阅读说明：本技术 一种金属电镀用电流辅助调节装置 (Current auxiliary adjusting device for metal electroplating ) 是由 汪金桥 于 2020-06-03 设计创作，主要内容包括：本发明涉及金属电镀技术领域,且公开了一种金属电镀用电流辅助调节装置,包括电镀池,所述电镀池的内部设置有电镀液,所述电镀池的侧面设置有阴极,所述电镀池靠近阴极的一端设置有待镀件,所述电镀池远离阴极的一侧设置有阳极,所述电镀池靠近阳极的一端设置有镀层金属,所述电镀池的侧面设置有变流器,所述变流器的侧面设置有第一感应线圈,所述第一感应线圈的侧面设置有控制箱,该金属电镀用电流辅助调节装置,通过电镀液与变流器的配合使用,变流器与第一感应线圈的配合使用,当电镀液中的电流改变时,可以第一时间检测到,及时的对电镀液中电流的变化进行调节,使电流保持稳定。(The invention relates to the technical field of metal plating, and discloses a current auxiliary adjusting device for metal plating, which comprises a plating tank, wherein plating solution is arranged in the plating tank, a cathode is arranged on the side surface of the plating tank, a part to be plated is arranged at one end of the plating tank close to the cathode, an anode is arranged at one side of the plating tank far away from the cathode, plating metal is arranged at one end of the plating tank close to the anode, a current transformer is arranged on the side surface of the plating tank, a first induction coil is arranged on the side surface of the current transformer, a control box is arranged on the side surface of the first induction coil, the current auxiliary adjusting device for metal plating is used by matching the plating solution and the current transformer, the current transformer and the first induction coil are used in a matching way, when the current in the plating solution changes, the current auxiliary adjusting device can be detected at the first time to adjust the, the current is kept stable.)

一种金属电镀用电流辅助调节装置

技术领域

本发明涉及金属电镀技术领域，具体为一种金属电镀用电流辅助调节装置。

背景技术

金属电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。在金属电镀过程中，被电镀物件的电镀效果与电流的大小息息相关，因此在电镀时，电流的稳定性至关重要。

现有的金属电镀设备，在电镀时，将待镀件与镀层金属放置好，设定好电镀时间，当电镀时间结束之后，金属电镀便结束了，在这一过程中，没有对电镀池中的电流进行监控，电流会因为电镀液的变化，待镀件表面镀层的形成，镀层金属的减少和待镀件与镀层金属的发热等因素发生改变，影响金属镀层的效率和效果，降低镀层的实用效果。

为解决以上问题，我们提出了一种金属电镀用电流辅助调节装置，具备了可对电镀电流进行监控，自动调节电流的大小，保证电镀液中电流的稳定的优点，使待镀件的电镀过程更稳定，电镀效果更好。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种金属电镀用电流辅助调节装置，具备可对电镀电流进行监控，自动调节电流的大小，保证电镀液中电流的稳定的优点，解决了现有装置电镀液中电流不稳定，电镀效果不好的问题。

(二)技术方案

为实现上述可对电镀电流进行监控，自动调节电流的大小，保证电镀液中电流的稳定的目的，本发明提供如下技术方案：一种金属电镀用电流辅助调节装置，包括电镀池，所述电镀池的内部设置有电镀液，所述电镀池的侧面设置有阴极，所述电镀池靠近阴极的一端设置有待镀件，所述电镀池远离阴极的一侧设置有阳极，所述电镀池靠近阳极的一端设置有镀层金属，所述电镀池的侧面设置有变流器，所述变流器的侧面设置有第一感应线圈，所述第一感应线圈的侧面设置有控制箱，所述控制箱的内部设置有推杆，所述推杆的表面设置有磁体一，所述推杆的表面设置有辅助弹簧，所述控制箱的内部设置有电源，所述控制箱的内部设置有第一接通板，所述第一接通板的侧面设置有第一接线，所述电镀池的表面设置有调剂箱，所述调剂箱的内部设置有溶液一，所述调剂箱的内部设置有溶液二，所述调剂箱的表面设置有进液口，所述调剂箱的内部设置有第二感应线圈，所述进液口的表面设置有挡板，所述挡板的上部设置有磁体二，所述调剂箱的内部开设有滑槽，所述控制箱的内部设置有第二接通板，所述第二接通板的侧面设置有第二接线。

优选的，所述变流器通过导线与电镀液和第一感应线圈连接。

优选的，所述第一感应线圈与磁体一对应的磁极相反。

优选的，所述第一接通板通过导线与电源的一端连接，第一接线通过导线与电源的另一端连接，第一接线通过导线与溶液二中的第二感应线圈连接。

优选的，所述溶液一内所含的溶解质与电镀液中的一样，浓度比电镀液中的低。

优选的，所述溶液二内所含的溶解质与电镀液中的一样，浓度比电镀液中的高。

优选的，所述进液口有两个，分别位于溶液一和溶液二的内部，与电镀池相通。

优选的，所述第二感应线圈与磁体二对应的磁极相反。

优选的，所述第二接通板通过导线与电源的一端连接，第二接线通过导线与电源的另一端连接，第二接线通过导线与溶液一中的第二感应线圈连接。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种金属电镀用电流辅助调节装置，具备以下有益效果：

1、该金属电镀用电流辅助调节装置，通过电镀液与变流器的配合使用，变流器与第一感应线圈的配合使用，当电镀液中的电流改变时，可以第一时间检测到，及时的对电镀液中电流的变化进行调节，使电流保持稳定。

2、该金属电镀用电流辅助调节装置，通过推杆与第一接通板和第二接通板之间的配合使用，第二感应线圈与第一接线和第二接线之间的配合使用，挡板与溶液一和溶液二的配合使用，使电镀液中的离子浓度发生改变，保持电镀液中电流的稳定和电镀的速率，提高金属电镀的效果。

附图说明

图1为本发明俯视结构示意图；

图2为本发明调剂箱结构主视图。

图中：1、电镀池；2、电镀液；3、阴极；4、待镀件；5、阳极；6、镀层金属；7、变流器；8、第一感应线圈；9、控制箱；10、推杆；11、磁体一；12、辅助弹簧；13、电源；14、第一接通板；15、第一接线；16、调剂箱；17、溶液一；18、溶液二；19、进液口；20、第二感应线圈；21、挡板；22、磁体二；23、滑槽；24、第二接通板；25、第二接线；

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-2，一种金属电镀用电流辅助调节装置，包括电镀池1，电镀池1的内部设置有电镀液2，电镀池1的侧面设置有阴极3，电镀池1靠近阴极3的一端设置有待镀件4，电镀池1远离阴极3的一侧设置有阳极5，电镀池1靠近阳极5的一端设置有镀层金属6，电镀池1的侧面设置有变流器7，变流器7通过导线与电镀液2和第一感应线圈8连接，用于将电镀液2中的电流进行放大，变流器7的侧面设置有第一感应线圈8，第一感应线圈8与磁体一11对应的磁极相反，可对磁体一11产生吸附作用，第一感应线圈8的侧面设置有控制箱9，控制箱9的内部设置有推杆10，用于推动第一接通板14和第二接通板24移动，推杆10的表面设置有磁体一11，与第一感应线圈8配合，带动推杆10移动。

推杆10的表面设置有辅助弹簧12，与磁体一11配合，带动推杆10移动，控制箱9的内部设置有电源13，控制箱9的内部设置有第一接通板14，第一接通板14通过导线与电源13的一端连接，与第一接线15配合，使其所在电回路接通，使第二感应线圈20接通电流，第一接通板14的侧面设置有第一接线15，第一接线15通过导线与电源13的另一端连接，第一接线15通过导线与溶液二18中的第二感应线圈20连接，电镀池1的表面设置有调剂箱16，用于调节电镀液2中的溶液浓度，调剂箱16的内部设置有溶液一17，溶液一17内所含的溶解质与电镀液2中的一样，浓度比电镀液2中的低，用于降低电镀液2中溶液的浓度，调剂箱16的内部设置有溶液二18，溶液二18内所含的溶解质与电镀液2中的一样，浓度比电镀液2中的高，用于增加电镀液2中溶液的浓度。

调剂箱16的表面设置有进液口19，进液口19有两个，分别位于溶液一17和溶液二18的内部，与电镀池1相通，调剂箱16的内部设置有第二感应线圈20，第二感应线圈20与磁体二22对应的磁极相反，用于吸附磁体二22，进液口19的表面设置有挡板21，用于控制溶液一17和溶液二18进入电镀液2中，挡板21的上部设置有磁体二22，调剂箱16的内部开设有滑槽23，控制箱9的内部设置有第二接通板24，第二接通板24通过导线与电源13的一端连接，与第二接线25配合，使其所在电回路接通，使第二感应线圈20接通电流，第二接通板24的侧面设置有第二接线25，第二接线25通过导线与电源13的另一端连接，第二接线25通过导线与溶液一17中的第二感应线圈20连接。

工作原理:当金属电镀开始之后，电镀池1中的镀层金属6的阳离子在待镀件4的表面被还原形成镀层，在电镀过程中，由于电镀液2变化，待镀件4表面镀层的形成，镀层金属6的减少和待镀件4与镀层金属6的发热等因素的影响，使电镀液2中的电流发生改变，电镀液2中电流的改变会经过变流器7将电流的改变信号放大，然后通过导线改变第一感应线圈8中的电流。

当第一感应线圈8中的电流减小时，其产生的磁场强度也会减弱，对磁体一11的吸附作用减小，推杆10在辅助弹簧12的作用下向远离第一感应线圈8的方向移动，然后与第一接通板14接触，推动第一接通板14移动，使第一接通板14与第一接线15接触，当第一接通板14与第一接线15接触时，其所在的电回路闭合，溶液二18中的第二感应线圈20接通有电流，第二感应线圈20开始产生磁场，然后对磁体二22产生吸附作用力，磁体二22带动挡板21向上移动，使挡板21与进液口19脱离，溶液二18开始进入到电镀池1中，使电镀液2的浓度增加，改变电镀液2中离子的浓度，使电流增大，当电流恢复到原来的大小时，第一感应线圈8中的电流也同步恢复，推杆10也恢复到原来的位置，第一接通板14与第一接线15脱离，其所在电路断开，第二感应线圈20中的电流消失，感应磁场消失，挡板21下落并将进液口19关闭，电镀池1中的电镀过程恢复正常。

当第一感应线圈8中的电流增大时，其产生的磁场强度也会增强，对磁体一11的吸附作用增加，推杆10在第一感应线圈8的作用下向第一感应线圈8的方向移动，然后与第二接通板24接触，推动第二接通板24移动，使第二接通板24与第二接线25接触，当第二接通板24与第二接线25接触时，其所在的电回路闭合，溶液一17中的第二感应线圈20接通有电流，第二感应线圈20开始产生磁场，然后对磁体二22产生吸附作用力，磁体二22带动挡板21向上移动，使挡板21与进液口19脱离，溶液一17开始进入到电镀池1中，使电镀液2的浓度降低，改变电镀液2中离子的浓度，使电流减小，当电流恢复到原来的大小时，第一感应线圈8中的电流也同步恢复，推杆10也恢复到原来的位置，第二接通板24与第二接线25脱离，其所在电路断开，第二感应线圈20中的电流消失，感应磁场消失，挡板21下落并将进液口19关闭，电镀池1中的电镀过程恢复正常。

综上所述，该金属电镀用电流辅助调节装置，通过电镀液2与变流器7的配合使用，变流器7与第一感应线圈8的配合使用，当电镀液2中的电流改变时，可以第一时间检测到，及时的对电镀液2中电流的变化进行调节，使电流保持稳定。

该金属电镀用电流辅助调节装置，通过推杆10与第一接通板14和第二接通板24之间的配合使用，第二感应线圈20与第一接线15和第二接线25之间的配合使用，挡板21与溶液一17和溶液二18的配合使用，使电镀液2中的离子浓度发生改变，保持电镀液2中电流的稳定和电镀的速率，提高金属电镀的效果。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。