阅读说明：本技术 一种电子设备的配线、该配线的注塑方法、电子设备 (Wiring of electronic equipment, injection molding method of wiring and electronic equipment ) 是由 张清森 陈俊灵 李小河 古汉奕 温鑫 于 2020-04-17 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种电子设备的配线、该配线的注塑方法、电子设备,其中,电子设备的配线,包括：具有第一端和第二端的线芯,第一端的端部用于与电子设备连接,第二端的端部用于与外部设备连接；包覆在第一端上的硬质包覆体,其包括：硬质包覆主体和形成在硬质包覆主体外围的第一硬质包覆凸起,硬质包覆主体包覆在第一端,第一端的端部外露于硬质包覆主体；第一硬质包覆凸起位于电子设备的壳体内；软质包覆体,其包覆在第一端与第二端之间的线芯上,并与硬质包覆主体连接；第二端的端部外露于软质包覆体。第一硬质包覆凸起位于电子设备壳体内,第一硬质包覆凸起可阻挡配线向电子设备外移动的趋势,保证配线与电子设备的稳固连接,以提高使用安全性。(The invention discloses a wiring of electronic equipment, an injection molding method of the wiring and the electronic equipment, wherein the wiring of the electronic equipment comprises the following steps: the cable core is provided with a first end and a second end, the end part of the first end is used for being connected with electronic equipment, and the end part of the second end is used for being connected with external equipment; a hard cover coated on the first end, comprising: the hard coating main body is coated at the first end, and the end part of the first end is exposed out of the hard coating main body; the first hard coating bulge is positioned in the shell of the electronic equipment; the soft coating body is coated on the wire core between the first end and the second end and is connected with the hard coating main body; the end part of the second end is exposed out of the soft cladding body. The first hard coating protrusion is located in the electronic equipment shell, and the first hard coating protrusion can block the trend that the wiring moves towards the outside of the electronic equipment, so that the stable connection between the wiring and the electronic equipment is ensured, and the use safety is improved.)

一种电子设备的配线、该配线的注塑方法、电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备的配线技术领域，具体涉及一种电子设备的配线、该 配线的注塑方法、电子设备。

背景技术

市面上电子设备的配线通常采用一体成型的方式制成，所成型的配线硬度 偏软，配线与电子设备连接的固定端在拽拉的情况下容易脱落，进而影响配线 与电子设备的连接。而成型线材硬度偏硬的情况下使用体验非常不好。

发明内容

本申请旨在提供一种电子设备的配线、该配线的注塑方法、电子设备，该 配线在拽拉时不会脱离与电子设备的连接。

根据本申请的第一方面，本申请提供了一种电子设备的配线，包括：

具有第一端和第二端的线芯，所述第一端的端部用于与电子设备连接，所 述第二端的端部用于与外部设备连接；

包覆在所述第一端上的硬质包覆体，其包括：硬质包覆主体和形成在所述 硬质包覆主体***的第一硬质包覆凸起，所述硬质包覆主体包覆在所述第一端， 所述第一端的端部外露于硬质包覆主体；所述第一硬质包覆凸起位于电子设备 的壳体内；

软质包覆体，其包覆在所述第一端与第二端之间的线芯上，并与所述硬质 包覆主体连接；所述第二端的端部外露于软质包覆体。

进一步地，所述的电子设备的配线，其中，沿第一端至第二端的方向，部 分所述硬质包覆主体外露于所述第一硬质包覆凸起；所述软质包覆体包覆在所 述第一端与第二端之间的线芯上，并包覆在外露于所述第一硬质包覆凸起的所 述部分所述硬质包覆主体上。

进一步地，所述的电子设备的配线，其中，沿第一端至第二端的方向，部 分所述硬质包覆主体外露于所述第一硬质包覆凸起；所述软质包覆体包覆在所 述第一端与第二端之间的线芯上，并包覆在外露于所述第一硬质包覆凸起的所 述部分所述硬质包覆主体上；包覆在所述部分所述硬质包覆主体上的所述软质 包覆体与所述第一硬质包覆凸起间隔设置。

进一步地，所述的电子设备的配线，其中，所述硬质包覆主体还包括：形 成在所述硬质包覆主体***的第二硬质包覆凸起，所述第一硬质包覆凸起与第 二硬质包覆凸起沿第一端至第二端的的长度方向间隔设置，所述第二硬质包覆 凸起位于电子设备的壳体外。

进一步地，所述的电子设备的配线，其中，沿第一端至第二端的方向，部 分所述硬质包覆主体外露于所述第二硬质包覆凸起，所述软质包覆体包覆在所 述第一端与第二端之间的线芯上，并包覆在外露于所述第二硬质包覆凸起的所 述部分所述硬质包覆主体上。

根据本申请的第二方面，本申请提供了一种电子设备，包括：所述的电子 设备的配线；还包括：相互扣合的上壳体和下壳体，所述上壳体上设置有上缺 口，所述下壳体上相对于所述上缺口设置有下缺口，所述上壳体扣合在所述下 壳体上后，所述上缺口和所述下缺口形成卡孔，所述卡孔的径向大小小于所述 第一硬质包覆凸体的径向大小，所述第一硬质包覆凸起位于所述上壳体和下壳 体内。

进一步地，所述的电子设备，其中，所述电子设备还包括：电路板，所述 电路板安装在所述上壳体与下壳体之间，所述线芯的第一端的端部连接在所述 电路板上。

根据本申请的第三方面，本申请提供了一种基于所述的电子设备的配线的 注塑方法，包括如下步骤：

将所述第一端定位于第一型腔中，所述第一端的端部外露于所述第一型腔；

向所述第一端与第一型腔之间的区域注塑第一注塑材料，得到包覆在所述 第一端的硬质包覆体；

将所述第一端与第二端之间的线芯定位于第二型腔的底部，所述第二端的 端部外露于所述第二型腔；

向所述第一端与第二端之间的线芯与第二型腔之间的区域注塑第二注塑材 料，得到包覆在所述第一端与第二端之间的线芯一侧的第一半软质包覆体；

将包覆有第一半软质包覆体的线芯定位于第三型腔中，所述第二端的端部 外露于第三型腔；

向所述包覆有第一半软质包覆体的线芯与第三型腔之间的区域注塑第二注 塑材料，得到包覆在所述包覆有第一半软质包覆体的线芯另一侧的第二半软质 包覆体；所述第二半软质包覆体和第一半软质包覆体形成为所述软质包覆体。

进一步地，所述的电子设备的配线的注塑方法，其中，所述第二型腔底部 的侧壁上设置有多个一字排开的定位槽，所述第一端与所述第二端之间的线芯 定位在所述定位槽中。

进一步地，所述的电子设备的配线的注塑方法，其中，所述第一注塑材料 为PP，所述第二注塑材料为TPE；所述第一注塑材料固化后的硬度大于第二注 塑材料固化后的硬度。

本发明的有益效果是：

本申请所提供的电子设备的配线、该配线的注塑方法、电子设备，其中， 电子设备的配线，包括：具有第一端和第二端的线芯，所述第一端的端部用于 与电子设备连接，所述第二端的端部用于与外部设备连接；包覆在所述第一端 上的硬质包覆体，其包括：硬质包覆主体和形成在所述硬质包覆主体***的第 一硬质包覆凸起，所述硬质包覆主体包覆在所述第一端，所述第一端的端部外 露于硬质包覆主体；所述第一硬质包覆凸起位于电子设备的壳体内；软质包覆 体，其包覆在所述第一端与第二端之间的线芯上，并与所述硬质包覆主体连接； 所述第二端的端部外露于软质包覆体。硬质包覆体上的第一硬质包覆凸起位于 电子设备壳体内，如此，在拽拉本配线时，硬质包覆凸起可阻挡配线向电子设 备外移动的趋势，保证配线与电子设备的稳固连接，避免本配线脱离电子设备， 提高设备使用安全性。

附图说明

图1为本申请提供的电子设备与配线的***图；

图2为本申请提供的电子设备与配线装配后的效果图；

图3为本申请提供的电子设备的配线中硬质包覆体的注塑过程图；

图4为图3中硬质包覆体成型后的示意图；

图5为本申请提供的电子设备的配线中第一半软质包覆体的注塑过程图；

图6为图5第一半软质包覆体成型后的示意图；

图7为本申请提供的电子设备的配线中第二半软质包覆体的注塑过程图；

图8为图7中第二半软质包覆体成型后的示意图；

图9为本申请提供的电子设备的配线的剖面示意图一；

图10为图9中A处的局部放大示意图；

图11为本申请提供的电子设备的配线的剖面示意图二；

图12为图11中B处的局部放大示意图；

图13为本申请提供的电子设备的配线的剖面示意图三；

图14为图13中C处的局部放大示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。

实施例一、

如图1、图2、图9和图10所示，本实施例提供的电子设备200的配线100 主要包括：线芯10，硬质包覆体20以及软质包覆体30。

线芯10为具有第一端11和第二端12的长条形结构，线芯10的第一端11 的端部13用于连接电子设备200，线芯10的第二端12的端部14用于连接外部 设备。

硬质包覆体20包覆在线芯10的第一端11，该硬质包覆体20包括：硬质包 覆主体21和第一硬质包覆凸起22，具体的是，该硬质包覆主体21包覆在线芯 10的第一端11，第一硬质包覆凸起22形成在硬质包覆主体21的***上，并凸 出于硬质包覆主体21。第一端11的端部13外露于硬质包覆主体21，以便于与 电子设备连接。硬质包覆主体21与第一硬质包覆凸起22形成为一体式结构。

软质包覆体30包覆在第一端11与第二端12之间的线芯10上，并与硬质 包覆主体21连接。第二端12的端部14外露于软质包覆体30，以便于与外部设 备连接。

本实施例中，第一硬质包覆凸起22位于电子设备200的壳体内，换言之， 在拽拉本配线时，硬质包覆凸起22可阻挡配线向电子设备200的壳体外移动的 趋势，保证配线与电子设备的稳固连接，避免本配线脱离电子设备，提高了设 备使用安全性。

如图1所示，本实施例所提供的电子设备200包括：上壳体210和可扣合 在该上壳体210上的下壳体220，上壳体210扣合在下壳体220上后形成为前述 电子设备200的壳体，该壳体在上壳体210扣合在下壳体220上后其内部形成 空腔，在该空腔中固定有电路板240，线芯10的第一端11的端部13连接在电 路板240上。在上壳体210上形成有上缺口211，在下壳体220上形成有下缺口 221，下缺口221与上缺口211在上壳体210扣合至下壳体220上后相互对应， 从而使得上缺口211和下缺口221形成为在电子设备200的壳体上的卡孔，该 卡孔的大小小于第一硬质包覆凸起22的径向大小，且卡孔的大小适配于包覆有 软质包覆体30的线芯的大小，本配线穿过卡孔从而使得第一硬质包覆凸起22 位于电子设备200的壳体内部。

上述的第一硬质包覆凸起22定位在壳体内，具体而言，可以在上壳体210 内靠近上缺口211的位置处设置上容纳槽，在下壳体220内靠近下缺口221的 位置处设置下容纳槽，在上壳体210扣合到下壳体220上后，上容纳槽和下容 纳槽形成容纳腔，该容纳腔用于容纳第一硬质包覆凸起22，如此，便可将硬质 包覆凸起定位于壳体内部。

上述实施方式中，第一硬质包覆凸起22定位在壳体内部的方式不仅局限于 容纳腔的定位方式，例如：第一硬质包覆凸起22与壳体内部还可通过卡接扣合 的方式进行定位。具体的，在第一硬质包覆凸起22上设置卡扣，在壳体内部的 相应位置处设置扣位，即可实现卡扣定位。

另一些实施例中，电路板240与电子设备200的壳体上形成有卡孔的侧边 之间的间距基本等于第一硬质包覆凸起22的宽度(即，第一硬质包覆凸起22 沿线芯10长度方向的长度)，并且，壳体内部的高度基本等于第一硬质包覆凸 起22的高度，则可不设置容纳腔，也可将第一硬质包覆凸起22定位在电子设 备的壳体内部。

优选的实施方式中，第一硬质包覆凸起22为环绕在硬质包覆主体21上的 环状结构的环状第一硬质包覆凸起，如此，增大与壳体内部的接触面积，使得 第一硬质包覆凸起不会从卡孔处脱离壳体，使其与壳体更加稳固的连接。

本实施例中，沿线芯10的第一端11至第二端12的方向，部分硬质包覆主 体21外露于第一硬质包覆凸起，前述的软质包覆体30包覆在第一端11至第二 端12之间的线芯上，并包覆在外露于第一硬质包覆凸起22的部分硬质包覆主 体21上，如此，提高软质包覆体30与硬质包覆体20连接的稳固性。

实施例二、

本实施例与实施例一的不同之处在于软质包覆体30的结构不同，在此仅对 软质包覆体的结构进行说明。

本实施例中，沿第一端11至第二端12的方向，包覆在部分硬质包覆主体 21上的软质包覆体30与第一硬质包覆凸起22间隔设置，可以理解的是，包覆 在部分硬质包覆主体21上的部分软质包覆体30的径向大小大于硬质包覆主体 21的径向大小，从而二者之间形成卡槽形式，以卡接在电子设备壳体的卡孔中。

以下实施例中，为便于描述，将包覆在第一端11至第二端12之间线芯上 的部分软质包覆体30定义为软质包覆主体31，将包覆在外露于第一硬质包覆凸 起22的部分硬质包覆主体21上的部分软质包覆体30定义为软质包覆凸起32。

参见图8、图11和图12所示，软质包覆主体31包覆在第一端11与第二端 12之间的线芯10上，软质包覆凸起32形成在软质包覆主体31的***，并凸出 于软质包覆主体31。软质包覆主体31同样与软质包覆凸起32形成为一体式结 构。

如图8和图12所示，第一硬质包覆凸起22和软质包覆凸起32之间间隔设 置形成卡槽。电子设备200的壳体上形成有卡孔，卡槽卡接在电子设备的壳体 的卡孔处，且第一硬质包覆凸起22位于电子设备200的壳体内，软质包覆凸起 32位于电子设备200的壳体外。如此，在拽拉本配线100时，硬质结构的第一 硬质包覆凸起22可形成为止挡结构，能够将本配线100的第一端11阻挡在电 子设备200的壳体内部，避免在拽拉本配线100时使本配线100脱离电子设备 200，提高了设备使用安全性。同时，可以阻挡位于壳体外的配线缩回至壳体内。

本实施例中，第一硬质包覆凸起22和软质包覆凸起32也都可为环状结构 的环状第一硬质包覆凸起和环状软质包覆凸起，二者之间所形成的卡槽为环状 槽D，该环状槽D卡接在卡孔处，如此，增加与壳体的接触面积，提高与壳体连 接的稳固性。该环状槽D卡接在该卡孔中，而可拆卸的连接的上壳体210和下 壳体220所形成的卡孔，便于环状槽D的安装。

另一些实施例中，卡槽不仅仅局限于环状结构，只需满足能够卡接在壳体 的卡孔处即可。

上述实施方式中，卡孔的径向大小小于第一硬质包覆凸起22以及软质包覆 体凸起32的径向大小，且第一硬质包覆凸起22与软质包覆凸起32之间的间距 基本等于卡孔的轴向方向的长度，即，环状槽D的宽度适配于上壳体210和下 壳体220的厚度。

实施例三、

本实施例与实施例一的区别在于硬质包覆体的结构不同。参见图13和图14 所示，本实施例中的硬质包覆体20包括：硬质包覆主体21和形成在该硬质包 覆主体21***的的第一硬质包覆凸起22和第二硬质包覆凸起23，第一硬质包 覆凸起22和第二硬质包覆凸起23沿第一端11至第二端12的方向间隔设置， 即，第一硬质包覆凸起22靠近第一端11的端部13设置，第二硬质包覆凸起23 远离第一端11的端部13设置。第一硬质包覆凸起22、第二硬质包覆凸起23与 硬质包覆主体21形成为整体式结构。第一硬质包覆凸起22位于电子设备200 的壳体内部，第二硬质包覆凸起23位于电子设备200的壳体外部。

如实施例一中形成在电子设备200壳体上的卡孔，靠近第一端13的端部14 处的第一硬质包覆凸起22位于该卡孔(壳体)的内部，远离第一端13的端部 14处的第二硬质包覆凸起23位于卡孔(壳体)的外部。第一硬质包覆凸起22 与第二硬质包覆凸起23之间形成卡槽，卡孔卡接在该卡槽中，位于壳体内部的 第一硬质包覆凸起22同样形成为止挡结构，能够将本配线100的第一端11阻 挡在电子设备200的壳体内部，避免在拽拉本配线100时使本配线100脱离电 子设备200，提高设备使用安全性。同时，位于壳体内部的第二硬质包覆凸起 23可以阻挡位于壳体外部的配线缩回至壳体内部。

本实施例中，沿第一端11至第二端12的方向，同样有部分硬质包覆主体 外露于第二硬质包覆凸起23，前述的软质包覆体30则包覆在第一端11与第二 端12之间的线芯10上，并包覆在外露于第二硬质包覆凸起23的部分硬质包覆 主体21上，如此，提高软质包覆体30与硬质包覆体20连接的稳固性。

在上述三种实施例中，电子设备200还包括：中壳体230，其安装在前述壳 体内部的空腔中，前述的电路板240安装在该中壳体230上。在中壳体230相 对于卡孔的位置处开设有穿孔231，该穿孔231的大小适配于第一硬质包覆凸起 22的大小，线芯10的第一端11端部13穿过该穿孔231后连接在电路板240上， 第一硬质包覆凸起22容置在穿孔231中。

本申请中，线芯10可以是条形电子导线，也可以是FPC板(Flexible PrintedCircuit柔性电路板)，线芯10的第一端11可以焊接在电路板240上，或者，在 电路板240的相应位置处设置有插接口，线芯10的第一端11相应的设置有可 插接至该插接口的插头，线芯10的第一端11通过插接的方式连接在电路板240 上。电子设备可以是扩展坞，移动充电电源等设备。线芯10的第二端12可以 是插头(如，Type-C)等，以便于与外部设备插接连接。

如图1所示，在线芯10的第二端12上还包覆有保护壳40，软质包覆主体 31包覆在部分硬质包覆主体21上，包覆在第一端11与第二端12之间的线芯 10，以及第二端的部分保护壳40上，之后，在保护壳40上还安装有外饰壳50。

本申请中，硬质包覆体20由第一注塑材料通过注塑工艺成型，软质包覆体 30由第二注塑材料通过注塑工艺成型。其中，第一注塑材料为PP树脂，第二注 塑材料为TPE树脂。第一注塑材料固化后的硬度大于第二注塑材料固化后的硬 度。并且上述各实施例中配线的注塑工艺相同，图3-图8示出了实施例二中的 配线的注塑方法，在此，仅以实施例二中的配线为例进行说明。

实施例四、

本实施例提供了一种基于实施例二的电子设备的配线的注塑方法，参见图 3-图8所示，该电子设备的配线的注塑方法包括如下步骤：

线芯10为具有第一端11和第二端12的长条形结构，线芯10的第一端11 的端部13用于连接电子设备200，线芯10的第二端12的端部14用于连接外部 设备，将线芯10的第一端11定位于第一型腔310中(如图3所示)。

向第一端11与第一型腔310之间的区域注塑第一注塑材料，待第一注塑材 料在固化后形成为包覆在第一端11上的硬质包覆体20。当然，第一端11与第 一型腔310之间的区域所形成的形状即为硬质包覆体20的形状。

本实施例中，第一型腔310由第一定模300和第一动模(图中未示出)在 合模状态下形成。待第一注塑材料固化后，第一定模300与第一动模脱模而形 成包覆第一端11上的硬质包覆体20。

将第一端11与第二端12之间的线芯10定位于第二型腔的底部，并向第一 端11与第二端12之间的线芯10与第二型腔320之间的区域注塑第二注塑材料， 待第二注塑材料固化后得到包覆在第一端11与第二端12之间的线芯10一侧的 第一半软质包覆体33(如图6所示)。

将位于第一端11与第二端12之间、且包覆有第一半软质包覆体33的线芯 10定位于第三型腔中，并向位于第一端11与第二端12之间、且包覆有第一半 软质包覆体33的线芯10与第三型腔之间的区域注塑第二注塑材料，第二注塑 材料固化后得到包覆在位于第一端11与第二端12之间、且包覆有第一半软质 包覆体33的线芯10的另一侧的第二半软质包覆体34。第二半软质包覆体34与 第一半软质包覆体33形成为整体式结构，即、形成为包覆在第一端11与第二 端12之间线芯10上的软质包覆体30。

上述实施方式中，通过向第一端11与第二端12之间的线芯10与第二型腔 320之间的区域注塑第二注塑材料，得到包覆在第一端11与第二端12之间的线 芯10一侧的第一半软质包覆体33，之后，再通过向位于第一端11与第二端12 之间、且包覆有第一半软质包覆体33的线芯10与第三型腔之间的区域注塑第 二注塑材料，得到包覆在位于第一端11与第二端12之间、且包覆有第一半软 质包覆体33的线芯10的另一侧的第二半软质包覆体34，而第二半软质包覆体 34和第一半软质包覆体33形成为整体式结构的软质包覆体30。如此分两次注 塑形成软质包覆体30的形式，可避免在第二注塑材料的过程中冲散定位的线芯10，可对更长长度的线芯10进行注塑。

继续参见图3所示，第一定模300上还设置有凹腔，如图5所示，更换第 一动模为第二动模(图中未示出)，第二动模与第一定模300在合模状态下前述 的凹腔形成为第二型腔320，第一端11与第二端12之间的线芯10定位在第二 型腔320中，第二型腔320的形状与第一半软质包覆体33的形状相同。在第二 型腔320底部的侧壁上设置有两排一字排开的定位槽321，第一端11与第二端 12之间的线芯10长度方向的两侧卡接在各定位槽321中。向第二型腔320与第 一端11与第二端12之间的线芯10之间的区域注塑第二注塑材料，待第二注塑材料固化后形成为包覆在第一端11与第二端12之间的线芯10一侧的第一半软 质包覆体33。

如图6所示，更换第二动模为第三动模(图中未示出)，第三动模上形成有 另一凹腔，第三动模上的另一凹腔与第一定模300合模后，与形成在第一定模300上的凹腔中且包覆有第一半软质包覆体33的线芯形成第三型腔，第三型腔 的形状与第二半软质包覆体34的形状基本相同(或不同)。向第三型腔与位于 第一端11与第二端12之间、且包覆有第一半软质包覆体33的线芯10之间的 区域注塑第二注塑材料，待第二注塑材料固化后得到包覆在位于第一端11与第 二端12之间、且包覆有第一半软质包覆体33的线芯10另一侧的第二半软质包 覆体34，第二半软质包覆体34与第一半软质包覆体33形成为整体式结构，即， 形成为包覆在第一端11与第二端12之间的线芯10上的软质包覆体30。

优选的实施方式中，第三型腔和第二型腔的形状基本相同，换言之，第一 半软质包覆体33与第二半软质包覆体34关于线芯10相互对称。

本申请中，第一注塑材料为PP树脂，所述第二注塑材料为TPE树脂，第一 注塑材料固化后的硬度大于第二注塑材料固化后的硬度。

综上所述，本实施例所提供的电子设备的配线、该配线的注塑方法、电子 设备中，配线的第一硬质包覆凸起定位在电子设备的壳体内，如此，在拽拉本 配线时，第一硬质包覆凸起可阻挡配线向壳体外移动的趋势，保证配线与电子 设备稳固连接，避免本配线脱离电子设备，提高设备使用安全性。

以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认 定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术 人员来说，在不脱离本申请发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替 换。