况下，由于光波导部PN1、光波导部PN2分别包含蓝宝石，因此可抑制温度变化、机械应力等的影响，可以精确地维持光波导部PN1、光波导部PN2各自的形状。因此，可以精确地进行向温度测定传感器SE的光的导入。

并且，光学地连接于光纤FB的光耦合部OC1、光耦合部OC2分别配置于光导入路径OG1、光导入路径OG2各自上。在温度测定方法MT的工序ST1中经由光导入路径OG1入射的光若到达光耦合部OC1，则经由光耦合部OC1到达光纤。在温度测定方法MT的工序ST1中经由光导入路径OG2入射的光若到达光耦合部OC2，则经由光耦合部OC2到达光纤。在工序ST2中，接收根据在工序ST1中入射到光纤FB中的光而从光纤FB射出的后向散射光。在工序ST3中，根据后向散射光来测定基板W的温度。因此，通过在射出光的静电卡盘SC的上表面SFc上载置设置有光纤FB的基板W，能够进行使用了光纤FB的温度测定。因此，能够容易进行温度测定中所使用的光纤FB的设置。并且，无需将温度测定传感器SE被搬入的工艺腔室开放于大气中，便能够容易将温度测定传感器SE搬入工艺腔室内，因此能够缩短温度的测定时间。由于温度测定中所使用的温度测定传感器SE(基板W上的结构)不需要电力，因此不需要电力的供给中所使用的电池。由于不需要电池，因此测温范围扩大，而不限于电池工作温度范围。

由于使用分别从光纤FB的两个端面(端面ES1、端面ES2)射出的后向散射光来进行温度测定，因此可以减小温度的测定误差，并且可以进一步扩大温度测定系统1的工作温度范围。

以上，对各种例示性实施方式进行了说明，但不限定于上述例示性实施方式，可以进行各种省略、替换及变更。并且，能够将不同的实施方式中的要件进行组合而形成其他实施方式。

例如，如图6所示，测量装置30可以具备光学端子TSa1、光学端子TSb1。图6所示的光学端子TSa1、光学端子TSb1的功能对应于图2所示的光学端子TSa、光学端子TSb的功能。

图6所示的静电卡盘SC具备贯穿孔HL3、贯穿孔HL4。贯穿孔HL3、贯穿孔HL4分别与光波导部PN1(推出销)所通过的贯穿孔HL1、光波导部PN2(推出销)所通过的贯穿孔HL2各自分开设置。贯穿孔HL3和贯穿孔HL4可以具有彼此相同的结构。贯穿孔HL3、贯穿孔HL4均是使上表面SFc的上方的空间和下表面SFd的下方的空间连通的空间。基板W的光导入路径OG1配置于静电卡盘SC的贯穿孔HL3的上方，并使光导入路径OG1和贯穿孔HL3彼此连通。基板W的光导入路径OG2配置于静电卡盘SC的贯穿孔HL4的上方，并使光导入路径OG2和贯穿孔HL4彼此连通。

光学端子TSa1经由光纤连接于主体部301的分束器32a。光学端子TSa1具备准直透镜CLc1(第2准直透镜)。光学端子TSa1配置于静电卡盘SC的贯穿孔HL3中。在配置于贯穿孔HL3的光学端子TSa1上配置有光耦合部OC1。光学端子TSa1相对于贯穿孔HL3可以装卸自如地设置。

测量装置30使光从光学端子TSa1的准直透镜CLc1经由光耦合部OC1、端面ES1入射到光纤FB中。更具体而言，从主体部301的光源31a射出的光到达光学端子TSa1的准直透镜CLc1，并从准直透镜CLc1朝向光耦合部OC1射出。

根据经由端面ES1入射到光纤FB中的光而从光纤FB经由端面ES1射出的后向散射光到达光学端子TSa1的准直透镜CLc1。更具体而言，从端面ES1射出的后向散射光经由光耦合部OC1到达光学端子TSa1的准直透镜CLc1，并从准直透镜CLc1到达分束器32a。

光学端子TSb1经由光纤连接于主体部301的分束器32b。光学端子TSb1具备准直透镜CLc2(第2准直透镜)。光学端子TSb1配置于静电卡盘SC的贯穿孔HL4中。在配置于贯穿孔HL4的光学端子TSb1上配置有光耦合部OC2。光学端子TSb1相对于贯穿孔HL4可以装卸自如地设置。

测量装置30使光从光学端子TSb1的准直透镜CLc2经由光耦合部OC2、端面ES2入射到光纤FB中。更具体而言，从主体部301的光源31b射出的光到达光学端子TSb1的准直透镜CLc2，并从准直透镜CLc2朝向光耦合部OC2射出。

根据经由端面ES2入射到光纤FB中的光而从光纤FB经由端面ES2射出的后向散射光到达光学端子TSb1的准直透镜CLc2。更具体而言，从端面ES2射出的后向散射光经由光耦合部OC2到达光学端子TSb1的准直透镜CLc2，并从准直透镜CLc2到达分束器32b。

由于能够使光经由准直透镜CLc1、准直透镜CLc2入射到温度测定传感器SE中，因此光学系统结构变得简单，制造变得容易。

根据以上说明，本公开的各种实施方式是在说明目的的范围内用本说明书说明的，应理解在不脱离本公开的范围及主旨的情况下可以进行各种变更。因此，本说明书中所公开的各种实施方式不意在限定，真正的范围和主旨由所附技术方案来表示。

符号说明

1-温度测定系统，14-第1图案形状，15-第2图案形状，20-控制部，30-测量装置，301-主体部，31a-光源，31b-光源，32a-分束器，32b-分束器，33a-波长分离部，33b-波长分离部，34a-光检测部，34b-光检测部，35-信号处理部，CL1-准直透镜，CL2-准直透镜，CLa1-准直透镜，CLa2-准直透镜，CLb1-准直透镜，CLb2-准直透镜，CLc1-准直透镜，CLc2-准直透镜，CN1-光耦合部，CN2-光耦合部，EG1-端部，EG2-端部，ES1-端面，ES2-端面，FB-光纤，HL1-贯穿孔，HL2-贯穿孔，HL3-贯穿孔，HL4-贯穿孔，MT-温度测定方法，OC1-光耦合部，OC2-光耦合部，OG1-光导入路径，OG2-光导入路径，OPa-光收发部，OPb-光收发部，PM1-光反射器，PM2-光反射器，PN1-光波导部，PN2-光波导部，SC-静电卡盘，SE-温度测定传感器，SFa-上表面，SFb-下表面，SFc-上表面，SFd-下表面，TSa-光学端子，TSa1-光学端子，TSb-光学端子，TSb1-光学端子，W-基板。