阅读说明：本技术 电子设备 (Electronic device ) 是由 德田孝太 山本展大 于 2019-06-26 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种能够充分连接挠性印刷布线基板及连接部件的电子设备。实施方式的电子设备具有FPC单元(50)(挠性印刷布线基板)及设置有连接端子(43)的连接端部(42)(连接部件)。FPC单元(50)具备绝缘层(62)、设置于绝缘层(62)的一个面侧并在电气上由一群构成的多个连接焊盘(61)、以及设置于绝缘层(62)的另一个面侧并具有传热性的焊盘(65)等。焊盘(65)与一群连接焊盘(61)之中位于外缘的1个以上连接焊盘(61)隔着绝缘层(62)而重叠,且包括延伸到位于外缘的连接焊盘(61)的外侧的部分。连接部件具有经由焊锡与连接焊盘(61)连接的多个连接端子(43)。(The invention provides an electronic device capable of sufficiently connecting a flexible printed wiring board and a connecting member. An electronic device of an embodiment has an FPC unit (50) (flexible printed wiring board) and a connection end portion (42) (connection member) provided with a connection terminal (43). The FPC unit (50) is provided with an insulating layer (62), a plurality of connection pads (61) which are provided on one surface side of the insulating layer (62) and are electrically composed of a group, a pad (65) which is provided on the other surface side of the insulating layer (62) and has heat conductivity, and the like. The pad (65) overlaps with 1 or more connection pads (61) located on the outer edge among the group of connection pads (61) with an insulating layer (62) interposed therebetween, and includes a portion extending to the outside of the connection pads (61) located on the outer edge. The connecting member has a plurality of connecting terminals (43) connected to the connecting pads (61) via solder.)

电子设备

关联申请：本申请享有以日本专利申请2019-51542号(申请日：2019年3月19日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包括基础申请的全部内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及一种电子设备。

背景技术

一直以来，已知有将挠性印刷布线基板与设置有连接端子的连接端部(连接部件)例如通过加热而熔融的焊锡进行连接的构成。

在此，在挠性印刷布线基板与连接部件的连接区域相对较大的情况下，在该连接区域中，即使均等地进行了加热，外缘部分由于比中央部分相对容易散热，因此容易成为低温。即，在连接区域相对较大的情况下，有时在该连接区域产生温度不均而难以均等地进行连接。虽然能够改进连接装置而对连接区域均匀地进行加热，但是花费成本。

发明内容

本发明的实施方式提供一种电子设备，能够将挠性印刷布线基板与连接部件充分地进行连接。

实施方式的电子设备具备挠性印刷布线基板及连接部件。所述挠性印刷布线基板具备绝缘层、设置于所述绝缘层的一面侧且由一群形成的多个连接焊盘、以及设置于所述绝缘层的另一面侧且具有传热性的焊盘，所述焊盘与一群所述连接焊盘之中位于外缘的1个以上所述连接焊盘隔着所述绝缘层而重叠，且包括延伸到位于外缘的所述连接焊盘的外侧的部分，所述连接部件具有经由焊锡与所述连接焊盘连接的多个连接端子。

附图说明

图1是具备第1实施方式的电子设备的硬盘驱动器(HDD)的分解立体图。

图2是表示所述HDD的驱动组件及基板单元(FPC单元)的立体图。

图3是表示所述驱动组件的驱动块、所述FPC单元的接合部(FPC接合部)及挠曲件的连接端部的侧视图。

图4是表示所述驱动组件中的悬架组件的立体图。

图5是表示所述FPC单元的接合部的平面图。

图6是沿着图5的线A-A的FPC接合部的截面图。

图7是表示接合了所述连接端部的FPC单元的接合部的平面图。

图8是沿着图7的线B-B的连接端部及FPC接合部的截面图。

图9是示意性地表示所述连接端部及FPC单元的主要部分的立体图。

图10是表示第2实施方式的FPC单元的接合部的平面图。

图11是表示第3实施方式的FPC单元的接合部的平面图。

图12是具备第4实施方式的电子设备的固态驱动器(SSD)的立体图。

图13是表示图12的主要部分的第1例的截面图。

图14是表示图12的主要部分的第2例的截面图。

具体实施方式

以下，参照附图对实施方式的电子设备进行说明。

此外，所公开的内容仅为一例，本领域技术人员保持发明主旨的适当变更且能够容易想到的内容，当然包含在本发明的范围内。另外，附图为了使说明更明确，与实际的方式相比，存在示意性地表示各部分的宽度、厚度、形状等的情况，但仅为一例，并不限定本发明的解释。另外，在本说明书及各图中，对于与关于已出现的图所述的要素相同的要素，赋予相同的符号而适当省略详细的说明。

(第1实施方式)

作为电子设备，对第1实施方式的硬盘驱动器(HDD)进行详细说明。

图1是具备第1实施方式的电子设备的HDD的分解立体图。

HDD具备扁平的大致矩形的框体10。框体10具有上表面开口的矩形箱状的基座11、以及顶盖12。基座11具有与顶盖12隔开间隙地对置的矩形的底壁11a、以及沿着底壁11a的周缘立设的多个侧壁11b，例如由铝一体地成形。顶盖12例如由不锈钢形成为矩形板状。顶盖12通过多个螺钉13被螺止在基座11的侧壁11b上，以封闭基座11的上部开口。

在框体10内，设置有作为记录介质的多个磁盘21、以及对磁盘21进行支承并使其旋转的作为驱动部的主轴电机22。主轴电机22配设在底壁11a上。各磁盘21例如为3.5英寸，在其上表面及/或下表面具有磁记录层。各磁盘21相互同轴地嵌合在主轴电机22的未图示的轮毂上，并且由夹紧弹簧23夹紧而固定于轮毂。各磁盘21被支承为与基座11的底壁11a平行地配设的状态。多个磁盘21通过主轴电机22以预定的转速旋转。另外，在本实施方式中，例如，在框体10内收容有7张磁盘21，但是磁盘21的张数不限于此。

在框体10内设置有对磁盘21进行信息的记录及再现的多个磁头31、以及将这些磁头31支承为相对于磁盘21自由移动的驱动组件(滑架组件)32。另外，在框体10内设置有使驱动组件32转动及定位的音圈电机(以下称为VCM)33、以及将VCM33螺止于基座11的底壁11a的多个螺钉34。此外，在框体10内设置有斜坡加载机构35，在磁头31移动到磁盘21的最外周时，该斜坡加载机构35将磁头31保持在与磁盘21分离的卸载位置。

驱动组件32具有：经由轴承单元32b被支承为绕支承轴36转动自如的驱动块32a、转动自如的轴承单元32b、从驱动块32a延伸出的多个臂32c、以及从各臂32c延伸出的悬架组件32d，在各悬架组件32d的前端部支承有磁头31。支承轴36立设于底壁11a。

在基座11的底壁11a的外表面螺止有未图示的印刷电路基板。印刷电路基板构成控制部，该控制部控制主轴电机22的动作，并经由FPC单元50控制VCM33及磁头31的动作。

图2是表示驱动组件32及FPC单元50的立体图。图3是表示安装于驱动块32a的接合部53及多个连接端部42的侧视图。

驱动组件32具备：具有通孔32e的驱动块32a、设置在通孔32e内的轴承单元(单元轴承)32b、从驱动块32a延伸出的多个(例如8根)臂32c、以及安装于各臂32c的14个悬架组件32d。驱动块32a通过轴承单元32b被支承为绕立设于底壁11a的支承轴(枢轴)36转动自如。

在本实施方式中，驱动块32a及8根臂32c由铝等一体地成形，构成所谓的E块。臂32c例如形成为细长的平板状，在与支承轴36正交的方向上从驱动块32a延伸出。8根臂32c相互隔着间隙而平行地设置。

驱动组件32具有从驱动组件32a向与臂32c相反的方向延伸出的支承框架32f，通过该支承框架32f来支承构成VCM33的一部分的音圈33b。如图1所示，音圈33b位于一对磁轭33a之间，其中一个磁轭33a固定在基座11上，并且音圈33b与这些磁轭33a及固定于任一个磁轭的磁体一起构成VCM33。

驱动组件32具备分别支承磁头31的14个悬架组件32d，这些悬架组件32d分别安装在各臂32c的前端部。14个悬架组件32d包括向上支承磁头31的7个上磁头悬架组件及向下支承磁头31的7个下磁头悬架组件。这些上磁头悬架组件及下磁头悬架组件是通过将具有相同构造的悬架组件32d改变上下朝向进行配置而构成的。

各群的下磁头悬架组件32d与上磁头悬架组件32d隔开规定的间隔而相互平行地配设，并且磁头31位于相互面对的位置。这些磁头31与对应的磁盘21的两面对置地配设。

在本实施方式中，在图2及图3中，在最上部的臂32c安装有下磁头悬架组件32d，在最下部的臂32c安装有下磁头悬架组件32d。在中间的6个臂32c分别安装有上磁头悬架组件32d及下磁头悬架组件32d。

图4是表示悬架组件32d的立体图。

悬架组件32d具有细长带状的挠曲件(布线部件)41。挠曲件41具有成为基座的不锈钢等的金属板(衬底层)、形成在该金属板上的绝缘层、形成在绝缘层上的构成多个布线(布线图案)的导电层、以及覆盖导电层的覆盖层(保护层、绝缘层)，成为细长带状的层叠板。挠曲件41的布线与磁头31的读取元件、写入元件、加热器及其他部件电连接。

在挠曲件41设置有连接端部(尾部连接端子部)42。连接端部42形成为在水平方向上延伸的细长的矩形状。连接端部42沿着上下方向设置有例如14根。

在连接端部42设置有多个连接端子(连接焊盘)43。这些连接端子43分别与挠曲件41的布线连接。即，挠曲件41的多个布线遍及挠曲件41的大致全长而延伸，一端与磁头31电连接，另一端与连接端部42的连接端子(连接焊盘)43连接。在连接端子43形成有焊锡44。在此，能够通过比后述的焊锡45熔点低的焊锡来构成焊锡44。具体地说，可以使磁头IC57的凸点的规格为例如Sn(锡)-3.0Ag(银)-0.5Cu(铜)，使焊锡44的规格为例如Sn-57Bi(铋)-1Ag。在这种构成的情况下，能够使用相当于低熔点焊锡的焊锡44，在204℃～217℃下对连接焊盘61和磁头IC57进行钎焊。设置有连接端子43的连接端部42(连接部件)与连接焊盘61电连接。

如图2所示，FPC单元50一体地具有大致矩形状的基座部51、从基座部51的一侧边缘延伸出的细长带状的中继部52、与中继部52的前端部连续设置的大致矩形状的接合部(FPC接合部)53。这些基座部51、中继部52、接合部53由挠性印刷布线基板(FPC)形成。挠性印刷布线基板(FPC)构成为具有2层导电层的多层电路基板。FPC单元50的详细构成将后述。

在基座部51的一个表面(外表面)上安装有未图示的转换连接器、多个电容器等电子部件，并且这些电子部件与未图示的布线电连接。在基座部51的另一个表面(内表面)粘贴有加强板54。基座部51沿着向不同方向多次弯折的加强板54弯折。基座部51配置在框体10的底壁11a上，并通过多个螺钉55经由加强板54被螺止于底壁11a。基座部51上的转换连接器与设置于框体10底面侧的控制电路基板连接。

中继部52从基座部51朝向驱动组件32延伸。设置于中继部52的延伸端的接合部53，形成为高度及宽度与驱动块32a的侧面(设置面)大致相等的矩形状。接合部53经由由铝等形成的衬底板被粘贴于驱动块32a的设置面，进而通过固定螺钉56而被螺止于设置面。

连接部53与挠曲件41的连接端部42电连接，挠曲件41在上下设置有14条连接导线。磁头IC57(半导体元件)被安装在接合部53上，该磁头IC57经由FPC的布线与连接端部42及基座部51连接。对磁头IC57进行接合的焊锡45是熔点比接合于连接焊盘61的焊锡44高的焊锡。具体地说，能够将磁头IC57的凸点的规格设为例如Sn-0.75Cu，将焊锡45的规格设为例如Sn-3.0Ag-0.5Cu。在这种构成的情况下，能够使用相当于高熔点焊锡的焊锡45在225℃以下对连接端部42及基座部51与磁头IC57进行钎焊。

并且，接合部53具有一对连接焊盘，音圈33b与这些连接焊盘连接。

驱动组件32的14个磁头31分别通过挠曲件41的布线、连接端部42、FPC单元50的接合部53、中继部52而与基座部51电连接。并且，基座部51经由转换连接器而与框体10的底面侧的印刷电路基板电连接。

对FPC单元50的接合部53、连接端部42的布线构造及均热构造进行说明。

图5是表示FPC单元50的接合部53的平面图。图6是沿着图5的线A-A的FPC接合部的截面图。图7是表示接合有连接端部42的FPC单元50的接合部53的平面图。图8是沿图7的线B-B的连接端部42及FPC接合部的截面图。图9是示意性地表示连接端部42及FPC单元50的主要部分的立体图。

如图3及图5所示，FPC的接合部53具有与悬架组件32d的连接端部42对应的14个连接焊盘群。各连接焊盘群具有排列为一列而设置的多个连接焊盘61，各连接焊盘61经由布线与磁头IC57电连接。各连接焊盘群的多个连接焊盘61在与臂32c大致平行的方向上相互隔开规定间隔地排列成一列。另外，14个连接焊盘群在与支承轴36平行的方向、即驱动块32a的高度方向上相互隔开规定间隔且相互大致平行地排列。这些连接焊盘61分别经由形成在后述的FPC的第1覆盖绝缘层63上的矩形状的开口63a露出到外部。

如图5及图6所示，构成接合部53的挠性印刷布线基板具有：由例如聚酰亚胺等形成的绝缘层62、通过粘接剂层64粘贴在绝缘层62的一面侧的例如由铜箔构成的导电层、以及与导电层及绝缘层62重叠层叠的第1覆盖绝缘层63。导电层被图案化，构成多个连接焊盘61及多个布线。在第1覆盖绝缘层63设置有分别与连接焊盘61对置的多个开口63a。连接焊盘61分别经由开口63a露出到外部。

挠性印刷布线基板还具有：通过粘接剂层68粘贴在绝缘层62的另一面侧的例如由铜箔构成的第2导电层、以及与第2导电层及绝缘层62重叠并通过粘接剂层68粘贴的第2覆盖绝缘层67。第2导电层被图案化，构成多个焊盘65、66、多个布线、接地焊盘71等。

如图5及图6所示，一对焊盘65与在由多个连接焊盘61构成且在电气上由一群构成的连接焊盘群60之中在上下方向对置的图中右侧的2个角部位于外缘的例如3个连接焊盘61，隔着绝缘层62而重叠。焊盘65包括相对于3个连接焊盘61向沿着绝缘层62的外侧突出的部分。一对焊盘66与连接焊盘群60之中在上下方向对置的图中左侧的2个角部位于外缘的例如3个连接焊盘61，隔着绝缘层62而重叠。焊盘66包括相对于3个连接焊盘61向沿着绝缘层62的外侧突出的部分。如图5所示，一对焊盘66与设置于接合部53的接地焊盘71经由接地图案71a而电连接。

如图7及图8所示，在带有焊锡44的连接端部42被载置在连接焊盘61上的状态下，向规定的区域照射激光而使焊锡44熔融。由此，各个连接端子43经由焊锡44而与对应的连接焊盘61接合。在此之前，磁头IC57通过熔点比焊锡44高的焊锡45连接到第2连接焊盘72的端子上。

根据如以上那样构成的第1实施方式的电子设备，焊盘65与一群连接焊盘61之中位于外缘的1个以上连接焊盘61隔着绝缘层62而重叠，且包括相对于位于外缘的该连接焊盘61向沿着绝缘层62的外侧突出的部分。由此，在为了接合而使用激光等对一群连接焊盘61进行了加热时，焊盘65的从连接焊盘61伸出的外侧部分被激光加热，其热量传递到焊盘65整体而焊盘65整体被加热。由此，能够使用焊盘65将相对容易成为低温的位于一群连接焊盘61外缘的1个以上连接焊盘61均等地加热。即，连接焊盘61除了与焊盘65重叠的区域之外，还被从不存在连接焊盘61的区域加热。由此，能够遍及接合区域的整个区域使焊锡均匀地熔融，能够可靠地将接合部的全部连接焊盘61与连接端部42的连接端子43电气且机械地连接。

根据以上情况，可得到能够将FPC单元50(挠性印刷布线基板)与设置有连接端子43的连接端部42(连接部件)充分连接的电子设备。

另外，根据第1实施方式的电子设备，焊盘65及焊盘66与一群连接焊盘61之中位于外缘的1个以上连接焊盘61的整个区域隔着绝缘层62而重叠。由此，能够使用焊盘65及焊盘66均等地加热连接焊盘61。

另外，根据第1实施方式的电子设备，焊盘65及焊盘66经由接地图案71a而与接地焊盘71连接。由此，能够抑制由焊盘65及焊盘66引起的电噪声。此外，焊盘65及焊盘66可以通过与接地焊盘71相同的导电层廉价地构成。即，不需要为了形成焊盘65及焊盘66而设置新的层。

另外，根据第1实施方式的电子设备，FPC单元50具有在绝缘层62的一面侧排列成多列而设置的多群连接焊盘61。焊盘包括分别与位于各群的端部的1个以上连接焊盘61重叠配置的多个焊盘65及66。如此，FPC单元50能够根据传热性、蓄热性而由各种规格构成。

此外，根据第1实施方式的电子设备，多个焊盘包括面积不同的多个焊盘65及66。由此，能够根据温度分布(温度不均)使焊盘的规格不同地构成。

另外，根据第1实施方式的电子设备，FPC单元50具有设置于绝缘层62的一面侧的多个第2连接焊盘72、以及通过焊锡45接合于第2连接焊盘72的磁头IC57(半导体元件)。将磁头IC57接合的焊锡45是熔点比接合于连接焊盘61的焊锡44高的焊锡。由此，能够在使用焊锡45将磁头IC57安装于第2连接焊盘72之后，将连接焊盘61与设置于连接端部42的连接端子43通过在比焊锡45低的温度下熔融的焊锡44充分地进行钎焊。

另外，根据第1实施方式的电子设备，能够适用于盘装置的驱动组件。由此，随着盘装置的大容量化，磁盘21的设置张数处于增加的倾向，相应地，磁头31的数量增加，构成一群连接焊盘61的连接焊盘群60的面积增大，即使在中央部分及外缘部分的加热温度容易产生差异的情况下，也能够充分地连接FPC单元50与连接端部42。

另外，根据第1实施方式的电子设备，即使因对FPC单元50进行保持的加强板翘曲而导致在驱动块32a与加强板之间产生空气层、从而热偏差变大，由于通过第1实施方式的构成来均等地进行连接，因此也能够均等地通电。

接着，对其他实施方式的电子设备进行说明。在以下所述的其他实施方式中，对于与所述的第1实施方式相同的部分赋予相同的参照符号而省略或简化其详细的说明，以与第1实施方式不同的部分为中心进行说明。

(第2实施方式)

图10是表示第2实施方式的FPC单元的接合部的平面图。

如图10所示，焊盘81与连接焊盘群60之中在上下方向对置的图中左侧的2个角部位于外缘的例如6个连接焊盘61，隔着绝缘层62而重叠。焊盘66包括相对于6个连接焊盘61向沿着绝缘层62的外侧突出的部分。一对焊盘81与设置于接合部53的接地焊盘71经由接地图案71a而电连接。

根据如以上那样构成的第2实施方式的电子设备，在连接焊盘群60产生温度梯度的情况下，能够对成为相对低温的基端部分高效地设置焊盘81。

(第3实施方式)

图11是表示第3实施方式的FPC单元的接合部的平面图。

如图11所示，焊盘82、焊盘83及焊盘84与连接焊盘群60之中在上下方向对置的图中左侧的2个角部位于外缘的连接焊盘61，隔着绝缘层62而重叠。焊盘82相对于连接焊盘群60之中位于最外侧的、例如左右相邻的3个连接焊盘61，隔着绝缘层62而重叠。焊盘83相对于连接焊盘群60之中位于焊盘82的内侧的、例如左右相邻的2个连接焊盘61，隔着绝缘层62而重叠。焊盘84相对于连接焊盘群60之中位于焊盘83的内侧的、例如1个连接焊盘61，隔着绝缘层62而重叠。焊盘82、焊盘83及焊盘84包括相对于连接焊盘61向沿着绝缘层62的外侧突出的部分。焊盘82、焊盘83及焊盘84与设置于接合部53的接地焊盘71经由接地图案71a而电连接。

根据如以上那样构成的第3实施方式的电子设备，与第2实施方式的电子设备同样，在连接焊盘群60中产生温度梯度的情况下，能够将焊盘82、焊盘83及焊盘84高效地设置在成为相对低温的基端部分。

(第4实施方式)

图12是具备第4实施方式的电子设备的固态驱动器(SSD)的立体图。图13是表示图12的主要部分的第1例的截面图。图14是表示图12的主要部分的第2例的截面图。

如图12所示，经由FPC单元103(挠性印刷布线基板)及连接部件104将安装有多个存储器102的固态基板101之间电连接，构成记录容量相对较大的SSD。

如图13所示，作为第1例，能够经由形成于各个连接焊盘61的开口61a及从开口61a向焊盘65侧挤出且弯曲的突起部61b，利用焊锡44对各个连接焊盘61与形成于固态基板101的焊盘65进行钎焊。

如图14所示，作为第2示例，经由形成于各个连接焊盘61的开口61a，利用焊锡44对各个连接焊盘61与形成于固态基板101的焊盘65进行钎焊。

根据如以上那样构成的第4实施方式的电子设备，能够应用于SSD，而不限于HHD。

本发明不限于上述实施方式或变形例的本身，在实施阶段在不脱离其主旨的范围内，能够对构成要素进行变形而具体化。另外，通过上述实施方式所公开的多个构成要素的适当组合，能够形成各种发明。例如，也可以从实施方式所示的全部构成要素中删除几个构成要素。进而，也可以适当组合不同实施方式中的构成要素。