阅读说明：本技术 晶片盒包装设备 (Wafer box packaging equipment ) 是由 尹泰绸 李致福 于 2019-10-11 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种用于包装晶片盒的设备,该设备包括：装载部,晶片盒装载至该装载部；附件检查部,该附件检查部构造成核查附连于晶片盒的密钥部并检查晶片盒的附件；第一标签附连部,该第一标签附连部构造成将第一标签附连至已完成附件检查的晶片盒；主薄膜包装部,该主薄膜包装部构造成根据密钥部接纳主薄膜并使用该主薄膜包装晶片盒；副薄膜包装部,该副薄膜包装部构造成根据密钥部接纳副薄膜并使用该副薄膜二次包装晶片盒；第二标签附连部,该第二标签附连部构造成将第二标签附连至已包装至晶片盒的副薄膜；以及卸载部,该卸载部构造成排出已完全包装的晶片盒。(The present invention provides an apparatus for packaging wafer boxes, the apparatus comprising: a loading part to which the wafer cassette is loaded; an attachment inspection portion configured to check a key portion attached to the wafer cassette and inspect an attachment of the wafer cassette; a first label attachment portion configured to attach a first label to the wafer cassette that has completed the attachment inspection; a main film wrapping portion configured to receive a main film according to the key portion and wrap the wafer cassette with the main film; a sub film wrapping part configured to receive a sub film according to the key part and secondarily wrap the wafer cassette using the sub film; a second label attachment portion configured to attach a second label to a secondary film that has been packaged to the wafer cassette; and an unloading section configured to discharge the completely packed wafer cassette.)

晶片盒包装设备

相关申请的交叉引用

本申请根据35U.S.C.§119要求于2019年1月9日提交的韩国专利申请第10-2019-0002634号的优先权，其全文以参见的方式纳入本文，如同在本文中充分阐述一样。

技术领域

本发明涉及对晶片盒的包装，并且更具体地涉及一种能够自动包装晶片盒的晶片盒包装设备。

背景技术

晶片是指用作半导体集成电路(IC)的原材料的片，并且主要使用硅材料制造。

硅晶片的制造工序包括：单晶体生长工序，该单晶体生长工序用于制造单晶体硅锭；切片工序，该切片工序通过对单晶硅锭进行切片来获得薄盘状的晶片；边缘磨削工序，该边缘磨削工序用于对晶片的外周部分进行机加工，以防止由上述切片工序获得的晶片开裂和变形；精磨工序，该精磨工序用于去除由于机械加工而留在晶片上的损坏，以改善晶片的平整度；抛光工序，该抛光工序用于对晶片进行镜面抛光；以及清洁工序，该清洁工序用于去除附着于晶片的残留物或异物。

通过这些工序生产的晶片被容纳在诸如前开式装运箱(FOSB)之类的盒中以防止污染并防止外部冲击，然后使用包装薄膜以从外部密封进行包装和运输。

然而，在现有技术中，由于对晶片盒的包装是手动执行的，因此包装速度非常慢并且包装质量根据操作者而不同。此外，根据晶片盒的类型，包装薄膜、要附连的标签、包装方法等是不同的。

发明内容

因此，本发明涉及提供一种晶片盒包装设备，该设备能够自动且迅速地包装多种晶片盒，并且无论工人如何都能保持包装质量的均一和精确。

本发明提供一种用于包装晶片盒的设备，该设备包括：装载部，晶片盒装载至该装载部；附件检查部，该附件检查部构造成核查附连于晶片盒的密钥部(recipe)并检查晶片盒的附件；第一标签附连部，该第一标签附连部构造成将第一标签附连至已完成附件检查的晶片盒；主薄膜包装部，该主薄膜包装部构造成根据密钥部来接纳主薄膜，并使用该主薄膜包装晶片盒；副薄膜包装部，该副薄膜包装部构造成根据密钥部接纳副薄膜并使用副薄膜二次包装晶片盒；第二标签附连部，该第二标签附连部构造成将第二标签附连至已包装于晶片盒的副薄膜；以及卸载部，该卸载部构造成排出已完全包装好的晶片盒。

密钥部可包括条形码和快速响应(QR)码中的至少一种。

密钥部可包含关于根据晶片盒的种类的主薄膜、第一标签、副薄膜、第二标签、包装方向和包装方法中的至少一个的选择信息。

附件检查部可包括：平台，该平台用于使晶片盒旋转并支承晶片盒；相机，该相机构造成检查附连于晶片盒的密钥部和晶片盒的附件；以及机器人衍射臂，该机器人衍射臂构造成使相机自由运动。

该设备还可包括第一缺陷产品排出部，该第一缺陷产品排出部构造成排出由于附件检查部的检查而确定为有缺陷的晶片盒。

该设备还可包括包装检查部，该包装检查部构造成检查已由副薄膜包装部包装好的晶片盒的状态。

该设备还可包括第二缺陷产品排出部，该第二缺陷产品排出部构造成排出由于包装检查部的检查而确定为有缺陷的晶片盒。

主薄膜包装部和副薄膜包装部可包括薄膜包装装置。

该薄膜包装装置可包括：薄膜供给单元，该薄膜供给单元构造成供给包装薄膜；薄膜开口单元，该薄膜开口单元构造成打开包装薄膜的开口；盒插入单元，该盒插入单元构造成将晶片盒插入到包装薄膜的开口中；以及密封单元，该密封单元构造成对已插入有晶片盒的包装薄膜的边缘进行密封。

该设备还可包括干燥剂附连部，该干燥剂附连部构造成将干燥剂附连至已包装于晶片盒的主薄膜的表面。

该干燥剂附连部可包括：干燥剂供给单元，该干燥剂供给单元构造成将干燥剂供给至已使用主薄膜包装的晶片盒的一侧；以及施带单元，该施带单元构造成使用条带将干燥剂附连至主薄膜的表面。

本发明提供一种用于包装晶片盒的设备，该设备包括：

装载部，多个晶片盒装载至该装载部；

附件检查部，该附件检查部构造成核查附连于装载的晶片盒的密钥部并检查晶片盒的附件；

主薄膜包装部，该主薄膜包装部构造成根据附件检查部读取的密钥部来接纳主薄膜并使用该主薄膜包装晶片盒；以及

副薄膜包装部，该副薄膜包装部构造成根据密钥部来接纳副薄膜并使用副薄膜二次包装晶片盒。

附件检查部可包括：平台，该平台用于使晶片盒旋转并支承晶片盒；相机，该相机构造成检查附连于晶片盒的密钥部和晶片盒的附件；以及机器人衍射臂，该机器人衍射臂构造成使相机自由运动。

本发明提供一种用于包装晶片盒的设备，该设备包括：装载部，晶片盒装载至该装载部；主薄膜包装部，该主薄膜包装部构造成接纳主薄膜并使用该主薄膜包装晶片盒；副薄膜包装部，该副薄膜包装部构造成接纳副薄膜并使用副薄膜二次包装晶片盒；以及卸载部，该卸载部构造成排出已完全包装的晶片盒。

主薄膜包装部和副薄膜包装部可包括薄膜包装装置。

该薄膜包装装置可包括：薄膜供给单元，该薄膜供给单元构造成供给包装薄膜；薄膜开口单元，该薄膜开口单元构造成打开包装薄膜的开口；盒插入单元，该盒插入单元构造成将晶片盒插入到包装薄膜的开口中；以及密封单元，该密封单元构造成将已插入有晶片盒的包装薄膜的边缘进行密封。

本发明提供一种用于包装晶片盒的设备，该设备包括：装载部，晶片盒装载至该装载部；主薄膜包装部，该主薄膜包装部构造成接纳主薄膜并使用该主薄膜包装晶片盒；干燥剂附连部，该干燥剂附连部构造成将干燥剂附连至已包装至晶片盒的主薄膜的表面上；副薄膜包装部，该副薄膜包装部构造成接纳副薄膜并使用副薄膜二次包装晶片盒；以及卸载部，该卸载部构造成排出已完全包装的晶片盒。

该干燥剂附连部可包括：干燥剂供给单元，该干燥剂供给单元构造成将干燥剂供给至已使用主薄膜而被包装的晶片盒的一侧；以及施带单元，该施带单元构造成使用条带将干燥剂附连在主薄膜的表面上。

本发明提供一种用于包装晶片盒的设备，该设备包括：薄膜供给单元，该薄膜供给单元构造成供给包装薄膜；薄膜开口单元，该薄膜开口单元构造成打开包装薄膜的开口；盒插入单元，该盒插入单元构造成将晶片盒插入到包装薄膜的开口中；以及密封单元，该密封单元构造成将已插入有晶片盒的包装薄膜的边缘进行密封。

本发明提供一种用于包装晶片盒的设备，该设备执行一种方法，该方法包括：根据附连于晶片盒的密钥部将第一标签附连至晶片盒；接纳主薄膜并使用主薄膜主要地包装晶片盒；将干燥剂附连在主薄膜的表面上，晶片盒已主要由该主薄膜包装；接纳副薄膜并使用副薄膜二次地包装晶片盒；将第二标签附连至副薄膜；以及排出已完全包装的晶片盒。

附图说明

图1是根据本发明的一种实施例的晶片盒包装设备的框图。

图2示出了图1的附件检查部的一实施例。

图3是根据本发明实施例的晶片盒包装薄膜的立体图。

图4是图1的主薄膜包装部中的薄膜包装装置的立体图。

图5是示出了使用图4的薄膜包装装置执行包装的包装工序的示意性侧视图。

图6是图1的主薄膜包装部中的密封单元的立体图。

图7是图6的侧视图。

图8示出了图1的干燥剂附连部的一种实施例。

图9至11示出了图1的副薄膜包装部的操作。

图12是根据一种实施例的已使用包装薄膜完全包装的晶片盒的立体图。

具体实施方式

在下文中，通过对附图和实施例的描述来更为明确地示出实施例。在实施例的描述中，当描述为每层(薄膜)、每个区域、每个图案或每个结构形成在基材、每层(薄膜)、每个区域、每个垫子或每个图案的“上方/上”或“下方/下”时，上述描述同时包括“直接”或“间接”(通过插入另一层)地形成于“上方/上”和“下方/下”。此外，将关于附图对每层的“上方/上”或“下方/下”的标准进行描述。

为了方便和清晰地进行描述，附图中的区域可以放大、省略或者示意性地示出。此外，每个部件的尺寸不完全匹配其实际尺寸。进一步地，在对附图的描述中，相似的附图标记表示相似的元件。在下文中，将参照附图对本发明的一实施例进行描述。

图1是根据本发明的一种实施例的晶片盒包装设备的框图。

参照图1，根据一种实施例的晶片盒包装设备1可包括装载部100、附件检查部200、第一标签附连部300、第一缺陷产品排出部400、主薄膜包装部500、干燥剂附接连部600、副薄膜包装部700、包装检查部750、第二标签附连部800、第二缺陷产品排出部900和卸载部1000。

构造成容纳多个晶片的晶片盒C(参见图2)可被装载至装载部100。例如，晶片盒C可以是前开式装运箱(FOSB)，并且具有各种尺寸和形状的多个晶片盒C可待用并且一个接一个地按顺序装载至装载部100。

装载部100可包括诸如传送带和机器人臂之类的用于传送晶片盒C的装置，并且具有空间，多个晶片盒C可在该空间中呈成一排地待用。装载部100可经由制造执行系统(MES)来进行与装置内的每个构造的通信。即，MES是用于管理包装晶片盒的整个工序的集成管理系统，并且能够实现晶片盒包装设备1的各元件之间的紧密通信。

随着相同形状的晶片盒C从装载部100按顺序地被装载到设备中，本发明的晶片盒包装设备1可执行包装。即使当从装载部100随机装载各种晶片盒C时，晶片盒包装设备1也可执行与每个晶片盒C相对应的包装。

为此，可将密钥部附连于从装载部100装载的晶片盒C。此处，密钥部可以是包含关于主薄膜10(参见图3)、第一标签、副薄膜10a(参见图3)、第二标签80(参见图12)、包装方法、包装方向等方面的选择信息的标签。例如，密钥部可包括条形码和快速响应(QR)码中的至少一中并且附连于晶片盒C的一个表面。

因此，密钥部中包含的信息可由读取器设备读取。晶片盒包装设备1可包括能够读取密钥部信息的读取器装置，选择包装薄膜10和10a、标签等，并根据所读取的密钥部的信息选择包装方向、包装方法等，并且自动执行晶片盒C的包装。

附件检查部200可核查附连于晶片盒C的密钥部并检查晶片盒C的附件。这里，附件检查可用作包括用于检查晶片盒C的外部状态以及晶片盒C的内部状态的所有检查的术语，外部状态比如是手柄、凸缘和晶片盒C的孔堵塞的状态，内部状态比如是晶片盒C中所容纳的晶片的确切数量以及晶片是否对准在正确的位置上。

图2示出了图1的附件检查部的一种实施例。

参照图2，附件检查部200可包括附件检查单元20、相机22、机器人衍射臂23和驱动器25，附件检查单元20包括构造成使晶片盒C旋转并支承晶片盒C的平台21，相机22具有读取器装置，该读取器装置构造成检查附连于晶片盒C的密钥部以及晶片盒C的附件，机器人衍射臂23构造成使相机22自由运动，并且驱动器25构造成驱动机器人衍射臂23。

当由于附件检查部200的检查而确定晶片盒C的状态正常时，将与密钥部相对应的第一标签附连于晶片盒C，并且继续包装工序。然而，当附件检查部200的检查结果确定晶片盒C异常时，晶片盒C被排出至第一缺陷产品排出部400，而不将第一标签附连于晶片盒C并且不包装晶片盒C.

第一标签附连部300可将第一标签附连至已完成附件检查并且已被确定为正常的的晶片盒C。第一标签可包括关于容纳在晶片盒C中的晶片的各种信息的指示，并且附连在晶片盒C的一个表面上。

主薄膜包装部500可执行对已附连有第一标签的晶片盒C的主包装。此处，主薄膜包装部500可根据密钥部来接纳主薄膜10并且主要地使用主薄膜10包装晶片盒C。

图3示出了根据本发明实施例的晶片盒包装薄膜的立体图。如图3所示，晶片盒包装薄膜10和10a可包括主薄膜10和副薄膜10a，并且可将晶片盒C包装成双层。

参照图3A，根据一种实施例的主薄膜10可包括上表面片11、下表面片12以及一对侧表面片13和14。

上表面片11和下表面片12可围绕晶片盒C的上表面和下表面(参见图4)，并且成对的所述侧表面片13和14可围绕晶片盒C的两个侧表面。例如，上表面片11、下表面片12以及侧表面片13和14可具有矩形形状。

此处，成对的所述侧表面片13和14可从上表面片11和下表面片12的侧表面延伸，并且可向内折叠或展开。即，上表面片11、下表面片12和成对的侧表面片13和14的一侧可彼此连结并形成闭合部分15，并且其另一侧因侧表面片13和14展开而可形成开口16。

因此，主薄膜10可在被折叠的同时被输送到主薄膜包装部500中，并且可在展开的同时将晶片盒C容纳在其中。此外，在将晶片盒C容纳在主薄膜10内部的同时，可再次折叠主薄膜10，从而密封主薄膜10的边缘区域。

此外，如图3B所示，与主薄膜10不同地，副薄膜10a可包括分别形成在成对的侧表面片13和14中的第一孔13a和14a以及第二孔13b和14b，以便当副薄膜10a折叠时彼此连通。此处，第一孔13a和14a以及第二孔13b和14b与包装薄膜10的开口16相邻地配置，从而有助于进行以下将要描述的二次密封。

图3A和3B中所示的薄膜可全部用作主薄膜或副薄膜，并且其它类型的薄膜也可用作主薄膜或副薄膜。

上述主薄膜10和副薄膜10a可包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、定向聚丙烯(OPP)薄膜、聚乙烯(PE)薄膜、聚丙烯(PP)薄膜以及线性低密度聚乙烯(LLDPE)薄膜中的至少一种材料。

此外，可对包装薄膜的表面进行层压。层压的薄膜可具有光滑表面并且被更好地保护和保存。此外，包装薄膜的表面可涂覆有铝。

通常，主薄膜10被称为层压薄膜，因为主薄膜10的表面被层压，并且副薄膜10a被称为铝薄膜，因为副薄膜10a的表面涂覆有不透明的铝。此外，上述主薄膜和副薄膜可分别称为内包装薄膜和外包装薄膜，或者可统称为晶片盒包装薄膜等。

主薄膜包装部500可主要地使用上述主薄膜10包装晶片盒C。主薄膜包装部500可通过选择和施加适合于密钥部的主薄膜10、晶片盒C的包装位置(方向)、包装方法、密封方法等来包装晶片盒C。

为此，主薄膜包装部500可包括薄膜包装装置50。薄膜包装装置50还可包括在将在以下描述的副薄膜包装部700中，其构造成使用副薄膜10a执行包装。

图4是图1的主薄膜包装部中的薄膜包装装置的立体图。图5是示出了使用图4的薄膜包装装置执行包装的工序的示意性侧视图。图6是图1的主薄膜包装部中的密封单元的立体图。图7是图6的侧视图。

如图4至7所示，薄膜包装装置50可包括薄膜供给单元(未示出)、薄膜开口单元51和52、盒插入单元53和密封单元54。

尽管未示出，但是薄膜供给单元可包括其中堆叠有多个主薄膜10的空间，并且可将单个主薄膜10分别供给至主薄膜包装部500的薄膜开口单元51和52的各位置处。

薄膜开口单元51和52可提升处于折叠状态的主薄膜10的上表面片11，并打开开口16。例如，薄膜开口单元51和52可以是一对，使得单个薄膜开口单元配置在侧表面片13和14两者上。

参照图4，薄膜开口单元51和52可分别包括构造成用于夹持和提升上表面片11的一对上表面夹持器51a和52a，以及构造成用于夹持和固定下表面片12的一对下表面夹持器51b和52b。

上表面夹持器51a和52a可成对地配置在与上表面片11的开口16和闭合部分15相邻的位置处并夹持上表面片11(更具体地，夹持上表面片11与侧表面片13和14之间的角部区域)，并且可操作成从下表面夹持器51b和52b上升以及下降至下表面夹持器51b和52b。

下表面夹持器51a和52a可成对地配置在与下表面片12的开口16和闭合部分15相邻的位置处并夹持下表面片12(更具体地，夹持下表面片12与侧表面片13和14之间的角部区域)，并且可在对应于上表面夹持器对51a和52a的位置处与上表面夹持器51a和52a接近或间隔开。

当上表面夹持器51a和52a从下表面夹持器51b和52b提升，同时上表面夹持器51a和52a如图4所示地夹持住主薄膜10的上表面片11时，可以打开主薄膜10的开口16。

盒插入单元53可接纳运动自第一标签附连部300的晶片盒C，并且将晶片盒C插入已由主薄膜包装部500打开的主薄膜10中。即，当沿水平方向操作时，盒插入单元53可如图5所示地经由主薄膜10的被薄膜开口单元51和52打开的开口16将晶片盒C引入到主薄膜10中。

当晶片盒C插入到主薄膜10中时，密封单元54可对已插入有晶片盒C的主薄膜10的边缘区域进行，使得主薄膜10与外部密封。

如图6和7所示，密封单元54可包括上密封单元30和下密封单元40。此处，上密封单元30可配置在包装薄膜10的上部，并且下密封单元40可配置在包装薄膜10的下部，在该包装薄膜10处执行密封。

密封单元54可同时执行双结构密封，即线型型主密封和点型二次密封。当然，密封单元54可根据需要仅执行主密封或二次密封，或者可按顺序地执行主密封和二次密封，而不是同时执行两者。

更具体地，上密封单元30可包括上主体31、线型焊接部32、上表面压杆33和点型焊接部35。

上主体31可允许上述线型焊接部32、上表面压杆33和点型焊接部35被支承在下部，并且尽管未示出，但是上主体31可通过上升/下降运动部朝向下密封单元40下降，从而在包装薄膜10上执行主密封和二次密封。

线型焊接部32可形成为线性杆的形状，并且可将上表面片11焊接成线性形状，使得上表面片11结合至下表面片12，从而执行主密封。

上表面压杆33可将上表面片11压成线性形状，将上表面片11粘附至下表面片12，并使这些片彼此对准，从而允许稳定而均一地执行主密封和二次密封。

点型焊接部35可形成为一对并且安装成可在上表面片11上运动。点型焊接部35可执行二次密封。此处，线型焊接部32可配置在上表面压杆33与点型焊接部35之间。

因此，可在主薄膜10的配置于内侧的区域处执行主密封，并且可在主薄膜10的配置于外侧的边缘区域处执行二次密封。

下密封单元40可包括下主体41、线型支承杆42、下表面支承杆43和点型支承杆45，作为分别对应于上述密封单元30的那些的构造。

下主体41可允许将上述线型支承杆42、下表面支承杆43和点型支承杆45支承在上部，并且可与上密封单元30相互作用，从而在包装薄膜10上执行主密封和二次密封。此外，下主体41可通过上升/下降运动部而朝向上密封单元30运动。

线性支承杆42可形成为线性杆的形状，支承下表面片12、并且与上密封单元30的线型焊接部32相互作用，使得上表面片11、侧表面片13和14以及下表面片12彼此结合，从而执行主密封。

下表面支承杆43可以线性形状支承下表面片12，将上表面片11和下表面片12彼此与上密封单元30的上表面压杆粘附在一起，并使这些片彼此对准，从而允许稳定并均一地执行主密封和二次密封。

点型支承杆45可形成为一对并且以点状支承下表面片12。因此，点型支承杆45可与上密封单元30的点型焊接部35相互作用，从而执行二次密封。

此处，线型支承杆42可配置在下表面支承杆43与点型支承杆45之间。因此，可在包装薄膜10的配置于内侧的区域处执行主密封，并且可在包装薄膜10的配置于外侧的边缘区域处执行二次密封。

已通过薄膜包装装置50使用如上所述的主薄膜10而被包装的晶片盒C可运动至干燥剂附连部600。

干燥剂附连部600可将干燥剂附连至已包装好的晶片盒C的主薄膜的表面上。干燥剂用于去除水分，以防止在包装好的晶片盒C中产生水分。干燥剂可称为去湿剂、除湿剂、硅胶等。

图8示出了图1的干燥剂附连部的一实施例。

如图8中示意性所示的，干燥剂附连部600可包括干燥剂附连单元60，该干燥剂附连单元60包括干燥剂供给单元61和施带单元62，干燥剂供给单元61构造成夹持干燥剂7并使干燥剂7运动至晶片盒C的一侧，施带单元62构造成使用条带T将干燥剂7附连在主薄膜10的表面上。

如上所述，由于通过干燥剂附连部600使用条带T将干燥剂7稳定地附连在主薄膜10的表面上，所以副薄膜包装部700可使用副薄膜10a平滑地进行包装，并且干燥剂7可固定就位而不在主薄膜10与副薄膜10a之间运动。

已经附连有干燥剂7的晶片盒C可运动至副薄膜包装部700。

副薄膜包装部700可根据密钥部接纳副薄膜10a并二次包装晶片盒C。副薄膜包装部700可通过选择和施用适合于密钥部的副薄膜10a、晶片盒C的包装位置(方向)、包装方法、密封方法等来包装晶片盒C。

副薄膜包装部700可包括在上述主薄膜包装部500中使用的薄膜包装装置50。即，如图4至7所示，副薄膜包装部700中的薄膜包装装置50可包括薄膜供给单元(未示出)、薄膜开口单元51和52、盒插入单元53和密封单元54。因此，将省略对薄膜包装装置50的详细描述。

图9至11示出了图1的副薄膜包装部的操作，并且图12是根据一种实施例的使用包装薄膜而被完全包装的晶片盒C的立体图。

参照图9至12，副薄膜包装部700可通过使用图3B所示的铝薄膜10a对晶片盒C进行二次包装，作为副薄膜10a的铝薄膜具有形成在其中的一对第一孔13a和14a以及一对第二孔13b和14b。

在这种情况下，对于主密封来说，由于在侧表面片13和14被折叠的同时线性地进行密封，因此密封应该被执行成，使得所有四个片在侧表面片13和14折叠的部分处结合。因此，由于在主密封工序中在各片被折叠的位置处可能无法良好地执行密封，所以通过在各片被折叠的部分上进行二次密封，可进一步防止副薄膜10a的边缘脱落。

如图11所示，可在副薄膜10a上以线性细长形状执行主密封S1，并且可在副薄膜10a上执行二次密封S2，从而当成对的侧表面片13和14被折叠成使得第一孔13a和14a以及第二孔13b和14b彼此连通时，上表面片11和下表面片12的与第一孔13a和14a以及第二孔13b和14b相邻的区域以点形状彼此结合。即，由于第一孔13a和14a以及第二孔13b和14b的缘故，可仅使用两个片来执行二次密封S2。

如图12所示，当如上所述地完成对副薄膜10a的密封时，使用条带T完成密封的边缘区域，以便与副薄膜10a的上表面片11接触。在本实施例中，通过由主密封S1和二次密封S2将包装薄膜10和10a的边缘密封成双层并最终在上表面片11上使用条带T来完成边缘区域，可以均一地完成包装薄膜10和10a，同时防止包装薄膜10和10a脱落。

如上所述地使用副薄膜10a而包装的晶片盒C可运动至包装检查部750，并且可检查晶片盒C的包装状态。包装检查部750可包括与上述附件检查部200类似的相机22，并执行视觉检查。

由包装检查部750确定为正常的晶片盒C运动至第二标签附连部800。第二标签附连部800可将第二标签80附连至使用主薄膜10和副薄膜10a完全地双重包装的晶片盒C。

第二标签80在用肉眼看不到晶片盒C的状态下附连于副薄膜10a的表面。以这种方式，第二标签80允许识别容纳在晶片盒C中的晶片的各种类型的信息，而无需拆开晶片盒C的包装。

由包装检查部750确定为异常的晶片盒C可被排出至第二缺陷产品排出部900，而不将第二标签80附连至晶片盒C。

已完全包装好并且已附连有第二标签的晶片盒C可从卸载部件1000排出至外部，然后最终被装运。

根据本发明的晶片盒包装设备，可以分阶段自动且迅速地执行各种晶片盒的包装工序，并且可以均一地完成包装好的晶片盒，而不会使包装薄膜的边缘脱落。以这种方式，无论工人如何，包装质量都可以保持均一和精确。

在上述实施例中描述的特征、结构和效果包含在本发明的至少一种实施例中，但是并不必仅限于一种实施例。此外，上述实施例所属的技术领域的技术人员可将与上述实施例相关联的图示特征、结构和效果与其它的实施例进行组合或修改。因此，应当理解的是，上述组合和修改包括在本发明的范围中。

参考标记说明

1:晶片盒包装设备

10、10a：晶片盒包装薄膜 11:上表面片

11、11a：点型密封区域 12:下表面片

13、14：侧表面片 13a、14a：第一孔

13b、14b：第二孔 15:连结区域(闭合部分)

16:开口 C：晶片盒

20:附件检查单元 21:旋转平台

22:读取器装置 23:机器人臂

25:机器人臂驱动器 30:上密封单元

31:上主体 33:线型焊接部

33:上表面压杆 35:点型焊接部

40:下密封单元 41:下主体

42:线型支承杆 43:下表面支承杆

45:点型支承杆 50:薄膜包装装置

51,52:薄膜开口单元 53:盒插入单元

54,74:密封单元 60:干燥剂附连单元

61:干燥剂夹持部 62:施带部

S1：线型密封区域 S2：点型密封区域

100:装载部 200:附件检查部

300:第一标签附连部 400:第一缺陷产品排出部

500:主薄膜包装部 600:干燥剂附连部

700:副薄膜包装部 750:包装检查部

800:第二标签附连部 900:第二缺陷产品排出部

1000:卸载部