阅读说明：本技术 接地检测装置、电子元件安装机 (Grounding detection device and electronic component mounting machine ) 是由 石川贤三 于 2018-01-10 设计创作，主要内容包括：本发明的课题在于提供能够迅速地检测出接地的接地检测装置(6)、电子元件安装机(1)。接地检测装置(6)具备：光电传感器(60),向检测区域(A)投射光并接收来自检测区域(A)的光,在检测区域(A)被检测部(361a)与电子元件(P)相对于基板(B)的接地联动地相对移动；及接地判断部(7),基于来自光电传感器(60)的信号来判断有无接地。在非接地状态下,被检测部(361a)被配置于检测区域(A)。(The invention provides a grounding detection device (6) and an electronic component mounting machine (1) capable of rapidly detecting grounding. A ground fault detection device (6) is provided with: a photosensor (60) that projects light to and receives light from the detection area (A) and in which a detection target (361a) moves relative to the substrate (B) in conjunction with the grounding of the electronic component (P); and a grounding determination unit (7) that determines whether grounding is present or not based on a signal from the photoelectric sensor (60). In a non-grounded state, the detection target (361a) is disposed in the detection area (A).)

接地检测装置、电子元件安装机

技术领域

本公开涉及检测电子元件对于基板的接地的接地检测装置及具备该接地检测装置的电子元件安装机。

背景技术

在专利文献1中公开了使用光纤传感器来检测电子元件对于基板的接地(以下，适当简称作“接地”)的电子元件安装机。当吸附于吸嘴的电子元件接地于基板时，光纤传感器的受光部的受光量减少。当受光量成为预定的阈值以下后，光纤传感器向控制部传送着地检知信号。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2015-76529号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在以往的电子元件安装机的传感器的情况下，因传感器输出的振荡等，尽管电子元件未接地于基板，但传感器可能会误检测出接地。于是，为了避免误检测，在非接地状态(电子元件未接地于基板的状态)下的传感器的检测区域的旁边确保有不灵敏区域。然而，若设定不灵敏区域，则即使基板实际接地于电子元件，电子元件安装机也无法检测出接地直至吸嘴通过不灵敏区域并进入检测区域为止。因此，无法迅速地检测出接地。因此，本公开的目的在于提供能够迅速地检测出接地的接地检测装置、电子元件安装机。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本公开的接地检测装置具备：光电传感器，向检测区域投射光并接收来自上述检测区域的上述光，在上述检测区域被检测部与电子元件相对于基板的接地联动地相对移动；及接地判断部，基于来自上述光电传感器的信号来判断有无上述接地，上述接地检测装置的特征在于，将上述电子元件未接地于上述基板的状态设为非接地状态，在上述非接地状态下，上述被检测部被配置于上述检测区域。

在此，在“在非接地状态下被检测部被配置于检测区域”的方式中，包含在非接地状态下被检测部全部包含于检测区域的方式、在非接地状态下被检测部的一部分包含于检测区域的方式、在非接地状态下被检测部和检测区域相连的形态。

另外，为了解决上述课题，本公开的电子元件安装机的特征在于，具备上述接地检测装置和向上述基板安装上述电子元件的吸嘴，上述被检测部与上述吸嘴的动作联动。

发明效果

根据本公开的接地检测装置、电子元件安装机，在非接地状态下，被检测部已经配置于检测区域。因此，在非接地状态下，光的至少一部分已经由被检测部遮挡。因此，无需在检测区域的旁边确保不灵敏区域。由此，能够迅速地检测出接地。

附图说明

图1是作为本公开的电子元件安装机的一实施方式的电子元件安装机的右视图。

图2是该电子元件安装机的框图。

图3是该电子元件安装机的安装头的剖视图。

图4是图3的IV-IV方向剖视图。

图5是该电子元件安装机的保持架及吸嘴的剖视图。

图6是该电子元件安装机的接地检测装置执行的接地检测方法的示意图。

具体实施方式

以下，对本公开的接地检测装置、电子元件安装机的实施方式进行说明。图1示出本实施方式的电子元件安装机的右视图。图2示出该电子元件安装机的框图。图3示出该电子元件安装机的安装头的剖视图。图4示出图3的IV-IV方向剖视图。图5示出该电子元件安装机的保持架及吸嘴的剖视图。详细而言，图5A示出接地状态(其1)的该保持架及吸嘴的剖视图。图5B示出接地状态(其2)的该保持架及吸嘴的剖视图。

“接地状态”是电子元件接地于基板的状态。在图1中，透过模块3的壳体391而示出。图5A、图5B的保持架36及吸嘴37是图3的前侧(接地状态)的“保持架36及吸嘴37”及后侧(非接地状态)的“保持架36及吸嘴37”中的前侧的“保持架36及吸嘴37”。

<电子元件安装机的结构>

首先，对本实施方式的电子元件安装机的结构进行说明。如图1、图2所示，电子元件安装机1具备：基台2、模块3、带式供料器(元件供给装置)4、设备托盘5及接地检测装置6。

基台2配置于工场的地面(图示省略)。模块3搭载于基台2。如图1、图3～图5B所示，模块3具备：基板输送装置30、XY机器人31、安装头32、八个保持架36、八个吸嘴37、第一弹簧380、第二弹簧381、第三弹簧382、基板升降装置390及壳体391。

如图1所示，壳体391构成模块3的外壳。基板输送装置30能够将基板B从左侧(上游侧)向右侧(下游侧)输送。基板升降装置390能够将基板B从基板输送装置30的输送带抬起。

如图1～图2所示，XY机器人31具备：Y轴(前后轴)滑动件310、Y轴电动机311、X轴(左右轴)滑动件312、X轴电动机313、左右一对Y轴导轨314及上下一对X轴导轨315。左右一对Y轴导轨314配置于壳体391的上壁下表面。Y轴滑动件310以能够沿着前后方向滑动的方式安装于左右一对Y轴导轨314。上下一对X轴导轨315配置于Y轴滑动件310的前表面。X轴滑动件312以能够沿着左右方向滑动的方式安装于上下一对X轴导轨315。

如图1所示，安装头32安装于X轴滑动件312。因此，安装头32能够通过XY机器人31而在前后左右方向上移动。如图3所示，安装头32具备：罩320、前后一对升降部33、公转部34及自转部35。

如图3所示，罩320构成安装头32的外壳。前后一对升降部33以公转轴(八个吸嘴37的公转轴)Q为中心而180°相向地配置。升降部33具备Z轴(上下轴)电动机330和滚珠丝杠部331。滚珠丝杠部331具备轴部(固定部)331a和螺母部(可动部)331b。Z轴电动机330安装于罩320。轴部331a连结于Z轴电动机330的旋转轴。轴部331a沿着上下方向延伸。螺母部331b经由许多滚珠(图示省略)而环绕安装于轴部331a。在螺母部331b配置有凹部(动力传递部)332。

如图3～图4所示，公转部34具备：Q轴(公转轴)电动机340、公转用第一齿轮341、公转用第二齿轮342、公转用轴343、旋转板344及八个套筒345。Q轴电动机340经由托架(图示省略)而安装于罩320。公转用第一齿轮341连结于Q轴电动机340的旋转轴。公转用第二齿轮342与公转用第一齿轮341啮合。旋转板344隔开预定间隔而配置于公转用第二齿轮342的下侧。公转用轴343将公转用第二齿轮342与旋转板344连结。八个套筒345以公转轴Q为中心每隔45°地配置。套筒345呈沿着上下方向延伸的短轴的筒状。套筒345埋设于旋转板344。

如图3～图4所示，自转部35具备：R轴(自转轴)电动机350、自转用第一齿轮351、自转用第二齿轮352及自转用第三齿轮353。R轴电动机350经由托架(图示省略)而安装于罩320。自转用第一齿轮351连结于R轴电动机350的旋转轴。自转用第二齿轮352与自转用第一齿轮351啮合。自转用第二齿轮352呈环状。自转用第三齿轮353与自转用第二齿轮352的下侧相连。自转用第三齿轮353呈筒状。上述公转用轴343沿着上下方向贯通自转用第二齿轮352及自转用第三齿轮353。

如图3、图5A、图5B所示，八个保持架36分别插通于套筒345。保持架36具备包层部360和芯部361。包层部360相对于套筒345能够沿着上下方向移动。包层部360具备：外筒部件360a、凸部(动力传递部)360c、保持架齿轮360d及销(被引导部)360e。在外筒部件360a的径向内侧配置有朝下的台阶面360b。凸部360c配置于外筒部件360a的外周面。凸部360c相对于凹部332能够在上下方向上卡合。保持架齿轮360d配置于外筒部件360a的外周面。如图4所示，保持架齿轮360d与自转用第三齿轮353啮合。如图5A、图5B所示，销360e配置于外筒部件360a的下端部。销360e在直径方向上贯通外筒部件360a。

如图5A、图5B所示，在接地状态下，包层部360相对于芯部361能够在上下方向上移动后述的按压行程S的量。另外，图5A所示的是包层部360位于按压行程S的上止点的状态。另外，图5B所示的是包层部360位于按压行程S的下止点的状态。

如图5A、图5B所示，芯部361从上侧到下侧具备：被检测部361a、第一轴部件361b、第二轴部件361c、第一内筒部件361e及第二内筒部件361g。被检测部361a从外筒部件360a向上侧突出。第一轴部件361b连结于被检测部361a的下侧。第一轴部件361b插通于外筒部件360a。第二轴部件361c连结于第一轴部件361b的下侧。在第二轴部件361c的下端配置有扩径部361d。第一内筒部件361e收纳第二轴部件361c的下部。在第一内筒部件361e的径向内侧配置有缩径部361f。扩径部361d从下侧卡合于缩径部361f。第二内筒部件361g连结于第一内筒部件361e的下侧。在第二内筒部件361g上开设有一对长孔(引导部)361h。一对长孔361h以自转轴(吸嘴37的公转轴)R为中心而180°相向地配置。长孔361h沿着上下方向延伸。

如图5A、图5B所示，八个吸嘴37分别收纳于第二内筒部件361g。在吸嘴37上开设有长孔(引导部)370。长孔370在直径方向上贯通吸嘴37。长孔370沿着上下方向延伸。一对长孔361h和长孔370的高度一致。销360e插通于一对长孔361h及长孔370。销360e能够沿着一对长孔361h及长孔370而与按压行程S对应地沿着上下方向移动。在吸嘴37的下端配置有吸附部371。通过经由未图示的气体通路而供给的空气压，吸附部371能够吸附、释放电子元件P。

如图5A、图5B所示，第一弹簧380配置于被检测部361a与外筒部件360a之间。第一弹簧380相对于被检测部361a、也就是芯部361而对外筒部件360a、也就是包层部360向下侧施力。第二弹簧381配置于台阶面360b与第一内筒部件361e之间。第二弹簧381相对于第一内筒部件361e、也就是芯部361而对台阶面360b、也就是包层部360向上侧施力。第三弹簧382配置于保持架齿轮360d与套筒345之间。第三弹簧382相对于套筒345、也就是旋转板344而对保持架齿轮360d、也就是包层部360向上侧施力。

如图2～图3所示，接地检测装置6具备：前后一对光电传感器60和控制装置(接地判断部)7。光电传感器60是反射式的光电传感器。光电传感器60配置于螺母部331b。光电传感器60能够与螺母部331b一起在上下方向上移动。光电传感器60具备未图示的投光器和受光器。投光器能够向被检测部361a投光。受光器能够接收来自被检测部361a的反射光。如图5A、图5B所示，在光电传感器60的水平方向旁边(被检测部361a侧)设定有检测区域A。

如图2所示，控制装置7具备：输入输出接口70、运算部71及存储部72。输入输出接口70与光电传感器60连接。另外，输入输出接口70经由驱动电路(图示省略)而连接于X轴电动机313、Y轴电动机311、Z轴电动机330、Q轴电动机340、R轴电动机350。

如图1所示，设备托盘5安装于壳体391的前侧。带式供料器4安装于设备托盘5。吸嘴37从带式供料器4取出电子元件P，向基板B上的预定的安装坐标安装。

<安装头、保持架、吸嘴的动作>

接着，对本实施方式的电子元件安装机的安装头、保持架、吸嘴的动作进行说明。如图1～图2所示，在使安装头32在水平方向上移动的情况下，控制装置7驱动Y轴电动机311、X轴电动机313。当控制装置7驱动Y轴电动机311时，Y轴滑动件310、也就是安装头32沿着Y轴导轨314而在前后方向上移动。当控制装置7驱动X轴电动机313时，X轴滑动件312、也就是安装头32沿着X轴导轨315而在左右方向上移动。

如图2～图3所示，在以公转轴Q为中心使八个保持架36旋转(公转)的情况下，控制装置7驱动Q轴电动机340。另外，吸嘴37也与保持架36一起移动。当控制装置7驱动Q轴电动机340时，公转用第一齿轮341旋转，公转用第二齿轮342、公转用轴343及旋转板344一体地旋转。即，八个套筒345、也就是八个保持架36以公转轴Q为中心进行旋转。因此，能够将八个保持架36中的180°相向的两个保持架36安设于升降位置(如图3的前后一对保持架36那样，凸部360c与凹部332卡合的位置)。

如图2～图4所示，在以自转轴R为中心使保持架36旋转(自转)的情况下，控制装置7驱动R轴电动机350。另外，吸嘴37也与保持架36一起移动。当控制装置7驱动R轴电动机350时，自转用第一齿轮351旋转，自转用第二齿轮352和自转用第三齿轮353一体地旋转。自转用第三齿轮353与保持架齿轮360d啮合。因此，当自转用第三齿轮353旋转时，保持架齿轮360d、也就是保持架36以自转轴R为中心进行旋转。

如图2～图3所示，在使升降位置的保持架36下降的情况下，控制装置7驱动Z轴电动机330。另外，吸嘴37也与保持架36一起下降。当控制装置7驱动Z轴电动机330时，轴部331a绕着自身的轴旋转。因此，螺母部331b、也就是凹部332相对于轴部331a下降。因此，卡合于凹部332的凸部360c、也就是升降位置的保持架36克服第三弹簧382的作用力而下降。吸附于吸嘴37的电子元件P接地于基板B。

对保持架36设定有按压行程S。如图5A(包层部360位于按压行程S的上止点的状态)、图5B(包层部360位于按压行程S的下止点的状态)所示，即使电子元件P接地于基板B，也能够通过消耗按压行程S的至少一部分，而包层部360克服第三弹簧382、第二弹簧381的作用力而相对于吸嘴37及芯部361下降。因此，能够缓和电子元件P接地于基板B时的冲击。

<电子元件安装机的动作>

接着，对本实施方式的电子元件安装机的基板生产时的动作进行说明。如图1所示，首先，控制装置7驱动基板输送装置30，从左侧(上游侧)的对基板作业机(例如，丝网印刷机、基板外观检查机、电子元件安装机等)搬入基板B。接着，控制装置7驱动基板升降装置390，将基板B抬起至预定的安装高度。接着，控制装置7使用全部吸嘴37，从带式供料器4依次吸附多个电子元件P。

详细而言，如图1～图4所示，首先，控制装置7驱动Q轴电动机340，将期望的保持架36及吸嘴37安设于升降位置。接着，控制装置7驱动Z轴电动机330，使保持架36及吸嘴37下降，利用吸嘴37从带式供料器4吸附电子元件P。通过反复进行吸嘴37的配置数的该动作按，而在全部的吸嘴37上安设电子元件P。

然后，控制装置7驱动Y轴电动机311、X轴电动机313，将多个电子元件P输送至基板B。然后，控制装置7通过与电子元件P吸附时相同的动作，将多个电子元件P向基板B的多个安装坐标依次安装。

当电子元件P的安装完成后，控制装置7驱动基板升降装置390，使基板B下降。然后，控制装置7驱动基板输送装置30，向右侧(下游侧)的对基板作业机排出基板B。

<接地检测方法>

接着，对本实施方式的接地检测装置执行的接地检测方法进行说明。接地检测方法在上述电子元件安装机1的一系列动作中的吸嘴37向基板B安装电子元件P时执行。

图6示出本实施方式的接地检测装置执行的接地检测方法的示意图。另外，步骤S2对应于图5A(包层部360位于按压行程S的上止点的状态)，步骤S4对应于图5B(包层部360位于按压行程S的下止点的状态)。不过，在以下说明的接地检测方法中，执行步骤S1～S3。步骤S4不执行。

接地检测方法具有基准值设定工序和接地判断工序。如步骤S1所示，基准值设定工序在非接地状态(具体而言，如图3的后侧的保持架36及吸嘴37的那样，XY机器人31对电子元件P的水平方向的输送完成的状态，且保持架36及吸嘴37下降前的状态)下执行。如图2所示，在基准值设定工序中，控制装置7从光电传感器60的受光器检测光的受光率。受光率包含于本发明的“受光水平”的概念。

在假设被检测部361a未进入检测区域A的情况(例如，如在步骤S1中示意性所示，在检测区域A的下边确保有不灵敏区域F且在非接地状态下被检测部361a配置在不灵敏区域F的下边的情况)下，来自投光器的光的全量不向受光器进入。将该状态(以下，适当称作“初始状态”)设为0％。另外，在假设被检测部361a进入到检测区域A整体的情况(例如，如步骤S4所示，被检测部361a配置于检测区域A的上下方向全长的情况)下，来自被检测部361a的反射光的全量向受光器进入。将该状态(以下，适当称作“末期状态”)设为100％。

与此相对，实际上，如步骤S1所示，在非接地状态下，被检测部361a的上端进入到检测区域A。在初始值设定工序中，图2所示的控制装置7检测非接地状态下的受光器的受光率，并设定基准水平a1。例如，在将初始状态设为0％且将末期状态设为100％而非接地状态下的受光器的受光率为10％的情况下，控制装置7将该10％设定为基准水平a1。另外，控制装置7将基准水平a1设为100％，而例如将110％设定为阈值a2。

如步骤S1～S3所示，接地判断工序在从非接地状态向接地状态切换时执行。即，在保持架36及吸嘴37下降时执行。在接地判断工序中，图2所示的控制装置7驱动Z轴电动机330，使保持架36及吸嘴37相对于图3所示的安装头32下降。并且，控制装置7从光电传感器60的受光器持续地检测光的受光率。

当保持架36下降而电子元件P接地于基板B时，吸嘴37及芯部361立即停止下降(步骤S1～S2)。然而，包层部360与图5A所示的螺母部331b及光电传感器60一起继续下降(步骤S3)。因此，吸嘴37及芯部361相对于包层部360而相对地上升。当芯部361相对于包层部360而相对地上升时，被检测部361a在检测区域A中相对地上升。因此，光电传感器60的受光器的受光率增加。当受光率成为阈值a2时，控制装置7判断为电子元件P相对于基板B的接地。控制装置7使Z轴电动机330停止，使保持架36及吸嘴37的下降停止。控制装置7从吸嘴37释放已接地的电子元件P，并驱动Z轴电动机330，使保持架36及吸嘴37上升。

然后，控制装置7向下一安装坐标的正上方安设下一保持架36及吸嘴37(电子元件P已吸附)。然后，控制装置7执行上述基准值设定工序和接地判断工序。这样，控制装置7反复执行安装头32保持的电子元件P的数量的上述接地检测方法。

<作用效果>

接着，对本实施方式的接地检测装置、电子元件安装机的作用效果进行说明。根据本实施方式的接地检测装置6，如图6中的步骤S1所示，在非接地状态下，被检测部361a的上端已经进入到检测区域A。因此，在非接地状态下，来自投光器的光的至少一部分已经由被检测部361a反射并进入到受光器。因此，与在图6所示的检测区域A的下边确保不灵敏区域F(在步骤S中1示意性地示出)并在非接地状态下在不灵敏区域F的下边配置被检测部361a的情况相比，能够迅速地检测出接地。

另外，在检测区域A的下边确保不灵敏区域F的情况下，即使电子元件P实际接地于基板B，接地检测装置6也无法检测出接地直到被检测部361a在不灵敏区域F中上升并进入检测区域A为止。因此，在被检测部361a通过不灵敏区域F的期间，会从螺母部331b经由保持架36、吸嘴37而向基板B上的电子元件P施加按压力。关于这一点，根据本实施方式的接地检测装置，无需设定不灵敏区域F。因此，能够抑制向电子元件P施加过大的按压力。

另外，根据本实施方式的接地检测装置6，如图6所示，在实际从非接地状态切换为接地状态的定时(步骤S2)与控制装置7判定为从非接地状态切换为接地状态的定时(步骤S3)之间，仅存在微小的时滞D。因此，能够迅速地检测出接地。另外，控制装置7能够在步骤S3的状态下判断出接地。因此，如图6中的虚线所示，电子元件P不会从步骤S3被按压到步骤S4(直到按压行程S全部被消耗为止)。因此，能够抑制向电子元件P施加过大的按压力。

另外，在以往的接地检测装置的情况下，将非接地状态下的光电传感器60的输出例如设为“0”，将接地状态下的光电传感器60的输出例如设为“1”，数字地(断续地、二值地、是/否地)判断接地。与此相对，根据本实施方式的接地检测装置6，如图6所示，控制装置7基于受光率相对于基准水平a1的变化来判断有无接地。即，能够模拟地(连续地、倾斜地)捕捉光电传感器60的输出，检测接地。因此，能够抑制接地的误检测。

另外，根据本实施方式的接地检测装置6，控制装置7针对每个接地更新基准水平a1。因此，即使在配置于单个安装头32的多个吸嘴37之间图6的步骤S1所示的非接地状态的被检测部361a的高度不同的情况下，换言之，即使在被检测部361a向检测区域A的进入程度不同的情况下，也不容易产生检测误差。

另外，受光器的受光率因温度变动、放大器(图示省略)的状态等环境上的要因而变化。因此，若假设固定基准水平a1，则检测精度会下降。关于这一点，根据本实施方式的接地检测装置6，控制装置7针对每个接地更新基准水平a1。因此，能够抑制由环境上的要因引起的检测精度的下降。

另外，根据本实施方式的接地检测装置6，控制装置7与基准水平a1的更新对应地更新阈值a2。即，阈值a2不是“绝对的”阈值，而是相对于基准水平a1的“相对的”阈值。在这一点上，也能够抑制上述检测误差的产生和检测精度的下降。

<其他>

以上，对本公开的接地检测装置、电子元件安装机的实施方式进行了说明。然而，实施方式并不特别限定于上述方式。当然也能够以本领域技术人员能够进行的各种变形方式、改良方式来实施。

电子元件安装机1的控制装置7也可以不兼作接地检测装置6的接地判断部。即，控制装置7和接地判断部也可以分别独立。相对于初始状态的基准水平a1的值不作特别的限定。将图4A所示的非接地状态下的受光率设定为基准水平a1即可。另外，在图4A所示的非接地状态下，也可以使被检测部361a的上端与检测区域A的下端一致。在该情况下，若将初始状态设为0％，则基准水平a1相同地成为0％。

更新基准水平a1的定时不作特别限定。例如，也可以针对图1所示的XY机器人31的每个电子元件输送动作(XY机器人31在水平方向上将电子元件P从带式供料器4输送至基板B的动作)、每次一块基板B的生产结束、每次电子元件安装机1的电源输入、每次吸嘴37的更换、每次变更成为生产对象的基板B的种类的换产调整等，更新基准水平a1。另外，还可以将基准水平a1固定。

相对于基准水平a1的阈值a2的值不作特别限定。若使阈值a2接近基准水平a1(例如，若将基准水平a1设为100％并将阈值a2设为110％以下)，则能够迅速地检测处接地。若使阈值a2远离基准水平a1(例如，若将基准水平a1设为100％并将阈值a2设为150％以上)，则能够抑制接地的误检测。另外，也可以将阈值a2固定。

被检测部361a、光电传感器60的配置部位不作特别限定。将在接地状态下消耗按压行程S时不移动的部件(例如，芯部361、轴部331a、吸嘴37、基板输送装置30、罩320、旋转板344等)设为“固定侧部件”。另外，将在接地状态下消耗按压行程S时移动的部件(例如，包层部360、螺母部331b)设为“可动侧部件”。在该情况下，在固定侧部件及可动侧部件中的一方配置被检测部361a并在另一方配置光电传感器60即可。例如，可以将被检测部361a配置于固定侧部件并将光电传感器60配置于可动侧部件。相反，也可以将被检测部361a配置于可动侧部件并将光电传感器60配置于固定侧部件。即，光电传感器60只要能够检测按压行程S消耗时的固定侧部件与可动侧部件的相对的位置关系的变化即可。光电传感器60的种类不作特别限定。例如，可以使用透过式、反射式(回归反射式、扩散反射式)等的光电传感器60。另外，也可以使用除了光电传感器以外的非接触式的传感器。

在使用透过式的光电传感器60的情况下，也可以夹着被检测部361a而在水平方向两侧配置光电传感器60的投光器和受光器。在该情况下，投光器及受光器经由托架而安装于螺母部331b即可。以下，参照图6来说明使用透过式的光电传感器60的情况下的接地检测方法的基准值设定工序中的基准水平a1、阈值a2的设定方法。在基准值设定工序(步骤S1)中，控制装置7从光电传感器60的受光器检测光的受光率。受光率包含于本发明的“受光水平”的概念。即，在假设被检测部361a未进入检测区域A的情况下，来自投光器的光的全量向受光器进入。将该状态(以下，适当称作“初始状态”)设为100％。与此相对，实际上，如步骤S1所示，在非接地状态下，被检测部361a的上端进入到检测区域A。在初始值设定工序中，控制装置7检测非接地状态下的受光器的受光率，并设定基准水平a1。例如，在将初始状态设为100％而非接地状态下的受光器的受光率为90％的情况下，控制装置7将该90％设定为基准水平a1。另外，控制装置7将基准水平a1设为100％，例如将90％设定为阈值a2。

相对于单个安装头32的吸嘴37的配置数不作特别限定。吸嘴37的配置数可以是单个也可以是多个。安装头32也可以不具备公转部34及自转部35中的至少一方。安装头32也可以具备单一的升降部33。凸部360c也可以是凸缘状。凹部332和凸部360c的配置也可以相反。即，也可以将凹部332配置于包层部360并将凸部360c配置于螺母部331b。只要能够从螺母部331b向包层部360传递动力即可。也可以利用除了滚珠丝杠部331以外的机构来使螺母部(可动部)331b在上下方向上移动。

接地检测装置6例如也可以基于流体(气体(空气、氮气)、液体(油)等)的泄漏量来检测接地。具体而言，以当吸嘴37相对于包层部360而相对地上升时空气的泄漏量增加的方式配置气体通路。另外，在图6中的步骤S1所示的非接地状态下，已经使预定量的空气泄漏，将该泄漏量设定为基准水平a1。并且，将基准水平a1设为100％，将110％设定为阈值a2。这样一来，在电子元件P从非接地状态切换为接地状态且泄漏量成为了阈值a2以上的情况下，控制装置7能够判断出接地。这样，接地检测装置6也可以基于与从非接地状态到接地状态持续地变化的被检测值(流量、质量、距离、电流值、电压值等)相关的信号来检测接地。

附图标记说明

1：电子元件安装机，2：基台，3：模块，4：带式供料器，5：设备托盘，6：接地检测装置，7：控制装置(接地判断部)，30：基板输送装置，31：XY机器人，32：安装头，33：升降部，34：公转部，35：自转部，36：保持架，37：吸嘴，60：光电传感器，70：输入输出接口，71：运算部，72：存储部，310：Y轴滑动件，311：Y轴电动机，312：X轴滑动件，313：X轴电动机，314：Y轴导轨，315：X轴导轨，320：罩，330：Z轴电动机，331：滚珠丝杠部，331a：轴部，331b：螺母部，332：凹部，340：Q轴电动机，341：公转用第一齿轮，342：公转用第二齿轮，343：公转用轴，344：旋转板，345：套筒，350：R轴电动机，351：自转用第一齿轮，352：自转用第二齿轮，353：自转用第三齿轮，360：包层部，360a：外筒部件，360b：台阶面，360c：凸部，360d：保持架齿轮，360e：销，361：芯部，361a：被检测部，361b：第一轴部件，361c：第二轴部件，361d：扩径部，361e：第一内筒部件，361f：缩径部，361g：第二内筒部件，361h：长孔，370：长孔，371：吸附部，380：第一弹簧，381：第二弹簧，382：第三弹簧，390：基板升降装置，391：壳体，A：检测区域，B：基板，D：时滞，F：不灵敏区域，P：电子元件，Q：公转轴，R：自转轴，S：按压行程，a1：基准水平，a2：阈值。