阅读说明：本技术 热敏打印头 (Thermal print head ) 是由 楠本雄司 有泷康之 吉田裕哉 一色翔太 于 2020-02-27 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种热敏打印头,其可以避免通过凹版胶印印刷形成的多个配线的质量下降,具备：基板(10),其具有朝向z方向的主面(10A)；多个配线(30),它们配置于主面(10A)上；电阻体,其沿x方向排列且包含与多个配线(30)导通的多个发热部,多个配线(30)中的至少任一个具有与x方向交叉的多个缘(301)和沿z方向贯通的多个空隙部(302),多个空隙部(302)均位于多个缘(301)中相邻的两个缘(301A、301B)之间。(The present invention provides a thermal print head which can avoid the quality reduction of a plurality of wirings formed by gravure offset printing, and the thermal print head comprises: a substrate (10) having a main surface (10A) facing in the z-direction; a plurality of wires (30) arranged on the main surface (10A); and a resistor body which is arranged in the x direction and includes a plurality of heat generating portions which are electrically connected to the plurality of wires (30), wherein at least one of the plurality of wires (30) has a plurality of edges (301) which intersect the x direction and a plurality of void portions (302) which penetrate in the z direction, and each of the plurality of void portions (302) is located between two adjacent edges (301A, 301B) of the plurality of edges (301).)

热敏打印头

技术领域

本发明涉及一种通过凹版胶印印刷形成多个配线的热敏打印头。

背景技术

热敏打印头是打印于热敏纸等记录介质的热敏打印机的主要构成要素。专利文献1中公开了以往的热敏打印头的一例。同文献中公开的热敏打印头具备绝缘性基板、配置于绝缘性基板的多个配线(在专利文献1中为梳齿状电极及独立电极)、及与多个配线导通的发热电阻体。伴随多个配线通电，构成发热电阻体的多个发热部选择性发热，由此对记录介质实施点阵打印。

热敏打印头的多个配线一般通过如下工序形成。首先，将树脂酸盐膏厚膜印刷于绝缘性基板上。接着，通过烧成厚膜印刷后的树脂酸盐膏而形成导体层。最后，通过对导体层实施基于蚀刻的构图，形成多个配线。

另一方面，专利文献2中公开了一种通过凹版胶印印刷形成电子零件等配线图案的方法。凹版胶印印刷形成的配线图案通过如下工序形成。首先，将印刷膏填充于凹版的凹部。接着，使该印刷膏转移到橡皮布上。接着，使转移到橡皮布上的印刷膏转移到基板等印刷对象物上。最后，通过烧成印刷膏，形成配线图案。通过凹版胶印印刷形成热敏打印头的多个配线，由此无需实施基于蚀刻的构图工序，因此期待提高热敏打印头的生产性。

但是，在凹版胶印印刷中，在使填充于凹版的凹部的印刷膏转移到橡皮布上时，如果橡皮布的行进方向或与橡皮布的行进方向正交的方向上的凹部的尺寸较大，则橡皮布向凹部大幅下沉。由此，转移到橡皮布上的印刷膏有时发生渗出或凹陷等，因此印刷质量有可能下降。热敏打印的多个配线具有大小各异的宽度，因此在通过凹版胶印印刷形成多个配线的情况下，特别需要注意这种印刷质量下降的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10－16268号公报

专利文献2：日本特开2014－128925号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明是鉴于上述情况而创建的，其目的在于提供一种热敏打印头，其可以避免通过凹版胶印印刷形成的多个配线的质量下降。

用于解决问题的技术方案

本发明提供一种热敏打印头，其特征在于，具备：基板，其具有朝向厚度方向的主面；多个配线，它们配置于所述主面上；电阻体，其沿主扫描方向排列且包含与所述多个配线导通的多个发热部，所述多个配线中的至少任一个具有与所述主扫描方向交叉的多个缘和沿所述厚度方向贯通的多个空隙部，所述多个空隙部均位于所述多个缘中相邻的两个该缘之间。

在本发明的实施中，优选的是，所述多个配线中的任一个形成所述多个缘为该配线的内缘且所述多个空隙部均为孔的第一图案，沿着所述厚度方向观察，所述第一图案为网状。

在本发明的实施中，优选的是，在形成所述第一图案的该配线中，所述多个空隙部交错排列。

在本发明的实施中，优选的是，所述多个配线中的任一个形成所述多个缘为该配线的外缘且所述多个空隙部均为向与该配线延伸的方向正交的方向凹陷的切口的第二图案，在形成所述第二图案的该配线中，所述多个空隙部位于与该配线延伸的方向正交的方向的两侧。

在本发明的实施中，优选的是，形成所述第二图案的该配线沿所述主扫描方向延伸。

在本发明的实施中，优选的是，在形成所述第二图案的该配线中，所述多个空隙部沿所述主扫描方向交错排列。

在本发明的实施中，优选的是，在形成所述第二图案的该配线中，沿着所述厚度方向观察，所述多个空隙部均为三角形状。

在本发明的实施中，优选的是，所述多个配线由包含金、银或铜的材料构成。

在本发明的实施中，优选的是，所述多个配线包含共通配线，所述共通配线具有在副扫描方向上与所述电阻体分离且沿所述主扫描方向延伸的连结部、和从所述连结部朝向所述电阻体延伸的多个第一带状部，所述连结部形成所述第一图案。

在本发明的实施中，优选的是，所述共通配线具有接地部，所述接地部从所述连结部的所述主扫描方向的两端中的任一端向在所述副扫描方向上相对于所述连结部所述电阻体所在的一侧延伸，所述接地部形成所述第一图案。

在本发明的实施中，优选的是，所述共通配线具有金属薄层，所述金属薄层相接配置于所述连结部上且沿所述主扫描方向延伸。

在本发明的实施中，优选的是，所述多个配线还包含多个独立配线，所述多个独立配线均具有第二带状部，所述第二带状部从在所述副扫描方向上相对于所述电阻体与所述连结部相反侧朝向所述电阻体延伸，所述第二带状部位于在所述主扫描方向上彼此相邻的所述多个第一带状部之间。

在本发明的实施中，优选的是，所述电阻体与所述多个第一带状部和所述多个独立配线的所述第二带状部这两者交叉。

在本发明的实施中，优选的是，还具备驱动IC，所述驱动IC位于在所述副扫描方向上相对于所述多个独立配线与所述电阻体相反侧，所述多个独立配线均与所述驱动IC导通。

在本发明的实施中，优选的是，位于在所述副扫描方向上相对于所述多个独立配线与所述电阻体相反侧，且与所述驱动IC导通的多个配线中的至少任一个沿所述主扫描方向延伸且形成所述第二图案。

在本发明的实施中，优选的是，还具备层叠于所述主面的釉层，所述多个配线相接配置于所述釉层上。

在本发明的实施中，优选的是，所述多个第一带状部和所述多个独立配线的所述第二带状部均包含夹持于所述釉层和所述电阻体之间的区间。

发明效果

根据本发明的热敏打印头，可以避免通过凹版胶印印刷形成的多个配线的质量下降。

本发明的其它特点及优点将通过基于附图进行的如下详细说明而变得更加清晰。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式的热敏打印头的俯视图(透过保护层及密封树脂)。

图2是图1所示的热敏打印头的仰视图。

图3是沿着图1的III－III线的剖视图。

图4是图1的部分放大俯视图。

图5是图4的部分放大图。

图6是图1的部分放大图。

图7是图6的部分放大图(透过多个驱动IC)。

图8是图1的部分放大图。

图9是沿着图8的IX－IX线的剖视图。

图10是沿着图8的X－X线的剖视图。

图11是说明图1所示的热敏打印头的制造工序的剖视图。

图12是说明图1所示的热敏打印头的制造工序的剖视图。

图13是说明图1所示的热敏打印头的制造工序的剖视图。

图14是说明图1所示的热敏打印头的制造工序的剖视图。

图15是说明图1所示的热敏打印头的制造工序的剖视图。

图16是说明图1所示的热敏打印头的制造工序的剖视图。

图17是说明图1所示的热敏打印头的制造工序的剖视图。

具体实施方式

基于附图对用于实施本发明的方式(下面，称为“实施方式”。)进行说明。

〔第一实施方式〕

基于图1～图10对本发明的一实施方式的热敏打印头A10进行说明。热敏打印头A10具备基板10、釉层20、多个配线30、电阻体40、保护层50、多个驱动IC61、密封树脂63、连接器64及散热器65。此外，这些图中，为了便于理解，图1透过保护层50及密封树脂63。图1中，以假想线(双点划线)表示透过的密封树脂63。为了便于理解，图7透过多个驱动IC61。图7中，以假想线表示透过的多个驱动IC61。

如图3所示，这些图所示的热敏打印头A10是通过使电阻体40中包含的多个发热部41(后述详情)选择性发热而对热敏纸等记录介质71实施打印的电子设备。因为热敏打印头A10的结构为平面型，所以将用于打印的记录介质71限定于将卷纸等预先卷取的介质。热敏打印头A10为所谓的厚膜型。厚膜型通过印刷及烧成形成电阻体40。

在此，为了便于说明，将热敏打印头A10的主扫描方向称为“x方向”，将热敏打印头A10的副扫描方向称为“y方向”。将基板10的厚度方向称为“z方向”。z方向与x方向及y方向这两者正交。此外，在以下说明中，“沿着z方向观察”是指“沿着厚度方向观察”。

如图1及图2所示，基板10为沿x方向延伸的带状。基板10例如为以氧化铝(Al₂O₃)或氮化铝(AlN)为主成分的陶瓷。基板10的材料包含氧化铝或氮化铝和合成树脂粘合剂。此外，除此以外，基板10的材料也可以包含遮光材料。该遮光材料例如为碳(C)。如图3所示，基板10具有在z方向上彼此朝向相反侧的主面10A及背面10B。

如图9及图10所示，釉层20层叠于基板10的主面10A。釉层20由包含非晶玻璃的材料构成。由此，釉层20呈透明或白色。该非晶玻璃例如为SiO₂－BaO－Al₂O₃－SnO－ZnO系玻璃。釉层20的表面平滑。

如图1、图9及图10所示，多个配线30配置于基板10的主面10A上。在热敏打印头A10中，多个配线30相接配置于釉层20上。多个配线30构成用于使电阻体40及多个驱动IC61通电的导电路径。多个配线30包含共通配线31、多个独立配线32、多个输入配线33、多个连接配线34及多个端子35。在它们之中，如果着眼于共通配线31及多个独立配线32，则电流在热敏打印头A10中从多个独立配线32经由电阻体40朝向共通配线31流通。因此，在热敏打印头A10中，多个独立配线32为正极，且共通配线31为负极。多个配线30由包含银(Ag)的材料构成。更具体而言，多个配线30(其中，除后述的金属薄层314外。)是包含银的树脂酸盐(有机金属化合物)膏固化后的部件。此外，除银外，该树脂酸盐膏中包含的金属也可以为金(Au)或铜(Cu)。多个配线30各自的厚度例如为0.6μm以上1.2μm以下。

如图1、图4及图8所示，共通配线31具有多个第一带状部311、第一连结部312、一对接地部313及金属薄层314。在热敏打印头A10中，流经共通配线31的电流依次流向多个第一带状部311、第一连结部312、一对接地部313。

如图1及图4所示，第一连结部312与电阻体40在y方向上分离。第一连结部312位于在y方向上相对于电阻体40与多个驱动IC61相反侧。第一连结部312沿x方向延伸且为一定宽度的带状。

如图4及图8所示，多个第一带状部311为从第一连结部312朝向电阻体40延伸的带状。多个第一带状部311各自的最大宽度比第一连结部312的宽度小。多个第一带状部311沿x方向等间隔排列。多个第一带状部311均具有基部311A及延伸部311B。沿着z方向观察，基部311A为矩形状且与第一连结部312连接。延伸部311B从基部311A朝向电阻体40延伸。延伸部311B的宽度比基部311A的宽度(x方向上的尺寸)小。延伸部311B的宽度例如为25μm以下。基部311A在y方向上夹持于第一连结部312和第一带状部311之间。

如图1及图4所示，一对接地部313为从第一连结部312的x方向的两端向在y方向上相对于第一连结部312电阻体40所在的一侧延伸的带状。此外，在共通配线31中，也可以具有与第一连结部312的x方向的两端中的任一端连接的一个接地部313。在示出了热敏打印头A10的例子中，一对接地部313均为在从第一连结部312沿x方向延伸后，朝向多个端子35延伸的L字状。一对接地部313各自的沿y方向延伸的区间的宽度比第一连结部312的宽度大。一对接地部313均与第一带状部311和多个端子35中的任一个连接。

如图8所示，金属薄层314相接配置于第一连结部312上。金属薄层314沿x方向延伸。金属薄层314例如为包含银粒子及玻璃料的导电性膏固化后的层。金属薄层314的电阻率比除金属薄层314外的多个配线30各自的电阻率小。

如图1所示，多个独立配线32从多个驱动IC61中的任一个朝向电阻体40延伸。在热敏打印头A10中，多个独立配线32成为与多个驱动IC61的搭载数对应的多个束而配置。在示出了热敏打印头A10的例子中，多个独立配线32成为两个束而配置。多个独立配线32对电阻体40中个别选择的部分施加电压。多个独立配线32沿x方向排列。如图4所示，多个独立配线32均具有第二带状部321、第二连结部322及连接部323。

如图4及图8所示，第二带状部321为从在y方向上相对于电阻体40与共通配线31的第一连结部312相反侧朝向电阻体40延伸的带状。第二带状部321位于共通配线31的多个第一带状部311中在x方向上相邻的两个第一带状部311之间。第二带状部321具有基部321A及延伸部321B。从z方向观察，基部321A为矩形状。延伸部321B从基部321A朝向电阻体40延伸。延伸部321B的宽度(x方向上的尺寸)比基部321A的宽度(x方向上的尺寸)小。延伸部321B的宽度例如为25μm以下。

如图4所示，第二连结部322为从第二带状部321的基部321A向在y方向上远离电阻体40的方向延伸的带状。第二连结部322与基部321A连接。第二连结部322具有歪斜部322A及平行部322B。歪斜部322A与基部321A连接且相对于y方向倾斜。平行部322B与歪斜部322A连接且与y方向平行。

如图4所示，连接部323位于在y方向上相对于第二连结部322与第二带状部321相反侧。连接部323与第二连结部322的平行部322B连接。连接部323包含第一部323A及第二部323B。第二部323B位于比第一部323A在y方向上更加远离电阻体40。由此，多个独立配线32的第一部323A和多个独立配线32的第二部323B沿x方向交错排列。此外，位于多个独立配线32的第一部323A中相邻的两个第一部323A之间，且与第二部323B连接的平行部322B的宽度例如为10μm以下。

如图1及图6所示，多个输入配线33位于在y方向上相对于多个驱动IC61与多个独立配线32相反侧。多个输入配线33为输入到多个驱动IC61的电信号的导通路径。多个输入配线33的配置数与多个驱动IC61的搭载数对应。在示出了热敏打印头A10的例子中，配置在x方向上彼此分离的两个输入配线33。多个输入配线33均为沿x方向延伸的带状。多个输入配线33各自的宽度比共通配线31的第一连结部312的宽度大。多个输入配线33均与多个端子35中的任一个连接。

如图1及图6所示，多个连接配线34位于在y方向上相对于多个独立配线32与电阻体40相反侧。多个连接配线34为输入到多个驱动IC61的电信号和从多个驱动IC61输出的电信号的导电路径。多个连接配线34各自的宽度与多个独立配线32的第二连结部322中的各连结部的宽度同程度。多个连接配线34均与多个端子35中的任一个连接。多个连接配线34均包含沿x方向延伸的区间。

如图1所示，多个端子35位于在y方向上相对于多个输入配线33与多个驱动IC61相反侧。从z方向观察，多个端子35为矩形状。多个端子35沿着x方向排列。多个端子35均与共通配线31的一对接地部313、多个输入配线33及多个连接配线34中的任一个导通。

在热敏打印头A10中，如图5及图7所示，多个配线30中的至少任一个具有多个缘301及多个空隙部302。多个缘301与x方向交叉。如图9及图10所示，多个空隙部302沿z方向贯通多个配线30中的至少任一个。如图5及图7所示，多个空隙部302均位于多个缘301中相邻的两个缘301A、301B之间。在热敏打印头A10中，通过多个缘301及多个空隙部302，多个配线30中的任一个形成“第一图案”及“第二图案”中的任一个。图5表示第一图案。图7表示第二图案。

如图5所示，第一图案是指在多个配线30中的任一个中多个缘301为该配线30的内缘且多个空隙部302均为孔的图案。在第一图案中，多个空隙部302中的各空隙部的周围包围多个缘301中相邻的两个缘301A、301B。从z方向观察，第一图案为网状。在形成第一图案的该配线30中，多个空隙部302遍及整体交错排列。在热敏打印头A10中，如图4及图6所示，多个配线30中形成第一图案的配线为共通配线31的第一连结部312、共通配线31的一对接地部313、多个输入配线33及多个端子35。此外，省略其中形成第一图案的多个端子35的图示。

如图7所示，第二图案是指在多个配线30中的任一个中多个缘301为该配线的外缘且多个空隙部302中的各空隙部为向与该配线延伸的方向正交的方向凹陷的切口的图案。在第二图案中，多个空隙部302均从该配线30延伸的方向的两侧通过多个缘301中相邻的两个缘301A、301B进行夹持。在形成第二图案的该配线30中，多个空隙部302位于与该配线30延伸的方向正交的方向的两侧。

在热敏打印头A10中，如图6所示，多个配线30中形成第二图案的配线为沿多个连接配线34中的各连接配线中包含的x方向延伸的区间。因此，形成第二图案的该配线30沿x方向延伸。如图7所示，在形成第二图案的该配线中，多个空隙部302沿x方向交错排列。并且，从z方向观察，多个空隙部302均为三角形状。由此，从z方向观察，形成第二图案的该配线为之字形状。

如图1所示，电阻体40为沿x方向延伸的带状。电阻体40相接配置于釉层20上。电阻体40与共通配线31的多个第一带状部311和多个独立配线32的第二带状部321这两者交叉。如图9及图10所示，多个第一带状部311和多个第二带状部321均包含夹持于釉层20和电阻体40之间的区间。由此，多个第一带状部311和多个第一连结部312的各自的一部分均由电阻体40覆盖。电阻体40的材料选择比多个配线30各自的电阻率大的材料。在热敏打印头A10中，电阻体40例如为包含四氧化钌(RuO₂)粒子及玻璃料的导电性膏固化后的部件。此外，电阻体40的最大厚度例如为6μm以上10μm以下。

如图8所示，电阻体40包含多个发热部41。多个发热部41与多个配线30中的共通配线31及多个独立配线32导通。多个发热部41沿x方向排列。多个发热部41均为夹持于覆盖多个第一带状部311中的任一个的一部分的电阻体40的部分、和覆盖多个第二带状部321中位于该第一带状部311附近的第二带状部的一部分的电阻体40的部分的电阻体40的一部分。如果通过多个独立配线32及共通配线31使电阻体40选择性通电，则多个发热部41选择性发热。由此，对图3所示的记录介质71实施点阵打印。

如图9及图10所示，保护层50相接配置于釉层20上。保护层50逐一覆盖共通配线31及多个独立配线32各自的一部分和电阻体40。与釉层20同样，保护层50由包含非晶玻璃的材料构成。

如图1所示，多个驱动IC61位于在y方向上相对于多个独立配线32与电阻体40相反侧。多个驱动IC61经由电气绝缘性膏搭载于釉层20上。在示出了热敏打印头A10的例子中，两个驱动IC61搭载于釉层20上。并且，在示出了热敏打印头A10的例子中，如图6所示，多个驱动IC61逐一覆盖多个输入配线33及多个连接配线34各自的一部分。

如图6所示，多个驱动IC61均具有设置于其上表面的多个电极611。多个导线62一端与多个电极611个别地接合。多个导线62例如由金构成。多个导线62的另一端均与多个独立配线32的连接部323、多个输入配线33及多个连接配线34中的任一个接合。由此，多个独立配线32、多个输入配线33及多个连接配线34分别与多个驱动IC61中的任一个导通。多个驱动IC61基于经由多个输入配线33及多个连接配线34输入的电信号，对多个独立配线32选择性施加电压。由此，电阻体40中包含的多个发热部41选择性发热。

如图1及图3所示，密封树脂63覆盖驱动IC61及多个导线62。除此以外，密封树脂63进一步覆盖未覆盖于保护层50的多个配线30的一部分(多个独立配线32的连接部323等)。密封树脂63例如为用于底部填充的黑色且软质的合成树脂。

如图1～图3所示，连接器64配置于基板10的y方向的一端。连接器64用于将热敏打印头A10与热敏打印机连接。如图1所示，连接器64与多个端子35连接。由此，连接器64经由多个输入配线33、多个连接配线34及多个驱动IC61与多个独立配线32导通。并且，连接器64与共通配线31的一对接地部313导通。

如图2及图3所示，散热器65经由接合材(省略图示)与基板10的背面10B接合。该接合材例如为热传导率较高的双面胶带。散热器65例如由铝(Al)构成。

接下来，对热敏打印头A10的动作进行说明。

如图3所示，热敏打印头A10的多个发热部41(电阻体40)经由保护层50与装入热敏打印机的压纸辊72对置。记录介质71夹持于覆盖多个发热部41的保护层50的区域和压纸辊72之间。在热敏打印机动作时，通过压纸辊72旋转，以一定速度输送记录介质71。此时，如果多个发热部41选择性发热，则通过将热经由保护层50传递到记录介质71，对记录介质71实施打印。同时，也将从多个发热部41发出的热传递到釉层20。该热的一部分蓄积于釉层20。将该残留的热经由基板10及散热器65释放到热敏打印头A10的外部。

接下来，基于图11～图17对热敏打印头A10的制造方法的一例进行说明。此外，图11～图17的截面位置与图9的截面位置相同。

首先，如图11所示，准备基板10。基板10为以氧化铝或氮化铝为主成分的陶瓷。

接着，如图12所示，形成层叠于基板10的主面10A的釉层20。釉层20在将非晶玻璃的膏厚膜印刷后，通过将其烧成而形成。

接着，如图13～图15所示，通过凹版胶印印刷形成相接配置于釉层20上的多个配线30。

首先，如图13所示，在将印刷膏82填充到具有多个凹部811的凹版81后，使印刷膏82转移到以规定的角速度旋转的橡皮布83上。多个凹部811从凹版81的朝向z方向的表面凹陷。从该凹部811的底面突出的多个突起811A形成于多个凹部811中的任一个。印刷膏82为包含银的树脂酸盐膏。橡皮布83沿图13所示的箭头方向旋转。由此，在本工序中，橡皮布83在y方向上从图13的左侧朝向右侧行进。如果将填充于形成有多个突起811A的凹部811的印刷膏82转移到橡皮布83上，则多个空隙部821形成于该印刷膏82。多个空隙部821的位置、形状及大小与多个突起811A对应。

接着，如图14所示，使转移到橡皮布83上的印刷膏82转移到釉层20的朝向z方向的表面上。橡皮布83沿图14所示的箭头方向旋转。由此，在本工序中，橡皮布83在y方向上从图14的右侧向左侧行进。

最后，如图15所示，通过烧成转移到釉层20的朝向z方向的表面上的印刷膏82，形成多个配线30。此时，形成于印刷膏82的多个空隙部821为多个配线30中的至少任一个(在图15中为共通配线31的第一连结部312)的多个空隙部302。如上，通过凹版胶印印刷形成多个配线30。此外，在本工序中，在通过凹版胶印印刷形成多个配线30后，形成层叠于共通配线31的第一连结部312的金属薄层314。金属薄层314的形成通过在将包含银粒子及玻璃料的导电性膏厚膜印刷后，将其烧成而进行。

接着，如图16所示，形成与多个配线30导通的电阻体40。在形成电阻体40时，首先，将包含四氧化钌粒子及玻璃料且电阻率较高的导电性膏以与釉层20及多个配线30这两者相接的方式，厚膜印刷成沿x方向延伸的带状。接着，烧成厚膜印刷后的导电性膏。最后，通过适当地进行用于针对通过烧成固化的导电性膏调整电阻值的微调，形成电阻体40。

接着，如图17所示，形成相接配置于釉层20上且覆盖多个配线30的一部分和电阻体40的保护层50。保护层50的形成通过在将非晶玻璃的膏厚膜印刷后，将其烧成而进行。

在形成保护层50后，通过小片接合将多个驱动IC61搭载于釉层20的朝向z方向的表面。接着，通过导线接合形成多个导线62，之后，形成覆盖多个驱动IC61及多个导线62的密封树脂63。接着，将基板10沿着y方向逐个切断。最后，通过将连接器64及散热器65安装于基板10，可得到热敏打印头A10。

接下来，对热敏打印头A10的作用效果进行说明。

根据热敏打印头A10，多个配线30中的至少任一个具有与x方向交叉的多个缘301和沿z方向贯通的多个空隙部302。多个空隙部302均位于多个缘301中相邻的两个该缘301之间。这种该配线30的图案与图13所示的工序中的凹版81的多个凹部811的形状对应。在图13所示的例子中，多个突起811A形成于多个凹部811中的任一个。由此，即使沿着z方向观察到的该凹部811的面积较大，也抑制橡皮布83向该凹部811大幅下沉。因此，在图13所示的工序中，抑制转移到橡皮布83上的印刷膏82发生的渗出或凹陷等。因此，根据热敏打印头A10，可以避免通过凹版胶印印刷形成的多个配线30的质量下降。

在热敏打印头A10中，由多个配线30中的至少任一个的多个缘301及多个空隙部302构成的图案形成第一图案和第二图案。第一图案及第二图案为用于避免通过凹版胶印印刷形成的多个配线30的质量下降的有效形状。

就第一图案而言，多个缘301为该配线30的内缘，且多个空隙部302均为孔。由此，从z方向观察，第一图案为网状。在避免多个配线30中宽度较大的该配线30的质量下降方面，第一图案有效。

另外，在形成第一图案的该配线30中，多个空隙部302交错排列。由此，能够抑制图13所示的工序中橡皮布83向该凹部811大幅下沉，同时减少多个空隙部302的数量。因此，可以抑制形成第一图案的该配线30的电阻值的过度上升。

就第二图案而言，多个缘301为该配线30的内缘，且多个空隙部302均为向与该配线30延伸的方向正交的方向凹陷的切口。在形成第二图案的该配线30中，多个空隙部302位于与该配线30延伸的方向正交的方向的两侧，且沿该配线30延伸的方向交错排列。在图13所示的工序中转印于橡皮布83时，图14所示的工序中成为沿与橡皮布83的行进方向正交的方向延伸且宽度较小的该配线30的基础的印刷膏82可能发生虚印。因此，根据与第二图案对应的凹版81的多个凹部811的形状，能够抑制该印刷膏82发生虚印，因此可以避免该配线30的质量下降。

多个配线30由包含银的材料构成。即，用于通过凹版胶印印刷形成多个配线30时的印刷膏82包含银。由此，在图13所示的工序中，在使印刷膏82转印于橡皮布83时，印刷膏82的形状较稳定。

多个配线30中包含的共通配线31具有相接配置于第一连结部312上且沿x方向延伸的金属薄层314。由此，因为流经第一连结部312的电流的一部分分流到金属薄层314，所以在共通配线31中，能够使电流较快流通。因此，能够避免电阻体40的多个发热部41继续过度生成热量。此外，存在因为第一连结部312形成第一图案，所以第一连结部312的电阻值上升的趋势。因此，金属薄层314为用于在通过凹版胶印印刷形成的共通配线31中使电流较快流通的有效结构。

热敏打印头A10还具备层叠于基板10的主面10A的釉层20。多个配线30相接配置于釉层20上。由此，在图14所示的工序中，能够抑制转印于釉层20的表面的印刷膏82发生凹陷或虚印。

本发明不限于上述的实施方式。对本发明的各部的具体结构可以进行各种设计变更。

符号说明

A10热敏打印头

10基板

10A主面

10B背面

20釉层

30配线

301、301A、301B缘

302空隙部

31共通电极

311第一带状部

311A基部

311B延伸部

312第一连结部

313接地部

314金属薄层

32独立电极

321第二带状部

321A基部

321B延伸部

322第二连结部

322A歪斜部

322B平行部

323连接部

323A第一部

323B第二部

33输入配线

34连接配线

35端子

40电阻体

41发热部

50保护层

61驱动IC

62导线

63密封树脂

64连接器

65散热器(散热板)

71记录介质

72压纸辊

81凹版(gravure)

811凹部

811A突起

82印刷膏

821空隙部

83橡皮布(blanket)。