阅读说明：本技术 有机电子器件的制造方法 (Method for manufacturing organic electronic device ) 是由 下河原匡哉 森岛进一 黑木宏芳 藤本英志 中静勇太 于 2018-12-06 设计创作，主要内容包括：一实施方式的有机电子器件的制造方法包括：器件基材形成工序,形成在基板上依次设置有第一电极、包含有机层的器件功能部、以及第二电极的器件基材；脱水工序(S22),一边输送在密封构件上经由粘接层而层叠有保护膜的带保护膜的密封构件(10)一边进行加热脱水,该密封构件具有密封基材、层叠于密封基材的一面的粘接层、以及层叠于密封基材的另一面的树脂层；以及密封构件贴合工序,从经过了脱水工序的带保护膜的密封构件剥离保护膜,经由粘接层将密封构件贴合于器件基材,在脱水工序中,被输送的带保护膜的密封构件所接触的辊(R1)的辊表面的温度为树脂层的玻璃化转变温度以上。(The method of manufacturing an organic electronic device of an embodiment includes: a device base material forming step of forming a device base material in which a first electrode, a device functional portion including an organic layer, and a second electrode are provided in this order on a substrate; a dehydration step (S22) in which a protective film-equipped sealing member (10) having a sealing base material, an adhesive layer laminated on one surface of the sealing base material, and a resin layer laminated on the other surface of the sealing base material is heated and dehydrated while being conveyed; and a sealing member bonding step of peeling the protective film from the sealing member with the protective film having undergone the dehydration step, and bonding the sealing member to the device substrate via the adhesive layer, wherein in the dehydration step, the temperature of the roller surface of a roller (R1) with which the sealing member with the protective film is in contact with the roller surface is equal to or higher than the glass transition temperature of the resin layer.)

有机电子器件的制造方法

技术领域

本发明涉及有机电子器件的制造方法。

背景技术

有机电子器件具有在基板上依次设置第一电极、器件功能部(包含有机层)以及第二电极的器件基材、以及密封上述器件功能部的密封构件。作为密封构件，已知有例如将专利文献1中记载的那样的树脂膜作为支承体，在支承体上依次层叠阻挡层以及粘接层(树脂组合物层)的密封构件。这种密封构件经由粘接层与器件基材贴合。在专利文献1所记载的技术中，在密封构件的粘接层设置有保护膜(覆盖膜)，直到密封构件贴合于器件基材。由于密封构件是用于防止由器件功能部所具有的有机层的水分引起的劣化的构件，因此优选密封构件本身也脱水。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/152756号

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献1中，利用红外线对设置有保护膜的密封构件即带保护膜的密封构件进行加热脱水。在对带保护膜的密封构件进行加热脱水时，带保护膜的密封构件存在在密封构件所包含的树脂膜(树脂层)的玻璃化转变温度以上的温度下被加热的倾向。在该情况下，树脂膜的分子取向局部产生变化。因此，例如带保护膜的密封构件与输送辊接触，在其接触部分被骤冷时，产生褶皱而被固定。其结果是，由于密封构件也产生褶皱，因此在将密封构件贴合于器件基材时，由于因在贴合面混入气泡、或贴合面的褶皱而无法实现充分的贴合等，因此有可能无法确保期望的密封性能。

因此，本发明的目的在于提供一种能够带来具有所期望的密封性能的有机电子器件的有机电子器件的制造方法。

用于解决课题的方案

本发明的一个方案的有机电子器件的制造方法包括：器件基材形成工序，在所述器件基材形成工序中，形成在基板上依次设置有第一电极、包含有机层的器件功能部、以及第二电极的器件基材；脱水工序，在所述脱水工序中，一边通过至少一个辊输送在密封构件上经由所述粘接层而层叠有保护膜的带保护膜的密封构件一边进行加热脱水，该密封构件具有密封基材、层叠于所述密封基材的一面的粘接层、以及层叠于所述密封基材的另一面的树脂层；以及密封构件贴合工序，在所述密封构件贴合工序中，从经过了所述脱水工序的所述带保护膜的密封构件剥离所述保护膜，经由所述粘接层将所述密封构件贴合于所述器件基材，在所述脱水工序中，被输送的所述带保护膜的密封构件所接触的所述辊的辊表面的温度为所述树脂层的玻璃化转变温度以上。

在上述制造方法中，在脱水工序中，上述带保护膜的密封构件所接触的辊的辊表面的温度为上述树脂层的玻璃化转变温度以上。因此，在脱水工序中，即使被加热的带保护膜的密封构件与辊接触，也不会被骤冷。其结果是，能够抑制在脱水工序中带保护膜的密封构件的褶皱的产生及其固定化。

也可以是，一实施方式的有机电子器件的制造方法在上述脱水工序之后，具有将上述带保护膜的密封构件缓慢冷却至低于上述树脂层的玻璃化转变温度的缓慢冷却工序。由此，在脱水工序之后，还能够抑制在带保护膜的密封构件上产生褶皱。

也可以是，在所述缓慢冷却工序中，用多个辊输送所述带保护膜的密封构件，所述缓慢冷却工序中的所述多个辊的辊表面的温度设定为从上游侧的所述辊朝向下游侧的所述辊，从所述树脂层的所述玻璃化转变温度以上的温度阶段性地降低至低于所述树脂层的所述玻璃化转变温度的温度。由此，在缓慢冷却工序中，由于带保护膜的密封构件通过与多个辊接触而不被骤冷，因此能够抑制产生褶皱。

也可以是，一实施方式的有机电子器件的制造方法在所述脱水工序之前，具有将带保护膜的密封构件阶段性地加热至树脂层的玻璃化转变温度以上的预备加热工序。在预备加热工序中，用多个预备加热辊输送带保护膜的密封构件，上述预备加热工序中的上述多个预备加热辊的辊表面的温度可以设定为从上游侧的上述预备加热辊朝向下游侧的上述预备加热辊，从低于上述树脂层的上述玻璃化转变温度的温度阶段性地升高至上述树脂层的上述玻璃化转变温度以上的温度。

发明效果

根据本发明，能够提供可以带来具有所期望的密封性能的有机电子器件的有机电子器件的制造方法。

附图说明

图1是一实施方式的带保护膜的密封构件的侧视图。

图2是表示使用了图1所示的带保护膜的密封构件的有机EL器件(有机电子器件)的制造方法的流程图。

图3是表示应要制造的有机EL器件所具有的器件基材的结构的一例的剖视图。

图4是用于说明图2所示的准备工序的图。

图5是用于说明有机EL器件(有机电子器件)的制造方法中的密封构件贴合工序的图。

具体实施方式

以下，一边参照附图并一边对本发明的实施方式进行说明。对相同的要素标注相同的附图标记，并省略重复的说明。附图的尺寸比率未必与说明的尺寸比率一致。

图1是用于制造一实施方式的有机EL器件(有机电子器件)的带保护膜的密封构件10的侧视图。在图1中，概要地示出带保护膜的密封构件10的结构。带保护膜的密封构件10具备密封构件20、以及保护膜30。带保护膜的密封构件10可以是带状，也可以是单片状。以下，只要没有特别说明，带保护膜的密封构件10呈带状。

密封构件20是用于防止有机EL器件所包含的有机层的劣化的构件。密封构件20具有密封基材21、粘接层22、以及树脂膜(树脂层)23。

密封基材21具有水分阻挡功能。密封基材21的水分透过率的例子在温度40℃、湿度90％RH的环境下为5×10^-5g/(m²·24hr)以下。水蒸气透过率例如能够通过钙腐蚀法测定。密封基材21可以具有阻气功能。作为密封基材21的例子，可以举出金属箔、在透明的塑料膜的单面或者其两面形成有阻挡功能层的阻挡膜、或具有柔性的薄膜玻璃、在塑料膜上层叠具有阻挡性的金属而成的膜等。密封基材21的厚度的例子是10μm～300μm。作为金属箔，从阻挡性的观点出发，优选铜箔、铝箔、或者不锈钢箔。在密封基材21为金属箔的情况下，作为金属箔的厚度，从抑制针孔的观点出发优选为尽可能厚，但若考虑柔性的观点，则优选为10μm～50μm。

粘接层22层叠于密封基材21的一面。粘接层22是为了将相邻的至少两层相互粘接而配置的层。粘接层22只要具有能够埋设有机EL器件中的应由密封构件20密封的部分的厚度即可。粘接层22的厚度的例子是5μm～100μm。

粘接层22的材料的例子是可举出光固化性或者热固化性的丙烯酸酯树脂、光固化性或者热固化性的环氧树脂等。能够将其他一般使用的可利用脉冲热封机熔接的树脂膜、例如乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚丙烯(PP)膜、聚乙烯(PE)膜、聚丁二烯膜等热熔接性膜用作粘接层22。热塑性树脂也能够用于粘接层22的材料。作为上述热塑性树脂，例如，可以举出烯烃系弹性体、苯乙烯系弹性体、丁二烯系弹性体等。

粘接层22也可以包含吸湿剂。吸湿剂是吸收水分的试剂。吸湿剂除了水分之外还可以吸收氧等。吸湿剂的吸湿速度在温度24℃、湿度55％RH的环境下，优选为1wt％/hr以上。

树脂膜23层叠于密封基材21的另一面(与和粘接层22接触的面的相反侧的面)。树脂膜23能够作为密封基材21的支承体而发挥功能。作为树脂膜23的材料，例如可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)等。

保护膜30层叠于粘接层22中的与和密封基材21接触的面的相反侧的面。即，保护膜30经由粘接层22而层叠于密封构件20。保护膜30是用于在制造有机EL器件之前防止灰尘附着于粘接层22以及防止粘接层22附着于后述的多个输送辊R的构件。保护膜30可以是能够从粘接层22剥离的剥离膜。

作为保护膜30的材料的例子，举出聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、PET、PP、PE、PI、环烯烃聚合物、环烯烃共聚物等。作为保护膜30的厚度的例子，可以举出9μm～50μm。

在保护膜30的与粘接层22接触的面也可以形成有涂布层。涂布层的材料的例子是有机硅树脂系脱模剂、氟类脱模剂、醇酸系脱模剂、丙烯酸类脱模剂等。

接下来，对使用了图1所示的带保护膜的密封构件10的有机EL器件的制造方法的一例进行说明。如图2所示，有机EL器件的制造方法包括：器件基材形成工序S10、带保护膜的密封构件10的准备工序S20、以及密封构件贴合工序S30。只要没有特别说明，则对应制造的有机EL器件是底部发光型的情况进行说明，但有机EL器件也可以是顶部发光型。

[器件基材形成工序]

在器件基材形成工序S10中，如图3所示，通过将阳极(第一电极)42、有机EL部(包含有机层的器件功能部)43以及阴极(第二电极)44依次层叠于基板41上而形成器件基材40。对器件基材40进行说明。

[基板]

基板41相对于制造的有机EL器件所射出的光(包含波长400nm～800nm的可见光)而具有透光性。在本实施方式中，用于制造有机EL器件的基板41呈带状。基板41的厚度的例子是30μm～700μm。

基板41优选是具有挠性的基板。挠性是指，即使对基板施加规定的力，基板也不会剪切或断裂，能够使基板挠曲的性质。基板41的例子是塑料膜或者高分子膜。基板41还可以进一步具有阻挡层，该阻挡层具有水分阻挡功能。阻挡层除了阻挡水分的功能之外还可以具有阻挡气体(例如氧气)的功能。

[阳极]

阳极42设置于基板41上。在阳极42上使用显示透光性的电极。作为显示透光性的电极，能够使用包含电导率高的金属氧化物、金属硫化物以及金属等的薄膜，优选使用透光率高的薄膜。阳极42可以具有由导电体(例如金属)形成的网络结构。阳极42的厚度可以考虑光的透过性、电导率等来决定。阳极42的厚度通常是10nm～10μm，优选是20nm～1μm，更优选的是50nm～500nm。

作为阳极42的材料，例如可以举出氧化铟、氧化锌、氧化锡、铟锡氧化物(IndiumTin Oxide：简称ITO)、铟锌氧化物(Indium Zinc Oxide：简称IZO)、金、铂、银、铜等，其中优选ITO、IZO、或者氧化锡。阳极42可以形成为包含例示的材料的薄膜。对于阳极42的材料，可以使用聚苯胺及其衍生物、聚噻吩及其衍生物等有机物。在该情况下，阳极42可以形成为透明导电膜。

阳极42可以通过干式成膜法、电镀法、涂敷法等形成。作为干式成膜法，例如可以举出真空蒸镀法、溅射法、离子镀法、CVD法等。作为涂敷法，例如可以举出喷墨印刷法、狭缝涂敷法、微凹版涂敷法、凹版涂敷法、棒涂法、辊涂法、线棒涂敷法、喷涂法、丝网印刷法、柔版印刷法、胶版印刷法以及喷嘴印刷法等，其中优选喷墨印刷法。

[有机EL部]

有机EL部43是根据施加于阳极42以及阴极44的电压而有助于电荷的移动以及电荷的再结合等有机EL器件的发光的功能部。有机EL部43具有发光层等有机层。

发光层是具有发出光(包含可见光)的功能的功能层。发光层通常主要由发出荧光以及磷光中的至少一方的有机物、或者该有机物和辅助该有机物的掺杂剂材料构成。因而，发光层是有机层(包含有机物的层)。掺杂剂材料是例如为了提高发光效率、使发光波长变化而加入的。上述有机物可以是低分子化合物，也可以是高分子化合物。发光层的厚度例如约为2nm～200nm。

作为主要发出荧光以及磷光中的至少一方的有机物，例如可以举出以下的色素系材料、金属络化物系材料以及高分子系材料。

(色素系材料)

作为色素系材料，例如可以举出环戊胺衍生物、四苯基丁二烯衍生物化合物、三苯基胺衍生物、噁二唑衍生物、吡唑并喹啉衍生物、二苯乙烯基苯衍生物、二苯乙烯基亚芳基(distyryl arylene)衍生物、吡咯衍生物、噻吩环化合物、吡啶环化合物、紫环酮衍生物、苝衍生物、低聚噻吩衍生物、噁二唑二聚物、吡唑啉二聚物、喹吖啶酮衍生物、香豆素衍生物等。

(金属络化物系材料)

作为金属络化物系材料，例如可以举出作为中心金属具有Tb、EU、Dy等稀土类金属、或Al、Zn、Be、Ir、Pt等，作为配体具有噁二唑、噻二唑、苯基吡啶、苯基苯并咪唑、喹啉结构等的金属络合物，例如，可以举出铱络合物、铂络合物等具有来自三重激发态的发光的金属络合物、羟基喹啉铝络合物、苯并喹啉铍络合物、苯并噁唑锌络合物、苯并噻唑锌络合物、偶氮甲基锌络合物、卟啉锌络合物、菲咯啉铕络合物等。

(高分子系材料)

作为高分子系材料，可以举出聚对亚苯基亚乙烯基衍生物、聚噻吩衍生物、聚对亚苯基衍生物、聚硅烷衍生物、聚乙炔衍生物、聚芴衍生物、聚乙烯基咔唑衍生物、将上述色素系材料或金属络合物系发光材料高分子化而得的材料等。

(掺杂剂材料)

作为掺杂剂材料，例如可以举出苝衍生物、香豆素衍生物、红荧烯衍生物、喹吖啶酮衍生物、方酸菁衍生物、卟啉衍生物、苯乙烯基系色素、并四苯衍生物、吡唑啉酮衍生物、十环烯、吩噁嗪酮等。

发光层可以通过干式成膜法、涂敷法等形成。干式成膜法以及涂敷法的例子与阳极42的情况相同。发光层优选通过喷墨印刷法形成。

有机EL部43除了发光层之外还可以具有各种功能层。配置于阳极42与发光层之间的功能层的例子是空穴注入层、空穴输送层等。配置于阴极44与发光层之间的功能层的例子是电子注入层、电子输送层等。电子注入层也可以是阴极44的一部分。空穴注入层是具有提高从阳极42向发光层的空穴注入效率的功能的功能层。空穴输送层是具有提高从阳极42、空穴注入层、或者空穴输送层中的更接近阳极42的部分向发光层的空穴注入效率的功能的功能层。电子输送层是提高从阴极44、电子注入层、或者电子输送层中的更接近阴极44的部分向发光层的电子注入效率的功能的功能层。电子注入层是具有提高从阴极44向发光层的电子注入效率的功能的功能层。

有机EL部43的层结构的例子如下所示。在下述层结构的例子中，为了表示阳极42以及阴极44与各种功能层的配置关系，阳极以及阴极也用括号记载。

(a)(阳极)/发光层/(阴极)

(b)(阳极)/空穴注入层/发光层/(阴极)

(c)(阳极)/空穴注入层/发光层/电子注入层/(阴极)

(d)(阳极)/空穴注入层/发光层/电子输送层/电子注入层/(阴极)

(e)(阳极)/空穴注入层/空穴输送层/发光层/(阴极)

(f)(阳极)/空穴注入层/空穴输送层/发光层/电子注入层/(阴极)

(g)(阳极)/空穴注入层/空穴输送层/发光层/电子输送层/电子注入层/(阴极)

(h)(阳极)/发光层/电子注入层/(阴极)

(i)(阳极)/发光层/电子输送层/电子注入层/(阴极)

标记“/”是指标记“/”两侧的层彼此接合。

有机EL部43所具有的发光层以外的功能层(例如，空穴注入层、空穴输送层、电子注入层、电子输送层等)的材料可以使用公知的材料。这些的功能层也可以是包含有机物的有机层。有机EL部43所具有的功能层的厚度的最佳值根据所使用的材料而不同。上述功能层的厚度考虑电导率、耐久性等来设定。有机EL部43所具有的发光层以外的功能层也可以通过与发光层相同的方法形成。

[阴极]

阴极44设置于有机EL部43上。阴极44的厚度的最佳值根据所使用的材料而不同。阴极44的厚度考虑电导率、耐久性等来设定。阴极44的厚度通常是10nm～10μm，优选是20nm～1μm，更优选的是50nm～500nm。

为了使来自有机EL部43的光(具体而言，来自发光层的光)在阴极44反射而向阳极42侧前进，阴极44的材料优选相对于来自有机EL部43所具有的发光层的光(特别是可见光)反射率高的材料。作为阴极44的材料，例如可以举出碱金属、碱土类金属、过渡金属以及周期表的第13族金属等。作为阴极44，也可以使用包含导电性金属氧化物以及导电性有机物等的透明导电性电极。

作为阴极44的形成方法，例如，可以举出喷墨法、狭缝涂敷法、凹版涂敷法、丝网印刷法、喷涂法等涂敷法、真空蒸镀法、溅射法、热压接金属薄膜的层压法等。

在器件基材形成工序S10中，一边以卷对卷方式沿长度方向输送带状的基板41，一边在假想地设定于基板41上的多个器件形成区域上分别依次层叠阳极42、有机EL部43以及阴极44，由此形成器件基材40。阳极42、有机EL部43以及阴极44可以通过上述方法形成。在有机EL部43具有多层结构的情况下，只要从阳极42侧依次形成各层即可。

[带保护膜的密封构件的准备工序]

在带保护膜的密封构件的准备工序S20(以下，称为准备工序S20。)中，以卷对卷方式对带保护膜的密封构件10进行加热脱水。如图2所示，准备工序S20包括卷出工序S21、脱水工序S22、缓慢冷却工序S23、以及卷绕工序S24。在本实施方式中，对在脱水工序S22与卷绕工序S24之间具备缓慢冷却工序S23的方式进行说明。然而，准备工序S20也可以不具有缓慢冷却工序S23。

图4是对带保护膜的密封构件的准备工序S20进行说明的图。在图4中，用粗实线示意性地表示带保护膜的密封构件10，并且为了便于说明，用虚线表示与脱水工序S22以及缓慢冷却工序S23相关的区域。在准备工序S20中，一边使用多个输送辊R沿其长度方向输送带保护膜的密封构件10，一边进行加热脱水。在带保护膜的密封构件10的输送中，沿长度方向施加恒定的张力(例如30N)。在本实施方式中，以保护膜30与输送辊R接触的方式输送带保护膜的密封构件10，但树脂膜23也可以与输送辊R接触。

(卷出工序)

在卷出工序S21中，如图4所示，在配置于卷出室51内的卷出部61上设置卷筒状的带保护膜的密封构件10之后，卷出带保护膜的密封构件10。被卷出的带保护膜的密封构件10用输送辊R向加热室52输送。如图4所示，卷出室51与加热室52可以直接连结，也可以通过连结部连结。

(脱水工序)

在脱水工序S22中，一边用输送辊R输送从卷出室51输送来的带保护膜的密封构件10，一边用红外线进行加热脱水。具体而言，从配置于带保护膜的密封构件10的输送路径上的红外线照射部54向带保护膜的密封构件10照射红外线，从而对带保护膜的密封构件10进行加热脱水。

红外线照射部54只要具有能够输出用于加热脱水的红外线的结构即可，例如是红外线加热器。红外线照射部54例如能够相对于带保护膜的密封构件10配置，以从保护膜30侧向带保护膜的密封构件10照射红外线。

照射于带保护膜的密封构件10的红外线为了高效地对带保护膜的密封构件10进行加热脱水，优选包含水的吸收波长的近/中红外线(波长1.8μm～3.0μm)。

在脱水工序S22中使用的多个输送辊R分别是加热辊(辊)R1。上述加热辊R1(即，与被来自红外线照射部54的红外线加热的带保护膜的密封构件10接触的加热辊R1)的辊表面的温度设定为树脂膜23的玻璃化转变温度以上。多个加热辊R1的辊表面的温度可以设定为实质上相同的温度，只要是树脂膜23的玻璃化转变温度以上即可，也可以为不同。加热辊R1的结构只要能够将辊表面的温度设定为上述温度就没有限定。例如，加热辊R1可以构成为使具有能够将辊表面的温度设定为上述玻璃化转变温度以上的温度的液体(例如水、油等)沿着加热辊R1的轴线流动，也可以将加热器内置于加热辊R1。在本实施方式中，说明了使用多个脱水工序S22中使用的加热辊R1的方式，但脱水工序S22中使用的加热辊R1也可以是一个。

(缓慢冷却工序)

在脱水工序S22之后在加热室52内实施缓慢冷却工序S23。在缓慢冷却工序S23中，一边在加热室52内用多个输送辊R输送带保护膜的密封构件10，一边将带保护膜的密封构件10缓慢冷却至低于树脂膜23的玻璃化转变温度。在缓慢冷却工序S23中，带保护膜的密封构件10所接触的多个输送辊R也是加热辊R1，多个加热辊R1的辊表面的温度也可以设定为从上游侧的加热辊R1朝向下游侧的加热辊R1，从树脂膜23的玻璃化转变温度以上的温度阶段性地降低至低于玻璃化转变温度的温度。这样，通过使多个加热辊R1的辊表面的温度变化，带保护膜的密封构件10可以缓慢冷却。在阶段性地降温的多个加热辊R1中，各加热辊R1的辊表面的温度例如可以根据缓慢冷却工序S23中的输送距离、输送速度等来设定。例如，在缓慢冷却工序S23中的输送距离较长的情况下，在带保护膜的密封构件10的输送方向上相邻的加热辊R1的辊表面温度之差能够被设定得较大，在输送速度较快的情况下，在带保护膜的密封构件10的输送方向上相邻的加热辊R1的辊表面温度之差能够被设定得较小。缓慢冷却工序S23中的输送距离只要是树脂膜23的温度小于玻璃化转变温度的距离即可，例如可以通过模拟预先计算，也可以是基于实际的实验结果的距离。

在缓慢冷却工序S23中，例如，可以使用红外线照射部54，以低于脱水工序S22的温度进行预备加热，以使温度向下游侧阶段性地降低，例如，也可以流动暖风。

在本实施方式中，通过经过上述缓慢冷却工序S23，在树脂膜23的温度低于玻璃化转变温度之后，使带保护膜的密封构件10与辊表面的温度低于玻璃化转变温度的输送辊R接触而输送。该输送辊R的辊表面的温度优选是常温(例如22℃～30℃)。

(卷绕工序)

在卷绕工序S24中，由在加热室52的后级设置的卷绕室53内的卷绕部62将在加热室52中加热脱水的带保护膜的密封构件10卷绕成卷筒状。在卷绕室53内，利用输送辊R将从加热室52输送来的带保护膜的密封构件10朝向卷绕部62输送。如图4所示，加热室52与卷绕室53可以直接连结，它们也可以通过连结部连结。

[密封构件贴合工序]

在密封构件贴合工序S30中，从经过了脱水工序S22的带保护膜的密封构件10剥离保护膜30，如图5所示，经由粘接层22将密封构件20贴合于器件基材40，由此得到有机EL器件。密封构件贴合工序S30可以一边将带保护膜的密封构件10以及器件基材40分别沿长度方向输送一边以卷对卷方式实施。

具体而言，在密封构件贴合工序S30用的带保护膜的密封构件10的配置于卷出室的卷出部设置被加热脱水的卷筒状的带保护膜的密封构件10。然后，将带保护膜的密封构件10卷出，一边沿长度方向输送一边连续地从带保护膜的密封构件10剥离保护膜30。

接着，一边将从带保护膜的密封构件10剥离保护膜30而得到的密封构件20沿长度方向输送一边连续地贴合于沿长度方向输送的器件基材40。具体而言，如图5所示，在使密封构件20的粘接层22与器件基材40对置的状态下，通过将密封构件20与器件基材40沿其厚度方向加压以及加热，从而将密封构件20贴合于器件基材40。

沿长度方向输送的器件基材40可以是器件基材形成工序S10中的阴极44形成后接着连续地输送来的器件基材40，也可以是将阴极44形成后暂时卷绕成卷筒状的器件基材40设置于器件基材40用的卷出部之后被卷出的器件基材40。

在图3以及图5中，以简化的方式示意性地图示了器件基材40，但为了能够对阳极42以及阴极44施加电压，阳极42以及阴极44分别能够以可从密封构件20引出阳极42以及阴极44各自的一部分的方式构成。或者，也可以预先在基板41上形成分别与阳极42以及阴极44对应地设置，并且一部分配置于密封构件20的外侧的电极部，将阳极42以及阴极44形成为与对应的电极部电连接。

通过经过密封构件贴合工序S30，针对假想地设定于基板41上的每个器件形成区域形成有有机EL器件。由此，有机EL器件的制造方法也可以具备将经过了密封构件贴合工序S30的基板41按每个器件形成区域进行单片化的单片化工序。在单片化工序中，通过针对每个器件形成区域分割基板41，能够得到产品尺寸的有机EL器件。

在上述有机EL器件的制造方法中，由于具有脱水工序S22，因此能够除去密封构件20的水分，将密封构件20贴合于器件基材40。因此，能够实现良好的密封性能，能够抑制由有机EL器件内的有机层的水分引起的劣化。

在脱水工序S22中，由于利用红外线直接加热带保护膜的密封构件10内的水分，因此能够高效地实施脱水工序S22。而且，通过利用红外线，容易一边输送带保护膜的密封构件10一边实施脱水工序S22。由此，能够缩短脱水工序S22所需要的时间，其结果是，能够实现有机EL器件的生产率的提高。

在脱水工序S22中，存在带保护膜的密封构件10被加热到树脂膜23的玻璃化转变温度以上的倾向。在该情况下，树脂膜23产生局部的分子取向的变化。在该状态下，在树脂膜23被骤冷时，则在输送方向上产生连续延伸的褶皱，并且该褶皱被固定而明显化。在加热室52内，多个输送辊R通常配置为在设计上的输送路径上输送带保护膜的密封构件10。然而，由于设置输送辊R时的误差等，带保护膜的密封构件10也有可能稍微弯曲。若产生这种弯曲，则在带保护膜的密封构件10的宽度方向(与长度方向正交的方向)上与输送辊R的接触状态变得不均匀，褶皱更容易明显化。若树脂膜23产生褶皱，则相应地密封基材21也产生褶皱。其结果是，由于产生褶皱的密封构件被贴合于器件基材，因此在贴合面混入气泡、或由于褶皱而无法实现充分的贴合等，从而有可能无法确保所期望的密封性能。

与此相对，在上述制造方法的脱水工序S22中，使用辊表面的温度被设定为树脂膜23的玻璃化转变温度以上的加热辊R1来输送带保护膜的密封构件10。由此，即使被加热的带保护膜的密封构件10与加热辊R1接触，树脂膜23的温度也不会骤冷，因此能够抑制上述褶皱的产生本身，并且能够抑制褶皱被固定。其结果是，能够将抑制了褶皱的所期望的形状的密封构件20贴合于器件基材40，能够制造具有良好的密封性能的有机EL器件。

在由本实施方式说明的制造方法中，在脱水工序S22之后具备缓慢冷却工序S23。在该缓慢冷却工序S23中，由于在脱水工序S22中被加热的带保护膜的密封构件10被缓慢冷却，因此在从脱水工序S22到卷绕工序S24之间，也能够抑制上述褶皱的产生以及褶皱的固定化。在缓慢冷却工序S23中的输送辊R为加热辊R1的实施方式中，即使在缓慢冷却工序S23中，也不会发生由带保护膜的密封构件10与加热辊R1接触而引起的骤冷，因此能够抑制褶皱的产生以及褶皱的固定化。

接下来，参照实施例以及比较例，对使用加热辊R1的作用效果进行进一步地说明。

[实施例1]

在实施例1中，准备了按保护膜(厚度：12μm)、粘合层(厚度：30μm)、铝箔(厚度：30μm)以及PET膜(厚度：38μm)的顺序层叠的长条的带保护膜的密封构件A。带保护膜的密封构件A的宽度是300mm。在带保护膜的密封构件A中，粘合层、铝箔以及PET膜相当于图1所示的粘接层22、密封基材21以及树脂膜23。由此，将从带保护膜的密封构件A剥离了保护膜的构件也称为密封构件。作为PET膜的材料的PET的玻璃化转变温度是69℃。

一边在加热室内以30N的张力输送所准备的带保护膜的密封构件A，一边用红外线加热器加热到130℃，并实施脱水工序。在脱水工序中，带保护膜的密封构件A所接触的输送辊是加热辊，用热水将辊表面加热到80℃。其结果是，目视观察确认经过了脱水工序的带保护膜的密封构件A(更具体而言，密封构件)有无褶皱。其结果是，在带保护膜的密封构件A上未发现褶皱。

在实施例1中，进一步制作在基板上依次设置阳极层、有机EL部、阴极层的器件基材B。有机EL部具有从阳极层侧层叠有空穴注入层、空穴输送层、发光层、电子输送层以及电子注入层的多层结构。

将从经过了上述脱水工序的带保护膜的密封构件A剥离保护膜而得到的密封构件贴合于器件基材B，由此制造出有机EL器件。在密封构件与器件基材B的贴合面上，未确认到气泡混入、褶皱。

[比较例1]

在比较例1中，准备了与实施例1相同的结构的带保护膜的密封构件A。在比较例1中，除了将与带保护膜的密封构件A接触的输送辊(加热辊)的辊表面的温度加热至50℃这点以外，在与实施例1相同的条件下实施了脱水工序。其结果是，在比较例1中，在经过了脱水工序的带保护膜的密封构件A(更具体而言，密封构件)上观察到沿输送方向连续延伸的褶皱。

在比较例1中，也制作出与实施例1的情况相同的结构的器件基材B。然后，将从经过比较例1的脱水工序的带保护膜的密封构件A剥离保护膜而得到的密封构件贴合于器件基材B，制造出有机EL器件。在密封构件与器件基材B的贴合面上产生气泡混入、褶皱。

[实施例2]

在实施例2中，准备了与实施例1相同的结构的带保护膜的密封构件A，以与实施例1相同的条件实施脱水工序，并且从脱水工序开始连续地实施缓慢冷却工序。具体而言，在带保护膜的密封构件A未被红外线加热器加热的状态下，使其与辊表面被加热到80℃的加热辊接触之后，通过一边在辊表面的温度被加热到70℃的加热辊、辊表面的温度被加热到60℃的加热辊上依次使带保护膜的密封构件A接触一边输送，从而将带保护膜的密封构件A的温度(更具体而言，PET膜的温度)缓慢冷却到60℃。然后，在带保护膜的密封构件A的温度达到60℃之后，使其与辊表面的温度为23℃的输送辊接触。其结果是，在带保护膜的密封构件A(更具体而言，密封构件)上未发现褶皱。

在实施例2中，制作与实施例1的情况相同的结构的器件基材B之后，将从经过了上述缓慢冷却工序的带保护膜的密封构件A剥离保护膜而得到的密封构件贴合于器件基材B，从而制造出有机EL器件。在密封构件与器件基材B的贴合面未发现气泡混入、褶皱。

根据实施例1以及比较例1的结果的比较，验证了通过与由红外线加热器加热的带保护膜的密封构件A接触的输送辊的辊表面的温度为带保护膜的密封构件A的PET膜(相当于树脂膜23)的玻璃化转变温度(69℃)以上，能够抑制经过了脱水工序的带保护膜的密封构件A产生褶皱。根据实施例2的结果，验证了即使在脱水工序后连续地实施缓慢冷却工序的情况下，带保护膜的密封构件A的PET膜也不会产生褶皱。

以上，说明了本发明的各种实施方式。然而，本发明并不限定于例示出的各种实施方式，意图包含由权利请求的范围示出的范围、与权利请求的范围等同的含义以及范围内的全部变更。

以带保护膜的密封构件为带状的情况为例进行了说明，但带保护膜的密封构件也可以为单片状。同样地，器件基材(或者器件基材所具有的基板)也可以为单片状。

说明了包括卷出工序以及卷绕工序的带保护膜的密封构件的准备工序。然而，带保护膜的密封构件的准备工序也可以不具备卷出工序以及卷绕工序中的至少一方。例如，也可以不设置卷出工序，在脱水工序之后，一边将加热脱水后的带保护膜的密封构件直接连续输送，一边继续实施密封构件贴合工序。

以上说明的有机EL器件的制造方法也可以在脱水工序之前，具有带保护膜的密封构件阶段性地加热至树脂层的玻璃化转变温度以上的预备加热工序。在该情况下，在预备加热工序之后进行脱水工序。在具有预备加热工序的方式中，在温度上升过程中，带保护膜的密封构件不易产生褶皱。在预备加热工序中，例如，用多个预备加热辊输送带保护膜的密封构件。上述多个预备加热辊的辊表面的温度可以设定为从上游侧的预备加热辊朝向下游侧的预备加热辊，从低于树脂层的玻璃化转变温度的温度阶段性地升高到树脂层的玻璃化转变温度以上的温度。在该情况下，能够防止在加热中上述树脂层与辊接触而产生的树脂层的骤冷。因此，能够一边防止由上述骤冷引起的褶皱，一边逐渐且高效地加热带保护膜的密封构件。在以阶段性地升高的方式设定的多个预备加热辊中，各预备加热辊的辊表面的温度例如可以根据预备加热工序中的输送距离、输送速度等来设定。例如，在预备加热工序中的输送距离较长的情况下，在带保护膜的密封构件的输送方向上相邻的预备加热辊的辊表面温度之差被设定得较大，在输送速度较快的情况下，在带保护膜的密封构件的输送方向上相邻的预备加热辊的辊表面温度之差被设定得较小。预备加热工序中的输送距离只要是树脂层的温度为玻璃化转变温度以上的距离即可，也可以是通过模拟预先计算，也可以是基于实际的实验结果的距离。当预备加热工序中使用的上述预备加热辊的数量为三个时，在预备加热工序中最上游的预备加热辊的辊表面的温度可以被设定为常温(例如22℃～30℃)，中间的预备加热辊的辊表面的温度也可以被设定为上述常温与上述玻璃化转变温度之间的温度，最下游的预备加热辊的辊表面的温度也可以被设定为上述玻璃化转变温度以上。上述最下游的预备加热辊可以与脱水工序中的最上游的加热辊R1(参照图4)共用。在预备加热工序中，能够一边照射红外线一边阶段性地加热带保护膜的密封构件。

通过有机EL器件的制造方法制造的有机EL器件不限于从基板侧发出光的方式，也可以应用于从与基板相反的一侧发出光的有机EL器件。虽然说明了器件基材的第一电极以及第二电极分别为阳极以及阴极的方式，但也可以是第一电极为阴极，第二电极为阳极。本发明也可以应用于有机EL器件以外的有机电子器件、例如有机太阳电池、有机光电检测器、有机晶体管等。

附图标记说明：

10…带保护膜的密封构件，20…密封构件，21…密封基材，22…粘接层，23…树脂膜(树脂层)，30…保护膜，40…器件基材，41…基板，42…阳极(第一电极)，43…有机EL部(器件功能部)，44…阴极(第二电极)，54…红外线照射部，R1…加热辊。