具体实施方式

现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同组件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。

图1A是依照本发明的一实施例的一种多频天线模块配置在壳体上的示意图。图1B是图1A的另一个视角的示意图。

请参阅图1A与图1B，本实施例的多频天线模块例如是可以应用在行车记录器、数字视频录像机(Digital video recorder，DVR)、车用物联网(Internet of Things，IoT)或是手机上，其可将电子装置的信息上传至云端系统。当然，多频天线模块的应用不以此为限制。

本实施例的多频天线模块适于配置在壳体10上。在本实施例中，多频天线模块包括馈入端111、第一接地端117、第二接地端136、低频天线110、中频天线120及高频天线130。低频天线110、中频天线120及高频天线130可以通过激光直接成型(LDS)的方式制作，或者，也可以是铜箔，或是软性电路板上的铜线，低频天线110、中频天线120及高频天线130的形式不以此为限制。

由图1A与图1B可见，壳体10具有相连的底面11、第一侧面12、顶面13及第二侧面14。底面11例如是底面，第一侧面12例如是侧面，顶面13例如是顶面，第二侧面14例如是另一个侧面，第二侧面14与顶面13相连且与第一侧面12相连，但底面11、第一侧面12、顶面13及第二侧面14的位置关系不以此为限制。

在本实施例中，壳体10的形状不规则，例如，如图1A所示，壳体10的顶面13是斜面，且搭配图1A与图1B可见，底面11、第一侧面12及顶面13均非平面。当然，壳体10的形状不以此为限制。在一实施例中，壳体10也可以是具有局部圆弧的立体外型，或者，壳体10也可以是多边形的组合或是规则的形状(例如一般常见的多边形体)。

由于目前电子产品的尺寸越来越小，在本实施例中，多频天线模块的低频天线110、中频天线120及高频天线130随着壳体10的形状弯折而直接配置在壳体10上(例如是底面11、第一侧面12、顶面13及第二侧面14上)，以减少多频天线模块在电子产品内所占用的空间，也可良好地应用在不规则形状的壳体10上，而可提供良好的多频效果。

下面将对本实施例的多频天线模块的低频天线110、中频天线120及高频天线130进行说明。

详细地说，低频天线110包括弯折地连接的第一段112、第二段113、第三段114及第四段115。如图1B所示，馈入端111在第一段112上且位于底面11。搭配图1A与图1B，第一段112从壳体10的底面11、第一侧面12延伸至顶面13，第二段113与第四段115位于顶面13。

在本实施例中，第二段113、第三段114与第四段115的形状类似于U型，第二段113与第四段115平行于彼此。在本实施例中，第二段113与第四段115的宽度相同，第二段113与第四段115的宽度例如是1厘米至2厘米(举例为1.5厘米)，但不以此为限制。第二段113与第四段115之间的距离约大于等于2厘米，而可避免耦合效应而造成信号干扰。

另外，在本实施例中，第三段114的宽度大于第二段113与第四段115的宽度，而使第三段114可调整地延伸至第二侧面14。第三段114的宽度可被微调，若在测试阶段，设计者可调整第三段114的宽度以调整所共振出的频段。因此，在一实施例中，第三段114也可能不会延伸至第二侧面14。

此外，在本实施例中，低频天线110还包括第五段116，连接至第二段113且平行地位于第一段112旁。第五段116位在比第一段112更远离高频天线130的位置。第五段116与第一段112之间的间距例如是1厘米至2厘米，但不以此为限制。第五段116从壳体10的底面11、第一侧面12延伸至顶面13。第一接地端117在第五段116上且位于底面11。

在本实施例中，低频天线110用以形成低频回路，以产生低频1(标示于图2)。低频天线110的长度例如为低频1的1/4波长。低频1例如是低频，低频1例如是介于0.824GHz至0.894GHz之间，但低频1的范围不以此为限制。

另一方面，中频天线120连接于低频天线110。中频天线120连接于第二段113且位于顶面13。在本实施例中，中频天线120的宽度与低频天线110的第二段113相同，且中频天线120的延伸方向相反于第二段113的延伸方向。中频天线120用以形成中频回路，以产生中频2(标示于图2)。中频天线120130的长度例如为中频2的1/4波长。中频2例如是中频，频段为1.71GHz至1.99GHz，但中频2不以此为限制。

再者，高频天线130位于低频天线110与中频天线120旁，且连接至第二接地端136，用以形成高频回路。高频天线130包括弯折地连接的第六段132与第七段134，而呈现L型。第六段132从底面11延伸至第一侧面12，第七段134位于第一侧面12，且第七段134的延伸方向与中频天线120的延伸方向相同。第二接地端136在第六段132上且位于底面11。高频天线130的宽度例如是1厘米至2厘米(举例为1.5厘米)，但不以此为限制。

高频天线130高频天线130与中频天线120之间具有间隙，高频天线130用以与中频天线120共同耦合出高频3(标示于图2)，高频3例如是高频，频段为2.1GHz至2.17GHz，但高频3不以此为限制。

在本实施例中，低频天线110、中频天线120及高频天线130适于沿着壳体10的形状配置而呈现出立体结构，而可减少在电子产品内所占用的空间，也可良好地应用在不规则形状的壳体10上。此外，在本实施例中，上述低频天线110、中频天线120及高频天线130的形状与配置位置可避开附近金属物，以避免干扰。

图2是图1A的多频天线模块的频率-返回损失的示意图。请参阅图2，在本实施例中，多频天线模块通过低频天线110、中频天线120及高频天线130的相对位置配置，在低频1、中频2及高频3均有良好的表现。

综上所述，本发明的多频天线模块具有低频天线、中频天线及高频天线，这些天线通过特殊的配置而可共振与耦合出多个频段)。此外，本发明的多频天线模块适于沿着壳体配置而呈现出立体结构，而可有效节省空间，并有良好的天线表现。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。