Sff 2×n系列光模块的端子连接结构

文档序号:1230862 发布日期:2020-09-08 浏览:8次 >En<

阅读说明:本技术 Sff 2×n系列光模块的端子连接结构 (Terminal connection structure of SFF 2 XN series optical module ) 是由 张智凯 黄俊铭 张世宏 代智红 于 2020-06-19 设计创作,主要内容包括:本发明公开了一种SFF 2×N系列光模块的端子连接结构,包括有多个端子模块以及至少一导电柱;该多个端子模块叠合在一起,并且部分端子模块的绝缘块上镶嵌成型固定有接地端子,该接地端子的固定部上开设有通孔,该通孔的边缘一体成型连接有弹片;该导电柱具有接触平面,导电柱与信号端子分离并穿过前述通孔,前述弹片弹性抵压在接触平面上导通连接。通过在接地端子上开设有通孔且通孔的边缘一体成型连接有弹片,并配合导电柱上具有接触平面,使得接地端子与导电柱之间通过弹片弹性挤压在接触平面上进行导通连接,因此无需将尺寸公差控制的相当精准,能减少加工成本,提升了接触的稳定性,还能有效改善串扰问题。(The invention discloses a terminal connecting structure of an SFF 2 XN series optical module, which comprises a plurality of terminal modules and at least one conductive column; the plurality of terminal modules are overlapped together, and the insulating blocks of part of the terminal modules are fixedly provided with a grounding terminal in an embedding and molding way, the fixing part of the grounding terminal is provided with a through hole, and the edge of the through hole is integrally connected with a spring sheet in a molding way; the conductive pole is provided with a contact plane, the conductive pole is separated from the signal terminal and penetrates through the through hole, and the elastic sheet elastically abuts against the contact plane to be connected in a conduction mode. The edge integrated into one piece through seting up through-hole and through-hole on ground terminal is connected with the shell fragment to the cooperation is led and is had contact plane on the electrical pillar, makes ground terminal and lead and carry out the turn-on connection on contact plane through shell fragment elastic extrusion between the electrical pillar, consequently need not to reduce the processing cost with size tolerance control&#39;s fairly accurate, has promoted the stability of contact, can also effectively improve the crosstalk problem.)

SFF 2×N系列光模块的端子连接结构

技术领域

本发明涉及连接器领域技术,尤其是指一种SFF 2×N系列光模块的端子连接结构。

背景技术

随着100G网络的飞速发展,100G光模块的应用也运来越广泛,常见的100G光模块装配类型有:CFP/CFP2/CFP4、CXP和QSFP28,最为常见的是QSFP28光模块。QSFP28光模块主要应用于40G和100G以太网中,用于数据通信中的光互联,QSFP28光模块主要用于计算、高频等领域,为了改善光模块中串扰,往往会采用接地端子的方式。

现有的SFF 2×N系列光模块的端子连接结构中接地端子的连接方式如公开号为CN102318143B的中国专利所公开的,采用圆形的销与接地端子中圆形的孔连接导通,这种连接方式中需要将孔的公差范围控制的足够小才能保证接地端子与销之间的连接足够稳定,对工艺要求较高,加工成本大且孔与销之间容易形成点接触,导致接触较少,连接结构不稳定,从而无法完全解决串扰,因此有必要对现有的SFF 2×N系列光模块的端子连接结构作出进一步改进。

发明内容

有鉴于此,本发明针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种SFF 2×N系列光模块的端子连接结构,其能有效解决现有之SFF 2×N系列光模块的端子连接结构对工艺要求较高、生产成本大、接触不稳定以及无法完全消除串扰的问题。

为实现上述目的,本发明采用如下之技术方案:

一种SFF 2×N系列光模块的端子连接结构,包括有多个端子模块以及至少一导电柱;该多个端子模块叠合在一起,每一端子模块均包括有绝缘块和与绝缘块镶嵌成型固定在一起的信号端子,并且部分端子模块的绝缘块上镶嵌成型固定有接地端子,该接地端子的固定部上开设有通孔,该通孔的边缘一体成型连接有弹片;该导电柱具有接触平面,导电柱与信号端子分离并穿过前述通孔,前述弹片弹性抵压在接触平面上导通连接。

作为一种优选方案,所述接地端子的固定部上开设有两前述通孔,两通孔上下左右错开排布,每一通孔的边缘均一体成型连接有前述弹片,对应的,该导电柱为两个,两导电柱上下左右排布并***对应的通孔中,每一导电柱上的接触平面分别与对应的弹片弹性接触导通。

作为一种优选方案,所述导电柱为方形柱体,其具有四个接触平面,该通孔为方形孔并与导电柱紧密配合,其两相对边缘均一体成型连接有前述弹片,两弹片彼此相对并分别抵于对应的接触平面上。

作为一种优选方案,所述绝缘块的左右侧面贯穿形成有通槽,该通孔外露于通槽中。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:

通过在接地端子上开设有通孔且通孔的边缘一体成型连接有弹片,并配合导电柱上具有接触平面,使得接地端子与导电柱之间通过弹片弹性挤压在接触平面上进行导通连接,这种连接方式通过使用有弹性的弹片,因此无需将尺寸公差控制的相当精准,能减少加工成本,同时通过弹片与接触平面的接触,避免接地端子与导电柱之间出现点接触,不仅提升了接触的稳定性,还能有效改善串扰问题。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是本发明之较佳实施例的立体结构示意图;

图2是本发明之较佳实施例的局部组装示意图;

图3是本发明之较佳实施例的局部放大图;

图4是本发明之较佳实施例中端子结构示意图;

图5是有无接地端子连接中电性特性远端串扰对比曲线图。

附图标识说明:

10、端子模块 101、通孔

102、通槽 11、绝缘块

12、信号端子 13、接地端子

131、固定部 132、弹片

20、导电柱 21、接触平面。

具体实施方式

请参照图1至图4所示,其显示出了本发明之较佳实施例的具体结构,其中包括有多个端子模块10以及至少一导电柱20。

该多个端子模块10叠合在一起,每一端子模块10均包括有绝缘块11和与绝缘块10镶嵌成型固定在一起的信号端子12,并且部分端子模块10的绝缘块11上镶嵌成型固定有接地端子13,该接地端子13的固定部131上开设有通孔101,该通孔101的边缘一体成型连接有弹片132;在本实施例中,所述接地端子13的固定部131上开设有两前述通孔101,两通孔101上下左右错开排布,每一通孔101的边缘均一体成型连接有前述弹片132,所述通孔101为方形孔,其两相对边缘均一体成型连接有前述弹片132,所述绝缘块11的左右侧面贯穿形成有通槽102,该通孔101外露于通槽102中。

该导电柱20具有接触平面21,导电柱20与信号端子12分离并穿过前述通孔101,前述弹片132弹性抵压在接触平面21上导通连接,使得接地端子13与导电柱20之间的接触更多,连接也更加稳定,在本实施例中,所述导电柱20为两个,两导电柱20上下左右排布并***对应的通孔101中,每一导电柱20上的接触平面21分别与对应的弹片132弹性接触导通,所述导电柱20为方形柱体,其具有四个接触平面21,前述两弹片132彼此相对并分别抵于对应的接触平面21上。

详述本实施例的制作过程如下:

制作时先制作出信号端子12和接地端子13,并在接地端子13上冲压形成出通孔101和通孔101的边缘一体成型连接的弹片132,然后将信号端子12和接地端子13放在模具中注塑成型出多个端子模块10,接着冲压形成出导电柱20,并将多个端子模块10叠合在一起,最后将导电柱20依次穿过各个通孔101中导通连接固定,并使得弹片132弹性挤压在导电柱20的接触平面21上。

下面对有无接地端子连接中高频项目远端串扰进行测试对比,其特性曲线对比图如图5所示,从图5可见,无接地端子连接的情况下,各项性能的曲线过渡非常不平滑,起伏很大,串扰问题非常严重,而本产品有接地端子连接的情况下,各项性能的曲线过渡平滑,起伏平缓,串扰问题得到了很大的改善。

本发明的设计重点在于:通过在接地端子上开设有通孔且通孔的边缘一体成型连接有弹片,并配合导电柱上具有接触平面,使得接地端子与导电柱之间通过弹片弹性挤压在接触平面上进行导通连接,这种连接方式通过使用有弹性的弹片,因此无需将尺寸公差控制的相当精准,能减少加工成本,同时通过弹片与接触平面的接触,避免接地端子与导电柱之间出现点接触,不仅提升了接触的稳定性,还能有效改善串扰问题。

以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明的技术范围作任何限制,故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

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