阅读说明：本技术 热敏打印头 (Thermal print head ) 是由 一色翔太 山出琢巳 于 2020-03-25 设计创作，主要内容包括：本发明提供热敏打印头。本发明的热敏打印头包括：具有主面的基片；形成在基片的主面上的玻璃层；形成在玻璃层上的电极层和电阻体层；和覆盖电阻体层和电极层的保护层。保护层包括：第一保护层,其包含覆盖电阻体层的电阻体覆盖部；和第二保护层,其至少覆盖电阻体覆盖部。第二保护层包含碳化硅和氮化铬。(The invention provides a thermal print head. The thermal print head of the present invention includes: a substrate having a major face; a glass layer formed on a main surface of the substrate; an electrode layer and a resistor layer formed on the glass layer; and a protective layer covering the resistor layer and the electrode layer. The protective layer includes: a first protective layer including a resistor body covering portion covering the resistor body layer; and a second protective layer covering at least the resistor body covering section. The second protective layer comprises silicon carbide and chromium nitride.)

热敏打印头

技术领域

本发明涉及热敏打印头。

背景技术

热敏打印头例如搭载于在热敏记录纸上进行打印的热敏打印机。作为以往的热敏打印头的一个例子，包括：陶瓷基片；形成在陶瓷基片上的釉层；形成在釉层上的发热电阻体；形成在发热电阻体上的、用于向发热电阻体供给电流的电极；覆盖发热电阻体的作为第一保护层的电阻体保护层；和形成在电阻体保护层上的作为第二保护层的耐磨层(例如，参照日本特开平7-329330号公报)。这样的热敏打印头，将被印刷物按压在耐磨层上并通过电极使发热电阻体发热从而在被印刷物上进行打印。

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，存在第二保护层由例如碳化硅(SiC)形成的情况。在使用由SiC形成的第二保护层时，在作为被印刷物的热敏记录纸上进行打印的情况下，存在会产生热敏记录纸不必要地粘在热敏打印头上的所谓的粘附(sticking)现象的情况。当产生粘附现象时，热敏记录纸不能顺畅地被输送，在副扫描方向上无法在要在热敏记录纸上打印的行(line)进行打印。

本发明的目的在于，提供能够抑制粘附现象的产生的热敏打印头。

用于解决技术问题的手段

用于解决上述技术问题的热敏打印头包括：具有主面的基片；形成在所述基片的主面上的玻璃层；形成在所述玻璃层上的电极层和电阻体层；和覆盖所述电阻体层和所述电极层的保护层，所述保护层包括：第一保护层，其包含覆盖所述电阻体层的电阻体覆盖部；和第二保护层，其至少覆盖所述电阻体覆盖部，所述第二保护层包含碳化硅和氮化铬。

采用该结构，第二保护层包含碳化硅和氮化铬，因此，与第二保护层由碳化硅构成的情况相比，摩擦系数变小。因此，当热敏打印头在被印刷物上进行打印时，能够抑制与第二保护层滑动接触的被印刷物的粘附现象的产生。

附图说明

图1是一个实施方式的热敏打印头的平面图。

图2是图1的热敏打印头的一部分的放大图。

图3是沿着图1的3-3线的截面图。

图4是图3的釉及其周边的放大图。

图5是表示比较例1、2和实施例1、2的第二保护层的硬度与摩擦系数的关系的图。

图6是表示比较例1、2和实施例1、2的第二保护层的打印周期与粘附现象的产生的关系的表。

图7是表示比较例1、2和实施例1的第二保护层的保护层的磨损量的表。

具体实施方式

下面，参照附图对热敏打印头的实施方式进行说明。下面所示的实施方式，例示用于将技术思想具体化的结构和方法，各构成部件的材质、形状、构造、配置、尺寸等并不限定于下述的内容。下面的实施方式可以加入各种变更。

在本说明书中，“部件A与部件B连接的状态”包括部件A和部件B在物理上直接地连接的情况、以及部件A和部件B经由不会对电连接状态造成影响的其它部件间接地连接的情况。

图1是热敏打印头1的平面图。热敏打印头1搭载在热敏打印机中，该热敏打印机例如为了生成条码表(barcode sheet)和收据(receipt)而逐行地对热敏记录纸进行打印。如图1所示，热敏打印头1包括：形成为矩形板状的头主体1A；和安装在头主体1A上的连接器1B、1C。在将热敏打印头1组装到热敏打印机中时，连接器1B、1C与热敏打印机的连接器连接。在本实施方式中，热敏打印头1应用于打印周期(打印1行所需要的时间)比1.60ms/行(line)慢的热敏打印机。在一个例子中，热敏打印头1应用于打印周期为2.50ms/行的热敏打印机。在一个例子中，热敏打印头1应用于打印周期为3.33ms/行的热敏打印机。

在后面的说明中，在俯视热敏打印头1时(下面，简称为“俯视时”)，设头主体1A的长边方向为“主扫描方向X”，设头主体1A的短边方向为“副扫描方向Y”，设头主体1A的厚度方向为“板厚方向Z”。板厚方向Z是与主扫描方向X和副扫描方向Y正交的方向。在俯视时，副扫描方向Y与热敏记录纸的输送方向一致。另外，为方便起见，将从基片10的背面12向主面11去的方向称为“上方”，将从主面11向背面12去的方向称为“下方”。上方和下方根据热敏打印头1的姿势等而改变，因此，不是作为实际的制品的方向来定义的。

连接器1B与头主体1A的副扫描方向Y的上游侧端部且主扫描方向X的一端部连接。连接器1C与头主体1A的副扫描方向Y的上游侧端部且主扫描方向X的另一端部连接。主扫描方向X上的连接器1B、1C的位置可以任意改变。另外，也可以是1个连接器或3个以上的连接器与头主体1A连接。

如图1～图4所示，头主体1A包括基片10、玻璃层20、电极层30、电阻体层40、保护层50和驱动IC 61。头主体1A也可以为除了基片10以外，例如具有由玻璃环氧树脂构成的基材层和由铜(Cu)等构成的配线层层叠而成的配线基片的结构。另外，在图1中，为方便起见，没有表示出保护层50。

基片10例如由氧化铝(Al₂O₃)等陶瓷构成，例如，其厚度为0.6mm～1.0mm左右。基片10是沿主扫描方向X较长地延伸的矩形板状。基片10具有在板厚方向Z上彼此朝向相反侧的主面11和背面12。在基片10的主面11上形成有玻璃层20、电极层30、电阻体层40和保护层50。在基片10的背面12上可以设置例如由铝(Al)等金属构成的散热板。

玻璃层20形成在基片10的主面11上，例如由非晶玻璃等玻璃材料构成。玻璃层20具有釉(glaze)21、片接合釉(die bonding glaze)22、中间玻璃层23和前端玻璃层24。玻璃层20通过将玻璃糊料(glass paste)在基片10的主面11上进行厚膜印刷后，对厚膜印刷的玻璃糊料进行烧制而形成。

釉21是蓄热层，形成为在俯视时沿主扫描方向X延伸的带状。本实施方式的釉21是在用包含副扫描方向Y和板厚方向Z的平面切断而得到的截面形状形成为在板厚方向Z上向与基片10相反的一侧凸出的圆弧状的、所谓的偏釉(partial glaze)。圆弧状的釉21的曲率可以与热敏打印头1的用途相应地适当设定。釉21的副扫描方向Y上的大小例如为700μm左右。釉21的板厚方向Z上的大小例如为18μm～50μm左右。即，从基片10的主面11到釉21的顶部21A的板厚方向Z上的大小为50μm左右。设置釉21是为了将电阻体层40中发热的部分即发热部41按压到作为印刷对象的热敏记录纸上。

片接合釉22在与釉21隔开间隔位于副扫描方向Y的上游侧的位置，形成为与釉21平行地设置的带状。片接合釉22支承电极层30的一部分和驱动IC 61。片接合釉22的厚度例如为30μm～50μm左右。釉21和片接合釉22分别由非晶玻璃形成。釉21和片接合釉22的玻璃材料的软化点例如为800℃～850℃。片接合釉22也可以省略。

中间玻璃层23在副扫描方向Y上覆盖基片10的主面11中被釉21和片接合釉22夹着的区域。中间玻璃层23由软化点比形成釉21和片接合釉22的玻璃材料的软化点低的玻璃材料构成，例如由软化点为680℃左右的玻璃材料构成。中间玻璃层23的厚度例如为2.0μm左右。前端玻璃层24覆盖基片10的主面11中相对于釉21位于副扫描方向Y的下游侧的区域的一部分。前端玻璃层24为与中间玻璃层23同样的材质和厚度。中间玻璃层23和前端玻璃层24分别是为了消除基片10的主面11的凹凸以使得容易层叠电极层30而设置的。在本实施方式中，在形成釉21和片接合釉22之后，形成中间玻璃层23和前端玻璃层24。

电极层30是构成用于对电阻体层40通电的路径的层，形成在玻璃层20上。电极层30例如由作为添加元素添加有铑(Rh)、钒(V)、铋(Bi)、硅(Si)等的树脂酸金(Au)糊料形成。电极层30通过将树脂酸金糊料进行厚膜印刷后，对厚膜印刷的树脂酸金糊料进行烧制而形成。电极层30也可以是利用溅射等薄膜形成技术来形成。电极层30的厚度没有特别限定，例如为0.6μm～1.2μm左右。电极层30具有共用电极31和多个单个电极32。单个电极32的个数可以任意改变。

如图2所示，共用电极31具有：多个第一带状部33；连结部34；和迂回部35。连结部34形成在釉21的一部分和前端玻璃层24上。连结部34的副扫描方向Y的下游侧端部形成为不超出前端玻璃层24。连结部34的副扫描方向Y的上游侧端部形成在釉21中的副扫描方向Y的下游侧端部。多个第一带状部33在主扫描方向X上等间距地排列。迂回部35以绕过多个单个电极32的方式，从连结部34的主扫描方向X的一个端部向副扫描方向Y的上游侧延伸。

单个电极32是对电阻体层40部分地通电的电极，是极性与共用电极31相反的部分。在本实施方式中，共用电极31为正极，单个电极32为负极。单个电极32形成为在副扫描方向Y上从釉21延伸至片接合釉22的带状。各单个电极32具有第二带状部36。第二带状部36在釉21上配置于在主扫描方向X上相邻的第一带状部33之间。即，第一带状部33和第二带状部36在主扫描方向X上交替地配置。在各单个电极32的副扫描方向Y的上游侧端部设置有接合部37。接合部37形成为其宽度尺寸比第二带状部36的宽度尺寸大。多个接合部37在主扫描方向X上隔开间隔排列。

驱动IC 61具有通过使多个单个电极32有选择地通电，任意地使电阻体层40的多个发热部41中的任一个发热的功能。如图1所示，在本实施方式中，多个驱动IC 61在主扫描方向X上隔开间隔配置。如图3所示，驱动IC 61形成在片接合釉22上。更详细地说，在片接合釉22上配置驱动IC 61的区域，形成有电极层30的一部分。在该电极层30的一部分上形成有支承玻璃层25。支承玻璃层25例如由非晶玻璃构成。驱动IC 61配置在支承玻璃层25上。如图2所示，驱动IC61上形成有多个焊盘62。多个焊盘62经由多根线63与单个电极32的接合部37、或形成在片接合釉22上的电极层30的一部分即焊盘连接。如图1所示，多个驱动IC 61被密封树脂64密封。

如图4所示，电阻体层40在形成在基片10的主面11上的釉21的顶部21A，形成为沿主扫描方向X延伸的带状。釉21的顶部21A是在板厚方向Z上从基片10的主面11到釉21的表面的高度最大的部位，在本实施方式中，形成在副扫描方向Y的釉21的中央。电阻体层40在用沿着副扫描方向Y和板厚方向Z的平面将头主体1A切断而得到的截面中形成为圆弧状。在本实施方式中，电阻体层40通过在釉21上、多个第一带状部33上和多个第二带状部36上将糊料进行厚膜印刷后，对厚膜印刷的糊料进行烧制而形成。电阻体层40也可以是利用溅射等薄膜形成技术来形成。电阻体层40的厚度没有特别限定，在采用厚膜印刷的情况下，例如为6μm左右，在采用薄膜形成技术的情况下，例如为0.05μm～0.2μm左右。

电阻体层40形成为在釉21上与多个第一带状部33和多个第二带状部36分别交叉。在本实施方式中，电阻体层40形成为跨多个第一带状部33和多个第二带状部36。电阻体层40中的在主扫描方向X上被各第一带状部33和各第二带状部36夹着的部分，构成发热部41。发热部41是电阻体层40由电极层30部分地通电而发热的部分。利用发热部41的发热，在热敏记录纸上进行打印。在本实施方式中，由第二带状部36与该第二带状部36的两侧的第一带状部33之间的2个发热部41形成1个点。

如图3和图4所示，保护层50是至少保护电阻体层40的层，例如由非晶玻璃构成。保护层50包括第一保护层51和第二保护层52。

第一保护层51至少覆盖电阻体层40的发热部41。第一保护层51包含覆盖电阻体层40的电阻体覆盖部51A。电阻体覆盖部51A形成为沿主扫描方向X延伸的带状。电阻体覆盖部51A覆盖电阻体层40的整体。在本实施方式中，电阻体覆盖部51A分别覆盖共用电极31的各第一带状部33的一部分和各单个电极32的第二带状部36的一部分。

第一保护层51还包含：形成在比电阻体覆盖部51A靠副扫描方向Y的下游侧的位置的下游侧覆盖部51B；和形成在比电阻体覆盖部51A靠副扫描方向Y的上游侧的位置的上游侧覆盖部51C。下游侧覆盖部51B覆盖共用电极31和前端玻璃层24。上游侧覆盖部51C覆盖单个电极32、中间玻璃层23、和片接合釉22的一部分。

这样，在本实施方式中，第一保护层51覆盖电阻体层40的整体和电极层30的大部分。具体而言，如图3所示，第一保护层51在副扫描方向Y上形成在从基片10的下游侧端缘的跟前(例如，副扫描方向Y上的比基片10的下游侧端缘靠上游侧0.1mm～0.5mm的位置)到片接合釉22的中央附近的区域。即，第一保护层51保护电阻体层40和电极层30。第一保护层51例如由非晶玻璃构成。第一保护层51可通过在玻璃层20上以覆盖电阻体层40和电极层30的一部分的方式将包含非晶玻璃的玻璃糊料进行厚膜印刷后，对厚膜印刷的玻璃糊料进行烧制而形成。第一保护层51的厚度没有特别限定，例如为6μm～8μm左右。

第二保护层52形成在第一保护层51上。第二保护层52形成于在输送热敏记录纸时热敏记录纸可能与热敏打印头1接触的区域。第二保护层52至少覆盖电阻体覆盖部51A。第二保护层52可以划分为第一部分52A、第二部分52B和第三部分52C。第一部分52A是覆盖第一保护层51的电阻体覆盖部51A的部分。第二部分52B是形成在比第一部分52A靠副扫描方向Y的下游侧的位置的部分。第三部分52C是形成在比第一部分52A靠副扫描方向Y的上游侧的位置的部分。在本实施方式中，第二部分52B的副扫描方向Y的下游侧端缘形成为比第一保护层51的副扫描方向Y的下游侧端缘靠上游侧。第三部分52C的副扫描方向Y的下游侧端缘形成为比片接合釉22靠副扫描方向Y的下游侧。具体而言，第三部分52C的副扫描方向Y的下游侧端缘形成为中间玻璃层23中的在副扫描方向Y上靠釉21的部分。这样，在俯视时，副扫描方向Y上的第二保护层52的长度比副扫描方向Y上的第一保护层51的长度短。第二保护层52的厚度没有特别限定，例如为2μm～4μm左右。在本实施方式中，第二保护层52的厚度为4μm。这样，在本实施方式中，第二保护层52的厚度比第一保护层51的厚度薄。

第二保护层52是包含碳化硅(SiC)和氮化铬(CrN)的涂膜。第二保护层52例如在形成露出期望的区域的掩模后，利用例如使用碳化硅和氮化铬的溅射而形成。第二保护层52是通过将利用溅射形成的膜以成为期望的厚度(4μm)的方式层叠多个而形成的多层结构。第二保护层52可通过使在氩气中添加了氮气的不活泼气体与作为靶标(target)的碳化硅和铬碰撞，在第一保护层51上将碳化硅和铬同时进行成膜而形成。

在一个例子中，第二保护层52形成为：第二保护层52中的铬的含有率相对于第二保护层52中的碳化硅的含有率的比为1/3以上3以下的范围。优选是第二保护层52形成为：第二保护层52中的铬的含有率相对于第二保护层52中的碳化硅的含有率的比为1/2以上2以下的范围。在本实施方式中，第二保护层52形成为：第二保护层52中的铬的含有率相对于第二保护层52中的碳化硅的含有率的比为1。

在此，第二保护层52中的铬的含有率相对于第二保护层52中的碳化硅的含有率的比，是第二保护层52中含有的铬的重量百分比(wt％)除以第二保护层52中含有的碳化硅的重量百分比(wt％)而得到的值。第二保护层52中的铬的含有率相对于第二保护层52中的碳化硅的含有率的比，可通过在溅射中向作为靶标的碳化硅和铬供给的电功率(kW)来调节。在第二保护层52中的铬的含有率相对于第二保护层52中的碳化硅的含有率的比为1/3的情况下，向碳化硅供给的电功率为2.3kW，向铬供给的电功率为2.0kW。在第二保护层52中的铬的含有率相对于第二保护层52中的碳化硅的含有率的比为3的情况下，向碳化硅供给的电功率为6.0kW，向铬供给的电功率为0.6kW。在第二保护层52中的铬的含有率相对于第二保护层52中的碳化硅的含有率的比为1的情况下，向碳化硅供给的电功率为3.0kW，向铬供给的电功率为1.0kW。

(实施例)

本申请的发明人对比较例1、2和实施例1、2实施了下述的第一试验～第三试验。第一试验是用于确认第二保护层52的特征诸要素与摩擦系数及硬度的关系的试验。第二试验是用于确认第二保护层52的特征诸要素与在规定距离的范围在热敏记录纸上进行打印时的粘附现象的产生的关系的试验。第三试验是用于确认第二保护层52的特征诸要素与在规定距离的范围输送热敏记录纸时的第二保护层52的磨损量的试验。第二保护层52的特征诸要素是第二保护层52中的铬的含有率相对于第二保护层52中的碳化硅的含有率的比。

比较例1是具有由碳化硅构成的第二保护层的热敏打印头。在比较例1中，通过使氩气与碳化硅碰撞，形成由碳化硅构成的第二保护层。

比较例2是具有由氮化铬构成的第二保护层的热敏打印头。在比较例2中，通过使在氩气中添加了氮气的不活泼气体与铬碰撞，形成由氮化铬构成的第二保护层。

实施例1是具有第二保护层52中的铬的含有率相对于第二保护层52中的碳化硅的含有率的比为1的第二保护层的热敏打印头。在实施例1中，通过使在氩气中添加了氮气的不活泼气体分别与被供给了3.0kW的电功率的碳化硅和被供给了1.0kW的电功率的铬碰撞，形成由碳化硅和氮化铬构成的第二保护层。

实施例2是具有第二保护层52中的铬的含有率相对于第二保护层52中的碳化硅的含有率的比为3的第二保护层的热敏打印头。在实施例2中，通过使在氩气中添加了氮气的不活泼气体分别与被供给了6.0kW的电功率的碳化硅和被供给了0.6kW的电功率的铬碰撞，形成由碳化硅和氮化铬构成的第二保护层。

对第一试验的条件进行说明。在第一试验中，利用将第二保护层按压在固定的球上并使其往复移动的、所谓的球板(ball-on-plate)法来测量摩擦系数。球使用与热敏记录纸的材料接近的尼龙。另外，利用纳米压痕法测量第二保护层的硬度。第二保护层的硬度例如用维氏硬度(HV)表示。纳米压痕法例如使用依照ISO14577的压入方式。

对第二试验的条件进行说明。在第二试验中，以多个打印周期在热敏记录纸PD150R(王子制纸株式会社制造)上进行打印，确认有无粘附现象的产生。打印周期为1.66ms/行、2.50ms/行、3.33ms/行、5.00ms/行、和6.67ms/行这6种。

对第三试验的条件进行说明。第三试验是使包装纸#6000行进200m来测量第二保护层的磨损量的加速磨损试验。在第三试验中，与改变打印浓度相应地测量第二保护层的磨损量。试验1是打印浓度为0％、即不在包装纸上进行打印而使包装纸行进的试验。试验2是以12.5％的打印浓度在包装纸上进行打印，同时使包装纸行进的试验。试验3是以100％的打印浓度、即无间隙的整面黑色的方式在包装纸上进行打印，同时使包装纸行进的试验。

图5是表示比较例1、2和实施例1、2的第一试验的结果的图。如该试验结果所示，比较例1的第二保护层的维氏硬度最高，第二保护层的摩擦系数也最高。比较例2的第二保护层的维氏硬度最低，第二保护层的摩擦系数也低。实施例1的第二保护层的维氏硬度高于比较例2的第二保护层的维氏硬度，低于比较例1的第二保护层的维氏硬度。实施例1的第二保护层的摩擦系数高于比较例2的第二保护层的摩擦系数，低于比较例1的第二保护层的摩擦系数。实施例2的第二保护层的维氏硬度高于比较例2的第二保护层的维氏硬度，低于实施例1的第二保护层的维氏硬度。实施例2的第二保护层的摩擦系数最低。

图6是表示比较例1、2和实施例1、2的第二试验的结果的表。如该试验结果所示，在比较例1中，在打印周期为3.33ms/行时产生了粘附现象。在比较例2、实施例1和实施例2中，在所有的打印周期都没有确认到粘附现象的产生。

图7是表示比较例1、2和实施例1的第三试验的结果的表。如该试验结果所示，在比较例1中，第二保护层的磨损量少。在比较例2中，第二保护层的磨损量多。第二保护层的厚度为4μm左右，因此，在比较例2的试验1中，表明了第二保护层已全部磨损光。实施例1的第二保护层的磨损量多于比较例1的第二保护层的磨损量，但是少于比较例2的第二保护层的磨损量。

从第一试验～第三试验的试验结果可知，当第二保护层的维氏硬度高时，第二保护层的磨损量变少，但摩擦系数变大，因此，容易产生粘附现象。当第二保护层的维氏硬度低时，摩擦系数变小，因此，难以产生粘附现象，但第二保护层的磨损量变多。

实施例1、2的第二保护层的维氏硬度在比较例1的第二保护层的维氏硬度与比较例2的第二保护层的维氏硬度之间，实施例1、2的第二保护层的摩擦系数小于比较例1的第二保护层的摩擦系数。因此，能够抑制第二保护层的磨损量的增大，并且抑制粘附现象的产生。

采用本实施方式的热敏打印头1，能够得到下述的效果。

(1)与热敏记录纸接触的第二保护层52包含碳化硅和氮化铬。采用该结构，与由碳化硅构成的第二保护层相比，能够抑制粘附现象的产生，与由氮化铬构成的第二保护层相比，能够降低第二保护层的磨损量。因此，能够使抑制粘附现象的产生和抑制耐磨性的降低兼得。

(2)第二保护层52形成为：第二保护层52中的铬的含有率相对于第二保护层52中的碳化硅的含有率的比为1/3以上3以下。采用该结构，与由碳化硅构成的第二保护层相比，能够恰当地抑制粘附现象的产生，与由氮化铬构成的第二保护层相比，能够恰当地降低第二保护层52的磨损量。

(3)第二保护层52形成为：第二保护层52中的铬的含有率相对于第二保护层52中的碳化硅的含有率的比为1/2以上2以下。采用该结构，与由碳化硅构成的第二保护层相比，能够更恰当地抑制粘附现象的产生，与由氮化铬构成的第二保护层相比，能够更恰当地降低第二保护层52的磨损量。

(4)第二保护层52形成为：第二保护层52中的铬的含有率相对于第二保护层52中的碳化硅的含有率的比为1。采用该结构，与由碳化硅构成的第二保护层相比，能够更进一步恰当地抑制粘附现象的产生，与由氮化铬构成的第二保护层相比，能够更进一步恰当地降低第二保护层52的磨损量。

(变更例)

上述实施方式是本发明的热敏打印头可以采取的方式的例示，并不是想要对其方式进行限制。本发明的热敏打印头可以采取与上述实施方式中例示的方式不同的方式。其一个例子是对上述实施方式的构成要件的一部分进行替换、变更或省略而得到的方式、或在上述实施方式中增加新的构成要件而得到的方式。在下面的变更例中，对于与上述实施方式的方式相同的部分，标注与上述实施方式相同的附图标记从而省略其说明。

·在上述实施方式中，也可以是电阻体层40在板厚方向Z上形成在釉21与电极层30之间。更详细而言，电阻体层40以在釉21上与共用电极31的多个第一带状部33和单个电极32的多个第二带状部36交叉的方式沿主扫描方向X延伸。即，形成为各第一带状部33和各第二带状部36在副扫描方向Y跨电阻体层40。

·在上述实施方式中，也可以是从第一保护层51中省略下游侧覆盖部51B和上游侧覆盖部51C中的至少一者。

·在上述实施方式中，也可以是从第二保护层52中省略第二部分52B和第三部分52C中的至少一者。

·在上述实施方式中，俯视时的第二保护层52的副扫描方向Y上的长度可以任意变更。在一个例子中，在俯视时，第二保护层52的副扫描方向Y上的长度与第一保护层51的副扫描方向Y上的长度相等。

·在上述实施方式中，第二保护层52的厚度可以任意变更。也可以是，第二保护层52的厚度为第一保护层51的厚度以上。

·在上述实施方式中，作为釉21形成了偏釉(partial glaze)，但是釉21的种类并不限定于此。釉21例如也可以形成为薄釉(thin glaze)、双偏釉(double partial glaze)、细釉(fine glaze)和超细釉(super fine glaze)中的任一种。