阅读说明：本技术 高频毫米波ic封装基板双面图形镍金电镀层的制造方法 (Manufacturing method of nickel-gold electroplated layer of high-frequency millimeter wave IC packaging substrate double-sided pattern ) 是由 梁甲 尤宁圻 于 2019-01-10 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种高频毫米波IC封装基板双面图形镍金电镀层的制造方法。主要分两个步骤：第一步BOT面图形镍金电镀,第二步TOP面图形镍金电镀。BOT面图形镍金电镀时,需要通过导电孔与TOP面连接,在TOP面加上电流进行BOT面镍金电镀；TOP面镍金电镀时,需要通过导电孔与BOT面连接,在BOT面加上电流进行TOP面镍金电镀。本发明通过金厚的均匀性控制,TOP面图形镍金电镀层。金厚控制在1um+/-0.02um。目的是在IC封装中,使金线与邦定面的镍金镀层更好的键合在一起,实现数据的稳定、快速和有效传输；另一方面,为达到欧盟环保要求提出的ROHS标准,IC封装后采用无铅焊锡贴片装到主板上。本专利制造方法对BOT面金厚的控制在0.15um到0.2um之间,对贴片的稳定性和可靠性具有重大的改善。(The invention discloses a method for manufacturing a nickel-gold electroplated layer of a double-sided graph of a high-frequency millimeter wave IC packaging substrate. The method mainly comprises two steps: the first step is BOT surface pattern nickel-gold electroplating, and the second step is TOP surface pattern nickel-gold electroplating. When the BOT surface pattern is subjected to nickel-gold electroplating, the BOT surface pattern needs to be connected with the TOP surface through the conductive hole, and current is applied to the TOP surface to carry out the BOT surface nickel-gold electroplating; when TOP surface nickel gold electroplating, it needs to connect with BOT surface through conductive hole, and adds current on BOT surface to proceed TOP surface nickel gold electroplating. The invention controls the uniformity of gold thickness, and the TOP surface pattern is a nickel-gold electroplated layer. The gold thickness is controlled at 1um +/-0.02 um. The purpose is that in IC packaging, a gold wire and a nickel-gold plating layer on a bonding surface are bonded together better, and stable, rapid and effective data transmission is realized; on the other hand, in order to meet the ROHS standard proposed by the environmental protection requirements of the european union, the IC is mounted on the motherboard by using a lead-free solder paste after being packaged. The manufacturing method controls the thickness of the gold on the BOT surface to be 0.15um to 0.2um, and has great improvement on the stability and reliability of the patch.)

高频毫米波IC封装基板双面图形镍金电镀层的制造方法

技术领域

本发明涉及电路封装基板制造技术领域，涉及一种高频毫米波IC封装基板 图形镍金镀层的制造方法。

背景技术

随着无线通信技术由4G逐渐向5G在过渡，相关的电子产品和由网络技术 构成的通讯设备同时也需要发生改变，众多大容量信息的高速处理对IC封装基 板的性能要求也越来越高。生产出具有高频以及超高频的IC封装基板已然成为 一种发展必然趋势，迫在眉睫。因此，在高频毫米波IC封装基板的制造过程中， 相关产品的研发和生产细节，都需要不断的精细化，持续优化和改善制作方法。 其中就包括本专利提到所述高频毫米波IC封装基板双面图形镍金电镀层的制造 方法等等。只有这样，才能提高产品封装的良品率，实现无铅焊锡贴片的可靠 性和稳定性，真正实现产品性能上的重大突破。

无论是在3G无线移动通信，还是目前的4G通信，传统的IC封装基板的制 造工艺，还是有很多方面可以优化和提升的。尤其是在制造过程的细节方面， 在数据指标控制方面，都有优化和改进的空间。从而真正做到提高产品良率和 性能，同时降低研发和生产成本。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种高频毫米波IC封装基板双面图形 镍金电镀层的制造方法，通过控制并制作均匀的30um导电膜附在图形表面，通 过设计好的导电孔，将电流均匀合理的输送的需要电镀的金属面，最终形成质 密、均匀性好的可控的镍金电镀层。一方面，TOP面图形镍金层电镀。金厚控制 在1um+/-0.02um，主要是在下一步的IC封装过程中，使金线与邦定面镍金电镀 层面更好的键合在一起，实现数据的快速有效传输；另一方面，为达到欧盟环 保要求提出的ROHS标准，IC封装好后基本上采用无铅焊锡贴片装到主板上。那 么本专利制造方法对BOT面金厚的控制在0.15um到0.2um之间，对贴片的稳定 性和可靠性方面具有重大的改善。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：在已经完成蚀刻的TOP 面图形和BOT面图形上分别制作30微英寸均匀的导电膜，分别对BOT面图形和 TOP面图形进行镍金层的电镀。通过高精密的电镀整流机来对镍金层厚度的精确 控制控制。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施 例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍：

其中：

图1为本发明实施工艺流程图；

图2为本发明实施BOT面图形镍金电镀层制作的剖面示意图；

图2标号说明：

1、TOP面和BOT面终检的玻璃纤维和陶瓷粉等绝缘材料；

2、连接TOP面图形和BOT面图形的导电孔；

3、BOT面线路图形；

4、TOP面线路图形；

5、用于电镀时负责整个板面导通的30微英寸导电膜

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清 楚、完整地描述。

实施例请参考图1和图2，本发明的实施例为：一种高频毫米波IC封装基 板双面图形镍金电镀层的制造方法，包括以下步骤：

Step1、在BOT面图形上贴一层保护胶，TOP面图形不贴保护胶；

Step2、在TOP面制作一侧30um的钯铜导电膜；

Step3、用保护胶保护TOP面导电膜，同时去除BOT面保护胶。通过精密整 流机，在TOP面夹点位加上电流，电流由导电膜到导电孔，再到BOT面图形。 电镀镍的电流密度为4.5ASF，电镀时间为70分钟；电镀金的电流密度为0.5ASF。 电镀时间为8分钟。最后就可以得到均匀的镍层3um和金层0.15-0.2um厚度。 这样的镍金层控制，确保下一步的贴片，既可以使用无铅焊锡，达到环保方面 的要求，又可以解决传统贴片容易松动、接触不良等等问题。确保无铅焊锡贴 片的稳定性和可靠性，充分发挥产品的高频性能；

Step4、在BOT面面制作一侧30um的钯铜导电膜，用保护胶保护BOT面导 电膜；

Step5、去除TOP面保护胶和导电膜。通过精密整流机，在BOT面夹点位加 上电流，电流由导电膜到导电孔，再到TOP面图形。电镀镍的电流密度为7.5ASF， 电镀时间为70分钟；电镀金的电流密度为0.5ASF。电镀时间为47分钟。最后 就可以得到均匀的镍层5um和金层1um厚度；

Step6、去除BOT面保护胶和导电膜，完成对高频毫米波IC封装基板双面 图形镍金电镀层的制造。

以上所述为本发明的实施过程以及工艺参数，凡是利用本发明说明书及附 图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在 本发明的专利保护范围内。